股票简称：汇成股份                                     股票代码：688403   合肥新汇成微电子股份有限公司         Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.             （合肥市新站区合肥抽象保税区内）     向不特定对象刊行可迁徙公司债券                  召募说明书                保荐机构（主承销商）               （上海市广东路 689 号）                   二〇二四年八月 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                  声   明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或意见，均不标明其对恳求 文献及所败露信息的真确性、准确性、完好性作出保证，也不标明其对刊行东说念主的 盈利才略、投资价值或者对投资者的收益作出本质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属伪善空幻述说。   根据《证券法》的轨则，证券照章刊行后，刊行东说念主谋划与收益的变化，由发 行东说念主自行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券照章刊行后因刊行东说念主谋划与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                  重要事项教唆   公司特殊提请投资者提神，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本召募说明 书正文内容，并特殊关注以下重要事项。 一、不稳妥科创板股票投资者适合性要求的投资者进入转股期后所持 可迁徙债券不可转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当稳妥科创板股票投资者适合性管束要求。如可转债持有东说念主 不稳妥科创板股票投资者适合性管束要求的，可转债持有东说念主将不可将其所持的可 转债迁徙为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在本次刊行前根 据刊行时商场情况与保荐机构（主承销商）协商详情，有条件赎回价钱为债券面 值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不稳妥科创板股票投资者适合性要求， 在所持可转债濒临赎回的情况下，推敲到其所持可转债不可迁徙为公司股票，如 果公司按预先商定的赎回条件详情的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或 成本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不稳妥科创板股票 投资者适合性要求，在自傲回售条件的前提下，公司可转债持有东说念主要求将其持有 的可迁徙公司债券全部或部分按债券面值加上圈套期应计利息价钱回售给公司，公 司将濒临较大可迁徙公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐蓐谋划或募 集资金投资名目正常实施的风险。 二、对于本次可迁徙公司债券刊行稳妥刊行条件的说明   根据《证券法》《上市公司证券刊行注册管束办法》等相干法律法例轨则， 公司本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券稳妥法定的刊行条件。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 三、对于公司本次刊行的可迁徙公司债券的信用评级   本次可迁徙公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级阐发， 刊行东说念主主体信用评级为 AA-，评级瞻望为安稳，本次可迁徙公司债券信用评级为 AA-。   本次刊行的可迁徙公司债券上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债 券的信用景象进行如期或不如期追踪评级，并出具追踪评级阐发。如期追踪评级 在债券存续期内每年至少进行一次。 四、本次刊行不提供担保   本次向不特定对象刊行可转债不设担保。敬请投资者提神本次可迁徙公司债 券可能因未设定担保而存在的兑付风险。 五、特殊风险教唆   本公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险因素”全文，并特 别提神以下风险： （一）商场竞争加重及公司抽象竞争力相对行业头部企业较小的风险   连年来，集成电路封装测试行业竞争日趋浓烈，浮现驱动芯片封测边界本钱 不休涌入。一方面，境内行业龙头企业不休拓展居品线，如通富微电2017年立项 研究12吋晶圆金凸块制造技能，进攻浮现驱动芯片封测边界。另一方面，外资与 合伙封装测试企业进一步布局中国境内商场，如深圳同兴达科技股份有限公司与 日蟾光半导体（昆山）有限公司结合的“芯片金凸块（Gold Bump）全经由封装 测试名目”依然缓缓实施。   比拟浮现驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务范围 仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、范围等方面的限制，抽象竞争力亟待 提高。在业务快速扩展的过程中，如果公司不可很好地草率同行业龙头企业竞争 中的范围上风，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境表里龙头企业的双重竞 争态势愈发浓烈，商场竞争加重的风险可能使公司的业务受到一定冲击。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （二）区域贸易政策变化导致的风险   集成电路封装测试行业对原材料和斥地有较高要求，刊行东说念主阐发期内主要生 产斥地和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以斥地与原材料原产 地为统计口径）；同期，刊行东说念主的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）， 阐发期内，公司对境外客户（以平直客户注册所在地为统计口径）销售金额占主 营业务收入的比例在60%以上。   如果改日相干国度或地区与中国的区域贸易政策发生重要变化，限制出进口 或提高关税，公司可能濒临坐蓐斥地、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致 公司坐蓐受限、订单减少、单元成本加多，对公司的业务和谋划产生不利影响。 （三）毛利率波动及下滑的风险   阐发期内，公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%，2023年 毛利率相较于2022年度有所下跌，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司 居品结尾应用商场破钞需求有所下滑，销售单价有所诽谤，而订单饱和度有所下 降，单元固定成本有所上升导致。如果改日受浮现面板产业周期波动影响，或国 家产业政策调养，导致浮现驱动芯片封测需求无间下滑，公司可能无法获取充足 的客户订单形成坐蓐范围效应，以及公司坐蓐及管束才略水平若无法适当改日发 展，形成东说念主力成本过高，将使得公司封测服务的单元成本处于较高水平；或者公 司研发改日受限于资金范围，不可无间灵验地实施业务发展策动，保持技能与服 务的最初性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率濒临进一步下滑的风险。 （四）客户会聚度较高的风险   阐发期内，公司对前五大客户的主营业务收入系数分别为56,284.51万元、 和76.24%，客户会聚度较高。如果改日公司的主要客户坐蓐谋划出现问题，导致 其向公司下达的订单数目下跌，或公司无法无间深化与现存主要客户的结合关系 与结合范围、无法灵验开拓新的客户资源，将可能对公司谋划事迹产生不利影响。 （五）供应商会聚度较高的风险   报 告期内，公司上前五大 原材料供应商采购额系数为 28,053.53万元 、 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 和80.32%，供应商会聚度较高。如果公司主要供应商坐蓐谋划发生重要变化，或 托付才略未能自傲公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面 临原材料短缺，从而对公司的坐蓐谋划产生不利影响。 （六）实验限定东说念主借款金额较大，存在影响公司实验限定东说念主安稳性的风险   公司所处行业为资金密集型行业，固定资产参加范围较大，公司实验限定东说念主 郑瑞俊为救助公司发展、为职工持股平台支付增资款以眩惑优秀东说念主才和保管团队 安稳，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个东说念主口头对外借款 的情形。结果2024年5月13日，公司实验限定东说念主郑瑞俊存在多项未到期的大额负 债，借款本金卓越3亿元，欠债到期时辰为2025年1月至2026年9月不等。确乎验 限定东说念主不可按期偿还借款，则届时实验限定东说念主理有的公司股份可能被债权东说念主要求 冻结、处置，存在对公司实验限定东说念主安稳性形成不利影响的风险。 （七）本次召募资金投资名目未达预期效益的风险   本次召募资金投资主要投向12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制 造与晶圆测试扩能名目和12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装 扩能名目，召募资金投资名目的实施磋议、实施进程主要根据刊行东说念主及行业过往 确立教导详情，名目预计效益主要根据可行性研究阐发编制时点的商场购销价 格、历史教导以及改日预测商场情况等测算得出，抽象推敲了商场环境、行业发 展趋势等种种因素。若名目确立过程中出现名目管束和实施等方面的不可意想风 险，或名目建成后商场环境发生不利变化导致行业竞争加重、居品价钱下滑、下 游需求不足预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次召募资金投资名目的 实验效益与预期存在一定的互异。 （八）本次募投名目与上次募投名目新增折旧摊销对公司谋划事迹带来的风险   本次召募资金投资名目全部建成后，刊行东说念主将新增大批固定资产，名目参加 运营后，正终年度每年预计新增折旧摊销金额为10,247.86万元，公司本次募投项 目与上次募投名目新增折旧摊销金额对公司谋划事迹的影响情况如下：                                               单元：万元    合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书           名目            上次募投名目            本次募投名目         系数                                       注 折旧摊销金额①                    8,115.70          10,247.86    18,363.56 本次募投名目预计新增收入②                                             45,142.44 公司 2023 年度收入③                                            123,829.30 占 2023 年度收入及募投名目预计新增收 入之和的比例④=①/（②+③） 本次募投名目预计新增息税折旧摊销前 利润⑤ 公司 2023 年度息税折旧摊销前利润⑥                                      47,730.24 占 2023 年度利润总额及募投名目预计新 增利润总额之和的比例⑦=①/（⑤+⑥）      注：结果 2023 年 12 月末，公司上次募投名目已实施罢了，为充分反应上次募投名目折    旧摊销金额对公司谋划事迹的影响，上表中上次募投名目折旧摊销金额系根据 2023 年 12    月上次募投名目折旧摊销金额年化计较，即 2023 年 12 月上次募投名目折旧摊销金额*12。        如上表所示，公司上次募投名目和本次募投名目折旧摊销系数金额占2023    年度收入及募投名目预计新增收入之和的比例为10.87%，占2023年度息税折旧摊    销前利润及募投名目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%。由于项    目从起原确立到产收效益需要一段时辰，且影响召募资金投资效益达成的因素较    多，如果改日商场环境发生重要不利变化或者名目谋划管束不善，使得名目在投    产后实验效益低于预期或晚于预期，则公司仍存在因折旧摊销费用加多而导致利    润下滑的风险。    （九）与本次可迁徙公司债券刊行相干的主要风险        在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。    此外，在可转债触发还售条件时，若投资者诓骗回售权，则公司将在短时辰内面    临较大的现款开销压力，对公司坐蓐谋划产生负面影响。因此，若公司谋划步履    出现未达到预期答复的情况，不可从预期的还款来源得到富余的资金，可能影响    公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑才略。        本次可转债转股情况受转股价钱、转股期内公司股票价钱、投资者偏好及预    期等诸多因素影响。如因公司股票价钱低迷或未达到债券持有东说念主预期等原因导致 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而 加多公司的财务费用背负和资金压力。 六、对于填补即期答复的步伐和承诺 （一）草率本次刊行摊薄即期答复采取的主要步伐   公司向不特定对象刊行可迁徙公司债券后，存在公司即期答复被摊薄的风险。 公司拟通过多种步伐防御即期答复被摊薄的风险，以填补股东答复，达成公司的 可无间发展、增强公司无间答复才略。但需要提醒投资者特殊提神的是，公司制 定的填补答复步伐不就是对公司改日利润作出保证。具体步伐如下：   为范例召募资金的管束和使用，确保召募资金专项用于召募资金投资名目， 公司依然根据《公司法》《证券法》等关系法律、法例和范例性文献的要求，结 合公司实验情况，制定并完善了公司的召募资金管束轨制，明确轨则公司对召募 资金采取专户专储、专款专用的轨制，以便于召募资金的管束和使用以及对其使 用情况加以监督。公司将如期搜检召募资金使用情况，保证召募资金得到合理合 法使用。   本次召募资金将用于公司 12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造 与晶圆测试扩能名目和 12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能名目。本次刊行可转债召募资金投资名目的实施，有意于扩大公司的商场占有 率，进一步提高公司竞争上风，提高可无间发展才略，有意于达成并襄理股东的 长久利益。公司将加速推动募投名目确立，争取募投名目尽快完成，提高公司经 营事迹和盈利才略，有助于填补本次刊行对股东即期答复的摊薄。   公司严格遵照《公司法》《证券法》及《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等关系法律、法例和范例性文献的要求，不休完善公司治理结构，确保股东 八成充分诓骗权利；确保董事会八成按照法律、法例和公司轨则的轨则诓骗权利 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 并作出科学、马上和严慎的决策；确保零丁董事八成谨慎履行职责，襄理公司整 体利益，特殊是中小股东的正当权益；确保监事会八成零丁灵验地诓骗对董事和 高档管束东说念主员及公司财务的监督权和搜检权，为公司发展提供轨制保障。   公司着眼于长久和可无间发展，在抽象分析公司谋划发展计谋、股东要乞降 意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分推敲公司当今及改日 盈利范围、现款流量景象、发展所处阶段、名目投资资金需求、银行信贷及债权 融资环境等情况，建立对投资者无间、安稳、科学的答复策动与机制，从而对利 润分拨作念出轨制性安排，以保持利润分拨政策的一语气性和安稳性。   为进一步完善和健全公司的利润分拨政策，增强利润分拨的透明度，保证投 资者分享公司的发展效果，辅导投资者形成安稳的答复预期，根据《对于进一步 落实上市公司现款分成关系事项的奉告》（证监发[2012]37 号）、《上市公司监 管指引第 3 号——上市公司现款分成》（证监会公告[2022]3 号）等法律、法例、 范例性文献及《公司轨则》，连结公司实验情况，公司制定了《合肥新汇成微电 子股份有限公司改日三年（2023 年-2025 年）股东分成答复策动》。改日，公司 将严格执行公司分成政策，强化投资者答复机制，确保公司股东特殊是中小股东 的利益得到保护。 （二）草率本次刊行摊薄即期答复的相干承诺   为确保公司填补答复步伐八成得到切实履行，公司控股股东扬州新瑞连承诺：   “1、本承诺东说念主承诺将至意、辛劳地履行手脚控股股东的职责，襄理公司和 全体股东的正当权益； 件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不得采取其他方式损害公司利益； 监督管束委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相干轨则，积极采取一切必 合肥新汇成微电子股份有限公司           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 要、合理步伐，在本承诺东说念主权利范围内督促公司制定的填补答复步伐的执行； 海证券交易所作出对于填补答复步伐过火承诺明确轨则时，且上述承诺不可自傲 该等轨则时，本承诺东说念主承诺届时将出具补充承诺； 由本承诺东说念主承担。”   为确保公司填补答复步伐八成得到切实履行，公司实验限定东说念主郑瑞俊、杨会 承诺：   “1、本承诺东说念主承诺将至意、辛劳地履行手脚实验限定东说念主的职责，襄理公司 和全体股东的正当权益； 件向其他单元或者个东说念主输送利益，也不得采取其他方式损害公司利益； 监督管束委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相干轨则，积极采取一切必 要、合理步伐，在本承诺东说念主权利范围内督促公司制定的填补答复步伐的执行； 海证券交易所作出对于填补答复步伐过火承诺明确轨则时，且上述承诺不可自傲 该等轨则时，本承诺东说念主承诺届时将出具补充承诺； 由本承诺东说念主承担。”   为确保公司填补答复步伐八成得到切实履行，公司全体董事、高档管束东说念主员 承诺：   “1、本承诺东说念主承诺不得无偿或以不公正条件向其他单元或者个东说念主输送利益， 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 也不得采取其他方式损害公司利益； 破钞步履； 求；救助由董事会或董事会薪酬与考核委员会制定的薪酬轨制与公司填补答复措 施的执行情况相挂钩，并严格遵命该等轨制； 的行权条件与本公司填补答复步伐的执行情况相挂钩； 监督管束委员会、上海证券交易所等监管机构出台的相干轨则，积极采取一切必 要、合理步伐，在本承诺东说念主权利范围内督促公司制定的填补答复步伐的执行； 海证券交易所作出对于填补答复步伐过火承诺明确轨则时，且上述承诺不可自傲 该等轨则时，本承诺东说念主承诺届时将出具补充承诺； 由本承诺东说念主承担。”   请投资者关注以上重要事项教唆，并仔细阅读本召募说明书中“第三节 风 险因素”等关系章节。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                          目          录    一、不稳妥科创板股票投资者适合性要求的投资者进入转股期后所持可迁徙债 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  十三、重要担保、诉讼、其他或有事项和重要期后事项对刊行东说念主的影响.... 188  一、刊行东说念主过火子公司阐发期内与坐蓐谋划相干的重要犯法违游记动及受到处  二、刊行东说念主过火董事、监事、高档管束东说念主员、控股股东、实验限定东说念主被中国证 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  监会行政处罚或采取监管步伐及整改情况，被证券交易所公开虚拟的情况，以  及因涉嫌犯法正在被司法机关立案考查或者涉嫌犯法违纪正在被中国证监会  三、本次召募资金投资于科技翻新边界的说明，以及募投名目实施促进公司科  四、本次募投名目相干既有业务的发展概况、扩伟业务范围的必要性及新增产 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                        第一节           释义          本召募说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通名词释义 公司、本公司、刊行东说念主、             指       合肥新汇成微电子股份有限公司 汇成股份 汇成有限            指   合肥新汇成微电子有限公司，刊行东说念主前身 江苏汇成            指   江苏汇成光电有限公司，刊行东说念主全资子公司 晶汇聚芯            指   合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），刊行东说念主参股公司 晶合汇信            指   合肥晶合汇信私募基金管束有限公司，刊行东说念主参股公司 扬州新瑞连           指   扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），刊行东说念主控股股东 香港宝信            指   宝信国际投资有限公司，一家中国香港公司，职工持股平台 合肥芯成            指   合肥芯成企业管束接洽合伙企业（有限合伙），职工持股平台 合肥汇芯            指   合肥汇芯企业管束接洽合伙企业（有限合伙），职工持股平台 合肥宝芯            指   合肥市宝芯企业管束接洽合伙企业（有限合伙），职工持股平台 汇成投资            指   汇成投资控股有限公司，刊行东说念主股东                     嘉兴高和股权创业投资合伙企业（有限合伙），刊行东说念主股东，原 嘉兴高和            指                     名为嘉兴高和股权投资基金合伙企业（有限合伙） 志说念投资            指   安徽志说念投资有限公司，刊行东说念主股东                     辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙），刊行东说念主股 海通新动能           指                     东                     海通新能源私募股权投资管束有限公司，海通新动能执行事务合 海通新能源           指                     伙东说念主 海通开元            指   海通开元投资有限公司，海通证券全资子公司，海通新能源股东 合肥创投            指   合肥市创业投资辅导基金有限公司，刊行东说念主股东 瑞成建筑            指   瑞成建筑工程（安徽）有限公司，实验限定东说念主郑瑞俊限定的企业                     瑞成投资控股有限公司，一家中国香港公司，实验限定东说念主郑瑞俊 瑞成投资            指                     限定的企业                     香港瑞仕投资控股有限公司，一家中国香港公司，实验限定东说念主郑 香港瑞仕            指                     瑞俊之子限定的企业                     百瑞发投资股份有限公司，一家中国台湾公司，实验限定东说念主郑瑞 百瑞发投资           指                     俊限定的企业 天虹科技            指   天虹科技股份有限公司，股票代码：6937.TWO                     安徽省智能语音及东说念主工智能创业投资合伙企业（有限合伙），发 语音基金            指                     行东说念主股东 蔚华电子            指   蔚华电子科技（上海）有限公司，刊行东说念主股东                     Spirox Cayman Corporation，一家开曼公司，蔚华电子之控股股 Spirox          指                     东 蔚华科技            指   蔚华科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：    合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 Advance        指    Advance Allied Limited，一家塞舌尔公司，刊行东说念主股东 Great Title    指    Great Title Limited，一家 BVI 公司，刊行东说念主股东 Strong Lion    指    Strong Lion Limited，一家塞舌尔公司，刊行东说念主股东                     合肥鑫城控股集团有限公司，原名为合肥鑫城国有资产谋划有限 合肥鑫城           指                     公司                     合肥产投国正股权投资有限公司，原名为合肥市国正资产谋划有 合肥国正           指                     限公司                     富诚海富通汇成股份职工参与科创板计谋配售集合资产管束计 汇成股份专项资管磋议     指    划，刊行东说念主的高档管束东说念主员与中枢职工参与初次公开刊行股票战                     略配售诞生的专项资产管束磋议                     天钰科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 天钰科技           指                     联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码为： 联咏科技           指                     Himax Technologies Inc，奇景光电股份有限公司，好意思股上市公司， 奇景光电           指                     股票代码为：HIMX.O，刊行东说念主客户                     瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 瑞鼎科技           指                     矽创电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 矽创电子           指                     奕力科技股份有限公司，著彰着示驱动芯片联想公司，刊行东说念主客 奕力科技           指                     户                     北京集创朔方科技股份有限公司，著彰着示驱动芯片联想公司， 集创朔方           指                     刊行东说念主客户                     深圳市爱协生科技股份有限公司，著彰着示驱动芯片联想公司， 爱协生            指                     刊行东说念主客户                     京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 京东方            指                     TCL 华星光电技能有限公司，闻明面板厂商，其控股股东 TCL 华星光电           指                     科技集团股份有限公司系 A 股上市公司，股票代码：000100.SZ                     维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002387.SZ， 维信诺            指                     闻明面板厂商                     友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 友达光电           指 惠科股份           指    惠科股份有限公司，闻明面板厂商                     日蟾光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 日蟾光            指                     Amkor Technology Inc，安靠科技，好意思股上市公司，股票代码： Amkor          指                     AMKR.O                     颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 颀邦科技           指 南茂科技           指    南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW                     江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 长电科技           指 通富微电           指    通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ    合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 华天科技               指   天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ                        甬矽电子（宁波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 甬矽电子               指                        苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶方科技               指                        广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 利扬芯片               指 魄力科技               指   魄力科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：688216.SH                        合肥颀中科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 颀中科技               指                        合肥晶书册成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码： 晶书册成               指   688249.SH，闻明晶圆制造厂商，位于合肥市抽象保税区，主要                        从事面板浮现驱动芯片的晶圆代工                        田中贵金属（上海）有限公司，刊行东说念主供应商，其母公司为田中 田中贵金属              指                        贵金属工业株式会社，附庸于日本田中贵金属集团                        光洋应用材料科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 光洋科技               指   1785.TW，光西化学应用材料科技（昆山）有限公司与光洋新材                        料科技（昆山）有限公司之控股股东，刊行东说念主供应商 光西化学               指   光西化学应用材料科技（昆山）有限公司，刊行东说念主供应商                        利机企业股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码： 利机股份               指 昇云半导体              指   昇云半导体科技（香港）有限公司，刊行东说念主供应商                        上海怡康化工材料有限公司，刊行东说念主供应商，系中国台湾上市公 怡康化工               指   司华立企业股份有限公司（3010.TW）集团内企业，是光刻胶领                        域巨头日本合成橡胶株式会社在中国大陆的代理商之一                        由寰宇半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和                        斥地的坐蓐、联想、科研、开发、谋划、应用、熏陶的单元、专 中国半导体行业协会          指                        家过火它相干的撑持企、行状单元自愿结成的行业性的寰宇性的                        非渔利性的社会组织                        弗若斯特沙利文公司，成立于 1961 年，总部位于好意思国纽约，是                        一家零丁的国际接洽公司，在全球诞生 45 个办公室，领有卓越 Frost & Sullivan   指                        构提供了商场投融资及计谋与管束接洽服务 保荐东说念主、保荐机构、主承                    指   海通证券股份有限公司，刊行东说念主保荐机构 销商、海通证券 刊行东说念主讼师              指   安徽天禾讼师事务所，刊行东说念主讼师 天健管帐师              指   天健管帐师事务所（特殊普通合伙），刊行东说念垄断帐师 评级机构、中证鹏元          指   中证鹏元资信评估股份有限公司 阐发期                指   2021 年、2022 年及 2023 年 可转债                指   可迁徙公司债券 本次刊行、本期可转债         指   本次刊行东说念主向不特定对象刊行可迁徙公司债券                        《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象刊行可迁徙公 本召募说明书             指                        司债券召募说明书》 《公司法》              指   《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》              指   《中华东说念主民共和国证券法》      合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 《公司轨则》           指    《合肥新汇成微电子股份有限公司轨则》 元、万元             指    东说念主民币元、万元 二、专科术语释义 吋                指    英寸的缩写，一吋就是 2.54 厘米                       在芯片上制作凸块，通过在芯片口头制作金属凸块提供芯片电气 Bumping          指    互连的“点”接口，反应了先进制程“以点代线”的发展趋势，                       平素应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装                       金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合达成芯片与基 Gold Bumping     指                       板之间电气互联的制造技能                       Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一说念用探针对每个晶粒上 CP               指                       的接点进行讲和测试其电气秉性，标志出分歧格的晶粒的工序                       Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片平直绑定 COG              指                       在玻璃上的封装技能                       Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片绑定 COF              指                       在软性基板电路上的封装技能 引脚               指    集成电路里面电路与外围电路的接线 pin              指    探针，贯串晶圆管脚和探针卡的金属针 铝垫               指    金属铝制作的晶圆里面电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚 探针               指    一种测试接口，通过电气贯串对芯片参数进行测试 I/O              指    Input/Output 的缩写，即输入输出端口                       不错扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外不雅、加多溶液 电镀液              指                       抗氧化的安稳性等特色的液体 光刻胶              指    在光辉照耀下，融解度发生变化的耐蚀剂尖酸膜材料 UV               指    Ultraviolet，紫外线 Tray 盘           指    晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘                       由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具备完好 模组               指                       功能之系统、斥地或标准                       Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶浮现，是一种借助于薄膜 LCD              指                       晶体管驱动的有源矩阵液晶浮现技能                       Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有机发光二极管，属于 OLED             指                       一种电流型的有机发光浮现技能                       Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵                       有机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是表情薄膜显 AMOLED           指                       示技能的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指                       背后的像素寻址技能                       Micro Light-Emitting Diode 的缩写，指微型发光二极管，高密度 Micro LED        指                       集成的 LED 阵列                       仅进行芯片的联想、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 Fabless          指                       包给专科的晶圆代工、封装测试厂商的谋划模式 Foundry          指    专门负责晶圆制造的代工场   合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                    Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 的缩写，即半导体 OSAT           指                    封装测试外包，专门负责封装测试的代工场                    一种封装技能，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工艺，                    在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 FC、Flip Chip   指                    PCB、引线框等衬底相贯串，电性能和热性能比较好，封装体可                    以作念的比较小                    一种封装技能，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片 WLCSP          指   级芯片范围封装，此技能是先在整片晶圆上进行封装测试，后来                    再切割成单个芯片                    一种封装技能，System on Chip 的缩写，即系统级单芯片封装， SoC            指   是一个有专用主张的集成电路，其中包含完好系统并有镶嵌软件                    的全部内容                    一种封装技能，Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机                    电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能 MEMS           指                    源、信号处理和限定电路、高性能电子集成器件、接口、通讯等                    于一体的微型器件或系统                    一种封装技能，Through Silicon Via 的缩写，即晶圆级系统封装- TSV            指   硅通孔，是一种通过硅通说念垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同                    层达成不同功能芯片集成的封装技能                    一种封装技能，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构技能，将                    芯片再行埋置到晶圆上，然后按照与尺度 WLP 工艺雷同的设施 Fan-Out        指                    进行封装，得到的实验封装面积要大于芯单方面积，在面积扩展的                    同期也不错加多其它有源器件及无源元件形成 SiP                    一种封装技能，Transistor Outlin 的缩写，即晶体管封装，插入式 TO             指                    封装之一，较早期的封装阵势                    一种封装技能，Dual In-line Package 的缩写，即双列直插式封装， DIP            指                    插装型封装之一，引脚从封装两侧引出                    一种封装技能，Ceramic Dual In-line Package 的缩写，即陶瓷双 CDIP           指                    列直插封装，一种 DIP 封装，芯片封装材料为陶瓷                    一种封装技能，Plastic Dual In-Line Package 的缩写，即塑料双列 PDIP           指                    直插式封装，是一种 DIP 封装，芯片封装材料为塑料                    一种封装技能，Single In-line 的缩写，即单列直插式封装，引脚 SIP            指   从封装一个侧面引出，枚举成一条直线，当装配到印刷基板上时                    封装呈侧立状                    一种封装技能，Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料有引                    线片式载体封装，口头贴装型封装阵势之一，是一种带引线、塑 PLCC           指                    料的芯片封装载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，                    外形尺寸比 DIP 封装小得多                    一种封装技能，Quad Flat Package 的缩写，即方型扁平式封装， QFP            指                    口头贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型                    一种封装技能，Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑料四边引 PQFP           指                    线扁平封装，是一种 QFP 封装，芯片封装材料为塑料                    一种封装技能，Small Outline Package 的缩写，即小外形口头封 SOP            指   装，口头贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L                    字形）                    一种封装技能，Small Outline Transistor 的缩写，即小外形晶体管 SOT            指                    封装，一种 SOP 系列封装                    一种封装技能，Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无 QFN            指   引脚封装，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面                    积比 QFP 小，高度比 QFP 低      合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                       一种封装技能，Power Quad Flat No-lead Package 的缩写，即功率 PQFN             指    方形扁平无引脚封装，是一种基于 QFN 封装的热性能增强版块，                       在四周底侧装有金属化端子                       一种封装技能，Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装， BGA              指                       圆形或柱状的焊点按阵布阵势散布在基板底下的封装阵势                       一种封装技能，Plastic Ball Grid Array Package 的缩写，即塑料焊 PBGA             指                       球阵列封装，是一种 BGA 封装，芯片封装材料为塑料                       一种封装技能，Ceramic Plastic Ball Grid Array Package 的缩写， CBGA             指                       即陶瓷焊球阵列封装，是一种 BGA 封装，芯片封装材料为陶瓷                       一种封装技能，Enhanced Plastic Ball Grid Array Package 的缩写， EBGA             指    即带散热器焊球阵列封装，是一种 BGA 封装，具有低功耗和高                       散热效果的特色                       一种封装技能，Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，即倒装芯片焊 FC-BGA           指                       球阵列封装，是图形加速芯片最主要的封装格式                       一种封装技能，Land Grid Array 的缩写，即栅格阵列封装，是一 LGA              指                       种 BGA 封装                       一种封装技能，Wafer Level Packaging 的缩写，即晶圆级封装， WLP              指    一般指平直在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试标准，之后                       再进行切割（Singulation）制成单颗组件的封装技能                       一种封装技能，Chip Size Package 的缩写，即芯片级封装，是最 CSP              指    新一代的内存芯片封装技能，不错让芯单方面积与封装面积之比超                       过 1:1.14                       一种封装技能，Multi-Chip Module 的缩写，即多芯拼装，一种将 MCM              指                       多块半导体裸芯片拼装在一块布线基板上的封装阵势                       一种封装技能，System In a Package 的缩写，系统级封装，是将                       多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成 SiP              指                       在一个封装内，达成一定功能的单个尺度封装件，从而形成一个                       系统或者子系统                       一种封装技能，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方                       板型与叠层型三种类型                       一种封装技能，Tape Carrier Package 的缩写，即带载封装技能， TCP              指    是 LCD 模块拼装工序中封装有驱动芯片的 TAB（Tape Automated                       Bonding 带式自动拼装）的一种封装方式                       营销过程中的需求变异放大景象被泛泛地称为“牛鞭效应”，指                       供应链上的信息流从最终客户向原始供应商端传递时候，由于无 牛鞭效应             指                       法灵验地达成信息的分享，使得信息诬陷而逐步放大，导致了需                       求信息出现越来越大的波动        本召募说明书中部分系数数与各单项数据之和在余数上可能存在互异，这些      互异是由于四舍五入原因所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                  第二节        本次刊行概况 一、刊行东说念主基本情况 公司称呼               合肥新汇成微电子股份有限公司 英文称呼               Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. 股本总额               83,485.3281 万元 股票代码               688403 股票简称               汇成股份 股票上市地              上海证券交易所 法定代表东说念主              郑瑞俊 有限公司成立日期           2015 年 12 月 18 日 股份公司成立日期           2021 年 3 月 30 日 上市日期               2022 年 8 月 18 日 注册地址               合肥市新站区合肥抽象保税区内 二、本次刊行的配景和目的 （一）本次刊行的配景   浮现驱动芯片封装测试行业属于技能密集型行业，技能壁垒较高，需要企业 具备丰富的坐蓐加工教导。连年来，OLED 浮现驱动芯片不休应用于高端电子消 费居品和新能源汽车上，卑劣厂商对于 OLED 浮现驱动芯片的品质要求越来越 高，且集成电路联想和制造业技能不休高出，加速了种种封装技能和工艺水平的 更新高出周期，需要企业不休进行翻新和改进技能水平。   汇成股份耐久专注于浮现驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对 浮现驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或坐蓐安装进行技能研发，自主研发积 累了大批工艺技能，在行业内具有最初地位。公司的中枢技能包括驱动芯片可靠 性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技能、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆 研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、晶圆高精度安稳性测试技能、高精度高 效内引脚接合工艺等，特殊是金凸块制造技能以黄金手脚材料，具有出色的导电 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 性、机械加工性以及散热性能，可自傲浮现面板驱动的使用要求。本次募投名目 各制程主要采取公司锻真金不怕火的工艺，可快速部署参加坐蓐，保障名目胜利实施。   集成电路联想与制造行业具有技能和本钱密集特色，行业会聚度较高。基于 对居品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片联想公司较永劫辰的工艺 认证后智力达成耐久结合，故存在较高的供应链门槛。公司凭借安稳的居品良率、 全经由的坐蓐服务才略和托付才略得到了行业内闻明客户的平素认同，公司所封 测的浮现驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等闻明厂商的面板，服务才略被 各方结合企业所相信。公司的下搭客户掩饰了全球名次前五和国内名次前十浮现 驱动芯片联想公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科 技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等著彰着示驱动芯片联想企业，具备风雅的 客户结合基础，八成为本次募投名目的投产运营提供商场救助。要而论之，平素 的客户资源和风雅的客户认同度，为公司的业务联贯和业务推广提供了匡助，有 助于本次募投名目建成后的产能消化。   跟着社会经济和科学技能的发展，浮现驱动居品不单是应用于智高手机、电 脑、电视等电子居品，智能家居的兴起使得智能雪柜、空调、家居中控也齐采取 浮现屏手脚智能交互系统。同期，由于新能源汽车的智能驾驶、贤惠座舱理念的 推广，车载用屏尺寸和数目无间上升，车载浮现商场需求快速增长。根据 Frost & Sullivan 分析，由于晶圆产能供给弥留，浮现驱动芯片的产量不足，将无间推高 销售价钱，因此浮现驱动芯片封测商场范围也将随之高涨，预计在 2025 年达到 够快速消化本次募投名目新增的产能，为本次募投名目的运营提供保障。 （二）本次刊行的目的   公司是国内最初的浮现驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司屡次开展坐蓐线投资扩产，当今已 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 建成江苏扬州和安徽合肥两大坐蓐基地，由于技能安稳且服务完善，在全球范围 内取得了平素认同。    跟着破钞升级和技能高出，破钞电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，破钞 者也愈加注释于具有粗疏联想的电子居品。由于 OLED 浮现屏具有愈加粗疏的 属性，其应用范围缓缓拓展。浮现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高涨。连年来 OLED 浮现屏商场浸透率快速提 升，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 浮现驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年全球 OLED 浮现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，商场占比达到    公司手脚专科从事于晶圆测试和封装的企业，在浮现驱动芯片封测行业深耕 多年，具备丰富的居品教导和服务技能教导。针对商场发展趋势，公司磋议扩大 在 OLED 边界的产能配置，然则公司当前的斥地配置无法自傲 OLED 浮现驱动 芯片需求快速增长的坐蓐需要。为收拢商场机遇，公司磋议引进先进高效的坐蓐 斥地，提高 OLED 居品封装测试才略，自傲 OLED 浮现驱动芯片快速增长的市 场需求，进一步提高公司在浮现驱动芯片边界的竞争上风。    浮现驱动芯片封装测试行业技能水平要求较高、资金需求大、东说念主才抽象素养 门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内不错达成大范围浮现驱动 芯片封装测试的企业较少。公司在浮现驱动芯片封装测试边界从业多年，领有扎 实的中枢技能体系和范围坐蓐教导，凭借先进的封测技能、安稳的居品良率与优 质的服务才略，积存了丰富的客户资源。通过本次募投名目的确立，公司的封装 测试服务才略进一步加强，扩充了居品坐蓐范围，强化了范围效益，有意于诽谤 服务成本，提高单元居品的盈利才略；另一方面，本次募投名目购置的先进封测 斥地，八成自傲新式 OLED 居品的坐蓐需求，从而公司八成更快地布局 OLED 浮现驱动芯片封测商场，收拢 OLED 商场机遇。有助于公司贯通现存客户的同 时，进行 OLED 商场的开拓，获取更大的商场份额。    跟着我国集成电路产业供应链体系的不休完善，原土浮现驱动芯片产业的发 展远景广袤。最先，第三代浮现技能 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 粗疏等优点，在结尾斥地中的应用越来越平素，国产厂商的产能范围快速扩大。 其次，跟着智能网联汽车的兴起，座舱系统对浮现面板的需求快速加多，有望拉 动浮现面板行业的增长。本次募投名目建成后，公司将扩大 OLED 面板的浮现 驱动封装测试范围，况且拓展车载浮现面板商场，扩大国内商场份额，提高公司 的品牌影响力。 化水平   跟着技能的升级换代，高集成度、奸险耗成为电子居品最主要的发展趋势， 结尾用户对性能体验的要求促进了芯片联想、制造与封装的发展。先进封装测试 工艺八成减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，匡助降奸险耗，提高结尾用户 的屏幕交互体验，促使浮现面板厂商会优先采取先进封装测试工艺，因此商场规 模快速增长。公司自主开发的金凸块制造技能平直在晶圆上形成焊球或金柱，在 此基础上达成了浮现驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占 比高和粗疏化的浮现面板，稳妥举座行业发展趋势。本次募投名目引入先进高效 的坐蓐斥地后八成提高公司针对 OLED 等新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造和 测试服务才略，自傲下搭客户不休增长的对先进浮现驱动芯片封装测试的需求。   当今，我国的液晶浮现面板产能占到了全球的 60%以上，但我国芯片产业起 步较晚，境外发达国度及地区依然掌抓芯片制程的中枢技能，并占据了主要芯片 商场，因此浮现面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌抓。在 此配景下，境内企业拓展浮现面板居品上游产业链，提高产业链上游及中游居品 供给才略，达周全经由国产化大势所趋。本次募投名目的确立，有助于推动芯片 产业链中芯片封测这一关节的确立，强化国产芯片在晶圆封测这一关节的技能能 力，使境内产业链举座流转愈加畅达，提高行业的国产化水平。 三、本次刊行概况 （一）本次刊行证券的类型   本次刊行证券的种类为可迁徙为公司 A 股股票的可迁徙公司债券。本次可 迁徙公司债券及改日迁徙的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （二）刊行数目       本次刊行的可转债拟召募资金总额 114,870.00 万元，共计 1,148,700 手 （11,487,000 张）。 （三）证券面值和刊行价钱       本次刊行的可迁徙公司债券每张面值为东说念主民币 100 元，按面值刊行。 （四）预计召募资金量及召募资金净额       本次拟刊行可转债的召募资金总额不卓越 114,870.00 万元（含 114,870.00 万 元），扣除刊行费用后预计召募资金净额为 114,252.79 万元。 （五）召募资金专项存储账户       公司依然制订了召募资金管束相干轨制，本次刊行的召募资金将存放于公司 董事会（或董事会授权东说念主士）指定的召募资金专项账户中。 （六）召募资金投向       公司拟向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募资金总额不卓越 114,870.00 万元（含 114,870.00 万元），扣除刊行费用后的召募资金净额将用于参加以下项 目：                                                       单元：万元  序号               名目               投资总额         本次召募资金拟参加金额         圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目         圆测试与覆晶封装扩能名目               系数                   138,711.04         114,870.00   注：上述拟使用召募资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六个月至本次 刊行前新参加和拟参加的财务性投资 5,130.00 万元。       在本次刊行可迁徙公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施进程的实验情况通过自有或自筹资金先行参加，并在召募资金到位后按照 相干法律、法例轨则的标准赐与置换。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   如本次刊行实验召募资金（扣除刊行费用后）少于拟参加本次召募资金总额， 公司董事会将根据召募资金用途的重要性和遑急性安排召募资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式科罚。在不改变本次召募资金投资名目的前提 下，公司董事会可根据名目实验需求，对上述名目的召募资金参加礼貌和金额进 行适合调养。 （七）刊行方式与刊行对象   本次刊行的汇成转债向刊行东说念主在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市 后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”） 登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东罢休优 先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者刊行，余额由保荐东说念主（主 承销商）包销。   向刊行东说念主原股东优先配售：刊行公告公布的股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后登记在册的公司整个 A 股股东。   网上刊行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然东说念主、法东说念主、证券投资基 金、稳妥法律轨则的其他投资者等（国度法律、法例回绝者除外）。参与可转债 申购的投资者应当稳妥《对于可迁徙公司债券适合性管束相做事项的奉告》（上 证发〔2022〕91 号）的相干要求。   本次刊行的保荐东说念主（主承销商）的自营账户不得参与网上申购。 （八）向原股东配售的安排   本次向不特定对象刊行的可迁徙公司债券将向刊行东说念主在股权登记日 2024 年   原股东可优先配售的可转债数目为其在股权登记日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后中国结算上海分公司登记在册的持有的汇成股份股份数目按每股配售 为手数，每 1 手（10 张）为一个申购单元，即每股配售 0.001395 手可转债。实 际配售比例将根据可配售数目、可参与配售的股本基数详情。若至本次刊行可转 债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数目发生变化导致优先配售比例 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 发生变化，刊行东说念主和保荐东说念主（主承销商）将于申购日（T 日）前（含）败露原股 东优先配售比例调养公告。    原股东优先配售不足 1 手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个 账户股数计较出可认购数目的整数部分，对于计较出不足 1 手的部分（余数保留 三位极少），将整个账户按照余数从大到小的礼貌进位（余数雷同则或然排序）， 直至每个账户得到的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。    刊行东说念主现存总股本 834,853,281 股，剔除公司回购专户库存股 11,877,470 股 后，可参与原股东优先配售的股本总额为 822,975,811 股。按本次刊行优先配售 比例计较，原股东可优先认购的可转债上限总额为 1,148,700 手。 （九）承销方式及承销期    本次刊行由主承销商以余额包销方式承销，承销期的起止时辰：自 2024 年 （十）刊行费用             名目                            金额       保荐及承销费用                                      350.00 万元          讼师费用                                      75.47 万元          审计费用                                      75.47 万元        资信评级费用                                      47.17 万元  用于本次刊行的信息败露费用                                     56.60 万元        刊行手续费等                                      12.49 万元             系数                                     617.21 万元   注：以上费用均为不含税金额，各项刊行费用可能会根据本次刊行的实验情况有所增减。 上述表格数据尾差，系四舍五入所形成。 （十一）证券上市的时辰安排、恳求上市的证券交易所    本次刊行期间的主要日程安排如下：        日期                             刊行安排        T-2 日                    刊登《召募说明书》及节录、《刊行公告》、《网开赴演公告》                    网开赴演       T-1 日                    原股东优先配售股权登记日 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                     刊登《刊行教唆性公告》        T日           原股东优先配售（缴付足额资金）                     详情网上中签率        T+1 日        刊登《网上刊行中签率及优先配售结果公告》                     刊登《网上中签结果公告》        T+2 日                     网上投资者根据中签号码阐明认购数目并交纳认购款（须确保资        T+3 日        保荐东说念主（主承销商）根据资金到账情况详情最终配售结果和包销        T+4 日        刊登《刊行结果公告》   注：上述日期为交易日。如相干监管部门要求对上述日程安排进行调养或遇重要突发事 件影响刊行，保荐东说念主（主承销商）将实时公告，修改刊行日程。    本次可转债刊行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。    本次恳求向不特定对象刊行的可转债将在上海证券交易所上市。 （十二）本次刊行证券的上市流通    本次刊行结果后，公司将尽快恳求本次向不特定对象刊行的可迁徙公司债券 在上海证券交易所上市，具体上市时辰公司将另行公告。    本次刊行的证券不设持有期限制。 四、本次刊行可转债的基本条件 （一）债券期限    本次刊行的可转债期限为自愿行之日起 6 年，即 2024 年 8 月 7 日至 2030 年 8 月 6 日。 （二）面值    本次刊行的可迁徙公司债券每张面值为东说念主民币 100 元，按面值刊行。 （三）债券利率    本次刊行的可迁徙公司债券票面利率为第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三 年 0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （四）转股期限   本次刊行的可转债转股期自可转债刊行结果之日 2024 年 8 月 13 日（T+4 日） 起满 6 个月后的第一个交易日（2025 年 2 月 13 日）起至可转债到期日（2030 年 8 月 6 日）止（如遇法定节沐日或休息日则延至后来的第一个劳动日，顺展期 间付息款项不另计息）。 （五）评级情况   公司本次刊行的可转债依然中证鹏元资信评估股份有限公司评级，其中公司 主体信用等级为 AA-，本次可转债信用等级为 AA-，评级瞻望安稳。   在本次可转债存续期间，评级机构每年至少进行一次追踪评级。如果由于外 部谋划环境、本公司自己情况或评级尺度变化等因素，导致本次可转债的信用评 级诽谤，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 （六）债券持有东说念主会议相做事项   （1）债券持有东说念主的权利   ①依照其所持有的本次可迁徙公司债券数额享有商定利息；   ②根据可迁徙公司债券召募说明书商定条件将所持有的本次可迁徙公司债 券转为公司股票；   ③根据可迁徙公司债券召募说明书商定的条件诓骗回售权；   ④依照法律、行政法例及公司轨则的轨则转让、赠与或质押其所持有的本次 可迁徙公司债券；依照其所持有的本次可迁徙公司债券数额享有商定利息；   ⑤依照法律、公司轨则的轨则得到关系信息；   ⑥按召募说明书商定的期限和方式要求公司偿付本次可迁徙公司债券本息；   ⑦依照法律、行政法例等相干轨则参与或者录用代理东说念主参与债券持有东说念主会议 并诓骗表决权； 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   ⑧法律、行政法例及公司轨则所赋予的其手脚公司债权东说念主的其他权利。   （2）债券持有东说念主的义务   ①遵命公司所刊行的本次可迁徙公司债券条件的相干轨则；   ②依其所认购的本次可迁徙公司债券数额交纳认购资金；   ③遵命债券持有东说念主会议形成的灵验决议；   ④除法律、法例轨则及召募说明书商定之外，不得要求公司提前偿付本次可 迁徙公司债券的本金和利息；   ⑤法律、行政法例及公司轨则轨则应当由本次可迁徙公司债券持有东说念主承担的 其他义务。   在本次刊行的可迁徙公司债券存续期内及期满赎回期限内，发生下列情形之 一的，公司董事会应召集债券持有东说念主会议：   （1）公司拟变更召募说明书的商定；   （2）拟修改可迁徙公司债券持有东说念主会议司法；   （3）拟变更受托管束东说念主或受托管束公约的主要内容；   （4）公司未能按期支付当期应付的可迁徙公司债券本息；   （5）公司发生减资（因职工持股磋议、股权激勉或履行事迹承诺导致股份 回购的减资，以及为襄理公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、 合并、分立、被托管、结果、重整或者恳求歇业；   （6）担保东说念主（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障步伐发生重要变化；   （7）债券受托管束东说念主、公司董事会、单独或系数持有本期可转债 10%以上 未偿还债券面值的债券持有东说念主书面提议召开；   （8）公司管束层不可正常履行职责，导致刊行东说念主债务退回才略濒临严重不 详情味，需要照章采取行动的； 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   （9）公司提议重要债务重组有磋议的；   （10）发生其他对债券持有东说念主权益有重要本质影响的事项；   （11）根据法律、行政法例、中国证监会、上海证券交易所及可迁徙公司债 券持有东说念主会议司法的轨则，应当由债券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东说念主士不错提议召开债券持有东说念主会议：   （1）债券受托管束东说念主；   （2）公司董事会；   （3）单独或系数持有当期未偿还的可转债面值总额 10%以上的债券持有东说念主 书面提议；   （4）相干法律法例、中国证监会、上海证券交易所轨则的其他机构或东说念主士。   （1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有东说念主会议的债券持 有东说念主或其肃穆录用的代理东说念主投票表决。每一张未偿还的债券（面值为东说念主民币 100 元）领有一票表决权。   消灭表决权只可遴荐现场、聚集或其他表决方式中的一种。消灭表决权出现 重迭表决的以第一次投票结果为准。   （2）公告的会议奉告载明的各项拟审议事项或消灭拟审议事项内并排的各 项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不可 作出决议外，会议不得对会议奉告载明的拟审议事项进行舍弃或不予表决。会议 对消灭事项有不同提案的，应以提案提议的时辰礼貌进行表决，并作出决议。   债券持有东说念主会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有东说念主会议审议拟审 议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个 新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。   （3）债券持有东说念主会议采取记名方式投票表决。债券持有东说念主或其代理东说念主对拟 审议事项表决时，只可投票暗示：痛快或反对或弃权。未填、错填、笔迹无法辨 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的 表决票视为投票东说念主罢休表决权，不计入投票结果。   （4）债券持有东说念主进行表决时，每一张未偿还的债券享有一票表决权，下述 债券持有东说念主在债券持有东说念主会议上不错发表意见，但莫得表决权，况且其所代表的 本期可转债张数不计入出席债券持有东说念主会议的出席张数：   ①债券持有东说念主为持有公司 5%以上股权的公司股东；   ②上述公司股东、刊行东说念主及担保东说念主（如有）的关联方。   （5）会议设监票东说念主两名，负责会议计票和监票。监票东说念主由会议主席推选并 由出席会议的债券持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）担任。与公司关系联关系的债 券持有东说念主过火代理东说念主不得担任监票东说念主。   每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有东说念主（或债券持有东说念主代 理东说念主）消灭名公司授权代表参加盘货，并由盘货东说念主就地公布表决结果。讼师负责 见证表决过程。   （6）会议主席根据表决结果阐明债券持有东说念主会议决议是否得到通过，并应 当在会上文告表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。   （7）会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，不错对所投票数进 行再行点票；如果会议主席未提议再行点票，出席会议的债券持有东说念主（或债券持 有东说念主代理东说念主）对会议主席文告结果有异议的，有权在文告表决结果后立即要求重 新点票，会议主席应当即时组织再行点票。   （8）除本司法另有轨则外，债券持有东说念主会议须经出席会议的代表二分之一 以上本期未偿还债券面值总额的债券持有东说念主（或债券持有东说念主代理东说念主）痛快方能形 成灵验决议。   （9）债券持有东说念主会议决议自表决通过之日起收效，但其中需经有权机构批 准的，经有权机构批准后方能收效。依照关系法律、法例、《召募说明书》和本 司法的轨则，经表决通过的债券持有东说念主会议决议对本次可转债全体债券持有东说念主 （包括未参加会议或昭示不痛快见的债券持有东说念主）具有法律拘谨力。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   任何与本次可转债关系的决议如果导致变更刊行东说念主与债券持有东说念主之间的权 利义务关系的，除法律、法例、部门规章和《召募说明书》明确轨则债券持有东说念主 作出的决议对刊行东说念主有拘谨力外：   ①如该决议是根据债券持有东说念主的提议作出的，该决议经债券持有东说念主会议表决 通过并经刊行东说念主书面痛快后，对刊行东说念主和全体债券持有东说念主具有法律拘谨力；   ②如果该决议是根据刊行东说念主的提议作出的，经债券持有东说念主会议表决通事后， 对刊行东说念主和全体债券持有东说念主具有法律拘谨力。 （七）转股价钱调养的原则及方式   本次刊行的可转债的运行转股价钱为 7.70 元/股，不低于召募说明书公告日 前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、 除息引起股价调养的情形，则对调养前交易日的交易价按经过相应除权、除息调 整后的价钱计较）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次刊行的可迁徙公司债券转股而加多的股本）或配股、派送现款股利等情况 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调养（保留极少点后两位， 临了一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/(1+n)；   增发新股或配股：P1=(P0+A×k)/(1+k)；   上述两项同期进行：P1=(P0+A×k)/(1+n+k)； 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   派送现款股利：P1=P0-D；   上述三项同期进行：P1＝(P0-D+A×k)/(1+n+k)   其中：P0 为调养前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为调养后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将纪律进行转股价钱调养， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上 市公司信息败露媒体上刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价钱调养日、 调养办法及暂停转股期间（如需）。当转股价钱调养日为本次刊行的可迁徙公司 债券持有东说念主转股恳求日或之后，迁徙股份登记日之前，则该持有东说念主的转股恳求按 公司调养后的转股价钱执行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可迁徙公司债券持有东说念主的债 权利益或转股滋生权益时，公司将视具体情况按照公正、公正、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可迁徙公司债券持有东说念主权益的原则调养转股价钱。关系转股 价钱调养内容及操作办法将依据届时国度关系法律法例、证券监管部门和上海证 券交易所的相干轨则来制订。 （八）转股价钱向下修正条件   在本次刊行的可迁徙公司债券存续期间，当公司A股股票在职意一语气三十个 交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的85%时，公司董事 会有权提议转股价钱向下修正有磋议并提交公司股东大会表决。   上述有磋议须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次刊行的可迁徙公司债券的股东应当隐秘。修正 后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易 均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之间的较高者，同期修正后的转股价 格不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。转股价钱不得进取修正。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调养的情形，则在转股价钱调养 日前的交易日按调养前的转股价钱和收盘价计较，在转股价钱调养日及之后的 交易日按调养后的转股价钱和收盘价计较。   如公司决定向下修正转股价钱时，公司将在上海证券交易所网站或中国证监 会指定的其他信息败露媒体上刊登相干公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停 转股期间（如需）等相干信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价钱修 正日），起原归附转股恳求并执行修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股 恳求日或之后，且为迁徙股份登记日之前，该类转股恳求应按修正后的转股价钱 执行。 （九）转股股数详情方式以及转股时不足一股金额的处理办法   债券持有东说念主在转股期内恳求转股时，转股数目的计较方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q：指可迁徙公司债券的转股数目；V：指可迁徙 公司债券持有东说念主恳求转股的可迁徙公司债券票面总金额；P：指恳求转股当日有 效的转股价钱。   可迁徙公司债券持有东说念主恳求迁徙成的股份须为整数股。转股时不足迁徙 1 股的可迁徙公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有 关轨则，在转股日后的五个交易日内以现款兑付该部分可迁徙公司债券的票面余 额以及该余额对应确当期应计利息，按照四舍五入原则精确到 0.01 元。 （十）赎回条件   在本次刊行的可迁徙公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的   在本次刊行的可迁徙公司债券转股期内，当下述两种情形的淘气一种出刻下， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 迁徙公司债券：   （1）在转股期内，如果公司股票在一语气三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）；   （2）当本次刊行的可迁徙公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的计较公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可迁徙公司债券持有东说念主理有的可迁徙公司债券票面总金额；   i：指可迁徙公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实验日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调养的情形，则在调养前的交易日 按调养前的转股价钱和收盘价计较，调养日及调养后的交易日按调养后的转股价 格和收盘价计较。 （十一）回售条件   在本次刊行的可迁徙公司债券临了两个计息年度，如果公司股票在职何连 续三十个交易日的收盘价钱低于当期转股价的 70%时，可迁徙公司债券持有东说念主 有权将其持有的全部或部分可迁徙公司债券按面值加上圈套期应计利息的价钱 回售给公司，当期应计利息的计较方式参见“（十）赎回条件”的相干内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因六个月后的第一个交易日起而加多的股本）、配股以及派 发现款股利等情况而调养的情形，则在调养前的交易日按调养前的转股价钱和 收盘价钱计较，在调养后的交易日按调养后的转股价钱和收盘价钱计较。如果 出现转股价钱向下修正的情况，则上述一语气三十个交易日须从转股价钱调养之 后的第一个交易日起再行计较。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   本次刊行的可迁徙公司债券临了两个计息年度，可迁徙公司债券持有东说念主在 每个计息年度回售条件初次自傲后可按上述商定条件诓骗回售权一次，若在首 次自傲回售条件而可迁徙公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售陈述期内申 报并实施回售的，该计息年度不可再诓骗回售权，可迁徙公司债券持有东说念主不可 屡次诓骗部分回售权。   若公司本次刊行的可迁徙公司债券召募资金投资名目的实施情况与公司在 召募说明书中的承诺情况比拟出现重要变化，且该变化被中国证监会或上海证券 交易所认定为改变召募资金用途的，可迁徙公司债券持有东说念主享有一次以面值加上 当期应计利息的价钱向公司回售其持有的全部或部分可迁徙公司债券的权利，可 迁徙公司债券持有东说念主在自傲附加回售条件后，不错在附加回售陈述期内进行回售， 在该次附加回售陈述期内空幻施回售的，不应再诓骗附加回售权。   当期应计利息的计较方式参见“（十）赎回条件”的相干内容。 （十二）转股年度关系股利的包摄   因本次刊行的可转债转股而加多的公司 A 股股票享有与原 A 股股票同等的 权益，在股利披发的股权登记日当日下昼收市后登记在册的整个 A 股普通股股 东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分拨，享有同等权益。 （十三）还本付息的期限和方式   本次刊行的可迁徙公司债券采取每年付息一次的付息方式，到期退回未偿还 的可迁徙公司债券本金并支付临了一年利息。   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可迁徙公司债券持有东说念主按持有的 可迁徙公司债券票面总金额自可迁徙公司债券刊行首日起每满一年可享受确当 期利息。   年利息的计较公式为：I=B×i   I：指年利息额； 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   B：指本次刊行的可迁徙公司债券持有东说念主在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的本次可迁徙公司债券票面总金额；   i：指本次可迁徙公司债券确当年票面利率。   （1）本次刊行的可迁徙公司债券采取每年付息一次的付息方式，计息肇始 日为本次可迁徙公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为本次刊行的可迁徙公司债券刊行首日起每满 一年确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺展期间 不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）恳求迁徙成公司股票的可迁徙公司债券，公司不再向其 持有东说念主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可迁徙公司债券持有东说念主所得到利息收入的应付税项由持有东说念主承担。   公司将在本次可转债期满后五个劳动日内办理罢了偿还债券余额本息的事 项。 （十四）组成可转债失约的情形、失约责任过火承担方式以及可转债发生失约 后的诉讼、仲裁或其他争议科罚机制   在本次债券存续期内，以下事件组成刊行东说念主在债券受托管束公约和本次债券 项下的失约事件：   （1）公司未能按时完成本次债券或本期债券的本息兑付；   （2）除债券受托管束公约另有商定外，公司不履行或违犯债券受托管束协 议对于公司义务的轨则，出售重要资产以致对公司本次债券或本期债券的还本付 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 息才略产生本质不利影响；      （3）公司丧失退回才略、被法院指定给与东说念主或已起原与歇业、计帐相干的 诉讼标准；      （4）公司发生未能退回到期债务的失约情况；债务种类包括但不限于中期 单据、短期融资券、企业债券、公司债券、可迁徙债券、可分离债券等平直融资 债务，以及银行贷款、承兑汇票等曲折融资债务；      （5）公司未按照债券持有东说念主会议司法轨则的标准，暗里变更本次债券或本 期债券召募资金用途；      （6）其他对本次债券或本期债券的按期付息兑付产生重要不利影响的情形。      上述失约事件发生时，刊行东说念主应当承担相应的失约责任，包括但不限于按照 召募说明书的商定向可转债持有东说念主实时、足额支付本金及/或利息以及徘徊支付 本金及/或利息产生的罚息、失约金等，并就可转债受托管束东说念主因公司失约事件 承担相干责任形成的损失赐与补偿。      受托管束公约项下所产生的或与受托管束公约关系的任何争议，最先应在争 议各方之间协商科罚。如果协商科罚不成，两边商定通过向受托管束东说念主住所所在 地有统治权东说念主民法院拿告状讼方式科罚争议。      当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行科罚时，除争议事项外，各方 有权连续诓骗受托管束公约项下的其他权利，并应履行受托管束公约项下的其他 义务。 五、本次刊行的关系机构 （一）刊行东说念主 称呼              合肥新汇成微电子股份有限公司 法定代表东说念主           郑瑞俊 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 住所           合肥市新站区合肥抽象保税区内 董事会通告        奚勰 研究电话         0551-67139968-7099 传真号码         0551-67139968-7099 （二）保荐东说念主（主承销商） 称呼           海通证券股份有限公司 法定代表东说念主        周杰 住所           上海市广东路 689 号 研究电话         021-23219000 传真号码         021-63411627 保荐代表东说念主        赵庆辰、何立 名目协办东说念主        秦寅臻 其他名目组成员      陈杰、邢丞栋、李翔 （三）讼师事务所 称呼           安徽天禾讼师事务所 机构负责东说念主        卢贤榕 住所           合肥市庐阳区濉溪路 278 号资产广场 B 座东区 16 层 研究电话         0551-62642792 传真号码         0551-62620450 承办讼师         卢贤榕、陈磊、孙静 （四）管帐师事务所 称呼           天健管帐师事务所（特殊普通合伙） 机构负责东说念主        王国海 住所           浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 研究电话         0571-88216888 传真号码         0571-88216999 承办注册管帐师      向晓三、许红瑾 （五）恳求上市的证券交易所 称呼           上海证券交易所 住所           上海市浦东新区杨高南路 388 号 合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 电话             021-68808888 传真             021-68804868 （六）资信评级机构 机构称呼           中证鹏元资信评估股份有限公司 法定代表东说念主          张剑文 住所             深圳市福田区深南通衢 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 研究电话           0755-82872897 传真号码           0755-82872090 承办评级东说念主员         董斌、李爱文 （七）收款银行 开户行                上海银行徐汇支行 户名                 海通证券股份有限公司 账号                 03004485897 （八）证券登记机构 称呼                 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 研究地址               上海市浦东新区杨高南路 188 号 研究电话               021-58708888 传真                 021-58899400 六、刊行东说念主与本次刊行关系的中介机构的关系      结果 2023 年 12 月 31 日，保荐机构子公司海通翻新证券投资有限公司持有 汇成股份 6,678,826 股，持股比例 0.80%；海通新动能持有汇成股份 12,727,273 股，持股比例 1.52%，保荐机构子公司海通开元持有海通新能源 51.00%股权， 海通新能源系海通新动能执行事务合伙东说念主并持股 0.67%，海通开元另持有海通新 动能 19.33%股权；保荐机构子公司上海海通证券资产管束有限公司资管业务持 有汇成股份 6,868 股，持股比例 0.00082%；保荐机构滋生居品与交易部多空互换 对冲账户持有汇成股份 43,002 股，持股比例 0.0052%。除此之外，刊行东说念主与本次 刊行关系的保荐东说念主、承销机构、证券服务机构过火负责东说念主、高档管束东说念主员、承办 东说念主员之间不存在平直或曲折的股权关系或其他权益关系。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                  第三节      风险因素   投资者在评价刊行东说念主本次刊行可转债时，除本召募说明书提供的其他费力外， 应特殊谨慎推敲下述风险因素。下述风险因素根据重要性原则或可能影响投资者 决策的程度大小排序，该排序并不暗示风险因素纪律发生。 一、与刊行东说念主相干的风险 （一）技能风险   跟着浮现面板性能需求的不休提高，浮现驱动芯片技能朝着高分辨率、高帧 率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的标的发展。为了自傲上述行业发 展趋势，浮现驱动芯片封测企业需通过联想及工艺的翻新不休提高居品质能，为 新址品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技能的 发展。   当今公司专注于浮现驱动芯片先进封测边界，主要使用Bumping、COG、COF 等技能。如果改日公司技能升级进程或效果未达预期、未能准确把抓行业发展趋 势，导致未能胜利进行工艺及技能升级迭代，公司商场竞争力将受到不利影响。   在通盘集成电路封测行业，主要公司日蟾光、Amkor、长电科技、通富微电、 华天科技居品线均横跨封测行业多个细分边界。在浮现驱动芯片封测边界，头部 企业颀邦科技、南茂科技依托原有技能布局其他细分边界多年，积极开拓新的产 品线。公司在封测行业其他细分边界的研发才略与技能实力仍处于积存阶段，与 行业头部公司存在一定差距。   在改日，如果公司未能达成其他细分边界封装工艺的研发，弥补与行业头部 公司在研发才略与技能实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和无间经 营带来不利影响。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   公司所处集成电路封测行业为典型的技能密集型行业，濒临中枢技能东说念主才流 失或不足、技能泄密等高技术企业共同濒临的技能风险。   浮现驱动芯片封测行业对技能东说念主员专科程度、教导水平均有较高要求。当今 中国大陆浮现驱动芯片封测行业东说念主才缺口较大，行业内东说念主才争夺较为浓烈、东说念主员 流动较为频繁。若公司中枢技能东说念主才流失或无法连续培养或收受，将对公司的研 发坐蓐形成较大不利影响。 （二）谋划风险   连年来，集成电路封装测试行业竞争日趋浓烈，浮现驱动芯片封测边界本钱 不休涌入。一方面，境内行业龙头企业不休拓展居品线，如通富微电2017年立项 研究12吋晶圆金凸块制造技能，进攻浮现驱动芯片封测边界。另一方面，外资与 合伙封装测试企业进一步布局中国境内商场，如深圳同兴达科技股份有限公司与 日蟾光半导体（昆山）有限公司结合的“芯片金凸块（Gold Bump）全经由封装 测试名目”依然缓缓实施。   比拟浮现驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务范围 仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、范围等方面的限制，抽象竞争力亟待 提高。在业务快速扩展的过程中，如果公司不可很好地草率同行业龙头企业竞争 中的范围上风，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境表里龙头企业的双重竞 争态势愈发浓烈，商场竞争加重的风险可能使公司的业务受到一定冲击。   阐发期内，公司对前五大客户的主营业务收入系数分别为56,284.51万元、 和76.24%，客户会聚度较高。如果改日公司的主要客户坐蓐谋划出现问题，导致 其向公司下达的订单数目下跌，或公司无法无间深化与现存主要客户的结合关系 与结合范围、无法灵验开拓新的客户资源，将可能对公司谋划事迹产生不利影响。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   报 告期内，公司上前五大 原材料供应商采购额系数为 28,053.53万元 、 和80.32%，供应商会聚度较高。如果公司主要供应商坐蓐谋划发生重要变化，或 托付才略未能自傲公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面 临原材料短缺，从而对公司的坐蓐谋划产生不利影响。   公司参加大批资金无间确立研发中心、吸纳技能东说念主才，研发凸块制造技能及 新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分边界封装技能。如果公司改日在其他 芯片封测细分边界客户开拓结果不足预期，有可能影响改日的事迹增漫空间。 （三）财务风险   阐发期内，公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%，2023年 毛利率相较于2022年度有所下跌，主要系2022年下半年至2023年第一季度，公司 居品结尾应用商场破钞需求有所下滑，销售单价有所诽谤，而订单饱和度有所下 降，单元固定成本有所上升导致。如果改日受浮现面板产业周期波动影响，或国 家产业政策调养，导致浮现驱动芯片封测需求无间下滑，公司可能无法获取充足 的客户订单形成坐蓐范围效应，以及公司坐蓐及管束才略水平若无法适当改日发 展，形成东说念主力成本过高，将使得公司封测服务的单元成本处于较高水平；或者公 司研发改日受限于资金范围，不可无间灵验地实施业务发展策动，保持技能与服 务的最初性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率濒临进一步下滑的风险。   阐发期末，公司存货账面价值23,699.77万元，占期末流动资产的比例为 务范围扩猛进一步增长，占用公司较多的谋划资金。如果改日商场需求、价钱发 生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力加多，从而对公 司谋划事迹形成不利影响。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成范围化坐蓐， 需要进行大范围的固定资产投资。阐发期内，公司商场开拓风雅，为了草率无间 增长的商场需求，刊行东说念主通过自筹资金及IPO召募资金无间加大投资力度，固定 资产范围无间加多，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，阐发期各期固定资 产折旧费用金额分别为16,897.19万元、21,271.20万元和27,731.57万元，结果2023 年末，在建工程账面价值为18,068.39万元。公司新增固定资产折旧范围较大，期 末在建工程的缓缓转固会进一步加多固定资产的折旧范围，且本次募投名目建成 投产后的初期阶段，新增固定资产折旧将可能对刊行东说念主的谋划事迹产生较大的影 响。如果公司改日商场及客户开发不利，不可得到与新增折旧范围相匹配的销售 范围增长，则公司存在因新增固定资产折旧范围较大导致利润下滑的风险。    集成电路行业系国度重点计谋产业，各级政府或垄断部门给予的补助政策较 多，阐发期内，公司计入当期损益的政府补助为4,296.13万元、2,979.05万元和 公司谋划事迹形成一定影响。 （四）内控风险    公司所处行业为资金密集型行业，固定资产参加范围较大，公司实验限定东说念主 郑瑞俊为救助公司发展、为职工持股平台支付增资款以眩惑优秀东说念主才和保管团队 安稳，以及受让股东持有的部分股权，资金需求较大，存在以个东说念主口头对外借款 的情形。结果2024年5月13日，公司实验限定东说念主郑瑞俊存在多项未到期的大额负 债，借款本金卓越3亿元，欠债到期时辰为2025年1月至2026年9月不等。确乎验 限定东说念主不可按期偿还借款，则届时实验限定东说念主理有的公司股份可能被债权东说念主要求 冻结、处置，存在对公司实验限定东说念主安稳性形成不利影响的风险。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 二、与行业相干的风险 （一）区域贸易政策变化导致的风险   集成电路封装测试行业对原材料和斥地有较高要求，刊行东说念主阐发期内主要生 产斥地和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以斥地与原材料原产 地为统计口径）；同期，刊行东说念主的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）， 阐发期内，公司对境外客户（以平直客户注册所在地为统计口径）销售金额占主 营业务收入的比例在60%以上。   如果改日相干国度或地区与中国的区域贸易政策发生重要变化，限制出进口 或提高关税，公司可能濒临坐蓐斥地、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致 公司坐蓐受限、订单减少、单元成本加多，对公司的业务和谋划产生不利影响。 （二）集成电路行业周期性波动风险   公司所封装测试的芯片平素应用于智高手机、智能穿着、高清电视、札记本 电脑、平板电脑等各种结尾破钞居品。受全球宏不雅经济的波动、行业景气度等因 素影响，上述结尾居品破钞存在一定周期性，若卑劣结尾商场需求大幅减少，将 对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高商场占有率，提高对客户的供 应份额，宏不雅经济环境以及结尾商场的举座波动可能通过“牛鞭效应”对公司的 谋划事迹产生一定的影响。 （三）产业政策变化的风险   集成电路产业手脚信息产业的基础和中枢，是国民经济和社会发展的计谋性 产业。连年来，国度出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质地发 展的多少政策》《对于救助集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的奉告》 等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、出进口、东说念主才、学问产权、 商场等方面为集成电路企业提供了更多的救助，以推动集成电路行业发展，增强 信息产业翻新才略和国际竞争力。如果改日国度相干产业政策出现重要不利变 化，将对公司发展产生一定不利影响。    合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    三、其他风险    （一）募投名目风险        本次召募资金投资主要投向12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制    造与晶圆测试扩能名目和12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装    扩能名目，召募资金投资名目的实施磋议、实施进程主要根据刊行东说念主及行业过往    确立教导详情，名目预计效益主要根据可行性研究阐发编制时点的商场购销价    格、历史教导以及改日预测商场情况等测算得出，抽象推敲了商场环境、行业发    展趋势等种种因素。若名目确立过程中出现名目管束和实施等方面的不可意想风    险，或名目建成后商场环境发生不利变化导致行业竞争加重、居品价钱下滑、下    游需求不足预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次召募资金投资名目的    实验效益与预期存在一定的互异。        本次召募资金投资名目全部建成后，刊行东说念主将新增大批固定资产，名目参加    运营后，正终年度每年预计新增折旧摊销金额为10,247.86万元，公司本次募投项    目与上次募投名目新增折旧摊销金额对公司谋划事迹的影响情况如下：                                                           单元：万元           名目            上次募投名目             本次募投名目           系数                                        注 折旧摊销金额①                     8,115.70          10,247.86       18,363.56 本次募投名目预计新增收入②                                                 45,142.44 公司 2023 年度收入③                                                123,829.30 占 2023 年度收入及募投名目预计新增收 入之和的比例④=①/（②+③） 本次募投名目预计新增息税折旧摊销前 利润⑤ 公司 2023 年度息税折旧摊销前利润⑥                                          47,730.24 占 2023 年度利润总额及募投名目预计新 增利润总额之和的比例⑦=①/（⑤+⑥）      注：结果 2023 年 12 月末，公司上次募投名目已实施罢了，为充分反应上次募投名目折    旧摊销金额对公司谋划事迹的影响，上表中上次募投名目折旧摊销金额系根据 2023 年 12    月上次募投名目折旧摊销金额年化计较，即 2023 年 12 月上次募投名目折旧摊销金额*12。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   如上表所示，公司上次募投名目和本次募投名目折旧摊销系数金额占2023 年度收入及募投名目预计新增收入之和的比例为10.87%，占2023年度息税折旧摊 销前利润及募投名目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%。由于项 目从起原确立到产收效益需要一段时辰，且影响召募资金投资效益达成的因素较 多，如果改日商场环境发生重要不利变化或者名目谋划管束不善，使得名目在投 产后实验效益低于预期或晚于预期，则公司仍存在因折旧摊销费用加多而导致利 润下滑的风险。   本次召募资金投资名目经过充分的商场调研及严谨的论证并连结公司实验 谋划景象而详情，稳妥公司的实验发展需求。如果出现召募资金不可实时到位、 名目展期实施、商场环境变化等不利变化，公司募投名目将存在不可全部按期竣 工投产的风险。   公司本次召募资金投资名目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF 等工序的产能，对公司的商场营销和业务拓展提议了更高的要求。若公司不可相 应灵验地拓展居品商场，在客户开发、技能发展、谋划管束等方面不可与扩展后 的业务范围相匹配，则可能导致公司改日存在一定的产能消化风险。 （二）与本次可迁徙公司债券刊行相干的主要风险   在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本金。 此外，在可转债触发还售条件时，若投资者诓骗回售权，则公司将在短时辰内面 临较大的现款开销压力，对公司坐蓐谋划产生负面影响。因此，若公司谋划步履 出现未达到预期答复的情况，不可从预期的还款来源得到富余的资金，可能影响 公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑才略。   本次可转债转股情况受转股价钱、转股期内公司股票价钱、投资者偏好及预 期等诸多因素影响。如因公司股票价钱低迷或未达到债券持有东说念主预期等原因导致 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而 加多公司的财务费用背负和资金压力。   本次刊行可转债存续期限较长，而影响本次可转债投资价值的商场利率陡立 与股票价钱水平受到国际和国内务治经济容颜、国民经济总体运行景象、国度货 币政策等诸多概略情因素的影响。故在本次可转债存续期内，当上述因素发生不 利变化时，可转债的价值可能会随之相应诽谤，进而使投资者遭受损失。   本次可转债刊行后，如债券持有东说念主在转股期起原后的较短期间内将大部分或 全部可转债迁徙为公司股票，公司股本和净资产将一定程度的加多，但本次召募 资金从参加到产生收益需要一定的时辰，故可能存在公司利润增长幅度小于总股 本及净资产加多幅度的情况。本次刊行召募资金到位后，公司存在每股收益及净 资产收益率下跌的风险。   公司在本次可转债刊行中已建设可转债转股价钱向下修正的条件，但改日在 触发转股价钱修正条件时，公司董事会可能基于商场因素、公司业务发展情况以 及财务景象等多重因素推敲，不提议转股价钱向下修正有磋议，或董事会虽提议转 股价钱向下修正有磋议但有磋议未能通过股东大会表决进而未能实施。若发生上述情 况，存续期内可转债持有东说念主可能濒临转股价钱向下修正条件无法实施的风险。   此外，若公司董事会提议转股价钱向下修正有磋议并获股东大和会过，但修正 有磋议中转股价钱向下修正幅度存在概略情，公司之后股票价钱仍有可能低于修正 后的转股价钱。上述情况的发生仍可能导致投资者持有本可迁徙公司债券不可实 施转股的风险。   公司本次刊行的可迁徙公司债券依然中证鹏元评级，其中汇成股份主体信用 等级为 AA-，本次可迁徙公司债券信用等级为 AA-，评级瞻望安稳。在本期债券 存续期内，如果公司所处谋划环境或自己的谋划景象发生重要不利变化，有可能 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 会导致刊行东说念主的资信评级与本次债券评级景象出现不利变化，进而使本期债券投 资者的利益受到不利影响。   公司本次刊行可转债，按相干轨则稳妥不设担保的条件，因而未提供担保措 施。如果可转债存续期间出现对公司谋划管束和偿债才略有重要负面影响的事件， 可转债可能因未提供担保而加多兑付风险。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                            第四节   刊行东说念主基本情况 一、本次刊行前的股本总额及前十名股东的持股情况 （一）股本结构       结果 2023 年 12 月 31 日，公司总股本为 83,485.3281 万股，具体情况如下：  序号                    股东性质                 持股数目（万股）                      占公司总股本比例                       系数                            83,485.33                   100.00% （二）前十名股东的持股情况       结果 2023 年 12 月 31 日，公司前十大股东持股情况如下表所示：                                         持股数目              持股比例            持有有限售条件  序号           股东称呼            股东性质                                         （万股）               （%）            股份数目（万股）                             境内非国有                             法东说念主                             境内非国有                             法东说念主                             境内非国有                             法东说念主         四川鼎祥股权投资            境内非国有         基金有限公司              法东说念主                             境内非国有                             法东说念主         安徽正奇资产管束            境内非国有         有限公司                法东说念主 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                           持股数目            持股比例      持有有限售条件  序号    股东称呼      股东性质                           （万股）             （%）      股份数目（万股）           系数                  40,474.99     48.48      25,359.60 二、公司科技翻新水平及保持科技翻新才略的机制或步伐 （一）公司科技翻新水平   公司自创立以来长久相持以技能翻新为中枢驱能源，勤奋于先进封装技能的 研究与应用，深耕浮现驱动芯片封装测试边界多年，在研发步履与坐蓐制造过程 中积存了大批非专利中枢工艺与繁密领有自主学问产权的中枢技能，在行业中具 有最初地位。结果 2024 年 5 月 13 日，公司共领有国内专利 442 项，其中发明专 利 33 项，实用新式专利 409 项。公司在高端先进封装边界领有微间距驱动芯片 凸块制造技能、高精度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、高精度高效 内引脚接合工艺、晶圆高精度安稳性测试技能等多项较为凸起的先进技能与上风 工艺，该部分技能在行业内处于发展的前沿，领有较高的技能壁垒。   公司所掌抓的凸块制造技能（Bumping）是高端先进封装的代表性技能之一， 通过光刻与电镀关节在芯片口头制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口， 达成了封装边界“以点代线”的技能跨越，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的 物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺 中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒 装凸点互连芯片封装技能。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技能，结 合自己坐蓐工艺与斥地进行优化，所封测的居品领有 I/O 密度高、尺寸小、运算 速率快、可靠性高和经济性佳等上风，在行业中处于最初地位。 （二）公司保持科技翻新才略的机制或步伐   公司自成立以来，高度注释技能翻新劳动，经过多年的实践与积存，已建立 了一套以自己研发实力为基础、以客户商场需求为导向、以高端东说念主才为中枢的技 术翻新机制，为公司的技能高出和工艺水平提高提供了轨制保障。   公司对各部门研发技能东说念主员和坐蓐管束东说念主员等职工采取必要的激勉轨制和 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 步伐，一方面对于研发东说念主员的薪酬建设为工资薪金加名目提成的方式以激勉职工 翻新，另一方面诞生科技效果奖，实行分级管束、分级奖励的原则，积极辅导员 工在研发上紧跟技能发展趋势、靠近商场需求，提高研发的胜利率和商场效益， 从而对研发翻新形成了灵验的激勉机制。   公司饱读吹并积极组织研发技能东说念主员参与各种技能培训步履、学术交流步履等， 促使研发技能东说念主员对行业技能发展趋势有愈加深入的了解，通过集体学习提高自 身技能水平与行业需求相适当，并保障研发技能东说念主员在技能职务边界具有畅达的 晋升渠说念和广袤的发展空间。   一方面，公司积极培养年青技能东说念主员，在日常的研发步履中，履历较深的技 术东说念主员会负责带教后辈，丰富的技能储备为无间的自主研发翻新打下坚实的基础； 另一方面，公司加大居品技能方面的东说念主才引进，改善研发队伍东说念主才结构，勤奋于 提高研发效果的质地。   公司根据行业发展的趋势和下搭客户的需求，围绕现存居品和技能效果，在 现存居品结构联想、工艺优化以及新址品开发等方面不休翻新，从而使公司现存 居品技能水平保持行业最初地位并拓展新的应用边界和居品类型。 三、公司组织结构及主要对外投资情况 （一）公司组织结构图   结果本召募说明书签署日，公司的组织结构图如下： 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                       股东大会              提名委员会                                                  监事会             薪酬与考核委员会                   董事会              计谋委员会                               董事会办公室   内审部        审计委员会                     总司理         行    东说念主      品                        业    物    生                                         研         政    力      质           财            务    料    产                                         发         管    资      保           务            营    采    制                                         中         理    源      障           部            销    购    造                                         心         部    部      部                        部    部    部 （二）子公司情况   结果本召募说明书签署日，公司有一家全资子公司江苏汇成。全资子公司江 苏汇成具体情况如下： 公司称呼          江苏汇成光电有限公司 和洽社会信用代码      91321000581042566E 成立日期          2011 年 8 月 29 日 注册本钱          56,164.02 万元 实收本钱          56,164.02 万元 注册地址          扬州高新区金荣路 19 号 主要坐蓐谋划地       扬州高新区金荣路 19 号 法定代表东说念主         郑瑞俊 股东组成          汇成股份持有 100%股权               半导体（硅片及化合物半导体）集成电路居品及半导体专用材               料的开发、坐蓐、封装和测试，销售本公司自产居品及售后服 谋划范围               务；自营和代理各种商品及技能的出进口业务（国度限制企业               谋划或回绝出进口的商品和技能除外）。 主营业务          从事浮现驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务   最近一年，江苏汇成的主要财务数据如下： 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                                单元：万元             名目                            2023.12.31/2023 年度             总资产                                                118,367.28             净资产                                                 33,386.05            营业收入                                                 27,997.36             净利润                                                 -1,443.56      注：上表中 2023 年度财务数据依然天健管帐师审计。 （三）参股公司情况      结果本召募说明书签署日，公司参股公司情况如下： 序号      参股公司      注册本钱（万元）                      关联关系 四、公司控股股东、实验限定东说念主基本情况 （一）控股股东      结果 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连持有刊行东说念主 20.85%的股份，系刊行东说念主 控股股东，扬州新瑞连具体情况如下： 企业称呼              扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） 成立时辰              2014 年 5 月 13 日 认缴出资额             50 万元 实缴出资额             50 万元                   扬州高新技能产业开发区纵一说念与横三路接壤处管委会大楼 注册地址                   内 12 楼 1202 室 执行事务合伙东说念主           杨会 谋划范围              从事非证券股权投资步履及相干接洽服务。 主营业务              投资管束 与刊行东说念主主营业务关系        无      结果 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连的合伙东说念主组成如下： 序号      合伙东说念主姓名         合伙东说念主性质           出资额（万元）         出资比例（%） 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                系数                       50.00              100.00      最近一年，扬州新瑞连的主要财务数据如下：                                                          单元：万元             名目                      2023.12.31/2023 年度            总资产                                            39,687.88            净资产                                               51.54            营业收入                                                     -            净利润                                                 0.02      注：上表中财务数据未经审计。 （二）实验限定东说念主      郑瑞俊、杨会系夫妇关系。      结果 2023 年 12 月 31 日，郑瑞俊持有汇成投资 70%的股份，为汇成投资的 实验限定东说念主，并通过汇成投资曲折限定刊行东说念主 4.52%的股份；郑瑞俊持有香港宝 信 50.80%的股权，为香港宝信第一大股东，且香港宝信其他股东持股较为分散， 故郑瑞俊为香港宝信的实验限定东说念主，通过香港宝信曲折限定刊行东说念主 1.50%的股份； 郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙东说念主，为合肥芯成的实验限定东说念主，通过合肥芯 成曲折限定刊行东说念主 1.33%的股份。      结果 2023 年 12 月 31 日，杨会平直持有刊行东说念主 2.83%的股份；同期，杨会 担任扬州新瑞连的执行事务合伙东说念主，为扬州新瑞连的实验限定东说念主，通过扬州新瑞 连曲折限定刊行东说念主 20.85%的股份。      郑瑞俊、杨会平直持有及曲折限定刊行东说念主股份的情况具体如下图所示： 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   综上，郑瑞俊、杨会细君系数共同限定刊行东说念主 31.02%的股份表决权，同期 郑瑞俊担任刊行东说念主董事长、总司理，对公司重要决策及谋划管束具有决定性影响， 郑瑞俊、杨会为公司共同实验限定东说念主。   公司实验限定东说念主的基本信息如下：   郑瑞俊先生，中国台湾东说念主士，台湾住户交易大陆通行证号 0070****。   杨会女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码 341127198205******。 （三）上市以来控股股东、实验限定东说念主变化情况   公司自上市以来，控股股东、实验限定东说念主均未发生变化。 （四）控股股东及实验限定东说念主平直或曲折持有刊行东说念主的股份被质押、冻结或潜 在纠纷的情况   结果 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实验限定东说念主平直或曲折持有刊行 东说念主的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （五）实验限定东说念主对其他企业的投资情况   结果本召募说明书签署日，除公司及子公司、控股股东扬州新瑞连外，公司 实验限定东说念主郑瑞俊、杨会主要对外投资情况如下：                                           出资比例/   姓名             对外投资企业称呼                                          持股比例（%）          合肥芯成                                      37.91          合肥宝芯                                      23.98          合肥汇芯                                      22.52          香港宝信                                      50.80   郑瑞俊    汇成投资                                      70.00          瑞成建筑                                      80.00          瑞成投资                                      70.00          百瑞发投资                                     50.96          天虹科技                                       6.37          南京邦盛聚沣创业投资合伙企业（有限合伙）                      37.04          苏州邦盛聚泽创业投资企业（有限合伙）                         9.98   杨会          苏州盛泽邦盛效果升沉创业投资合伙企业（有          限合伙） 五、阐发期内相干主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况 （一）本次刊行前所作出的重要承诺及履行情况   本次刊行前相干主体已作出的重要承诺过火履行情况参见刊行东说念主于 2024 年 微电子股份有限公司 2023 年年度阐发》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事 项履行情况”。 （二）本次刊行所作出的重要承诺及履行情况   本次刊行相干主体所作出的草率本次刊行摊薄即期答复的相干承诺具体请 见“重要事项教唆”之“六、对于填补即期答复的步伐和承诺”之“（二）草率 本次刊行摊薄即期答复的相干承诺”的内容。 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 债认购的相干承诺   （1）控股股东扬州新瑞连承诺   本企业手脚公司控股股东，就参与公司本次可转债认购事项承诺如下：   “1、如汇成股份启动本次可转债刊行，本企业将按照《证券法》《可迁徙 公司债券管束办法》等相干轨则，根据本次可转债刊行时的商场情况及资金安排 决定是否参与认购汇成股份本次刊行的可转债，并严格履行相应信息败露义务。 若汇成股份启动本次可转债刊行之日与本企业临了一次减持汇成股份股票的日 期间隔不悦六个月（含六个月）的，本企业将不参与认购汇成股份本次刊行的可 转债。 将以自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本企业胜利认购取得汇成股份 本次刊行的可转债，本企业将严格遵命《证券法》《可迁徙公司债券管束办法》 等法律、法例和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购后六个月内（含六 个月）不减持汇成股份股票和本次刊行的可转债，并遵命证监会和上海证券交易 所的其他相干轨则。 过任何方式（包括会聚竞价交易、大量交易或公约转让等方式）进行违犯《证券 法》第四十四条文定买卖公司股票或可转债的行动，空幻施或变相实施短线交易 等犯法行动。 上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益全部归汇成股份整个， 本东说念主将照章承担由此产生的法律责任。 等行动的法律、法例或范例性文献发生变更的，本企业将根据届时灵验的法律、 法例或范例性文献，再行出具对本次可转债刊行认购的承诺函。”   （2）实验限定东说念主郑瑞俊、杨会承诺 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   本东说念主手脚公司的实验限定东说念主，就参与公司本次可转债认购事项及减持磋议承 诺如下：   “1、如汇成股份启动本次可转债刊行，本东说念主将按照《证券法》《可迁徙公 司债券管束办法》等相干轨则，根据本次可转债刊行时的商场情况及资金安排决 定是否参与认购汇成股份本次刊行的可转债，并严格履行相应信息败露义务。若 汇成股份启动本次可转债刊行之日与本东说念主及本东说念主的妃耦、父母、子女临了一次减 持汇成股份股票的日期间隔不悦六个月（含六个月）的，本东说念主及本东说念主的妃耦、父 母、子女将不参与认购汇成股份本次刊行的可转债。 自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本东说念主胜利认购取得汇成股份本次发 行的可转债，本东说念主及本东说念主的妃耦、父母、子女将严格遵命《证券法》《可迁徙公 司债券管束办法》等法律、法例和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购 后六个月内（含六个月）不减持汇成股份股票和本次刊行的可转债，并遵命证监 会和上海证券交易所的其他相干轨则。 任何方式（包括会聚竞价交易、大量交易或公约转让等方式）进行违犯《证券法》 第四十四条文定买卖公司股票或可转债的行动，空幻施或变相实施短线交易等违 法行动。 妃耦、父母、子女违犯上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益 全部归汇成股份整个，本东说念主将照章承担由此产生的法律责任。 行动的法律、法例或范例性文献发生变更的，本东说念主将根据届时灵验的法律、法例 或范例性文献，再行出具对本次可转债刊行认购的承诺函。”   （3）其他非零丁董事、监事、高档管束东说念主员承诺   公司其他非零丁董事、监事、高档管束东说念主员将视情况参与本次可转债认购， 并出具承诺： 合肥新汇成微电子股份有限公司            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   “1、如汇成股份启动本次可转债刊行，本东说念主将按照《证券法》《可迁徙公 司债券管束办法》等相干轨则，根据本次可转债刊行时的商场情况及资金安排决 定是否参与认购汇成股份本次刊行的可转债，并严格履行相应信息败露义务。若 汇成股份启动本次可转债刊行之日与本东说念主及本东说念主妃耦、父母、子女临了一次减持 汇成股份股票的日期间隔不悦六个月（含六个月）的，本东说念主及本东说念主妃耦、父母、 子女将不参与认购汇成股份本次刊行的可转债。 自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本东说念主胜利认购取得汇成股份本次发 行的可转债，本东说念主承诺：本东说念主及本东说念主的妃耦、父母、子女将严格遵命《证券法》 《可迁徙公司债券管束办法》等法律、法例和范例性文献的轨则，在本次刊行的 可转债认购后六个月内（含六个月）不减持汇成股份股票和本次刊行的可转债， 并遵命证监会和上海证券交易所的其他相干轨则。 任何方式（包括会聚竞价交易、大量交易或公约转让等方式）进行违犯《证券法》 第四十四条文定买卖公司股票或可转债的行动，空幻施或变相实施短线交易等违 法行动。 妃耦、父母、子女违犯上述承诺而减持汇成股份股票或可转债的，由此所得收益 全部归汇成股份整个，本东说念主将照章承担由此产生的法律责任。 等行动的法律、法例或范例性文献发生变更的，本企业将根据届时灵验的法律、 法例或范例性文献，再行出具对本次可转债刊行认购的承诺函。”   （4）零丁董事承诺   公司零丁董事就参与公司本次向不特定对象刊行可转债认购事项及减持计 划承诺如下：   “1、本承诺东说念主及本承诺东说念主妃耦、父母、子女将不参与本次可迁徙公司债券 刊行认购，亦不会录用其他主体参与本次可迁徙公司债券刊行认购。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 受本承诺函的拘谨，严格遵命短线交易的相干轨则。 此产生的法律责任。”      本次刊行相干主体严格履行上述承诺。 六、董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员 （一）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的简要情况      结果 2024 年 5 月 13 日，刊行东说念主董事会由 7 名董事组成，其中零丁董事 3 东说念主；监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 东说念主；高档管束东说念主员 7 东说念主；中枢 技能东说念主员 4 东说念主。具体情况如下：      结果 2024 年 5 月 13 日，刊行东说念主董事的基本情况如下： 序号     姓名     现任职务    提名东说念主                  本届任职期间   注：2024 年 5 月 15 日，公司召开 2023 年年度股东大会，进行董事会、监事会换届选 举，同日召开第二届董事会第一次会议，聘任公司高管。上述事项完成后，洪伟刚、朱景懿 新任董事，吴海龙、赵亚彬不再担任公司董事；罗昆新任零丁董事，程敏不再担任公司零丁 董事；公司监事、高档管束东说念主员未发生变化。      （1）郑瑞俊      郑瑞俊，男，1963 年 1 月降生，中国台湾东说念主士，硕士学历。1994 年 7 月至 今，历任瑞成建筑董事长、董事等职；2011 年 8 月于今，历任江苏汇成董事、 董事长、执行董事、总司理等职；2016 年 6 月至 2020 年 9 月，任汇成有限董事 长；2020 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成有限董事长、总司理；2021 年 3 月于今， 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 任汇成股份董事长、总司理。    （2）沈建纬    沈建纬，男，1959 年 4 月降生，中国台湾东说念主士，高中学历。1987 年 11 月至 产投资业务；1999 年 7 月于今，历任瑞成建筑总司理、副董事长、董事长等职； 汇成有限董事；2021 年 3 月于今，任汇成股份董事。    （3）赵亚彬    赵亚彬，男，1967 年 1 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。 月至 1997 年 9 月，任安徽省化工轻工总公司职员；1997 年 9 月至 2004 年 7 月， 任安徽省华物期货经纪有限责任公司部门司理；2004 年 7 月至 2009 年 10 月， 任合肥信息投资有限公司副总司理；2009 年 10 月至 2013 年 3 月，任安徽新华 长江投资有限公司副总司理；2013 年 4 月于今，历任正奇控股投资总监、副总 裁；2021 年 3 月于今，任汇成股份董事。    （4）吴海龙    吴海龙，男，1988 年 9 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历， 好意思国特准金融分析师（CFA），金融风险管束师。2013 年 5 月至 2014 年 6 月， 任东方金诚国际信用评估有限公司安徽分公司分析师；2014 年 6 月至 2015 年 3 月，任合肥市国有资产控股有限公司投资部助理业务员；2015 年 3 月至 2019 年 司理、副总司理（主理劳动）；2019 年 12 月至 2022 年 2 月，任合肥产投本钱 管束有限公司董事、副总司理；2022 年 2 月至 2022 年 12 月，任合肥产投本钱 创业投资管束有限公司副总司理；2023 年 1 月于今任科大硅谷服务平台（安徽） 有限公司董事长、总司理；2021 年 3 月于今，任汇成股份董事。    （5）杨辉    杨辉，男，1964 年 5 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 任中国科学技能大学管束学院副诠释、法律硕士拔擢中心主任、众人事务学院副 诠释；2021 年 3 月于今，任汇成股份零丁董事。      （6）程敏      程敏，女，1966 年 9 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 大学管帐系副诠释；2021 年 3 月于今，任汇成股份零丁董事。      （7）蔺智挺      蔺智挺，男，1981 年 11 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。 成股份零丁董事。      结果 2024 年 5 月 13 日，刊行东说念主监事的基本情况如下： 序号     姓名      职位       提名东说念主                  本届任职期间      （1）郭小鹏      郭小鹏，男，1983 年生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。 资集团有限公司，历任投资司理助理、投资司理、部门副总司理（主理劳动）； 投资基金管束有限公司监事；2015 年 4 月于今任江苏沿海翻新本钱管束有限公 司副总司理及合伙东说念主；2023 年 11 月于今，任汇成股份监事会主席。      （2）程红艳 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      程红艳，女，1983 年 5 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，专科学历。 任合肥通升捷电子有限公司东说念主事行政科长；2017 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成 有限行政管束部专案专员；2021 年 3 月于今，任汇成股份职工代表监事、行政 管束部专案专员。      （3）陈殊凡      陈殊凡，男，1981 年 8 月降生，中国台湾东说念主士，本科学历。2007 年 5 月至 今，任瑞成建筑工程（安徽）有限公司稽核部长兼总司理通告；2023 年 5 月至 今，任汇成股份监事。      结果 2024 年 5 月 13 日，刊行东说念主高档管束东说念主员的基本情况如下： 序号     姓名         职位                        本届任职期间      （1）郑瑞俊      郑瑞俊，简历参见本节“六、董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员” 之“（一）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的简要情况”之“1、董 事情况”。      （2）林文浩      林文浩，男，1970 年 11 月降生，中国台湾东说念主士，本科学历。2001 年 7 月至 月，任和舰科技（苏州）有限公司工程部司理；2005 年 9 月至 2009 年 8 月，任 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 颀中科技（苏州）有限公司工程部司理；2009 年 9 月至 2014 年 11 月，任昆山 龙腾光电股份有限公司专案司理；2014 年 12 月至 2016 年 4 月，任苏州顺惠有 色金属成品有限公司厂长；2016 年 4 月至 2016 年 8 月，任丽智电子（昆山）有 限公司供应链处长；2016 年 9 月至 2021 年 3 月，任汇成有限坐蓐制造部总监、 研发中心主任；2021 年 3 月于今，任汇成股份副总司理、研发中心主任。   （3）钟玉玄   钟玉玄，女，1963 年 3 月降生，中国台湾东说念主士，专科学历。1990 年 2 月至 月，任华阳电子股份有限公司协理；2006 年 9 月至 2013 年 9 月，任颀邦科技股 份有限公司坐蓐部资深处长；2013 年 10 月至 2015 年 4 月，任江苏汇成坐蓐制 造部总监；2017 年 3 月至 2019 年 4 月，任江苏汇成坐蓐制造部总监；2019 年 4 月至 2021 年 3 月，任汇成有限坐蓐制造部总监、研发中心副主任；2021 年 3 月 于今，任汇成股份副总司理、坐蓐制造部总监、研发中心副主任。   （4）马行天   马行天，男，1966 年 5 月降生，中国台湾东说念主士，本科学历。1989 年 12 月至 月，任旺宏电子股份有限公司名目司理；1997 年 9 月至 2011 年 11 月，任联华 电子股份有限公司亚太业务处副处长；2011 年 12 月至 2012 年 8 月，任联华骐 商贸（北京）有限责任公司总司理；2012 年 9 月至 2013 年 7 月，任智原科技股 份有限公司业务支援总监；2014 年 1 月至 2014 年 8 月，任星展通有限公司负责 东说念主；2014 年 9 月至 2015 年 10 月，任联华电子股份有限公司亚太业务处处长； 份副总司理。   （5）黄振芳   黄振芳，男，1964 年 9 月降生，中国台湾东说念主士，硕士研究生学历，毕业于 台湾清华大学科技管束学院。1989 年 9 月至 1997 年 7 月，先后任职于台湾华智 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理；1997 年 8 月至 2021 年 2 月，任职于南茂科技股份有限公司，历任副理至副总司理；2021 年 2 月至 股份坐蓐制造部总监；2023 年 5 月于今，任汇成股份副总司理。      （6）奚勰      奚勰，男，1991 年 7 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生 学历，毕业于上海交通大学高档金融学院，领有法律职业资格、证券从业资格。 证券承销保荐有限责任公司；2020 年 6 月至 2023 年 2 月，任海通证券股份有限 公司投资银行总部高档副总裁；2023 年 2 月至 2023 年 4 月，任汇成股份总司理 助理；2023 年 4 月于今，任汇成股份董事会通告。      （7）闫柳      闫柳，女，1985 年 11 月降生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历， 注册管帐师。2008 年 7 月至 2010 年 5 月，接事于江南管帐师事务所；2010 年 5 月至 2021 年 8 月，任天职国际管帐师事务所（特殊普通合伙）审计员、审计经 理；2021 年 8 月至 2022 年 11 月，任汇成股份财务司理；2022 年 11 月于今，任 汇成股份财务总监。      结果本召募说明书签署日，公司中枢技能东说念主员的基本情况如下： 序号           姓名                      职位      （1）林文浩      林文浩，简历参见本节“六、董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员” 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 之“（一）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的简要情况”之“3、高 级管束东说念主员情况”。   （2）钟玉玄   钟玉玄，简历参见本节“六、董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员” 之“（一）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的简要情况”之“3、高 级管束东说念主员情况”。   （3）许原诚   许原诚，男，1971 年 11 月降生，中国台湾东说念主士，硕士学历。2000 年 5 月至 月，任米辑科技股份有限公司黄光科科长；2008 年 6 月至 2010 年 10 月，任飞 信半导体股份有限公司黄光科副理；2010 年 10 月至 2015 年 4 月，任颀邦科技 股份有限公司专案副理；2015 年 5 月至 2016 年 4 月，任职于联立（徐州）半导 体有限公司；2016 年 6 月至 2021 年 3 月，任汇成有限坐蓐制造部总监、研发中 心总监；2021 年 3 月于今，任汇成股份坐蓐制造部总监、研发中心总监。   （4）陈汉宗   陈汉宗，男，1971 年 12 月降生，中国台湾东说念主士，本科学历。2000 年 8 月至 年 2 月，任立卫科技股份有限公司坐蓐司理；2018 年 3 月至 2019 年 11 月，任 东莞矽德半导体有限公司研发副处长；2019 年 12 月至 2021 年 3 月，任汇成有 限坐蓐制造部总监、研发中心总监；2021 年 3 月于今，任汇成股份坐蓐制造部 总监、研发中心总监。 （二）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的兼职情况   结果 2024 年 5 月 13 日，刊行东说念主董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员 的兼职情况及所兼职单元与刊行东说念主的关联关系情况如下：  合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 姓名            兼职单元                      兼职职务      兼职单元与刊行东说念主关系       合肥芯成                             执行事务合伙东说念主    刊行东说念主职工持股平台       合肥宝芯                             执行事务合伙东说念主    刊行东说念主职工持股平台       合肥汇芯                             执行事务合伙东说念主    刊行东说念主职工持股平台       香港宝信                                董事      刊行东说念主职工持股平台       汇成投资                                董事      实验限定东说念主限定的企业 郑瑞俊       瑞成建筑                                董事      实验限定东说念主限定的企业       瑞成投资                                董事      实验限定东说念主限定的企业       百瑞发投资                              董事长      实验限定东说念主限定的企业                           （注 1）       本溪瑞成房地产开发谋划有限公司                    副董事长                       （注 2）                                                   无其他关联关系       海南巨东房地产开发有限公司                      副董事长 沈建纬   瑞成建筑                             董事长、总司理    实验限定东说念主限定的企业                                                   阐发期内曾曲折持股 5%       正奇控股                               副总裁                                                   以上股东                                                   阐发期内曾持股 5%以上       志说念投资                              董事兼总司理                                                   股东                                                   阐发期内曾持股 5%以上       武汉正奇志说念投资有限公司                     执行董事兼总司理 赵亚彬                                               股东限定的企业       安徽正奇资产管束有限公司                      董事兼总司理    持股 5%以下股东       合肥质然房地产开发有限公司                       董事       正奇（上海）股权投资管束有限公司                  董事兼总司理    无其他关联关系       广东惠伦晶体科技股份有限公司                      董事       科大硅谷服务平台（安徽）有限公司                 董事长兼总司理       合肥中科环境监测技能国度工程实验                                           董事       室有限公司       安徽易芯半导体有限公司                         董事       合肥北航通航产业技能有限公司                      董事 吴海龙   合肥工投智聚股权投资有限公司                   执行董事兼总司理   无其他关联关系       合肥市科创集团有限公司                         董事       合肥创投                                董事       合肥商场景应用翻新促进中心有限公                                          董事长       司       合肥德丰杰雷名创业投资企业                     法定代表东说念主       国元农业保障股份有限公司                       零丁董事 杨辉    安徽金田高新材料股份有限公司                     零丁董事     无其他关联关系       安徽九华山旅游发展股份有限公司                    零丁董事  合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 姓名             兼职单元                     兼职职务      兼职单元与刊行东说念主关系        合饶沃亚光电技能股份有限公司                    零丁董事        合肥紫金钢管股份有限公司                      零丁董事        安徽海慧供应链科技有限公司                      董事        怀化市物联民爆器材有限公司                      董事                                        众人事务学院副教        中国科学技能大学                                           授        科大智能物联技能股份有限公司                    零丁董事        淮南万泰电子股份有限公司                      零丁董事 程敏                                                无其他关联关系        安徽商信政通讯息技能股份有限公司                  零丁董事        安徽大学                             管帐系副诠释        苏州麦种科技有限公司                        总司理        合肥存算体企业管束接洽合伙企业（有                                        执行事务合伙东说念主 蔺智挺    限合伙）                                       无其他关联关系        晶书册成                              零丁董事        安徽大学                               诠释        南京邦盛投资管束有限公司                    董事、副总司理    曲折持有公司股份        江苏邦盛股权投资基金管束有限公司                   监事      曲折持有公司股份        上海天数智芯半导体有限公司                      监事        南京威派视半导体技能有限公司                     监事        浩德科技股份有限公司                         董事 郭小鹏        成齐万创科技股份有限公司                       董事                                                   无其他关联关系        南京博兰得电子科技有限公司                      董事        江苏华中气体有限公司                         董事        南京典格通讯科技有限公司                       董事                       （注 3）        上海携益信息技能有限公司                      执行董事                                        稽核部长兼总司理 陈殊凡    瑞成建筑                                       实验限定东说念主限定的企业                                           通告       注 1：本溪瑞成房地产开发谋划有限公司已于 2001 年 6 月因过期未年检被打消；       注 2：海南巨东房地产开发有限公司已于 1999 年 12 月因过期未年检被打消；       注 3：上海携益信息技能有限公司已于 2008 年 3 月被打消。       结果 2024 年 5 月 13 日，除上表所列情况外，公司董事、监事和高档管束东说念主  员及中枢技能东说念主员无其他对外兼职。  （三）董事、监事、高档管束东说念主员、中枢技能东说念主员薪酬情况 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 情况如下：                                                  单元：万元                                 从刊行东说念主处领取的      是否在公司关联方  姓名               职务                                    薪酬          处领取薪酬  郑瑞俊    董事长、总司理                      143.02      否  沈建纬    董事                                -      是  赵亚彬    董事                                -      是  吴海龙    董事                                -      是  杨辉     零丁董事                           4.80      否  程敏     零丁董事                           4.80      否  蔺智挺    零丁董事                           4.80      否  杨欢     监事会主席（已离任）                        -      是  郭小鹏    监事会主席                             -      是  赵志清    监事（已离任）                       54.89      否  陈殊凡    监事                                -      是  程红艳    职工代表监事                        14.15      否         副总司理、中枢技能东说念主员、研发中  林文浩                                 124.44      否         心主任         副总司理、中枢技能东说念主员、坐蓐制  钟玉玄                                 101.50      否         造部总监、研发中心副主任  马行天    副总司理                         103.57      否  黄振芳    副总司理                         100.41      否  奚勰     董事会通告                         46.01      否  闫柳     财务总监                          45.44      否         中枢技能东说念主员、坐蓐制造部总监、  许原诚                                  57.57      否         研发中心总监         中枢技能东说念主员、坐蓐制造部总监、  陈汉宗                                  52.16      否         研发中心总监              系数                      857.55      -   注 1：上述薪酬包括基本工资、奖金等，为税前薪酬；   注 2：结果本召募说明书签署日，赵志清、杨欢不再担任监事。 （四）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员持有刊行东说念主股份情况   结果 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员 持有的公司股份情况如下：       合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书         结果 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主不       存在平直持有刊行东说念主股份情况。         结果 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员       曲折持有刊行东说念主股份情况如下：                                            持股数目                  近三年持股数 姓名       职务            曲折持股主体                          持股比例                                            （万股）                  是否发生变化               通过持有汇成投资的股权，曲折持               有公司股份               通过持有香港宝信的股权，曲折持               有公司股份       董事长、总经 通过持有合肥宝芯和合肥汇芯的财 郑瑞俊                                         3,996.16     4.79%     是          理    产份额，曲折持有合肥芯成的财产               份额，同期平直持有合肥芯成的财               产份额，从而曲折持有公司股份               通过持有汇成股份专项资管磋议的               财产份额，从而曲折持有公司股权               通过持有天津德善信息接洽服务合               伙企业的财产份额，曲折持有正奇               控股股份有限公司的股份，从而间 赵亚彬     董事                                     9.21      0.01%     是               接持有志说念投资和安徽正奇资产管               理有限公司的股权，进而曲折持有               公司股份               通过持有香港宝信的股权，曲折持 赵志清   监事（已离任）                                 60.00      0.07%     是               有公司股份               通过南京邦盛聚源投资管束合伙企               业（有限合伙）、南京邦盛聚沣创 郭小鹏     监事                                     5.78      0.01%     是               业投资合伙企业（有限合伙）曲折               持有公司股份               通过持有合肥汇芯的财产份额，间 程红艳   职工代表监事 接持有合肥芯成的财产份额，从而                   4.00      0.00%     是               曲折持有公司股份               通过持有香港宝信的股权，曲折持       副总司理、核               有公司股份 林文浩   心技能东说念主员、                                 256.09      0.31%     是               通过持有汇成股份专项资管磋议的       研发中心主任               财产份额，从而曲折持有公司股份       副总司理、核       心技能东说念主员、               通过持有香港宝信的股权，曲折持 钟玉玄   坐蓐制造部总                                 100.00      0.12%     是               有公司股份       监、研发中心         副主任               通过持有香港宝信的股权，曲折持 马行天    副总司理                                   50.00      0.06%     是               有公司股份       合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书        财务总监（已        下野）、董事        通过持有合肥芯成的财产份额，从 施周峰                                             100.01     0.12%   是        会通告（已离        而曲折持有公司股份          职）         中枢技能东说念主        员、坐蓐制造        通过持有香港宝信的股权，曲折持 许原诚                                              30.00     0.04%   是        部总监、研发        有公司股份         中心总监         中枢技能东说念主        员、坐蓐制造        通过持有香港宝信的股权，曲折持 陈汉宗                                              20.00     0.02%   是        部总监、研发        有公司股份         中心总监                       系数                       4,631.26    5.55%   -          注 1：结果本召募说明书签署日，施周峰已下野，赵志清不再担任监事。       （五）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员在最近三年内的变动情况           阐发期内，刊行东说念主董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员在最近三年内       的变动情况如下：       变动时辰             原董事           变更后董事                变动原因                                                  汇成有限举座变更为股份                                                  有限公司，刊行东说念主召始创                                                  立大会暨初次股东大会选                                   郑瑞俊、沈建纬、赵亚 举郑瑞俊、沈建纬、赵亚                    郑瑞俊、沈建纬、袁飞、                      郭小鹏、赵亚彬                                   敏、TIEER GU（顾铁） TIEER GU（顾铁）为刊行                                                  东说念主第一届董事会成员，其                                                  中杨辉、程敏、TIEER GU                                                    （顾铁）系零丁董事                                                  TIEER GU（顾铁）因元气心灵                                                  有限向刊行东说念主辞任董事职                    郑瑞俊、沈建纬、赵亚 郑瑞俊、沈建纬、赵亚                                                  务，刊行东说念主召开 2020 年年                                                  度股东大会选举蔺智挺为                    敏、TIEER GU（顾铁）    敏、蔺智挺                                                  公司第一届董事会零丁董                                                           事       变动时辰             原监事           变更后监事                变动原因                                                     汇成有限举座变更为股份                                                     有限公司，刊行东说念主召始创                                                     举杨欢、赵志清为监事，                                                     与职工代表大会选举的职 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                           工代表监事程红艳组成公                                             司第一届监事会监事                                           赵志清因劳动变动原因辞                                           任监事职务，仍在公司担                                           任其他职务，刊行东说念主召开                                           陈殊凡为公司第一届监事                                              会非职工代表监事                                           杨欢因劳动安排调养辞去                                           公司监事会主席、非职工                                           代表监事职务，刊行东说念主召              杨欢、程红艳、陈殊凡                    开 2023 年第三次临时股    月                           凡                                           东大会选举郭小鹏为公司                                           第一届监事会非职工代表                                                    监事 变动时辰          原高档管束东说念主员     变更后高档管束东说念主员            变动原因                                           汇成有限举座变更为股份                                           有限公司，刊行东说念主召开第                                           一届董事会第一次会议聘                           郑瑞俊、林文浩、钟玉                            玄、马行天、施周峰                                           理，林文浩、钟玉玄、马                                           行天为副总司理，施周峰                                           为财务总监兼董事会通告                                           施周峰因个东说念主原因从公司                                           下野并辞去财务总监兼董    月          玄、马行天、施周峰    玄、马行天、闫柳       开第一届董事会第十二次                                           会议聘任闫柳为刊行东说念主财                                               务总监                           郑瑞俊、林文浩、钟玉      刊行东说念主召开第一届董事会              郑瑞俊、林文浩、钟玉               玄、马行天、闫柳                                柳           刊行东说念主董事会通告              郑瑞俊、林文浩、钟玉   郑瑞俊、林文浩、钟玉      刊行东说念主召开第一届董事会                   柳          奚勰、闫柳         为刊行东说念主副总司理     注：公司副总司理林文浩于 2022 年 11 月至 2023 年 2 月代行公司董事会通告的职责； 奚勰肃穆履行公司董事会通告职责。     最近三年，刊行东说念主的中枢技能东说念主员为林文浩、钟玉玄、许原诚、陈汉宗，上 述东说念主员未发生变动。 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （六）公司对董事、高档管束东说念主员过火他职工的激勉情况      公司采取职工持股平台和限制性股票方式对高档管束东说念主员和重要职工等进 行股权激勉，充分转换职工的积极性和创造性，建立健全公司长效激勉机制，同 时相信职工对公司作念出的孝顺，与职工分享公司的谋划效果，提高团队凝华力， 有意于安稳重要职工和无间改善公司的谋划景象。      结果本召募说明书签署日，合肥芯成、合肥宝芯、合肥汇芯、香港宝信均系 主要由刊行东说念主职工持股，以持有刊行东说念主股份为目的诞生的持股平台，具体情况如 下：      （1）合肥芯成 企业称呼           合肥芯成企业管束接洽合伙企业（有限合伙） 和洽社会信用代码       91310120MA1HT4JD0Y 企业类型           有限合伙企业 成立时辰           2019 年 7 月 23 日 认缴出资总额         500.00 万元 执行事务合伙东说念主        郑瑞俊                合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区寝室楼 15 幢 3 层 注册地址 谋划范围           企业管束接洽 主营业务及与刊行东说念主主                刊行东说念主职工持股平台 营业务关系      结果本召募说明书签署日，合肥芯成共有 45 名合伙东说念主，公司实验限定东说念主郑 瑞俊担任普通合伙东说念主，44 名有限合伙东说念主中合肥宝芯、合肥汇芯为职工持股平台， 其余 42 名为公司激勉对象，具体情况如下：                              出资额            出资比例 序号     合伙东说念主       合伙东说念主性质                                 职务/东说念主员类别                             （万元）             （%）                                                       财务总监（已下野）、                                                       董事会通告（已下野） 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                 出资额               出资比例 序号      合伙东说念主         合伙东说念主性质                                    职务/东说念主员类别                                （万元）                （%）       其他激勉对象 系数     共计 45 名        -             500.00         100.00       -      （2）合肥宝芯      在合肥芯成合伙东说念主中，合肥宝芯持有其 79.30 万元出资额，占合肥芯成出资 总额的 15.86%。合肥宝芯的基本情况如下： 企业称呼              合肥市宝芯企业管束接洽合伙企业（有限合伙） 和洽社会信用代码          91340100MA2WGBFK6U 企业类型              有限合伙企业 成立时辰              2020 年 12 月 3 日 认缴出资总额            1.00 万元 执行事务合伙东说念主           郑瑞俊 注册地址              合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区寝室楼 15 幢 谋划范围              企业管束接洽 主营业务及与刊行东说念主主                   刊行东说念主职工持股平台 营业务关系      结果本召募说明书签署日，合肥宝芯共有 27 名合伙东说念主，公司实验限定东说念主郑 瑞俊担任普通合伙东说念主，其余 26 名有限合伙东说念主均为公司激勉对象，具体情况如下：                                     出资额           出资比例 序号       合伙东说念主         合伙东说念主性质                                   职务/东说念主员类别                                     （元）            （%） 系数      共计 27 名           -         10,000.00       100.00      -      （3）合肥汇芯      在合肥芯成合伙东说念主中，合肥汇芯持有其 68.04 万元出资额，占合肥芯成出资 总额的 13.61%。合肥汇芯的基本情况如下： 企业称呼              合肥汇芯企业管束接洽合伙企业（有限合伙） 和洽社会信用代码          91340100MA2WGB9Y2Q 企业类型              有限合伙企业 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 成立时辰               2020 年 12 月 3 日 认缴出资总额             1.00 万元 执行事务合伙东说念主            郑瑞俊 注册地址               合肥市新站区新站工业物流园内 A 组团 E 区寝室楼 15 幢 谋划范围               企业管束接洽 主营业务及与刊行东说念主主                    刊行东说念主职工持股平台 营业务关系      结果本召募说明书签署日，合肥汇芯共有 38 名合伙东说念主，公司实验限定东说念主郑 瑞俊担任普通合伙东说念主，其余 37 名有限合伙东说念主均为公司激勉对象，具体情况如下：                                                       出资比例 序号       合伙东说念主          合伙东说念主性质         出资额（元）                      职务/东说念主员类别                                                       （%） 系数      共计 38 名             -          10,000.00       100.00          -      合肥芯成、合肥宝芯、合肥汇芯均为刊行东说念主职工持股平台，仅以其自有资金 认购刊行东说念主股份，不开展除投资刊行东说念主之外的其他任何业务，不开展其他证券投 资步履，不存在以任何公开或非公开方式向投资者召募资金的情形，不存在资产 由私募投资基金管束东说念垄断理的情形，亦不存在担任任何私募投资基金居品的管束 东说念主的情形，不属于《私募投资基金监督管束暂行办法》及《私募投资基金管束东说念主 登记和基金备案办法》轨则的私募投资基金居品或私募投资基金管束东说念主，无需履 行基金管束东说念主登记或基金备案标准。      （4）香港宝信 公司称呼              宝信国际投资有限公司 公司编号              2261496 公司类型              有限公司 成立日期              2015 年 7 月 10 日 刊行股本              3,524.34 万股（每股面值 1 港币） 董事                郑瑞俊                   Room 1002, 10/F, Easey Commercial Building, 253-261 Hennessy 注册地址                   Road, Wan Chai, Hong Kong 主营业务及与刊行东说念主                   刊行东说念主职工持股平台 主营业务关系 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      结果本召募说明书签署日，香港宝信的股权结构如下：                  持股数（万       持股比例 序号     股东称呼                                  职务/东说念主员类别                    股）         （%）                                          副总司理、坐蓐制造部总监、研发中                                                心副主任       其他激勉对象 系数     共计 21 名    3,524.34     100.00           -      香港宝信为刊行东说念主职工持股平台，香港宝信仅以其自有资金认购刊行东说念主股份， 不开展除投资刊行东说念主之外的其他任何业务，不开展其他证券投资步履，不存在以 任何公开或非公开方式向投资者召募资金的情形，不存在资产由私募投资基金管 理东说念垄断理的情形，亦不存在担任任何私募投资基金居品的管束东说念主的情形，不属于 《私募投资基金监督管束暂行办法》及《私募投资基金管束东说念主登记和基金备案办 法》轨则的私募投资基金居品或私募投资基金管束东说念主，无需履行基金管束东说念主登记 或基金备案标准。 十次会议，审议通过了《对于＜2023 年限制性股票激勉磋议（草案）＞过火摘 要的议案》等相干议案。2023 年 6 月 15 日，公司召开 2023 年第一次临时股东 大会，审议通过了《对于过火节录的议 案》等相干议案。 十一次会议，审议通过了《对于向 2023 年限制性股票激勉磋议激勉对象初次授 予限制性股票的议案》。      （1）股权激勉磋议的来源 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    本激勉磋议采取的激勉器具为第二类限制性股票，波及的标的股票来源为公 司向激勉对象定向刊行的本公司 A 股普通股股票。    （2）授予限制性股票的数目    本激勉磋议拟向激勉对象授予 1,100.00 万股限制性股票，占本激勉磋议草案 公告日公司股本总额 83,485.33 万股的 1.32%。其中，初次授予限制性股票 1,046.00 万股，占本激勉磋议草案公布日公司股本总额 83,485.33 万股的 1.25%，占本激 励磋议拟授予限制性股票总额的 95.09%；预留 54.00 万股，占本激勉磋议草案公 布日公司股本总额 83,485.33 万股的 0.06%，占本激勉磋议拟授予限制性股票总 数的 4.91%。    结果激勉磋议草案公告日，公司全部在灵验期内的股权激勉磋议所波及的标 的股票总额累计未卓越本激勉磋议提交股东大会时公司股本总额的 20%。本磋议 中任何又名激勉对象通过全部在灵验期内的股权激勉磋议获授的本公司股票，累 计不卓越本激勉磋议提交股东大会审议时公司股本总额的 1%。    在激勉磋议公告日至激勉对象获授限制性股票前，以及激勉对象获授限制性 股票后至包摄前，若公司发生本钱公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配 股、缩股等事项，草率限制性股票授予数目进行相应的调养。    阐发期内，本激勉磋议授予的限制性股票在各激勉对象间的分拨情况如下表 所示：                            获授限制性           占授予限制       占本激勉磋议  姓名   国籍/地区      职务         股票数目           性股票总额       公告日股本总                             （万股）            比例           额比例 一、高档管束东说念主员、中枢技能东说念主员（9 东说念主） 郑瑞俊    中国台湾   董事长、总司理             280.00    25.4545%     0.3354%               副总司理、中枢技 林文浩    中国台湾                        70.00    6.3636%      0.0838%                 术东说念主员               副总司理、中枢技 钟玉玄    中国台湾                        30.00    2.7273%      0.0359%                 术东说念主员 马行天    中国台湾      副总司理              30.00    2.7273%      0.0359% 黄振芳    中国台湾      副总司理             100.00    9.0909%      0.1198% 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  奚勰      中国    董事会通告               50.00     4.5455%   0.0599%  闫柳      中国      财务总监              25.00     2.2727%   0.0299% 许原诚   中国台湾     中枢技能东说念主员              15.00     1.3636%   0.0180% 陈汉宗   中国台湾     中枢技能东说念主员              15.00     1.3636%   0.0180% 二、中枢主干东说念主员（57 东说念主）   中枢管束、技能、业务主干东说念主员                  431.00    39.1818%   0.5163% 初次授予系数（66 东说念主）                     1,046.00   95.0909%   1.2529% 三、预留部分                             54.00     4.9091%   0.0647%           系数                     1,100.00   100.00%    1.3176%   注 1：上述任何又名激勉对象通过全部在灵验期内的股权激勉磋议获授的本公司股票均 未卓越公司总股本的 1%，公司全部灵验期内的激勉磋议所波及的标的股票总额累计不卓越 股权激勉磋议提交股东大会审议时公司股本总额的 20%；   注 2：本磋议激勉对象不包括零丁董事、监事；   注 3：预留部分的激勉对象由本激勉磋议经股东大会审议通事后 12 个月内详情，经董 事会提议、零丁董事及监事会发标明确意见、讼师发表专科意见并出具法律意见书后，公司 在指定网站按要求实时准确败露激勉对象相干信息；   注 4：以上系数数据与各明细数相加之和在余数上如有互异是由于四舍五入所形成。 七、公司所处行业基本情况 （一）行业监管体制及最近三年监管政策的变化   公司是集成电路高端先进封装测试服务商，当今聚焦于浮现驱动芯片边界， 封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各种主流面板的浮现驱动芯片。   根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39 计较机、 通讯和其他电子斥地制造业”之“C3973 集成电路制造业”；根据国度统计局 发布的《计谋性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技能产业” 之“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。   集成电路制造行业的管束体制是国度产业宏不雅调控下的商场迁徙机制，由国 家垄断部门制定行业发展计谋、发展策动及产业政策，对行业进行宏不雅调控；行 业协会对行业进行自律范例管束；企业则面向商场自主谋划并自主承担商场风险。   集成电路制造行业的垄断部门是中华东说念主民共和国工业和信息化部，主要负责 对行业的发展标的进行宏不雅调控，包括提议优化产业布局、结构的政策建议和发         合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书         展计谋；制定并组织实扩充业发展策动和产业政策；拟定行业技能尺度，推动重         大技能自主翻新；组织实施与行业相干的国度科技重要专项研究，推动相干科研         效果产业化，促进电子信息技能的推广应用。           集成电路制造行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，负责行业的辅导         与服务，包括贯彻落实政府半导体相干产业政策、开展产业及商场研究，根据授         权开展行业统计，实时向会员单元和政府垄断部门提供行业情况拜访、商场发展         趋势、经济运行预测等信息，提供接洽服务、行业自律管束以及代表会员单元向         政府部门提议产业发展建议和意见等。           集成电路制造行业是国民经济补助性行业之一，是信息技能产业的重要组成         部分，是撑持经济社会发展和保障国度安全的计谋性、基础性和先导性产业，属         于国度高度注释和饱读吹发展的行业，其发展程度是揣测一个国度科技发展水平的         中枢目的之一。连年来，国度相干部委及地方政府出台了一系列救助和辅导集成         电路制造行业发展的政策法例，主要情况如下： 序         文献称呼                   主要波及的内容                颁布机构        颁布时辰 号                       饱读吹类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网                       格阵列封装（PGA）、芯片范围封装（CSP）、多     （2024 年本）》        统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装                       （WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等                       一种或多种技能集成的先进封装与测试                       为进一步推动集成电路产业高质地发展，从提高产     《对于进一步促进集成电       业翻新才略、提高产业链举座水平、形成财税金融                                                       江苏省东说念主民                                                         政府     政策》               个方面，最高救助 4000 万，救助集成电路产业发                       展。                       为作念好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业     《对于作念好 2022 年享受税   或名目、软件企业清单制定劳动，将关系标准、享     收优惠政策的集成电路企       受税收优惠政策的企业条件和名目尺度进行范例。 发改委、工信     业或名目、软件企业清单制      重点集成电路联想边界包括高性能处理器和       部、财政部等     定劳动关系要求的奉告》       FPGA 芯片、智能传感器、工业、通讯、汽车和安                       全芯片等。          合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                        瞄准传感器、量子信息、聚集通讯、集成电路等战                        略性前瞻性边界，提高数字技能基础研发才略；提      《“十四五”数字经济发      展策动》                        新能源汽车、东说念主工智能、工业互联网等重点产业供                        应链体系。      《国度饱读吹的集成电路设                                    工信部、发改      试企业条件（2021 年本）》                                 税务总局      《中华东说念主民共和国国民经       强化国度计谋科技力量，瞄准东说念主工智能、量子信息、                                                第十三届全      济和社会发展第十四个五       集成电路、人命健康、脑科学、生物育种、空天科      年策动和 2035 年远景主张   技、深地深海等前沿边界，实施一批具有前瞻性、                                                 次会议      撮要》               计谋性的国度重要科技名目。                        对稳妥条件的集成电路相干企业免征进口关税；符      《对于救助集成电路产业                                    财政部、海关                        合条件的承建集成电路重要名目的企业进口新设                        备，对未缴征税款提供海关认同的税款担保，可六      政策的奉告》                                           局等                        年内分期交纳进口关节升值税。                        进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深      《新时期促进集成电路产       化产业国际结合，提高产业翻新才略和发展质地，      的多少政策》            学问产权、商场应用、国际结合等八个方面政策措                        施。      《对于作念好享受税收优惠                        为作念好享受税收优惠政策的集成电路企业或名目、      政策的集成电路企业或项                              发改委、工信      目、软件企业清单制定劳动                             部、财政部等                        收优惠政策的企业条件和名目尺度。      关系要求的奉告》      《计谋性新兴产业分类      （2018）》                        促进其中特高压斥地、起重机、车联网、品牌服装、      《对于印发江苏省“产业                        先进碳材料、生物医药、集成电路、高技能船舶、 江苏省政府                        轨说念交通装备、“大数据+”等 10 条产业链达成卓 办公厅      －2023 年）的奉告》                        越提高。                        以浮现驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、                        存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合      《合肥市数字经济发展规                               合肥市政府      划（2020-2025 年）》                            办公室                        行业领军企业确立高水平集成电路芯片坐蓐线和                        先进封装测试坐蓐线。          （二）行业近三年在科技翻新方面的发展情况和改日发展趋势             （1）集成电路封装测试行业的基本情况             集成电路制造产业链主要包括芯片联想、晶圆制造、封装测试三个子行业，       合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       封装测试行业位于产业链的中卑劣，该业求本质上包括了封装和测试两个关节，       但由于测试关节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。          封装是将芯片在基板上布局、固定及贯串，并用绝缘介质封装形成电子居品       的过程，目的是保护芯片免受损害，保证芯片的散热性能，以及达成电信号的传       输。经过封装的芯片不错在更高的温度环境下劳动，招架物理损害与化学腐蚀，       带来更佳的性能进展与耐费用，同期也更便于运载和安装。测试则包括进入封装       前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要磨真金不怕火的是每个晶粒的电       性，成品测试主要磨真金不怕火的是居品电性和功能，目的是在于将有结构障碍以及功能、       性能不稳妥要求的芯片筛选出来，是省俭成本、考证联想、监控坐蓐、保证质地、       分析失效以及指导应用的重要妙技。          封装测试业是我国集成电路行业中发展最为锻真金不怕火的细分行业，辞世界上领有       较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆迁徙。根据中国半导体行业协       会统计数据，当今国内的集成电路产业结构中芯片联想、晶圆制造、封装测试的       销售范围约莫呈 4：3：3 的比例，产业结构的平衡有意于形成集成电路行业的内       轮回，跟着上游芯片联想产业的加速发展，也八成推动处于产业链卑劣的封装测       试行业的发展。          封装技能历经较长的发展过程，形成了复杂种种的封装阵势，其发展历史如       下：  阶段        时辰     封装技能          具体封装阵势                   图示                           晶体管封装（TO）、双列直插封装 第一阶段（传    20 世纪   通孔插装型   （DIP）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、 统封装）     70 年代前     封装    塑料双列直插封装（PDIP）、单列直                           插式封装（SIP）                           塑料有引线片式载体封装（PLCC）、                           四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边 第二阶段（传            口头贴装型   引线扁平封装（PQFP）、小外形口头 统封装）                封装    封装（SOP）、无引线四边扁平封装             后                           （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、                           双边扁平无引脚封装（DFN）       合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  阶段       时辰      封装技能         具体封装阵势                   图示                           球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵                           列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装                           （CBGA）、带散热器焊球阵列封装                           （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装                           （FC-BGA） 第三阶段（先            面积阵列型 进封装）                封装    晶圆级封装（WLP）          年代以后                           芯片级封装（CSP） 第四阶段（先   20 世纪末   多芯拼装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体 进封装）       起原     封装（3D）、凸块制造（Bumping）                                                    以凸点（Bumping）为例                   系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 第五阶段（先   21 世纪前                   （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装 进封装）     10 年起原                   封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）                                                      以倒装（FC）为例          费力来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，海通证券整理          集成电路的封装阵势种种复杂，基于国度发改委发布的《产业结构调养指导       封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），推敲到技能旅途       与目的的互异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分       封装技能）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技能以录取四至第五阶段）。       传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸       点焊合，封装元件办法演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平       面封装向立体封装发展。当今，全球封装行业的主流技能处于以 CSP、BGA 为       主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、       系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段       和第五阶段封装技能迈进。          （2）凸块制造（Bumping）在先进封测技能中的重要性 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   ①凸块制造的办法   凸块制造是一种新式的芯片与基板间电气互联的方式，这种技能通过在晶圆 上制作金属凸块达成。具体工艺经由为：晶圆在晶圆代工场完成基体电路后，由 封测代工场在切割之前进行加工，利用薄膜制程、黄光、化学镀制程技能及电镀、 印刷技能、蚀刻制程，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。   比拟传统的打线技能向四周放射的金属“线贯串”，凸块制造技能反应了“以 点代线”的发展趋势，不错大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、 散热才略优良等优点；且凸块阵列在芯片口头，引脚密度不错被作念得极高，便于 自傲芯片性能提高的需求。此外，凸块的选材、构造、尺寸联想会受多种因素影 响，举例封装大小、成本、散热等性能。   ②凸块制造技能的泉源   凸块制造技能泉源于 20 世纪 60 年代。上世纪 60 年代，IBM 公司开发了倒 装芯片技能，第一代倒装芯片为具有三个端口的晶体管居品。跟着电子器件体积 的不休减小以及 I/O 密度的不休加多，20 世纪 70 年代，IBM 公司将倒装芯片技 术发展为应用在集成电路中的 C4 技能，C4 技能通过高铅含量的焊料凸块将芯片 上的可润湿金属焊盘与基板上的焊盘相连，C4 焊球不错自傲具有更细密焊盘的 芯片的倒装焊要求。此后凸块制造技能进一步发展，利用熔融凸块口头张力以支 撑晶片的分量及限定凸块的高度。   IBM 公司开发出的初代凸块制造技能奠定了凸块制造技能的底层工艺，并 就该技能恳求了发明专利。IBM 公司通过高铅焊料蒸镀工艺进行凸块加工，使 用高温/低温共烧陶瓷载板（基板）进行互联，受该工艺有磋议限制，那时凸块间 距较大（>250μm）、焊合温渡过高（>300℃），且坐蓐成本高居不下，极大限 制了凸块制造技能的推广和应用。   ③凸块制造技能的发展   跟着集成电路行业的发展，新的凸块制造工艺冲破了初代技能的困局，其发 展阶段与集成电路行业的两次重要产业迁徙以及浮现面板产业的发展密切相干。   集成电路行业的第一次产业迁徙在 1970-1980 年代由好意思国至日本：好意思国手脚 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 集成电路的发祥地，20 世纪 70 年代间，前 10 大集成电路制造商简直均来自好意思 国。日本在好意思国技能救助与本国政策与资金救助下，依托家电和工业级计较机产 业繁盛发展达成反超，在 20 世纪 80 年代末，前 10 大集成电路制造商中有一半 以上来自日本。与此同期，日本原土对面板智能化、粗疏化的需求加多，随之涌 现无数日本封测技能厂商，凸块制造技能在这期间得到较大发展。   第二次集成电路行业产业迁徙在 20 世纪 80 年代-21 世纪初，由日本至韩国、 中国台湾：凭借便宜东说念主工成本及大批高素养东说念主才，韩国顺应破钞级 PC 的趋势快 速发展，而中国台湾在晶圆代工场、芯片封测边界的垂直单干下出现商场契机， 韩国与中国台湾马上取代日本在集成电路产业大部分的商场份额。面板产业亦转 移至韩国与中国台湾，凸块制造技能在产业化及迁徙的过程中跟着结尾应用的需 求不休被优化，溅射凸块底部金属工艺和电镀凸块工艺取代了原先成本腾贵的蒸 镀技能有磋议，并将凸块间距缩小至 200μm 以下，原材料亦出现多元化，坐蓐良 率不休上升。 强。跟着集成电路晶圆制程技能从 2000 年傍边的 300nm 发展到当今的 7nm，凸 块间距也发展到 100μm 以下的极细间距边界，单芯片上的金属凸块卓越 1,500 个，需要每个凸块齐同基板上的阐明形成风雅电气讲和，高密度细间距凸块布局 对封测企业的凸块制造技能提议了极高要求。当今凸块制造技能底层工艺专利已 成为公开技能，国表里同行业公司凸块制造技能均在原有凸块制造底层工艺上进 行各个关节的技能翻新，以达到结尾应用发展的需求。      ④凸块制造技能是先进封装技能发展与演变的重要基础   跟着集成电路行业技能的高出与结尾电子居品需求的提高，凸块制造技能也 不休突破技能瓶颈、达成大范围产业化，并发展成为重要的高端先进封装技能之 一。   凸块制造技能的重要性在于它是各种先进封装技能得以达成进一步发展演 化的基础。倒装芯片（FC）技能、扇出型（Fan-out）封装技能、扇进型（Fan-in） 封装技能、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等 先进封装结构与工艺达成的重要技能均波及凸块制造技能。硅通孔技能（TSV）、 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均 是凸块制造技能的演化延迟。    （3）全球集成电路封装测试行业发展情况    全球封装测试商场行业销售额从 2016 年的 510.00 亿好意思元增长至 2020 年的 提高了芯片库存；②5G 的应用使得厂商加大了智高手机、电脑等的备货；③居 家办公的政策刺激了电子居品的需求。   数据来源：Frost & Sullivan    改日，从供应端看，全球晶圆代工场的无间扩产，将会灵验缓解当前晶圆产 能供不应求的景象。需求端来看，跟着物联网、5G 通讯、东说念主工智能、大数据等 新技能的不休锻真金不怕火，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受 益，预计全球商场范围将在 2025 年达到 722.70 亿好意思元。同期，先进封装手脚后 摩尔时期的遴荐之一，将成为推动全球封测行业无间发展的新能源，预计将以    （4）中国大陆集成电路封装测试行业发展情况    受益于产业政策的大肆救助以及卑劣应用边界的需求带动，境内封装测试市 场扈从集成电路产业达成了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测商场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测商场 3.89% 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 的增长速率。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测商场依然主要以传统封 装业务为主，但跟着国内最初厂商不休通过海表里并购及研发参加，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。   数据来源：Frost & Sullivan   近些年，高通、华为海念念、联发科、联咏科技等闻明芯片联想公司缓缓将封 装测试订单转向中国大陆企业，同期国内芯片联想企业的范围也在缓缓扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此配景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同期，改日先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，跟着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求加多，产能弥留，将会带 动封测价钱提高，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。   根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测商场预计将保持增长，在 2025 年 达到 3,551.90 亿元的商场范围，占全球封测商场比重约为 75.61%，其中先进封 装将以 29.91%年复合增长率无间高速发展，在 2025 年占中国大陆封测商场比重 将达到 32.00%。    （5）封装测试行业发展趋势分析    ①后摩尔定律时期，先进封装成为行业主流   跟着集成电路器件性能的要求不休提高，促进了如 Bumping、Flip Chip、 WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技能的快速发展。后摩尔定律时期，由于先进制 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 程的研发参加及难度不休提高，制程技能不可带来成本的灵验诽谤，集成电路行 业将更多依靠先进封装技能来达成硬件上的突破。先进封装在提高芯片性能方面 具有无边上风，不错在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片举座性能以及集成 度，从而自傲结尾斥地对于芯片体积、性能等不休提高的需求。      ②产业链单干细化，专科封装测试企业市容颜位贯通   跟着产业范围的扩展、技能要求的提高，全球集成电路制造产业链单干进一 步细化为 Fabless+Foundry+OSAT 的配合，每个关节的单干由此而明确。我国封 装测试行业在全球产业链中占据重要隘位，况且跟着龙头企业的并购整合，商场 份额将进一步扩大。另外，跟着我国集成电路产业经历了低端制造联贯、耐久技 术引进、高端东说念主才培育等产业发展关节，我国集成电路产业结构缓缓完善，形成 了以芯片联想为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。改日伴 随中国大陆芯片联想业和晶圆制造业的缓缓崛起，卑劣封装测试产业有望无间受 益。      ③产业政策扶持、集成电路产业要点迁徙带来进口替代无边机遇   我国无间出台集成电路相干产业政策，将其列为国度重点计谋产业，对集成 电路企业在税收、东说念主才、技能等多方面提供救助，在此政策红利下，我国集成电 路企业逐步转亏为盈并发展壮大，国际地位也有所提高。   当今，中国大陆领有全球最大且增速最快的集成电路破钞商场，集成电路产 业发展要点正逐步迁徙至中国大陆。无边的卑劣商场配合积极的国度产业政策与 活跃的社会本钱，正在全场合、多角度地救助集成电路行业发展。我国光伏、显 示面板、LED 等高新技能行业经过多年发展已达到最初水平，也大肆拉动了上 游的功率半导体、浮现驱动芯片、LED 驱动芯片等集成电路的国产化进程。随 着集成电路产业链相干技能的不休突破，加之中国大陆在物联网、东说念主工智能、新 能源汽车等卑劣商场无间加大布局，中国大陆有望在集成电路封测等更多细分市 场达成进口替代。      （1）浮现驱动芯片封装测试的基本情况 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   集成电路按照功能结构分类，可分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模 混书册成电路。数字集成电路的功能是运算、存储、传输及迁徙闹翻的数字信号； 模拟集成电路的功能是处理光、声息、速率、温度等一语气的自然模拟信号；数/ 模混书册成电路则兼具两者的功能。   浮现驱动芯片属于数/模混书册成电路，其电信号经由芯片与基板的键合点、 基板上的金属阐明而到达被限定的像素点。跟着对浮现分辨率的要求越来越高， 浮现驱动芯片的 I/O 端口数越来越多，如斯大范围的输入输出对芯片封装技能的 要求很高，况且跟着电子居品以粗疏短小为发展趋势，要求浮现驱动芯片的体积 进一步缩小，集成度进一步提高。   凸块制造工艺连结玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多 I/O、高密度等特色，依然成为浮现驱动芯片封装技能的主流，且其采取倒装芯 片结构，无用焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板居品如手机、数码相机、 平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可盘曲的柔性基板上，故占用面积更 小，主要应用于大尺寸面板居品如电视、电脑浮现器等以及对边框要求更高的全 面屏手机。   （2）浮现驱动芯片封装测试行业的发展情况   全球浮现驱动芯片封测服务的产业情势中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，跟着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的商场份额有所提高。改日跟着我国芯片联想的东说念主才资源缓缓丰富、晶圆制造业 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 的产能供给提高、封装测试技能的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的 浮现驱动芯片封测服务销售份额将进一步提高。   ①全球浮现驱动芯片封装测试行业商场发展情况 达成大量商品化，举座面板过火零部件处于一个价钱下行时期，因此该阶段浮现 驱动芯片封测商场范围莫得显耀增长。2020 年，由于晶圆代工场产能弥留，整 体芯片价钱不休高涨，进一步带动了浮现驱动芯片封测商场的增长，据 Frost & Sullivan 统计，全球浮现驱动芯片封测商场范围于 2020 年达到 36.00 亿好意思元。   改日从需求端来看，依然将有新增的面板产能开释，对于浮现驱动芯片的需 求无间走高，进而推动浮现驱动芯片封测商场的发展。据 Frost & Sullivan 预测， 全球浮现驱动芯片封测商场范围在 2025 年将达到 56.10 亿好意思元。   数据来源：Frost & Sullivan   ②中国浮现驱动芯片封装测试行业商场发展情况   中国浮现驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个商场。得益于最初 的晶圆代工场及锻真金不怕火的芯片联想产业，2016 年中国台湾的浮现驱动芯片封测市 场范围为 57.30 亿元，占据中国浮现驱动芯片封测商场的 75.00%。2020 年，中 国台湾浮现驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业中枢竞争力， 商场范围达到了 88.90 亿元，年均复合增长率约为 11.61%。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   比拟之下，中国大陆相干厂商起步相对较晚，2016 年中国大陆的浮现驱动 芯片封测商场范围为 19.10 亿元。跟着集成电路联想产业的快速成长和国内本钱 参加的提高，浮现驱动芯片封测业务已逐步起原迁徙至中国大陆。同期，受益于 全球浮现驱动芯片价钱高涨，2020 年中国大陆浮现驱动芯片封测商场范围达到   改日跟着国内芯片联想厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国浮现驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国举座浮现驱动芯片 封测商场范围将无间增长，2025 年中国浮现驱动芯片封测商场占全球商场比重 将提高至 77.01%。   数据来源：Frost & Sullivan   （3）浮现驱动芯片封装测试商场发展趋势分析   ①行业呈现铁汉恒强的先发者上风   浮现驱动芯片封测为集成电路封测行业内一个较为细分的商场，当前商场内 主要企业均已具备锻真金不怕火的工艺技能以及建立了耐久而安稳的客户关系。相较于其 他新兴商场，浮现驱动芯片封测商场技能迭代相对较慢，前期斥地研发参加较大， 行业毛利率较低，需通过范围化坐蓐来保证企业的健康发展。因此，行业内最初 企业通过与浮现驱动芯片联想公司的深度绑定，诽谤了研发周期，保证了订单的 延续性，也增强了企业自己的中枢竞争力。行业内新进入的竞争者需要较永劫辰 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 来得到芯片联想厂商的信任，导致前期的坐蓐需求不足，加大了对于资金的需求。 改日，跟着行业最初企业连续加深与已有芯片联想厂商的结合，有望进一步扩大 商场份额，并对新进入者保持技能及范围上风。   ②跟着浮现技能的不休拓展，浮现驱动芯片封测向高度集成化发展   近些年来，国度大肆推动超高清视频产业及相干边界的发展和应用，4K 和 的要求，因此发展出了 AMOLED、Mini LED、Micro LED 等新式浮现技能。面 对新式浮现技能，浮现驱动芯片要突破尺寸缩小、电流浮现均匀性好、芯片输出 电流通说念间相互串扰小、可靠性高等一系列宝贵，因此浮现驱动芯片的封测需要 集成更多数目晶体管以提高芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在消灭个 芯片里从而达成多功能集成，举座浮现驱动芯片的封测向高度集成化发展。   ③新兴科技产业的发展带来新商场机遇   跟着物联网、5G 通讯、东说念主工智能、大数据等新技能的不休锻真金不怕火，破钞电子、 工业限定、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要卑劣制造行业的产业 升级进程加速。在浮现面板边界，跟着电视面板分辨率的提高，每台电视所需显 示驱动芯片颗数简直成倍加多，每台 4K 电视需使用 10-12 颗浮现驱动芯片，而 每台 8K 电视使用的浮现驱动芯片高达 20 颗，新兴科技产业将成为行业新的市 场推能源。 （三）行业举座竞争情势及商场会聚情况，刊行东说念主居品或服务的市容颜位、主 要竞争敌手、行业技能壁垒或主要进入拦阻   跟着技能的翻新发展，集成电路封装测试行业日益高超化，滋生出繁密细分 边界，公司当今聚焦于浮现驱动芯片封测边界。在通盘集成电路封测行业，主要 公司有日蟾光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、 利扬芯片与魄力科技等。   全球浮现驱动芯片封测行业会聚度较高，头部效应彰着，除部分专门提供对 内浮现驱动芯片封测服务的厂商会聚在韩海外，行业龙头企业均会聚在中国台湾 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中微型封测厂纷繁被大厂并购，当今 仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球最初的浮现驱动芯片封测厂商。中国大陆起步 相对较晚，且由于穷乏锻真金不怕火的芯片联想厂商，商场需求不足，因此中国大陆地区 的封测企业范围相对中国台湾地区的封测企业范围较小。跟着中国大陆连年来对 芯片联想企业的不休扶持和企业技能的不休锻真金不怕火，急剧上升的浮现驱动芯片封测 需求将会推动现存浮现驱动芯片封测厂商的无间扩产，并眩惑更多最初的封测厂 商进入行业。   全球浮现驱动芯片封测行业中，零丁对外提供服务且商场份额占比较高的企 业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技 和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境 内其他股东收购，现为中国 A 股上市公司；通富微电为中国 A 股上市公司。   公司是中国境内最早具备金凸块制造才略，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并达成量产的浮现驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试才略。   公司自创立以来长久相持以技能翻新为中枢驱能源，勤奋于先进封装技能的 研究与应用，深耕浮现驱动芯片封装测试边界多年，在研发步履与坐蓐制造过程 中积存了大批非专利中枢工艺与繁密领有自主学问产权的中枢技能，在行业中具 有最初地位。公司在高端先进封装边界领有微间距驱动芯片凸块制造技能、高精 度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、高精度高效内引脚接合工艺、晶 圆高精度安稳性测试技能等多项较为凸起的先进技能与上风工艺，该部分技能在 行业内处于发展的前沿，领有较高的技能壁垒，公司技能水平在行业中处于最初 地位。   凭借先进的封测技能、安稳的居品良率与出众的服务才略，公司积存了优质 的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景 光电、矽创电子等闻明芯片联想企业，公司居品服务质地已得到行业客户的高度 认同，并曾得到全球最初的浮现驱动 IC 联想公司联咏科技颁发的最好品质供应 商等荣誉。         合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书           在通盘集成电路封测行业，主要公司有日蟾光、Amkor、长电科技、通富微         电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、利扬芯片与魄力科技等，其中，长电科技、         通富微电、华天科技居品线横跨封测行业多个细分边界，晶方科技专注于 CMOS         图像传感器的封装和测试，甬矽电子聚焦集成电路封测业务中的先进封装边界，         利扬芯片专注于集成电路测试边界，魄力科技系华南地区范围最大的内资集成电         路封装测试企业之一。           在细分行业浮现驱动芯片封测边界，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇         成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，颀中         科技为中国 A 股上市公司。           行业内的主要企业情况如下： 公司称呼      所属地区    上市地点及代码       成立时辰          主营业务       2023 年度营业收入                  台湾证券交易所                                           晶圆前段测试、晶圆针测                  （3711.TW）好意思国纳                            58,191,447.10 万新 日蟾光      中国台湾                   1984 年    至后段封装及成品测试的                  斯达克证券交易所                                台币                                           统包服务                  （ASX.N）                  好意思国纳斯达克证券                 半导体封装、联想和测试 Amkor    好意思国                     1968 年                   650,306.50 万好意思元                  交易所（AMKR.O）              服务                                           凸块的制造销售并提供后                                           段的卷带式软板封装                  台湾证券交易所                                 2,005,638.80 万新台 颀邦科技     中国台湾                   1997 年    （TCP）、卷带式薄膜覆                  （6147.TWO）                              币                                           晶封装（COF）、玻璃覆                                           晶封装（COG）等服务                                           高密度高头绪的挂念体半                  台湾证券交易所                  导体、逻辑居品与羼杂信    2,135,622.80 万新台 南茂科技     中国台湾                   1997 年                  （8150.TW）                号居品的封装测试及后段    币                                           的加工、配货服务                                           微系统集成封装测试一站                                           式服务，包含集成电路的                  上海证券交易所 长电科技     中国大陆                   1998 年    联想与秉性仿真、晶圆中    2,966,096.09 万元                  （600584.SH）                                           说念封装及测试、系统级封                                           装及测试服务                  深圳证券交易所 通富微电     中国大陆                   1997 年    集成电路封装测试       2,226,928.32 万元                  （002156.SZ）                                           半导体集成电路、MEMS                  深圳证券交易所 华天科技     中国大陆                   2003 年    传感器、半导体元器件的    1,129,824.53 万元                  （002185.SZ）                                           封装测试    合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 公司称呼   所属地区    上市地点及代码      成立时辰          主营业务      2023 年度营业收入               上海证券交易所                 专注于传感器边界的封装 晶方科技   中国大陆                 2005 年                  91,328.89 万元               （603005.SH）             测试业务               上海证券交易所                 主要从事集成电路的封装 甬矽电子   中国大陆                 2017 年                  239,084.11 万元               （688362.SH）             和测试业务                                       集成电路测试有磋议开发、               上海证券交易所                 晶圆测试服务、芯片成品 利扬芯片   中国大陆                 2010 年                  50,308.45 万元               （688135.SH）             测试服务以及与集成电路                                       测试相干的配套服务               上海证券交易所                 芯片封装测试和自购芯片 魄力科技   中国大陆                 2006 年                  55,429.63 万元               （688216.SH）             封装测试                                       大范围集成电路居品和半                                       导体专科材料的开发、生               上海证券交易所 颀中科技   中国大陆                 2004 年    产、封装和测试，是国内   162,934.00 万元               （688352.SH）                                       驱动芯片封装测试主要服                                       务商之一    数据来源：上表公司年度阐发、公司官网等公开信息败露渠说念。        （1）技能壁垒        公司从事的先进封测行业，具有较高的技能门槛和难点，如金凸块制造关节    具有溅镀、光刻、蚀刻、电镀等多说念关节，需要在单片晶圆口头制作数百万个极    其微小的金凸块手脚芯片封装的引脚，况且对凸块制造的精度、可靠性、轻微间    距均有较高的要求，因而当今中国大陆具备凸块制造才略的抽象类封测企业较少；    又如在 COF 封装关节，由于浮现驱动芯片 I/O 接点间距最小仅数微米，需要在    几十毫秒内同期将数千颗 I/O 接点一次性精确、安稳、高效地进行连结，难度较    大，需要配备专门的技能团队进行无间研发。        要而论之，本行业对新进入者有较高的技能壁垒，况且跟着技能升级，本行    业的技能门槛将进一步提高。        （2）客户壁垒        就浮现驱动芯片封测边界而言，一方面，浮现驱动芯片封测厂商不仅需要通    过 IC 联想公司的考证，也需要通过卑劣面板厂商的考证，以致部分居品需要终    端品牌商的认证；另一方面，由于浮现驱动芯片封测边界下搭客户会聚度较高，    且浮现产业链已形成安稳的产业生态，新进入者濒临的挑战较大。因此，从行业 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 发展历程来看，不管是境内如故境外，商场份额主要会聚在少数浮现驱动芯片封 测边界的专科厂商。   要而论之，对于浮现驱动芯片封测商场，新进入者濒临着下搭客户认证尺度 高、认证周期长等情况，商场进入壁垒较高。      （3）东说念主才壁垒   浮现驱动芯片封测行业是技能密集型行业，对技能东说念主员专科程度、教导水平 均有较高要求，需要大批专科性东说念主才对先进技能及工艺进行不休翻新。在当今中 国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富教导、高技能水平的东说念主才缺口越来 越大，培养相干东说念主才需要大批时辰和经济成本。   因此，本行业对新进入者有着较高的东说念主才壁垒。      （4）资金壁垒   浮现驱动芯片封测行业前期斥地研发参加较大，需通过参加大批资金达陈规 模化坐蓐，以保证企业的健康发展。因此，行业内最初企业通过与浮现驱动芯片 联想公司的深度绑定，诽谤研发周期、保证订单的延续性。行业内新进入的竞争 者需要较永劫辰来得到芯片联想厂商的信任，导致前期的需求不足，加大了对于 资金的需求。   因此，本行业对新进入者具有较高的资金壁垒。      （1）最初的技能研发上风   浮现驱动芯片封测行业属于技能密集型行业，公司所应用的封测技能均属于 高端先进封装阵势。公司领有微间距驱动芯片凸块制造技能、高精度晶圆研磨薄 化技能、高安稳性晶圆切割技能、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为凸起的 先进技能与上风工艺，该部分技能在行业内处于发展的前沿，领有较高的技能壁 垒。   公司所掌抓的凸块制造技能（Bumping）是高端先进封装的代表性技能之一， 通过凸块制造“以点代线”的技能翻新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中 的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装 凸点互连芯片封装技能。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技能，连结 自己坐蓐工艺与斥地进行优化，所封测的居品领有 I/O 密度高、尺寸小、运算速 度快、可靠性高和经济性佳等上风。   （2）闻明客户的资源上风   浮现驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片联想公司较永劫辰的工艺认同， 此后智力达成耐久结合意向，故存在较高的供应链门槛。凭借安稳的封测良率、 天确凿封装联想达成性、坐蓐一体化、不休提高的量产才略、托付实时性等，公 司得到了行业内闻明客户的平素认同，依然建立了较强的资源上风。   自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、 奇景光电、矽创电子等行业内闻明芯片联想公司建立了安稳的结合关系，其中公 司分别于 2020 年和 2021 年上半年得到联咏科技颁发的“最好配合供应商奖”和 “最好品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等闻明 厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的耐久发展带来源源能源。   （3）专科的管束团队上风   公司领有专科的管束团队，部分中枢管束成员曾供职于浮现驱动芯片封装测 试边界的龙头企业，具备卓越 15 年的技能研发或管束教导，具备行业内最初企 业的发展视线。公司管束团队对于通盘行业的发展以及公司的定位有着较为深切 的意志，是一支教导丰富、结构合理、上风互补的中枢团队，为无间提高公司核 心竞争力和开发新工艺提供了强有劲的东说念主力资源救助。   封测行业客户需求较为种种化，不同的居品需求往往需要不同的坐蓐工艺、 技能及管束队伍相匹配，这对封装企业的坐蓐组织才略和质地管束提议了严格的 要求。在公司专科管束团队的带领下，公司勤奋于无间提高坐蓐管束水平、强化 质地管束，已具备业内最初的居品品质管控才略，所封装居品具有集成度高、稳 定性强、体积粗疏等客户需求的品质，居品良率高达 99.90%以上，得到行业客 户的高度认同。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      （4）全经由统包坐蓐上风   公司在浮现驱动芯片封装测试边界具有最初地位，是中国大陆少数同期领有 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完好四段工艺制程，是全球少数不错达成 浮现驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全经由服务灵验提高了生 产效率、镌汰了托付周期、诽谤了坐蓐成本，况且幸免了晶圆测试与封装经由中 间长距离盘活而导致晶圆被混浊的风险。      （5）地舆与产业集群上风   公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一说念”和长江经济 带计谋双节点城市，亦然长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有风雅的产 业基础和谋划环境，政府大肆推动集成电路产业的集群发展，遵循打造以合肥为 中枢的“一核一弧”的集成电路产业空间散布情势。此外，长三角地区是我国集 成电路产业会聚度最高、产业链最完好、制造水平最高的区域，具有较为显耀的 范围经济效益，公司立足长三角有意于更靠近客户和原辅材料供应商，产生协同 作用。   公司总部位于合肥市抽象保税区，当今合肥的集成电路产业已初具范围，产 业链陡立游从芯片联想、晶圆制造、封装测试到配套材料斥地或产成品应用等方 面的企业已相对完好，公司陡立游企业如晶书册成、京东方、维信诺等均落户合 肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，不错灵验量入计出运载时辰与成本，提高生 产响应速率以加速居品托付，镌汰供应链周期，有意于享受集成电路产业集群红 利。 （四）刊行东说念主所处行业与陡立游行业之间的关联性及陡立游行业发展景象   在浮现驱动芯片产业链中，一般由浮现面板企业向芯片联想公司提议联想需 求，芯片联想公司在完成联想后分别向晶圆制造代工场和封装测试企业下订单， 晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封装测试企业，临了封测企业在完成凸块 制造、封装测试关节后，平直将芯片成品发货至浮现面板或模组厂商进行拼装。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    全球浮现驱动芯片的产业情势中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位， 包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，跟着天德钰、爱协生、 集创朔方、中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的商场份额有 所提高。改日跟着我国芯片联想的东说念主才资源缓缓丰富、晶圆制造业的产能供给提 升、封装测试技能的集成度进一步提高以及浮现面板行业的无间快速发展，中国 大陆的浮现驱动芯片商场份额将无间加多。    （1）全球浮现驱动芯片行业商场范围    受益于全球浮现面板出货量的增长，浮现驱动芯片商场范围也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球浮现驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计改日将无间增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。    LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量缓缓提高。2020 年， 全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计改日将连续安稳在高出货量水平， 到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗。 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   数据来源：Frost & Sullivan    （2）中国大陆浮现驱动芯片行业商场范围   受卑劣浮现面板商场增长的驱动，叠加国度政策利好及大批本钱参加，中国 大陆浮现驱动芯片以高于全球平均速率增长。据统计，2016 年中国大陆浮现驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。   预计 2025 年中国大陆浮现驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   数据来源：Frost & Sullivan    浮现驱动芯片行业的发展与面板行业过火结尾破钞商场发展情况密切相干， 主要的结尾破钞商场会聚在电视、札记本电脑、智高手机等。    （1）全球电视商场    全球电视的发展趋势为：4K 电视逐步普及，出货量不休攀升，2016 年出货 量仅为 0.64 亿台，2020 年增长至 1.40 亿台，浸透率从 24.81%增至 50.72%；8K 电视因价钱过高，商场接受度较小，2018 年起原有小幅出货，2020 年出货量为    跟着浮现技能的发展和 8K 电视成本的诽谤，电视将连续朝更高分辨率的方 向发展。预计 2025 年电视出货量为 2.97 亿台，4K 电视出货量增至 2.24 亿台， 浸透率达 75.42%，8K 电视出货量增至 0.50 亿台，浸透率达 16.84%。   数据来源：Frost & Sullivan    跟着电视面板分辨率的提高，每台电视所需浮现驱动芯片颗数简直成倍加多。 每台高清、全高清或 2K 电视仅需 4-6 颗浮现驱动芯片，但每台 4K 电视需使用 伴跟着改日全球电视出货量的沉稳增长以及更高分辨率电视浸透率比重的提高， 所需浮现驱动芯片数目将大幅加多。 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   （2）全球札记本电脑商场   全球札记本电脑商场范围近五年处于沉稳增长状态，由于札记本电脑新品硬 件提高不彰着、软件通过升级就能通用，相对延长了札记本电脑居品的人命周期。 电脑有望迎来新的增长点，商场增长速率回暖，预计 2025 年将达到 1.80 亿台。   数据来源：Frost & Sullivan   （3）全球智高手机商场   全球智高手机商场范围近五年处于存量更换时期，2020 年智高手机的商场 范围为 12.00 亿台，但跟着 5G 应用的普及和新兴商场的需求增长，全球智高手 机商场将有所转暖，改日全球智高手机商场将保管沉稳增长态势，预计 2025 年 出货量将稳步上升至 13.80 亿部。 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   数据来源：Frost & Sullivan 八、公司的主营业务情况 （一）主营业务及主要居品概况   公司是集成电路高端先进封装测试服务商，当今聚焦于浮现驱动芯片边界， 具有最初的行业地位。公司主营业务畴昔段金凸块制造（Gold Bumping）为中枢， 并抽象晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 关节，形成浮现驱动芯片全制程封装测试抽象服务才略。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各种主流面板的浮现驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智高手机、智能穿着、高清电视、札记本电脑、平板电脑等各种终 端居品得以达成画面浮现的中枢部件。   公司是中国境内最早具备金凸块制造才略，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并达成量产的浮现驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试才略。公司在浮现驱动芯片封装测试边界深耕多年，凭借先进的封测技 术、安稳的居品良率与优质的服务才略，积存了丰富的客户资源。公司服务的客 户包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创 电子等全球著彰着示驱动芯片联想企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达 光电等闻明厂商的面板。        合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书           公司经过多年无间的研发参加及技能千里淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造        技能、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割        技能、晶圆高精度安稳性测试技能等多项中枢技能，在行业内具有技能最初上风。        公司围绕集成电路封装测试的行业秉性，在坐蓐工艺及坐蓐安装等关节无间研发        改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试中枢才略，为浮现驱动芯片的        无数目国产化应用奠定了坚实的技能基础。           公司以成为国内最初、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提高        中国集成电路产业的全球竞争力为职责。改日，公司将积极扩充 12 吋大尺寸晶        圆的先进封装测试服务才略，保持行业及居品的最初地位，同期将进行无间的研        发参加，不休拓宽封测服务的居品应用边界，积极拓展以车载电子等为代表的新        兴居品边界。           公司当今主要所封装测试的居品应用于浮现驱动边界，以提供全制程封装测        试为主张，波及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（ Gold        Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），        具体情况如下：                                                     应用范围或   完成相干制程后 工艺制程             具体先容                   功能特色                                                      边界      的居品图示           金凸块制造是指通过溅镀、曝显豁           影、电镀和蚀刻等制程，在晶圆的                          主要应用于                                   该工艺可大幅缩小芯           焊垫上制作金凸块，可达到高效的                          浮现驱动芯  Gold                             片模组的体积，具有密           电性传输，替代了传统封装中的导                          片边界，适用 Bumping                           度大、散热佳、高可靠           线键合。公司凸块制造工艺可达成                          于覆晶封装                                   性等优点           金凸块宽度与间距最小至 6μm、单                        （FC）技能           片 12 吋晶圆上制造 900 余万金凸块                                   该工艺不仅不错鉴识           晶圆测试是指用探针与晶圆上的每                                   出及格的芯片，平直计           个晶粒讲和进行电气贯串以检测其                          是大多数封                                   算出良率，还不错减少   CP      电气秉性，对于检测分歧格的晶粒                          装工艺必经                                   后续不必要的操作，有           用点墨进行标志，在切割关节被淘                          的前说念工序                                   效诽谤举座封装的成           汰，不再进行下一个制程                                   本        合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                             应用范围或   完成相干制程后 工艺制程           具体先容             功能特色                                              边界      的居品图示         玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸   是当今较为传统的屏                                            主要应用于         块与玻璃基板上的引脚进行接合并   幕封装工艺，亦然最具                                            小尺寸面板，         利用胶质材料进行密封阻碍的技    有性价比的科罚有磋议， COG                                        如手机、平板         术，由封装厂商负责切割成型，面   但由于芯片平直放置                                            电脑、数码相         板或模组厂商等负责芯片与面板的   在玻璃基板上，占用较                                            机等         接合                大空间，故屏占比不高         薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块   具有高密度、高可靠        主要应用于         与卷带上的内引脚接合，之后由面   性、粗疏短小、可盘曲       电视等大尺  COF         板或模组厂商等将外引脚与玻璃基   等优点，有意于缩小屏       寸面板和全         板接合               幕边框，提高屏占比        面屏手机等        （二）主要谋划模式          公司属于集成电路行业的封装测试服务关节企业，采取行业习用的 OSAT        （半导体封装测试外包）模式，在 OSAT 模式下，公司业务不波及集成电路联想        关节和晶圆制造关节，专门为集成电路联想公司提供封装测试服务。          公司根据客户需求，通过工艺联想，利用封装测试斥地，自行购买封装测试        原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一        系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费        的方式以获取收入和利润。具体图示如下：          公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计坐蓐关系的物料耗材需求        并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。具体的采购情况如下：          （1）各工艺制程的主要采购内容 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   工艺制程                        采购的原材料种类 Gold Bumping   电镀液、金盐、金靶、钛钨靶、光刻胶、蚀刻液等     CP         墨水等    COG         切割刀片、蓝色胶带、UV 胶带、Tray 盘、研磨轮等     COF        COF 胶材等   （2）采购经由   对于主要采购材料，公司一般会与供应商商定年度公约价钱，未商定年度协 议价钱的则进行比价采选。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同 商定制作付款恳求单、经系统签核后，到期支付款项。   采购材猜想货后由品质保障部进行验收，品质保障部查对供应商提供的出货 检测阐发后进行分类抽检，磨真金不怕火及格后在系统中制作验收单，经系统签核后阐明 收获。   （3）斥地采购   根据公司坐蓐以及扩产需求，相干请购部门提议斥地采购恳求，经批准后， 由物料采购部统计采购需求和洽下达肃穆订单给供应商，供应商安排坐蓐、交货。   （4）供应商管束轨制   公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质地及供应安稳性。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 公司仅向评估及格的供应商进行采购，评估内容包括供应商禀赋、材料质地、采 购效益等，况且在采购的过程中无间考核其居品质地及服务等方面，对证地问题 实时反馈并要求修正。   公司当今采取行业精深的“客户定制，以销定产”受托加工坐蓐模式，即由 客户提议需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等 封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，此后将成品托付予客户 或指定面板厂商等级三方。   公司专注于提供高端封装和测试服务，领有专科的工程技能和坐蓐管束团队， 并配备了专科的高精度自动化坐蓐斥地，不错为客户提供种种化、针对性、互异 化及个性化的封装测试服务。   公司采取直销模式进行销售，并制定了相应的销售管束轨制，具体的销售流 程和订价策略如下：   （1）销售经由   手脚集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技能需求进行工艺考证，验 证通事后方能与客户起原结合。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务， 并依据客户的具体要求将封装完成的芯片托付。公司依据与客户的具体商定进行 销售结算及收款。   （2）订价策略   基于定制化的受托加工模式，公司的销售订价主要由自行采购的材料成本以 及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同组成。由于每个客户的芯片 封装测试有磋议齐具有定制化、个性化的特色，举座订价在揣测客户订单范围、公 司产能抽象利用情况并连结商场供需行情等因素下，与客户协商详情。后续亦会 根据客户的特定工艺要求等作念相应调养。   金凸块制造的订价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费详情，含金原 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 料是金凸块制造关节的主要材料成本，订价连结黄金的商场价钱及不同规格芯片 所需耗用的黄金用量详情。   晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求， 抽象推敲加工斥地类型、加工时长及商场供需行情的因素下，与客户协商详情。   公司主要通过自主研发的模式无间对先进封装测试工艺进行研发步履，夯实 已有技能基础的同期进一步提高技能壁垒，并保障研发名目胜利投产升沉。公司 主要基于客户居品或技能有磋议的最新趋势，进行相应的研发参加。公司制定的研 发经由主要包括名目调研、名目立项、工艺联想与开发、样品试制和研发结项等 阶段，具体情况如下：   （1）名目调研   公司的研发名目主要来源于以下渠说念：一是研发中心会如期调研行业发展趋 势，连结公司发展计谋及现存技能基础，遴荐相应的新工艺、新址品的研发立项； 二是业务营销部在商场开拓过程中会专诚汇集客户需求信息，形成对商场需求的 抽象判断，针对商场需求会聚的新址品提议立项建议。   （2）名目立项   研发中心在名目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可 行，则会同公司管束层共同议论立项建议，根据开发居品、工艺的技能目的、技 术难点、成本效益等内容进行评判，详情具体研发内容，进而对资源配置、执行 周期、名目东说念主员等进行部署，形成研发名目立项书后肃穆启动名目研发劳动。   （3）工艺联想与开发   公司根据名目立项书及技能可行性分析的要求，开展联想开发劳动。由研发 中心诞生专项课题小组，积极转换种种资源以配合专项课题小组的步履。工艺设 计开发完成后，将召开评审会议，对名目取得相应的研发效果赐与评定。专项课 题小组根据会议评审结果，对名目联想与开发有磋议赐与进一步修改、完善，并及 时反馈给研发中心相干负责东说念主。 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    （4）样品试制    专项课题小组会同坐蓐制造部根据评审会议详情的技能参数和开发有磋议进 行样品试制，专项课题小组辅以监督和技能指导，试制完成的样品由品质保障部 进行质地及性能的磨真金不怕火。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过 客户考证。    （5）研发结项    在考证及格后，研发中心将召开名目评审会，对样品的性能参数赐与全面评 估。评审和会事后专项课题小组提交研发结项阐发，名目研发劳动结果。 （三）坐蓐、销售情况和主要客户    （1）金凸块制造及封装的产能、产量、销量及产能利用率情况    公司测试服务可分为两类：第一类为封测全经由统包服务，即封测一体，完 成封装和测试通盘经由；第二类为居品单独测试，即仅进行测试服务。公司非独 立的测试企业，中枢业务为封装服务且绝大部分居品均为封测一体，因此通过分 析金凸块制造及封装居品数目来体现公司的产销情况。    阐发期内，公司金凸块制造及封装的产能利用率、产销率情况如下：            名目            2023 年度        2022 年度       2021 年度                 产能（万片）          39.60        39.72         44.37                 产量（万片）          17.61        22.07         32.65                 销量（万片）          19.04        20.52         32.90            吋                 产能利用率         44.48%        55.56%        73.58%   Gold           产销率         108.07%        92.97%       100.78%  Bumping        产能（万片）          39.01        28.88         21.44                 产量（万片）          39.41        28.75         18.41                 销量（万片）          39.14        27.55         17.16            吋                 产能利用率        101.01%        99.53%        85.87%                  产销率          99.32%        95.82%        93.18%     COG         产能（千颗）   1,235,369.36    983,141.84    908,824.60 合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书             名目                2023 年度             2022 年度            2021 年度                  产量（千颗）        1,063,565.90          753,532.91        677,809.08                  销量（千颗）        1,034,925.54          730,697.73        675,918.65                  产能利用率               86.09%                76.65%         74.58%                   产销率                97.31%                96.97%         99.72%                  产能（千颗）           390,224.64         375,297.14        350,292.37                  产量（千颗）           334,629.04         209,960.51        294,386.85       COF        销量（千颗）           326,391.55         215,088.29        285,081.43                  产能利用率               85.75%                55.95%         84.04%                   产销率                97.54%            102.44%            96.84% 注 1：制程 i 年度产能=Σ（第 j 月（日劳动时辰÷斥地 k 尺度产出时辰×斥地 k 尺度产出数 量×斥地 k 利用率×月劳动日），i 属于 I，I 包括 Gold Bumping、COG、COF 等主要制程； j=1，2，3……12；公司各制程产能由各斥地协同作用决定，k 为制程 i 重要坐蓐斥地； 注 2：制程 i 当期产能利用率= 产量 / 产能； 注 3：制程 i 当期产销率= 销量 / 产量。       （2）晶圆测试的产能情况       公司为客户提供的晶圆测试服务是高度定制化、个性化的坐蓐步履，不同客 户、不同居品单片测试时长不一致，故使用测试机劳动时长计较产能情况。       阐发期内，公司晶圆测试的产能利用率情况如下：         名目              2023 年度                2022 年度              2021 年度        额定工时（h）            1,822,137.60          1,309,593.60         1,085,440.80  CP    实验工时（h）            1,534,246.20          1,048,941.48         1,012,266.00         产能利用率                 84.20%                 80.10%               93.26% 注 1：额定工时=∑（i 月末测试机数目*斥地利用率*24 小时*当月劳动天数）,i=1,2,3…12； 注 2：当期产能利用率=实验工时/额定工时。       阐发期内，公司对前五大客户主营业务销售情况如下：                                                                       单元：万元  序号              客户称呼                    销售金额                占主营业务收入比例 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书          系数                         89,078.78         76.24%  序号        客户称呼              销售金额               占主营业务收入比例          系数                         70,531.76         79.75%  序号        客户称呼              销售金额               占主营业务收入比例          系数                         56,284.51         73.48%   注：上表中，客户按照消灭限定下合并口径败露：①天钰包括天钰科技股份有限公司、 合肥捷达微电子有限公司、深圳天德钰科技股份有限公司；②瑞鼎包括瑞鼎科技股份有限公 司、昆山瑞创芯电子有限公司；③集创朔方包括北京集创朔方科技股份有限公司、集创朔方 （香港）有限公司、OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED；④爱协生包括深圳市爱 协生科技股份有限公司、马鞍山爱协生科技有限公司、东莞市爱协生智能科技有限公司、烨 溢科技（香港）有限公司、华科供应链（香港）有限公司；⑤奕力科技包括奕力科技股份有 限公司和合肥豪迪微电子有限公司。    按照客户受消灭限定合并口径，2021 年、2022 年度以及 2023 年度，公司向 前五名客户系数销售金额占当期主营业务收入的比例分别为 73.48%、79.75%和    阐发期内，公司向联咏科技、天钰的销售金额占主营业务收入比例存在卓越 度较高，而且联咏科技与天钰均为全球名次前哨的浮现驱动芯片联想公司，商场 地位较高。因此，上述情形稳妥行业秉性，具有合感性。  合肥新汇成微电子股份有限公司                                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  （四）原材料、能源采购情况和主要供应商       阐发期内，公司封装测试浮现驱动芯片所采购的原材料主要包括含金电镀液、  金盐、金靶等含金原料以及 Tray 盘、光刻胶等，具体情况如下：                                                                                  单元：万元    类别                      占材料采                         占材料采                         占材料采                采购金额                      采购金额                            采购金额                            购总额比                         购总额比                         购总额比 金盐             27,418.87      55.26%      17,034.03      45.73%          12,154.37     36.30% 含金电镀液           4,901.16       9.88%        7,538.40     20.24%          11,129.79     33.24% 金靶              4,911.99       9.90%        3,475.54         9.33%        2,234.16      6.67% Tray 盘          2,396.59       4.83%        1,862.81         5.00%        1,553.63      4.64% 光刻胶             1,189.77       2.40%        1,154.82         3.10%         907.98       2.71%    系数          40,818.38      82.26%      31,065.61      83.40%          27,979.93    83.57%       阐发期内，公司主要采购能源为电，具体情况如下：           名目                  2023 年度                  2022 年度                2021 年度       用电量（万度）                      8,593.91                   6,919.14               6,114.00       金额（万元）                       5,695.61                   4,670.39               4,062.50    平均单价（元/度）                             0.66                    0.67                   0.66       阐发期内，公司用电价钱基本保持安稳，用电量呈逐年加多趋势，主要系显  示驱动芯片封装测试量无间加多所致。       阐发期内，公司上前五大原材料供应商的采购情况如下：                                                                                  单元：万元                                                        占原材料采购  序号         供应商称呼                  采购金额                                   主要采购内容                                                         总额比例 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书            系数         39,853.89       80.32%   -            系数         30,939.63       83.07%   -            系数         28,053.53       83.79%   -   注：上表中，供应商按照消灭限定下合并口径败露：①光洋科技包括光西化学应用材料 科技（昆山）有限公司、光洋新材料科技（昆山）有限公司；②田中包括田中贵金属（上海） 有限公司和好意思泰乐科技（苏州）有限公司。 材料采购额的比例分别为 83.79%、83.07%和 80.32%，供应商会聚度较高。      阐发期内，公司向光洋科技、田中的采购金额占原材料采购总额比例存在超 过 30%的情形，主要系含金电镀液、金盐、金靶等原材料商场会聚度较高。阐发 期内，光洋科技是公司的第一大原材料供应商，公司主要向其采购金凸块制造制 程所需的金盐、金靶。光洋科技系中国台湾上市公司（股票代码：1785.TWO）， 是全球最初的贵金属与珍爱金属回收简易、特殊成型、加工场商，居品在半导体 制造等边界领有较高商场占有率。阐发期内，田中是公司第二大原材料供应商， 公司主要向其主要采购含金电镀液用于浮现驱动芯片前段的金凸块制造工艺制 程。田中创立于 1885 年，是全球闻明贵金属制造企业，在该边界位居前哨，近 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 年来居品在半导体制造等边界亦领有较高商场占有率。因此，上述情形稳妥行业 秉性，具有合感性。 （五）刊行东说念主董事、监事、高档管束东说念主员和中枢技能东说念主员，主要关联方或持有 刊行东说念主 5％以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的权益   结果本召募说明书签署日，公司董事、监事、高档管束东说念主员和其他中枢东说念主员、 主要关联方或持有刊行东说念主百分之五以上股份的股东未在上述客户或供应商中持 有权益。 （六）贸易政策的影响   阐发期内，刊行东说念主境外收入占主营业务收入的比例分别为 75.52%、63.96% 和 61.97%，举座处于较高水平。刊行东说念主的主要客户为全球闻明的浮现驱动芯片 联想公司，其中大部分位于中国台湾和中国香港。中国台湾与中国大陆之间签署 了《两岸经济结合架构公约》，其中对相干居品无进口限制等贸易政策，当今两 岸关系安稳，贸易政策未发生重要变化。中国香港是我国的特殊行政区，为解放 贸易港，对相干居品亦无进口限制等贸易政策，且未发生重要变化。   阐发期内，刊行东说念主 30%傍边原材料采购自境外（具体以原材料原产地为统计 口径），境外供应商主要位于日本、中国台湾，当今对刊行东说念主采购的含金电镀液 等原材料不存在特殊的贸易限制，且未发生重要变化。 （七）安全坐蓐和环境保护情况   公司严格执行安全坐蓐和环境保护相干法律法例及公司里面相干轨制和要 求，落实企业主体责任。公司建立、健全了安全坐蓐和环境保护相干规章轨制， 轨则了坐蓐过程的安全提神事项和防御步伐等，保证坐蓐的安全胜利进行，确保 企业环境安全。   公司不属于重混浊行业企业。公司日常坐蓐谋划中会产生一定的废气、废水、 固体扬弃物和噪声，为此建立了严格的环境管束体制，并购置了相应的主要处理 设施，八成实时灵验地处理产出的环境混浊物，公司及子公司均通过了环境管束 体系认证，并取得相应排污许可证。   阐发期内，公司及下属子公司严格遵命安全坐蓐和环境保护相干法律法例， 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 在坐蓐谋划过程中未发生过重要安全坐蓐或环境保护犯法违游记动，也未受到过 安全坐蓐或环境保护相干的重要行政处罚。 （八）现存业务发展安排及改日发展计谋   公司以成为国内最初、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提高 中国集成电路半导体产业的全球竞争力为职责。公司深耕于浮现驱动芯片的封装 测试边界，在保证居品良率的同期，提高居品技能水祥和坐蓐效率，提供的居品 与服务在商场上具备较强的竞争力。   改日，公司将不休提高先进封装技能水平，学习引进不同的封装工艺、优化 并提高现存工艺的经由与效率；积极扩充 12 吋晶圆的先进封装测试服务才略， 保持行业及居品的最初地位，同期将进行无间的研发参加，不休拓宽封测服务的 居品应用边界，积极拓展以车载电子等为代表的新兴居品边界；加强商场开拓和 品牌确立，夯实最初的成本管控和质地管束上风；缓缓达成集成电路先进封装测 试边界的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。 九、与居品关系的技能情况 （一）阐发期内研发参加的组成及占营业收入的比例   为了保证无间的技能和居品翻新，保持居品和服务的技能最初水祥和商场竞 争上风，公司一珍视视研发的参加。阐发期内公司研发参加情况如下：                                                        单元：万元     名目           2023 年度             2022 年度         2021 年度    研发费用               7,885.72            6,514.01        6,060.30    营业收入             123,829.30           93,965.28       79,569.99   研发费用率                 6.37%               6.93%           7.62% （二）重要专利及非专利技能过火应用情况   公司中枢技能主要会聚在金凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等关节。 公司基于微间距驱动芯片凸块制造技能等达成了浮现驱动芯片的高密度细间距 倒装封装。高密度细间距倒装封装是达成浮现屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 键性技能，极地面促进了卑劣浮现面板商场的发展，在浮现面板举座发展中起到 重要作用。   公司金凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的基本情况如下：   ①金凸块制造（Gold Bumping）：金凸块制造是一种在晶圆上形成微小的 焊球或金柱的制造工艺，为自傲凸块侧壁垂直度、口头平整性与强度，以及凸块 下金属层（UBM）的粘附性等目的要求，晶圆凸块的制造过程需要物理气相千里 积（溅镀）、光刻与电镀工艺的紧密连结。最先基于物理气相千里积技能在晶圆表 面形成 UBM，然后利用厚胶光刻技能在晶圆上描写出凸块阐明图，再采取电镀 工艺得到一定高度的凸块。相较于传统打线、引脚封装等技能，通过凸块与电路 板电气相连可达成更小线宽，大幅减小芯片模组体积，具备高密度、低电阻、低 成本、散热才略强等上风。   ②玻璃覆晶封装（COG）：一种浮现驱动芯片封装工艺，将芯片平直瞄准 玻璃基板上的电极，利用异性导电膜材料手脚接合的介面材料，使垂直标的的电 极导通。由于玻璃基板不可弯折，因此使用 COG 技能封装的斥地面板均保留了 一定边框。当今，COG 封装技能主要应用于小尺寸面板，如手机、平板电脑、 数码相机等。   ③薄膜覆晶封装（COF）：一种浮现驱动芯片封装工艺，利用 COG 技能的 特色，将芯片贴装于卷带上，由于卷带具备可弯折性，因此可达成高密度、高屏 占比、粗疏化。当今，COF 封装技能主要应用于液晶电视和全面屏手机等电子 斥地，是浮现驱动芯片封装中应用最广、发展远景最好的技能之一。   COG 与 COF 封装工艺互异具体如下所示：    COG（玻璃覆晶封装）                COF（薄膜覆晶封装）        合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书          手脚技能密集型企业，自有的技能基础和无间的研发实力是中枢竞争力，公        司深耕浮现驱动芯片封装测试边界多年，在耐久的自主研发以及坐蓐实践过程中，        积存了大批非专利中枢工艺与繁密领有自主学问产权的中枢技能，在行业内具有        最初地位。          公司当今主要聚焦于浮现驱动芯片边界，恳求专利的技能多为浮现驱动芯片        封装测试过程中某一具体关节技能突破或对某些坐蓐安装的研发改进。对于公司        坐蓐研发过程中形成的如驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技能、        凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技能、高精度高效内引脚接合工        艺等波及公司居品重要性能上风的中枢技能，公司一方面将部分技能工艺恳求专        利手脚防护步伐，另一方面将其他中枢工艺与技能要点手脚公司私有工艺与技能        进行守密管束。          公司中枢技能来源均为公司自主研发，不存在侵权或者可能波及侵权纠纷的        情形，中枢技能具体情况如下： 序     中枢技能称呼           技能先进性                  主要用途       波及的主要专利        来源 号                通过多段溅射千里积以及改变每层钛钨合              金保护层的厚度，改善保护层承受应力的可                  多段式液晶面板驱动     驱动芯片可靠   靠性，加多保护层与铝垫以及导电层的连结          坐蓐工艺改进、 芯 片 封 装 凸 块 结 构     自主      性工艺     力，同期灵验相悖金跟铝形成合金，与单层          坐蓐安装改进  （201420706075.7）等   研发              钛钨合金保护层比拟在雷同应力下厚度可大                  专利              幅减少。                 通过联想与排布让金凸块八成陡立交错                                                   一种微间距驱动芯片     微间距驱动芯   枚举以缩小间距，螺旋涂布方式提高光刻胶                                           坐蓐工艺改进、 金 凸 块 结 构           自主                                           坐蓐安装改进  （201620159958.X）等   研发       术      光方式，将金凸块宽度与间距最小可缩至                                                   专利                                             一种半导体晶圆湿法                翻新出两段式金凸块电镀技能加多了产     凸块高可靠性                          坐蓐工艺改进、 蚀    刻     装    置         自主     结构及工艺                           坐蓐安装改进  （201821708415.4）等         研发              提高近 50%，同期不错进一步防御铝垫泄露。                                             专利         合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序      中枢技能称呼           技能先进性                  主要用途       波及的主要专利           来源 号                 （1）通过定位、合框、切割、重组等操                                                    一种晶圆研磨前裂片               作将缺失的晶圆拼接填补全再固定进行研      高精度晶圆研                                坐蓐工艺改进、 异 常 的 处 理 方 法          自主      磨薄化技能                                 坐蓐安装改进  （202010434613.1）等      研发               度激光研磨安装微量限定 0.10μm 等级的抛                                                    专利               磨技能，可完成高精度的硅晶薄化功课。                 公司的晶圆切割安装可达成多斥地和洽                  一种草率真空特别的      高安稳性晶圆   限定、协同运作，灵验提高切割效率、诽谤          坐蓐工艺改进、 晶 圆 切 割 处 理 方 法        自主       切割技能    东说念主工操作罪行、大幅提高切割精度，切割出          坐蓐安装改进  （201911051044.6）等      研发               来的芯片愈加清翠无毛边。                         专利                  通过高精度高可靠的芯片识别与挑拣、                    一 种 可 降 低 Tape               微米级的凸块定位与键合等技能，达成在长                     Bonding 工艺过程中抖      高精度高效内                                                               自主      引脚接合工艺                                                               研发               宽度与间隔仅为 6μm 的凸块与柔性基板（卷                  （202011335523.3）等               带）上对应的内引脚精确高效键合。                        专利                                                       COF 覆晶连结前柔性      高精度柔性基                                           电路板及芯片口头微                 灵验提高了防护掩饰率并幸免晶粒泄露                                         自主               于环境中遭受混浊，安稳坐蓐良率。                                            研发      微尘防护技能                                           （201420008630.9）等                                                       专利                                                    洗除氧化钨的洗液及                 灵验提高了清洁经由的效率与产出效                   清洗附着有氧化钨生                                            坐蓐工艺改进、                        自主                                            坐蓐安装改进                         研发               水资源、幸免二次混浊。                          （201810093214.6）等                                                    专利                                                    一种硅片封装结构      集成电路封装                                坐蓐工艺改进、                        自主      微尘管束技能                                坐蓐安装改进                         研发                                                    专利                                                    晶 圆 测 试 探 针 卡      晶圆高精度稳     具备测试斥地改造升级才略，可自傲客          坐蓐工艺改进、                        自主      定性测试技能   户芯片测试的种种化需求。                 坐蓐安装改进                         研发                                                    专利         （三）中枢技能东说念主员、研发东说念主员情况           结果 2023 年 12 月 31 日，公司在职职工 1,439 东说念主，其中研发东说念主员 212 东说念主，         研发东说念主员占比 14.73%。           公司的中枢技能东说念主员共 4 名，包括林文浩、钟玉玄、许原诚和陈汉宗。阐发      合肥新汇成微电子股份有限公司                              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      期内，公司的中枢技能东说念主员未发生变动。公司中枢技能东说念主员简历信息及变动情况      详见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“六、董事、监事、高档管束      东说念主员及中枢技能东说念主员”之“（一）董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员的      简要情况”。      十、与业务相干的主要固定资产及无形资产      （一）主要固定资产情况           结果 2023 年 12 月 31 日，公司的主要固定资产包括房屋及建筑物、通用设      备、专用斥地和运载器具，其账面价值及成新率情况如下：                                                                       单元：万元          固定资产类别      账面原值             累计折旧           账面价值             成新率          房屋及建筑物           38,757.76      11,462.63     27,295.13         70.42%           通用斥地             2,253.74       1,413.91       839.83          37.26%           专用斥地        303,571.07         92,345.05    211,226.02         69.58%           运载器具              306.59          156.25       150.33          49.03%            系数         344,889.16        105,377.85    239,511.30         69.45%           结果本召募说明书签署日，公司自有的房屋建筑物具体情况如下： 序   权利                                                             房屋建筑面积              文凭编号                     坐落位置             用途             2         他项权利 号   东说念主                                                               （m ）                            新站区东方通衢 1888 号合肥综           皖（2021）合肥市不           动产权第11223227号                            建工程 1 幢厂房 101/201/301                            新站区东方通衢 1888 号合肥综           皖（2021）合肥市不     汇成    动产权第11223228号                            程仓库 101/201                 工业                         无     股份                            新站区东方通衢 1888 号合肥综           皖（2021）合肥市不           动产权第11223229号                            程门卫 101           皖（2021）合肥市不      新站区东方通衢 1888 号合肥综           动产权第11223230号    合保税区项王路 8 号一期新建工              合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     序       权利                                                               房屋建筑面积                        文凭编号                  坐落位置                   用途          2              他项权利     号       东说念主                                                                 （m ）                                    程能源楼-101/101/201                                    新站区东方通衢 1888 号合肥综                  皖（2021）合肥市不                  动产权第11223231号                                    建工程 2 幢厂房 101/201             江苏   扬房权证邗 江 字 第             汇成   2012015390号                   结果 2024 年 5 月 13 日，公司正在租借的房产情况如下：         承 序                                                                                              租借   是否         租        出租东说念主              承租房产坐落                        租借期限               面积（m2） 号                                                                                              用途   备案         东说念主                          新站区龙子湖路 369 号平板浮现基地                          新站区龙子湖路 369 号平板浮现基地                          新站区龙子湖路 369 号平板浮现基地                          公租房 8#1007、1101、1102、1103、              合肥市住房       1104、1105、1106、1107、1108、1109、                                                                                                职工              租借发展股       1201、1202、1208 室         汇                                                                                      寝室              份有限公司       合肥市新站区龙子湖路 369 号平板显         成         股         份                          合肥市新站区龙子湖路 369 号平板显                          室                          新站区龙子湖路 369 号平板浮现基地                                                                                                职工                                                                                                寝室              合肥鑫城                                                                                                职工                                                                                                寝室          合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      承 序                                                                                            租借   是否      租       出租东说念主               承租房产坐落                       租借期限               面积（m2） 号                                                                                            用途   备案      东说念主                      合肥抽象保税区仓库厂房一期名目          合肥蓝科投       房屋 G 幢二层 201 室          资有限公司       合肥抽象保税区仓库厂房一期名目                      房屋 G 幢一层 101 室                      扬州高新区南园活命配套区“后生公                                                        职工      江   扬州高新技       寓”二期 13 号公寓 201-216、301-316                                             寝室      苏   术产业开发       扬州高新区南园活命配套区后生路 3                                                       职工      汇   区管束委员       号（后生公寓）13 幢 4 层、5 层                                                     寝室      成   会           扬州高新区南园活命配套区“后生公                                                        职工                      寓”二期 13 号公寓 601-610                                                     寝室          （二）主要无形资产情况               结果本召募说明书签署日，公司共领有 2 项注册商标，具体如下：          序   权利                                                                取得                      注册号           商标         毅力类别           灵验期限                     他项权利          号   东说念主                                                                 方式              汇成                                             2021.08.07-        原始              股份                                             2031.08.06         取得              江苏                                             2022.09.21-        原始              汇成                                             2032.09.20         取得               结果 2024 年 5 月 13 日，公司共领有国内专利 442 项，其中发明专利 33 项，          实用新式专利 409 项，专利权属了了，不存在纠纷或潜在纠纷，具体情况参见“附          件一、专利”。               结果本召募说明书签署日，刊行东说念主共领有 2 项软件文章权，具体情况如下：      序   文章                                              初次发表         文章权保护           取得     他项                   软件称呼         登记号          文凭号      号   权东说念主                                               日期           期限             方式     权利                障碍检测结          汇成                                软著登字第                      初次发表之           原始          股份                                3576869 号                  日起 50 年         取得                 统 V1.0         合肥新汇成微电子股份有限公司                                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书          汇成        排货系统                       软著登字第                      初次发表之         原始          股份         V1.0                      5466012 号                  日起 50 年       取得                  注：软件文章权保护期限为初次发表之日起 50 年。                  结果本召募说明书签署日，刊行东说念主领有的地皮使用权权属了了，不存在纠纷         或潜在纠纷，具体情况如下： 序号 权利东说念主             文凭编号                   坐落位置                    用途 面积（m ）                                                                                        期限至          利                  皖（2021）合肥    新站区东方通衢 1888 号合肥抽象保税                  皖（2021）合肥    新站区东方通衢 1888 号合肥抽象保税                  皖（2021）合肥                               新站区东方通衢 1888 号合肥抽象保税 工业                               区项王路 8 号一期新建工程门卫 101 用地         汇成       11223229号         股份       皖（2021）合肥    新站区东方通衢 1888 号合肥抽象保税                  皖（2021）合肥    新站区东方通衢 1888 号合肥抽象保税                  皖（2024）合肥                               新站区铜陵北路与项王东路交口西北 工业                               角                用地                  扬 邗 国 用         江苏                                                        工业         汇成                                                        用地         （三）主要谋划禀赋                  结果本召募说明书签署日，刊行东说念主与坐蓐谋划相干的禀赋情况如下：          序号            文凭称呼              海关注册编码           核发日期           注册海关         持证东说念主                   中华东说念主民共和国海关报                   关单元注册登记文凭                   中华东说念主民共和国海关报                   关单元注册登记文凭                  注：刊行东说念主上述文凭耐久灵验。     合肥新汇成微电子股份有限公司                                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                               灵验     序号        公司    文凭称呼     文凭编号            颁发日期                          颁发单元                                                               期               江苏   高新技能企业    GR20213                               江苏省科学技能厅、财               汇成   文凭        2011450                               政厅、税务局               汇成   高新技能企业    GR20223                               安徽省科学技能厅、财               股份   文凭        4004596                               政厅、税务局     序号        公司    文凭称呼       文凭编号              颁发日期          灵验期至         颁发单元               汇成            91340100MA2M                                   合肥市生态               股份            RF2E6D001Q                                     环境局               江苏            91321000581042                                 扬州市生态               汇成            566E001U                                       环境局              结果本召募说明书签署日，除上述主要业务许可或禀赋情况，公司取得的管     理体系认证情况如下： 序              文凭     公司                      编号               认证尺度              适用居品或服务              灵验期 号              称呼                                                               提供晶圆凸块测试，     汇成       环境管束体                                                                2022.08.19-     股份       系认证                                                                  2025.08.18                                                               拼装服务                                                               提供晶圆凸块制造、     汇成       质地管束体                                                                2023.09.26-     股份       系认证                                                                  2026.09.25                                                               测试服务              职业健康安                                            提供晶圆凸块测试，     汇成                                                                            2023.12.21-     股份                                                                            2026.12.20              认证                                               拼装服务                                                               提供晶圆凸块测试，     江苏       环境管束体                                                                2022.08.19-     汇成       系认证                                                                  2025.08.18                                                               拼装服务                                                               提供晶圆凸块制造、     江苏       质地管束体                                                                2023.09.26-     汇成       系认证                                                                  2026.09.25                                                               测试服务              职业健康安                                            提供晶圆凸块测试，     江苏                                                                            2023.12.21-     汇成                                                                            2026.12.20              认证                                               拼装服务 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 十一、上市以来的重要资产重组情况   结果本召募说明书签署日，公司自初次公开刊行股票并在科创板上市以来， 未发生重要资产重组情况。 十二、境外谋划情况   结果本召募说明书签署日，公司未在境外从事坐蓐谋划步履。 十三、刊行东说念主阐发期内的分成情况 （一）股利分拨政策   根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分 红（2022 年改造）》等相干法例对于利润分拨政策的轨则以及《公司轨则》《利 润分拨管束轨制》的轨则，公司的利润分拨政策如下：    公司的利润分拨应兼顾对投资者的合理投资答复以及公司的可无间发展， 利润分拨政接应保持一语气性和安稳性。公司管束层、董事会应根据公司盈利状 况和谋划发展实验需要等因素制订利润分拨预案。利润分拨不得卓越累计可分 配利润的范围，不得损害公司无间谋划才略。    公司采取现款、股票或者现款与股票相连结或者法律、法例允许的其他方 式分拨利润。在公司具备现款分成条件的情况下，公司应优先采取现款分成进 行利润分拨。    原则上公司利润分拨的期间间隔为每年进行年度分成，公司董事会也不错 根据公司的资金需求景象提议进行中期分成。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    在公司当年财务报表经审计机构出具尺度无保钟情见的审计阐发，当年实 现的净利润为正数且当年未分拨利润为正数，且无重要投资磋议或重要资金支 出安排的情况下，公司应当进行现款分成，公司根据盈利、资金需求、现款流 等情况，不错进行中期分成。前述重要投资磋议或重要资金开销安排指除召募 资金投资名目之外的下述情形之一：    （1）公司改日12个月内拟对外投资、收购资产或购买斥地累计开销达到 或卓越公司最近一期经审计净资产的50%，且卓越5,000万元；    （2）公司改日12个月内拟对外投资、收购资产或购买斥地累计开销达到 或卓越公司最近一期经审计总资产的30%。    （3）中国证监会或者证券交易所轨则的其他情况。    公司最近三年以现款方式累计分拨的利润原则上应不少于最近三年达成 的年均可分拨利润的30%，具体每个年度的分成比例由董事会根据公司年度盈 利景象和改日资金使用磋议提议预案。   在公司谋划景象风雅且已充分推敲公司成长性、每股净资产的摊薄等真确 合理因素的前提下，披发股票股利有意于公司全体股东举座利益时，董事会可 以在自傲上述现款分成的条件下，同期提议股票股利分拨有磋议，并提交股东大 会审议。   公司董事会应当抽象推敲所处行业特色、发展阶段、自己谋划模式、盈利 水平以及是否有重要资金开销安排等因素，区分下列情形，制定以下互异化的 现款分成政策：   （1）公司发展阶段属锻真金不怕火期且无重要资金开销安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到80%；   （2）公司发展阶段属锻真金不怕火期且有重要资金开销安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到40%； 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   （3）公司发展阶段属成耐久且有重要资金开销安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到20%；   公司发展阶段不易区分但有重要资金开销安排的，不错按照前项轨则处理。 现款分成在本次利润分拨中所占比例为现款股利除以现款股利与股票股利之和。 会未作念出利润分拨预案或拟分拨的现款红利总额（包括中期已分拨的现款红利） 低于最低现款分成比例的，公司应当在年报中败露以下事项：   （1）连结所处行业特色、发展阶段和自己谋划模式、盈利水平、资金需求 等因素，对于未进行现款分成或现款分成水平较低原因的说明；   （2）留存未分拨利润的实在用途以及使用磋议；   （3）董事会会议的审议和表决情况；   （4）零丁董事对未进行现款分成或现款分成水平较低的合感性发表的零丁 意见。    （1）公司制定利润分拨政策时，应当履行《公司轨则》轨则的决策标准。 董事会应当就股东答复事宜进行专项研究论证，听取零丁董事、监事、公司高 级管束东说念主员和公众投资者的意见，制定明确、了了的股东答复策动，并详备说 明策动安排的原理等情况。对于修改利润分拨政策的，还应详备论证其原因及 合感性。    （2）董事会应就制定或修改利润分拨政策作念出预案，该预案应经全体董 事过半数表决通过并经1/2以上零丁董事表决通过，零丁董事草率利润分拨政策 的制订或修改发表零丁意见。对于修改利润分拨政策的，董事会还应在相干提 案中详备论证和说明原因。零丁董事不错征会聚小股东的意见，提议关系制订 或修改利润分拨政策的提案，并平直提交董事会审议。    （3）公司监事会应当对董事会制订或修改的利润分拨政策进行审议，并 且经半数以上监事表决通过。    （4）股东大会审议制定或修改利润分拨政策时，须经出席股东大会会议 的股东（包括股东代理东说念主）所持表决权的2/3以上表决通过，况且相干股东大会 合肥新汇成微电子股份有限公司              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 会议应采取现场投票和聚集投票相连结的方式，为中小股东和公众投资者参与 利润分拨政策的制定或修改提供便利。    （5）股东大会对现款分成具体有磋议进行审议前，公司应当通过多种渠说念 主动与股东特殊是中小股东进行疏浚和交流，充分听取中小股东的意见和诉求 ，实时复兴中小股东留情的问题。    （1）公司董事会在公司利润分拨政策范围内提议的年度或中期利润分拨 预案，应经全体董事过半数表决通过且经二分之一以上零丁董事表决通过，独 立董事还草率利润分拨有磋议发表零丁书面意见；    （2）董事会批准利润分拨预案后，提交股东大会审议。股东大会审议利 润分拨预案时，应采取现场投票和聚集投票相连结的方式，并须经出席股东大 会的股东（包括股东代理东说念主）所持表决权的1/2以上表决通过；    （3）公司当年自傲《公司轨则》利润分拨及现款分成的条件但不进行分 红的，董事会应就不进行分成的具体原因、公司留存收益的实在用途及使用计 划等事项进行专项说明，经零丁董事发表意见后严格按上述标准经董事会审议 ，并提交股东大会审议；    （4）若公司无特殊原因无法按照《公司轨则》轨则的现款分成政策及最 低现款分成比例详情分成有磋议或者确有必要对《公司轨则》详情的现款分成政 策进行调养、变更的，应当经过详备论证、零丁董事发表零丁意见，并经出席 股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过，公司同期应向股东提供聚集投票方 式。   如遭逢干戈、自然灾害等不可抗力事件，并对公司坐蓐谋划形成重要影响， 或者公司自己谋划景象发生重要变化时，公司可对利润分拨政策进行调养。公 司调养利润分拨政策，必须由董事会进行专项议论，详备论证说明原理，零丁 董事应在董事会召开前发标明确意见。公司应充分听取中小股东的意见和诉求， 实时复兴中小股东留情的问题。董事会和监事会审议通过利润分拨政策修改方 案后，提交股东大会并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过。 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 股东大会审议利润分拨政策变更事项时，应采取现场投票和聚集投票相连结的 方式，为中小股东和公众投资者参与利润分拨政策的制定或修改提供便利。   公司董事会和管束层执行公司利润分拨政策的情况及决策标准接受监事会 的监督。董事会在决策和形成利润分拨预案时，需要形成书面记录手脚公司档 案妥善保存。   公司股东大会对利润分拨有磋议作出决议后，公司董事会须在股东大会召开 后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。公司应当严格执行《公司轨则》确 定的利润分拨政策以及股东大会审议批准的利润分拨具体有磋议。确有必要对《 公司轨则》详情的利润分拨政策进行调养或者变更的，应当自傲《公司轨则》 轨则的条件，经过详备论证后，履行相应的决策标准，并经出席股东大会的股 东所持表决权的2/3以上通过。   公司应当在年度阐发中详备败露现款分成政策的制定及执行情况，并对相 关事项进行专项说明：   （1）是否稳妥《公司轨则》的轨则或者股东大会决议的要求；   （2）分成尺度和比例是否明确和了了；   （3）相干的决策标准和机制是否完备；   （4）零丁董事是否履职尽责并阐扬了应有的作用；   （5）中小股东是否有充分抒发意见和诉求的契机，中小股东的正当权益是 否得到了充分保护等。   对现款分成政策进行调养或变更的，还草率调养或变更的条件及标准是否 合规和透明等进行详备说明。公司董事会未作出现款利润分拨预案的，公司应 当在年度阐发中败露原因，零丁董事需发标明确意见。存在股东违纪占用公司 资金情况的，公司应当扣减该股东本应分拨的现款股利，以偿还其占用的资金。 （二）刊行东说念主最近三年分成情况 产阶段，固定资产投资范围较大，况且为布局新址品需要无间研发参加，需要充 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 足的资金以保证公司的正常运营与长久发展。 户中的股数 10,447,004 股，向全体股东每 10 股派发现款股利东说念主民币 1.00 元（含 税），以此计较系数拟派发现款红利 8,244.06 万元（含税），占公司 2023 年度 包摄于上市公司股东的净利润比例为 42.06%，实验分成的股本基数将以利润分 配股权登记日登记在册的总股数为准，上述利润分拨预案依然 2023 年年度股东 大会批准，并已于 2024 年 6 月 6 日披发。 十四、刊行东说念主的最近三年刊行的债券情况   最近三年内，公司未刊行过任何阵势的公司债券。结果本召募说明书签署日， 公司不存在职何阵势的公司债券。 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书             第五节   财务管帐信息与管束层分析    本节援用的财务管帐数据中，公司 2021 年、2022 年和 2023 年财务管帐数 据均引自经审计的财务阐发。投资者欲对本公司的财务景象、谋划效果和现款流 量等进行更详备的了解，还应阅读审计阐发和财务阐发全文，以获取全部的财务 费力。 一、管帐师事务所的审计意见类型及重要性水平 （一）审计意见类型    公司已遴聘天健管帐师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年度、2022 年 度以及 2023 年度的财务报表进行审计，并出具了“天健审〔2022〕278 号”、 “天健审〔2023〕2878 号”和“天健审〔2024〕2278 号”无保钟情见的审计报 告。    天健管帐师以为：刊行东说念主的财务报表在整个重要方面按照企业管帐准则的规 定编制，公允反应了刊行东说念主 2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日和 2023 年 流量。      （二）重要性水平    公司在本节败露的与财务管帐信息相干的重要事项尺度为当年营业收入金 额的 0.5%，或者虽未达到当年营业收入金额的 0.5%，但公司以为较为重要的相 关事项。 二、刊行东说念主财务报表 （一）合并资产欠债表                                                            单元：万元        名目          2023.12.31          2022.12.31       2021.12.31 货币资金                    11,014.13           12,978.32         4,636.23 交易性金融资产                  2,019.23           60,144.17                - 应收账款                    23,124.61           10,891.96        17,517.42 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书        名目        2023.12.31          2022.12.31       2021.12.31 预支款项                     114.33              582.18           288.63 其他应收款                     39.47              136.79            19.49 存货                    23,699.77           20,568.76        17,063.90 一年内到期的非流动资产            1,044.94                   -                - 其他流动资产                 4,198.15           12,279.52         7,015.43 流动资产系数                65,254.63          117,581.70        46,541.09 其他非流动金融资产              5,000.00                   -                - 固定资产                 239,511.30          174,795.26       146,287.78 在建工程                  18,068.39            7,797.22         3,259.23 使用权资产                    398.31              409.53                - 无形资产                   2,574.61            1,773.22         1,711.90 递延所得税资产                  373.01            1,788.41                - 其他非流动资产               28,449.43           15,417.91         5,992.01 非流动资产系数              294,375.06          201,981.55       157,250.92 资产系数                 359,629.70          319,563.25       203,792.02 短期借款                  18,559.36                   -        36,760.64 应付单据                     399.60                   -                - 应付账款                  14,132.99            8,362.18         8,406.27 合同欠债                     290.64            5,037.65            47.11 应付职工薪酬                 2,606.78            1,697.63         1,145.71 应交税费                     163.02              156.59            76.59 其他应付款                     64.74               24.32            36.53 一年内到期的非流动欠债              236.17              188.75         2,503.22 其他流动欠债                    35.29              646.54                - 流动欠债系数                36,488.59           16,113.67        48,976.08 耐久借款                          -                   -         5,387.14 租借欠债                     126.85              217.71                - 递延收益                   9,811.19           11,405.66        10,068.68 递延所得税欠债                       -            1,455.62                - 非流动欠债系数                9,938.04           13,078.99        15,455.82 欠债系数                  46,426.63           29,192.66        64,431.90 股本                    83,485.33           83,485.33        66,788.26 本钱公积                 213,563.65          210,282.67        93,738.76 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书        名目        2023.12.31             2022.12.31           2021.12.31 其他抽象收益                           -               47.00                       - 盈余公积                   5,125.59               3,020.85             1,233.81 未分拨利润                 11,028.50              -6,465.26           -22,400.72 包摄于母公司股东权益合 计 股东权益系数               313,203.07             290,370.59           139,360.11 欠债和股东权益系数            359,629.70             319,563.25           203,792.02 （二）合并利润表                                                                 单元：万元         名目         2023 年度               2022 年度             2021 年度 一、营业收入                 123,829.30             93,965.28           79,569.99 二、营业总成本                106,315.45             79,888.49           67,173.00 其中：营业成本                 91,077.63             66,978.21           56,001.84 税金及附加                         444.67             436.08              228.55 销售费用                          840.96             904.06              549.42 管束费用                     6,666.60              5,216.50            4,055.28 研发费用                     7,885.72              6,514.01            6,060.30 财务费用                      -600.12               -160.36              277.62 其中：利息费用                        -0.48             873.63               27.17    利息收入                       210.23             223.42               83.97 加：其他收益                   2,202.13              2,065.51            1,909.22 投资收益（损失以“-”号填 列） 其中：以摊余成本计量的金 融资产休止阐明收益 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列） 信用减值损失（损失以“-”                           -639.70                338.79             -111.38 号填列） 资产减值损失（损失以“-”                          -1,015.75            -1,440.82             -907.42 号填列） 资产处置收益（损失以“-” 号填列） 三、营业利润（失掉以“-” 号填列） 加：营业外收入                        84.63             536.04              423.16 减：营业外开销                       367.49                 70.48                3.98 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       名目         2023 年度              2022 年度          2021 年度 四、利润总额（失掉总额以 “-”号填列） 减：所得税费用                -40.21              -332.80                  - 五、净利润（净失掉以“-” 号填列） 无间谋划净利润（净失掉以 “-”号填列） 包摄于母公司整个者的净利 润（净失掉以“-”号填列） 少数股东损益（净失掉以“-”                                 -                  -                - 号填列） 六、其他抽象收益的税后净                        -47.00               47.00                   - 额 包摄于母公司整个者的其他                        -47.00               47.00                   - 抽象收益的税后净额 七、抽象收益总额            19,551.51            17,769.49        14,031.82 包摄于母公司整个者的抽象 收益总额 八、每股收益 （一）基本每股收益                  0.23                 0.24             0.21 （二）稀释每股收益                  0.23                 0.24             0.21 （三）合并现款流量表                                                         单元：万元       名目         2023 年度              2022 年度          2021 年度 一、谋划步履产生的现款流 量 销售商品、提供劳务收到的 现款 收到的税费返还              6,108.08            11,689.65         1,769.77 收到其他与谋划步履关系的 现款 谋划步履现款流入小计         119,274.91           127,970.16        84,810.83 购买商品、接受劳务支付的 现款 支付给职工以及为职工支付 的现款 支付的各项税费               460.19               498.92           269.93 支付其他与谋划步履关系的 现款 谋划步履现款流出小计          84,128.95            67,855.99        55,270.94 谋划步履产生的现款流量净        35,145.96            60,114.17        29,539.89 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       名目         2023 年度              2022 年度         2021 年度 额 二、投资步履产生的现款流 量 收回投资收到的现款          169,800.00            83,000.00               - 取得投资收益收到的现款          1,221.39               200.52               - 处置固定资产、无形资产和 其他耐久资产收回的现款净          589.42               2,316.31       1,041.36 额 投资步履现款流入小计         171,610.81            85,516.83        1,041.36 购建固定资产、无形资产和 其他耐久资产支付的现款 投资支付的现款            107,800.00           165,000.00               - 投资步履现款流出小计         226,619.17           223,261.58       39,632.75 投资步履产生的现款流量净                    -55,008.35           -137,744.76     -38,591.39 额 三、筹资步履产生的现款流 量 吸收投资收到的现款                       -       135,142.95        9,995.28 取得借款收到的现款           18,542.33            38,349.92       52,998.77 收到其他与筹资步履关系的                                 -           250.00        3,085.00 现款 筹资步履现款流入小计          18,542.33           173,742.87       66,079.05 偿还债务支付的现款                       -        82,763.98       46,920.02 分拨股利、利润或偿付利息 支付的现款 支付其他与筹资步履关系的 现款 筹资步履现款流出小计            642.73             88,149.35       57,080.83 筹资步履产生的现款流量净 额 四、汇率变动对现款及现款 等价物的影响 五、现款及现款等价物净增                     -1,913.56              8,291.93        -315.61 加额 加：期初现款及现款等价物 余额 六、期末现款及现款等价物 余额 三、财务报表的编制基础     公司以无间谋划假定为基础，按照财政部颁布的《企业管帐准则》以及各项 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 具体管帐准则及相干轨则编制财务报表。 四、合并财务报表范围及变化情况 （一）子公司情况                                                          单元：万元      公司称呼          主营业务                 注册本钱            持股比例                  从事浮现驱动芯片的 江苏汇成光电有限公司       金凸块制造及封装测                  56,164.02       100.00%                  试服务 （二）阐发期内合并财务报表范围变化情况   阐发期内，刊行东说念主合并财务报表范围未发生变化。 五、公司阐发期内的主要财务目的及特殊常性损益明细表 （一）主要财务目的   阐发期内，公司主要财务目的如下表：        名目           2023.12.31         2022.12.31       2021.12.31 流动比率（倍）                         1.79            7.30            0.95 速动比率（倍）                         1.14            6.02            0.60 资产欠债率（合并）                 12.91%              9.14%          31.62% 资产欠债率（母公司）                 9.72%              7.48%          26.17%        名目           2023 年度            2022 年度          2021 年度 应收账款盘活率（次）                      6.92            6.28            4.58 存货盘活率（次）                        3.95            3.40            3.66 息税折旧摊销前利润（万元）           47,730.24          39,909.84       31,195.48 利息保障倍数（倍）                          /           20.91          517.42 每股谋划步履现款流量（元）                   0.42            0.72            0.44 每股净现款流量（元）                  -0.02               0.10                 - 注 1：上述财务目的计较公式如下： （1）流动比率＝流动资产/流动欠债 （2）速动比率＝（流动资产-存货）/流动欠债 （3）资产欠债率=（欠债总额/资产总额）×100% （4）应收账款盘活率＝营业收入/应收账款平均余额 （5）存货盘活率＝营业成本/存货平均余额 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （6）每股谋划步履现款流量＝谋划步履产生的现款流量净额/期末股本总额 （7）每股净现款流量＝现款及现款等价物净加多额/期末股本总额 （8）利息保障倍数=（利润总额＋利息费用）/利息费用 注 2：2023 年度公司利息费用为负，因此未计较利息保障倍数，下同。 （二）净资产收益率及每股收益    根据中国证监会《公开刊行证券的公司信息败露编报司法第 9 号净资产收益 率和每股收益的计较及败露》（2010 年改造），公司阐发期内净资产收益率及 每股收益如下：    阐发期内，公司加权平均净资产收益率如下表所示：                                       加权平均净资产收益率         利润名目 包摄于公司普通股股东的加权平均 净资产收益率（%） 扣除特殊常性损益后包摄于公司普 通股股东的加权平均净资产收益率                     5.57                6.54           7.17 （%）    阐发期内，公司基本每股收益及稀释每股收益如下表所示：                   基本每股收益（元/股）                   稀释每股收益（元/股）     利润名目 包摄于公司普通股股东 的净利润 扣除特殊常性损益后归 属于公司普通股股东的        0.20    0.17         0.14      0.20          0.17    0.14 净利润     注：上述目的的计较公式如下：     其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除特殊常性损益后包摄于公 司普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股股 东的期初净资产；Ei 为阐发期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净资产； Ej 为阐发期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净资产；M0 为阐发期月份 数；Mi 为新增净资产次月起至阐发期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至阐发期期 末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资产增减变动； Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至阐发期期末的累计月数。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除特殊常性损益后包摄于普通股股东 的净利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总额；S1 为阐发期因公积金转 增股本或股票股利分拨等加多股份数；Si 为阐发期因刊行新股或债转股等加多股份数；Sj 为阐发期因回等减少股份数；Sk 为阐发期缩股数；M0 阐发期月份数；Mi 为加多股份次月起 至阐发期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至阐发期期末的累计月数。 债券等加多的普通股加权平均数）   其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除特殊常性损益后包摄于公司普通股 股东的净利润，并推敲稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准则》及关系轨则进行调 整。公司在计较稀释每股收益时，应试虑整个稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股东的 净利润或扣除特殊常性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照 其稀释程度从大到小的礼貌计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。 （三）公司最近三年一期的特殊常性损益明细表      阐发期内，公司经天健管帐师鉴证后的特殊常性损益情况如下：                                                                单元：万元             名目                     2023 年度       2022 年度       2021 年度 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准 备的冲销部分 计入当期损益的政府补助，但与公司正常谋划业 务密切相干、稳妥国度政策轨则、按照详情的标 准享有、对公司损益产生无间影响的政府补助除 外 录用他东说念主投资或管束资产的损益                        155.50         77.30               - 债务重组损益                                       -             -        -5.74 除同公司正常谋划业务相干的灵验套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融欠债产生 的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融 欠债产生的损益 因取消、修改股权激勉磋议一次性阐明的股份支                                       -250.88              -             - 付费用 除上述各项之外的其他营业外收入和开销                    -246.77        70.18         20.18 其他稳妥特殊常性损益界说的损益名目                            -      239.85          -2.92 小计                                   2,779.03      5,104.33      4,638.63 减：所得税影响数                                     -             -             - 包摄于母公司股东的特殊常性损益净额                    2,779.03      5,104.33      4,638.63 扣除特殊常性损益后包摄于母公司股东的净利 润 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   阐发期各期，公司特殊常性损益分别为 4,638.63 万元、5,104.33 万元和 损益和投资收益等。   公司手脚从事浮现驱动芯片的先进封测业务的最初企业，无间得到政府部门 的重点救助。阐发期内，计入当期损益的政府补助较多，因此特殊常性损益金额 较大。   跟着公司坐蓐范围逐年扩大，公司自 2021 年起无间盈利，公司谋划步履产 生的现款流量情况风雅，特殊常性损益对谋划效果的影响逐步诽谤。   六、阐发期内管帐政策变更、管帐预计变更和管帐差错更正   （一）管帐政策变更   公司自 2021 年 1 月 1 日起执行经改造的《企业管帐准则第 21 号——租借》 （以下简称“新租借准则”）。   公司手脚承租东说念主，根据新租借准则衔尾轨则，对可比期间信息不予调养，首 次执行日执行新租借准则与原准则的互异讲求调养本阐发期期初留存收益及财 务报表其他相干名目金额。   执行新租借准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表无影响。 号》“对于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的居品或 副居品对外售售的管帐处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重要影 响。 号》“对于失掉合同的判断”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重要影 响。 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重要影响。 计处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重要影响。 号》“对于单项交易产生的资产和欠债相干的递延所得税不适用运行阐明豁免的 管帐处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重要影响。 “对于售后租回交易的管帐处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无重 大影响。   （二）管帐预计变更   公司阐发期内无管帐预计变更事项。   （三）管帐差错更正   公司阐发期内无管帐差错更正事项。 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策   （一）主要的税种和税率   阐发期内，公司适用的主要税种及税率情况如下：    税种            计税依据                   税率           以按税法例定计较的销售货色和           应税劳务收入为基础计较销项税 升值税                                   6%、13%           额，扣除当期允许抵扣的进项税           额后，差额部分为应交升值税           从价计征的，按房产原值一次减 房产税                                    1.2%           除 30%后余值的 1.2%计缴 城市襄理确立税   实验交纳的流转税税额                    7% 拔擢费附加     实验交纳的流转税税额                    3% 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     税种              计税依据                          税率 地方拔擢附加      实验交纳的流转税税额                            2% 企业所得税       应征税所得额                                15%    阐发期内，不同征税主体企业所得税税率情况如下：                                        企业所得税税率    征税主体称呼     汇成股份             15%                 15%             15%     江苏汇成             15%                 15%             15%    （二）重要税收优惠政策过火依据    根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《对于公布安徽省 新技能企业（文凭编号：GR201934001917），按税法例定 2019-2021 年度减按    根据安徽省科技厅、安徽省财政厅、安徽省税务局公示《对于公布安徽省 认定为高新技能企业（文凭编号：GR202234004596），按税法例定 2022-2024 年度减按 15%的税率计缴企业所得税。    根据《对于促进集成电路产业和软件产业高质地发展企业所得税政策的公告》 （财政部、税务总局、发展鼎新委、工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国 家饱读吹的集成电路联想、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自赢利年度 起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半 征收企业所得税。    根据《财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的奉告》(财 税〔2023〕17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设 计、坐蓐、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳 升值税税额。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    根据寰宇高新技能企业认定管束劳动带领小组办公室公示《对于对江苏省 第四批中被认定为高新技能企业（文凭编号：GR202132011450），按税法例定    根据《财政部税务总局对于集成电路企业升值税加计抵减政策的奉告》(财 税〔2023〕17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设 计、坐蓐、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳 升值税税额。 八、财务景象分析 （一）资产结构及变动分析    阐发期各期末，公司资产组成情况如下：                                                                            单元：万元  名目          金额           占比            金额           占比            金额           占比 流动资产     65,254.63        18.14%   117,581.70        36.79%    46,541.09        22.84% 非流动资   产  系数     359,629.70   100.00%       319,563.25   100.00%       203,792.02    100.00%    阐发期各期末，公司总资产分别为 203,792.02 万元、319,563.25 万元和    阐发期各期末，公司流动资产分别为 46,541.09 万元、117,581.70 万元和 公司流动资产范围较 2021 年度大幅度增长，主要系公司于 2022 年下半年完成首 次公开刊行股票并上市，召募资金的到位使得公司流动资产加多；2023 年末， 公司流动资产范围 2022 年度有所诽谤，主要系公司无间购买机器斥地，赎回了 较多答理居品所致。    阐发期各期末，公司的非流动资产分别为 157,250.92 万元、201,981.55 万元 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 和 294,375.06 万元，占总资产的比例分别为 77.16%、63.21%和 81.86%。2022 年，跟着公司召募资金到位，购买机器斥地的开销无间加多，使得 2022 年末和    阐发期各期末，公司流动资产组成情况如下：                                                                               单元：万元   名目           金额              占比          金额              占比           金额           占比 货币资金      11,014.13       16.88%    12,978.32         11.04%       4,636.23        9.96% 交易性金融   资产 应收账款      23,124.61       35.44%    10,891.96             9.26%   17,517.42     37.64% 预支款项        114.33        0.18%         582.18            0.50%     288.63         0.62% 其他应收款        39.47        0.06%         136.79            0.12%      19.49         0.04%   存货      23,699.77       36.32%    20,568.76         17.49%      17,063.90     36.66% 一年内到期 的非流动资      1,044.94       1.60%                 -             -           -            -   产 其他流动资   产   系数      65,254.63   100.00%      117,581.70       100.00%       46,541.09    100.00%    阐发期各期末，公司流动资产分别为 46,541.09 万元、117,581.70 万元和 他流动资产等。阐发期内，公司流动资产范围举座呈先上升后下跌的趋势，2022 年末公司流动资产较 2021 年末有所增长主要系跟着公司本钱实力的增强和谋划 范围的扩大，货币资金、交易性金融资产、存货等资产相应有所加多；2023 年 末公司流动资产较 2022 年末有所减少主要系公司无间购买机器斥地，赎回了较 多答理居品。    （1）货币资金    阐发期各期末，公司货币资金明细情况如下：                                                                               单元：万元    名目           2023.12.31                   2022.12.31               2021.12.31 合肥新汇成微电子股份有限公司                                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                金额         占比（%）         金额             占比（%）           金额         占比（%） 库存现款               7.05       0.06             1.70          0.01         3.28            0.07 银行进款          10,956.83     99.48      12,875.73           99.21       4,582.22       98.84 其他货币资金           50.26        0.46        100.88             0.78        50.73            1.09    系数         11,014.13    100.00      12,978.32          100.00       4,636.23      100.00    阐发期各期末，公司货币资金余额分别为 4,636.23 万元、12,978.32 万元和 年，公司初次公开刊行股票并上市召募资金到账且谋划范围无间增长，客户付款 情况风雅，导致 2022 年末和 2023 年末货币资金范围较 2021 年末有所加多。    （2）交易性金融资产    阐发期各期末，公司交易性金融资产明细情况如下：                                                                                   单元：万元          名目                  2023.12.31                 2022.12.31           2021.12.31 分类为以公允价值计量且其 变动计入当期损益的金融资                         2,019.23                60,144.17                       - 产 其中：债务器具投资                                      -             36,049.90                       -    权益器具投资                            2,019.23                24,094.26                       -          系数                          2,019.23                60,144.17                       - 且公司谋划步履现款无间流入，使得公司资金范围大幅加多。为提高召募资金及 自有资金的使用效率，公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管束。截 至 2023 年 12 月 31 日，公司持有的交易性金融资产均为保本型答理居品。    （3）应收账款    阐发期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                                   单元：万元         名目                2023.12.31                  2022.12.31             2021.12.31 应收账款余额                         24,341.70                   11,465.22               18,439.39 坏账准备                            1,217.08                      573.26                 921.97 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 应收账款账面价值               23,124.61                 10,891.96             17,517.42 应收账款账面余额占营 业收入比例   阐发期各期末，公司应收账款账面价值分别为 17,517.42 万元、10,891.96 万 元和 23,124.61 万元。2022 年末，公司应收账款余额有所减少，主要系 2022 年 度公司预收部分主要客户货款金额较大，导致应收账款期末余额较少；2023 年 末，公司应收账款余额增长，主要系 2023 年二季度起浮现面板商场需求有所回 暖，公司 2023 年下半年销售情况风雅导致应收账款期末余额增长。   阐发期内，公司根据新金融器具准则的轨则阐明应收账款坏账准备，应收账 款余额分类情况如下：                                                                       单元：万元      类别              账面余额                          坏账准备                                                              计提比例     账面价值                  金额          比例（%）             金额                                                               （%） 按单项计提坏账准备                -              -                -        -            - 按组系数提坏账准备        24,341.70         100.00      1,217.08        5.00    23,124.61 其中：账龄组合          24,341.70         100.00      1,217.08        5.00    23,124.61      系数          24,341.70         100.00      1,217.08        5.00    23,124.61      类别              账面余额                          坏账准备                                                              计提比例     账面价值                  金额          比例（%）             金额                                                               （%） 按单项计提坏账准备                -              -                -        -            - 按组系数提坏账准备        11,465.22         100.00        573.26        5.00    10,891.96 其中：账龄组合          11,465.22         100.00        573.26        5.00    10,891.96      系数          11,465.22         100.00        573.26        5.00    10,891.96      类别              账面余额                          坏账准备                                                              计提比例     账面价值                  金额          比例（%）             金额                                                               （%） 按单项计提坏账准备                -              -                -        -            - 按组系数提坏账准备        18,439.39         100.00        921.97        5.00    17,517.42 合肥新汇成微电子股份有限公司                                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 其中：账龄组合                     18,439.39        100.00         921.97           5.00    17,517.42          系数                 18,439.39        100.00         921.97           5.00    17,517.42    阐发期各期末，公司应收账款按账龄组系数提坏账准备的明细如下：                                                                                     单元：万元    账龄            账面余额                 占比（%）                坏账准备              计提比例（%）    系数                  24,341.70             100.00             1,217.08                    5.00    系数                  11,465.22             100.00                 573.26                  5.00    系数                  18,439.39             100.00                 921.97                  5.00    阐发期各期末，公司应收账款均为 1 年以内。公司制定的应收账款坏账计提 政策稳妥公司实验情况，不存在因应收账款金额过大而影响公司无间谋划才略的 情形。    （4）预支款项    阐发期各期末，公司预支款项情况如下：                                                                                     单元：万元   账龄               金额        占比（%）            金额           占比（%）            金额           占比（%）   系数          114.33         100.00       582.18           100.00       288.63            100.00    阐发期各期末，公司预支账款金额分别为 288.63 万元、582.18 万元和 114.33 万元，主要为预支的供应商货款、房钱等，占流动资产的比例较低。    （5）其他应收款    阐发期各期末，公司其他应收款账面价值分别为 19.49 万元、136.79 万元和 合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    （6）存货    阐发期各期末，公司存货结构及变动情况如下：                                                                 单元：万元       名目       账面余额             跌价准备              账面价值         占比（%） 原材料              15,128.09              212.28     14,915.82      62.94 在居品                791.07               138.35       652.72        2.75 库存商品              7,986.25              438.96      7,547.29      31.85 发出商品               572.66                 30.16      542.50        2.29 低值易耗品               41.45                     -       41.45        0.17       系数         24,519.52              819.75     23,699.77     100.00 原材料              13,049.94              349.30     12,700.63      61.75 在居品                774.89               125.08       649.81        3.16 库存商品              7,526.60              552.68      6,973.92      33.91 发出商品               226.46                 18.43      208.03        1.01 低值易耗品               36.37                     -       36.37        0.18       系数         21,614.25          1,045.49       20,568.76     100.00 原材料              12,400.60              439.08     11,961.51      70.10 在居品                690.33                 86.12      604.21        3.54 库存商品              4,462.15              173.74      4,288.41      25.13 发出商品               175.30                  6.21      169.10        0.99 低值易耗品               40.67                     -       40.67        0.24       系数         17,769.05              705.15     17,063.90     100.00    阐发期各期末，公司存货账面价值分别为 17,063.90 万元、20,568.76 万元和 坐蓐谋划范围无间增长，阐发期各期末公司存货账面价值举座呈上升趋势。    阐发期各期末，公司存货主要由原材料及库存商品组成，原材料账面余额分 别为 12,400.60 万元、13,049.94 万元和 15,128.09 万元，库存商品账面余额分别 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 为 4,462.15 万元、7,526.60 万元和 7,986.25 万元，总体呈上升趋势，主要系跟着 业务范围扩大，公司举座原材料备货范围和库存范围相应加多。    公司在资产欠债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。阐发期各期末， 公司存货跌价准备分别为 705.15 万元、1,045.49 万元和 819.75 万元，具体情况 如下：                                                                   单元：万元        名目         2023.12.31              2022.12.31           2021.12.31 存货账面余额                 24,519.52               21,614.25            17,769.05 存货跌价准备                    819.75                1,045.49               705.15 存货账面价值                 23,699.77               20,568.76            17,063.90 存货跌价准备计提比例                3.34%                   4.84%                3.97%    阐发期各期末，公司存货跌价准备存在一定例模，存货跌价准备计提比例总 体相对沉稳，主要系：1）公司原材料中含金身分较高，黄金价钱的波动会影响 公司账面持有含金原料的商场价值，公司各期末根据黄金价钱测算跌价影响；2） 存货跌价准备范围略有增长；2023 年第二季度起，浮现面板商场需求有所回暖， 公司居品产销量增长，2023 年末存货跌价准备范围随之下跌。公司存货跌价准 备计提充分，稳妥《企业管帐准则》的关系轨则。    （7）一年内到期的非流动资产 一年内到期的大额存单。    （8）其他流动资产    阐发期各期末，公司其他流动资产情况如下：                                                                   单元：万元        名目            2023.12.31            2022.12.31          2021.12.31 答理居品                                 -          12,077.30                   - 待抵扣进项税额                    4,041.85                202.22            6,676.78 预支 IPO/可转债相干中介费 用 合肥新汇成微电子股份有限公司                                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 待摊费用                                   13.38                     -                   81.67         系数                           4,198.15            12,279.52               7,015.43   阐发期各期末，公司其他流动资产分别为 7,015.43 万元、12,279.52 万元和 公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管束购买答理居品所致；其他流 动资产中待抵扣进项税额金额大幅减少，主要系公司于 2022 年度收到大额存量 留抵税额返还所致；2023 年末，公司其他流动资产中答理居品金额减少主要系 部分答理居品到期赎回所致；其他流动资产中待抵扣进项税额金额加多，主要系 公司于 2023 年度无间购置机器斥地所致。   阐发期各期末，公司非流动资产组成情况如下：                                                                                 单元：万元  名目              金额           比例           金额            比例              金额           比例 其他非流动  金融资产 固定资产     239,511.30       81.36%     174,795.26      86.54%     146,287.78        93.03% 在建工程         18,068.39       6.14%      7,797.22        3.86%        3,259.23        2.07% 使用权资产          398.31        0.14%       409.53         0.20%               -            - 无形资产          2,574.61       0.87%      1,773.22        0.88%        1,711.90        1.09% 递延所得税   资产 其他非流动   资产 非流动资产  系数   阐发期各期末，公司非流动资产分别为 157,250.92 万元、201,981.55 万元和 内，公司非流动资产范围无间增长，主要系跟着业务范围扩大和本钱实力增强， 公司无间购置专用斥地所致。   （1）其他非流动金融资产 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。    （2）固定资产                                                                         单元：万元         名目         2023.12.31                2022.12.31              2021.12.31 房屋及建筑物                  27,295.13                    26,799.22            25,548.72 通用斥地                          839.83                   380.28                426.48 专用斥地                   211,226.02                147,588.56              120,268.42 运载器具                          150.33                    27.20                 44.17         系数             239,511.30                174,795.26              146,287.78    阐发期各期末，公司固定资产账面价值分别为 146,287.78 万元、174,795.26 万元和 239,511.30 万元，占非流动资产的比例分别为 93.03%、86.54%和 81.36%， 主要由专用斥地和房屋及建筑物组成。其中专用斥地增长较快，主要系阐发期内 公司无间购置先进专用斥地扩充产能所致。                                                                         单元：万元        名目        原值                累计折旧                减值准备             净值  房屋及建筑物           38,757.76              11,462.63               -      27,295.13  通用斥地              2,253.74               1,413.91               -         839.83  专用斥地            303,571.07              92,345.05               -     211,226.02  运载器具               306.59                 156.25                -         150.33        系数        344,889.16             105,377.85               -     239,511.30  房屋及建筑物           36,849.94              10,050.72               -      26,799.22  通用斥地              1,617.26               1,236.98               -         380.28  专用斥地            215,254.40              67,665.84               -     147,588.56  运载器具               166.67                 139.47                -          27.20        系数        253,888.26              79,093.01               -     174,795.26  房屋及建筑物           34,297.90               8,749.18               -      25,548.72 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 通用斥地                1,494.35              1,067.87            -          426.48 专用斥地              169,861.44             49,593.03            -      120,268.42 运载器具                  182.23               138.07             -           44.17      系数           205,835.92             59,548.15            -      146,287.78   公司于资产欠债表日对各项固定资产进行减值测试，经测试未发现减值迹象， 未计提减值准备。   （3）在建工程   阐发期各期末，公司在建工程账面价值分别为 3,259.23 万元、7,797.22 万元 和 18,068.39 万元，占非流动资产的比例分别为 2.07%、3.86%和 6.14%，均为在 安装斥地。阐发期内，公司无间扩产并购置专用斥地，部分专用斥地于阐发期末 尚处于安装调试阶段。公司在建工程无减值迹象，无需计提在建工程减值准备。   （4）使用权资产   公司于 2021 年起适用新租借准则，将租借的房屋及建筑物阐明为使用权资 产。2022 年末和 2023 年末，刊行东说念主使用权资产账面价值分别为 409.53 万元和   （5）无形资产   阐发期各期末，公司无形资产情况如下：                                                                       单元：万元    名目         2023.12.31                 2022.12.31               2021.12.31  地皮使用权               1,434.54                   1,469.22                 1,503.90    软件                1,140.07                        304.00                208.01    系数                2,574.61                   1,773.22                 1,711.90   阐发期各期末，公司无形资产账面价值分别为 1,711.90 万元、1,773.22 万元 和 2,574.61 万元，占非流动资产的比例分别为 1.09%、0.88%和 0.87%，主要为 地皮使用权和软件。2023 年末，公司无形资产账面价值较 2022 年末有所增长， 主要系 2023 年度公司购置软件金额较大所致。阐发期各期末，公司地皮使用权 不存在减值迹象，故未计提减值准备。   （6）递延所得税资产 合肥新汇成微电子股份有限公司                                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 等原因所致，占非流动资产的比例较小。    （7）其他非流动资产    阐发期各期末，公司其他非流动资产明细情况如下：                                                                                  单元：万元       名目                    2023.12.31               2022.12.31               2021.12.31 大额存单                              12,449.34                  10,047.00                      - 预支斥地工程款                           15,005.33                   5,245.17               5,791.87 预支软件款                                694.76                    125.74                  200.14 预支地皮出让款                              300.00                          -                      -       系数                          28,449.43                  15,417.91               5,992.01    阐发期各期末，公司其他非流动资产账面价值分别为 5,992.01 万元、 公司对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管束购买大额存单所致；2023 年末，公司其他非流动资产中预支斥地工程款金额大幅加多，主要系公司为扩充 产能而预支供应商斥地款金额加多所致。 （二）欠债结构及变动分析    阐发期各期末，公司欠债组成情况如下：                                                                                  单元：万元  名目            金额           占比                金额           占比                金额          占比 流动负  债 非流动 欠债  系数        46,426.63   100.00%           29,192.66     100.00%       64,431.90      100.00%    阐发期各期末，公司欠债总额分别为 64,431.90 万元、29,192.66 万元和 合肥新汇成微电子股份有限公司                                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 次公开刊行股票并上市，使用召募的补流资金退回全部银行借款所致；2023 年 末，公司欠债金额有所加多，主要系公司无间购置机器斥地进行扩产，基于资金 需求新增银行借款所致。   阐发期各期末，公司流动欠债组成情况如下：                                                                                        单元：万元  名目            金额           比例             金额                比例                金额           比例 短期借款       18,559.36        50.86%                -                -       36,760.64        75.06% 应付单据         399.60         1.10%                 -                -               -             - 应付账款       14,132.99        38.73%      8,362.18           51.89%           8,406.27        17.16% 合同欠债         290.64         0.80%       5,037.65           31.26%              47.11        0.10% 应付职工薪   酬 应交税费         163.02         0.45%            156.59        0.97%              76.59         0.16% 其他应付款         64.74         0.18%             24.32        0.15%              36.53         0.07% 一年内到期 的非流动负        236.17         0.65%            188.75        1.17%            2,503.22         5.11%   债 其他流动负   债 流动欠债合   计   公司流动负借主要由短期借款、应付账款、合同欠债、应付职工薪酬和一年 内到期的非流动欠债等组成。   （1）短期借款   阐发期各期末，公司短期借款明细情况如下：                                                                                        单元：万元       名目                2023.12.31                    2022.12.31                 2021.12.31 保证借款                                     -                             -                14,096.38 典质及保证借款                                  -                             -                22,451.40 信用借款                           18,542.33                               -                         - 应付利息                                 17.03                             -                    212.86 合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     系数              18,559.36               -      36,760.64 万元，主要由保证借款、典质及保证借款和信用借款等组成。2022 年，公司使 用初次公开刊行召募的补流资金退回全部银行借款，2022 年末公司无短期借款 余额；2023 年，公司无间购置机器斥地进行扩产，基于资金需求新增信用借款， 导致 2023 年末短期借款余额有所加多。   （2）应付单据 动欠债的比例较小。   （3）应付账款   阐发期各期末，公司应付账款余额分别为 8,406.27 万元、8,362.18 万元和 告期各期末，公司应付账款主要为应付材料货款及斥地工程款。2021 年起，公 司为自傲坐蓐需求无间购置斥地扩产，期末应付斥地工程款保持较高水平，2023 年下半年，公司起原缓缓确立本次刊行募投名目，导致 2023 年末应付斥地工程 款金额进一步加多。   （4）合同欠债   根据新收入准则，自 2020 年 1 月 1 日起，公司已收或应收客户对价而应向 客户转让商品或提供服务的义务列示为合同欠债。阐发期各期末，公司合同欠债 期末余额分别为 47.11 万元、5,037.65 万元和 290.64 万元，占流动欠债的比例分 别为 0.10%、31.26%和 0.80%。2022 年末，公司合同欠债金额有所增长，主要系 公司预支了部分货款所致。   （5）应付职工薪酬   阐发期各期末，公司应付职工薪酬分别为 1,145.71 万元、1,697.63 万元和 应付职工薪酬主要为应付职工的工资、奖金、津贴、补贴及福利费等，总体呈上 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 涨趋势，系公司东说念主员数目随公司业务发展而加多；2022 年末和 2023 年末公司应 付职工薪酬余额较大，主要绑缚果期末已计提未披发的年终奖金金额较大所致。    （6）应交税费    阐发期各期末，公司应交税费分别为 76.59 万元、156.59 万元和 163.02 万元， 占各期末流动欠债的比例较低，主要由应交房产税、代扣代缴个东说念主所得税、升值 税和印花税等组成。    （7）其他应付款    阐发期各期末，公司其他应付款分别为 36.53 万元、24.32 万元和 64.74 万元， 金额较小，主要为押金保证金等。    （8）一年内到期的非流动欠债    阐发期各期末，公司一年内到期的非流动欠债余额分别为 2,503.22 万元、 主要为一年内到期的耐久借款、耐久应付款和租借欠债。2021 年起，公司无间 进行股权融资并优化欠债结构，2022 年公司完成初次公开刊行，使用召募的补 流资金退回全部银行借款，一年内到期的非流动欠债金额大幅下跌。    （9）其他流动欠债 万元，占流动欠债的比例较低，均系待转销项税额。    阐发期各期末，公司非流动欠债组成情况如下：                                                                            单元：万元   名目           金额          比例             金额          比例            金额           比例  耐久借款             -            -             -             -    5,387.14        34.86%  租借欠债       126.85        1.28%        217.71         1.66%            -             -  递延收益      9,811.19       98.72%    11,405.66         87.21%   10,068.68        65.14% 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 递延所得税                    -            -        1,455.62     11.13%               -            -   欠债   系数        9,938.04    100.00%      13,078.99      100.00%        15,455.82    100.00%    公司非流动负借主要由耐久借款、递延收益和递延所得税欠债等组成。    （1）耐久借款    阐发期各期末，公司耐久借款明细情况如下：                                                                                单元：万元        名目              2023.12.31               2022.12.31              2021.12.31     保证借款                             -                         -                4,150.00 典质、质押及保证借款                           -                         -                1,231.68     应付利息                             -                         -                     5.46        系数                            -                         -                5,387.14 款，导致 2022 年末和 2023 年末公司无耐久借款余额。    （2）租借欠债 为 217.71 万元和 126.85 万元。    （3）递延收益    阐发期各期末，公司递延收益金额分别为 10,068.68 万元、11,405.66 万元和 资产相干的政府补助。    （4）递延所得税欠债 所致。 （三）偿债才略分析    阐发期内，公司与偿债关系的财务目的如下表： 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     财务目的          2023.12.31            2022.12.31          2021.12.31   流动比率（倍）                      1.79                  7.30                0.95   速动比率（倍）                      1.14                  6.02                0.60  资产欠债率（合并）                12.91%                 9.14%              31.62%     财务目的           2023 年度              2022 年度             2021 年度 息税折旧摊销前利润（万     元）  利息保障倍数（倍）                        /               20.91             517.42 谋划步履产生的现款流量   净额（万元） 幅下跌，主要系：一方面，刊行东说念主完成初次公开刊行，使用初次公开刊行召募的 补流资金退回全部银行借款，流动欠债范围下跌；另一方面，公司收入无间增长， 下搭客户回款风雅，流动资产有所增长；2023 年末，公司流动比率和速动比率 较 2022 年度有所诽谤，资产欠债率有所上升，主要系 2023 年公司无间购置机器 斥地进行扩产，货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产范围下 降，且公司基于资金需求新增短期银行借款，导致流动欠债有所加多。    阐发期内，公司盈利才略较强，息税折旧摊销前利润分别为 31,195.48 万元、 年起，跟着公司本钱结构不休优化，盈利才略稳步提高，公司利润不错较好地覆 盖公司的利息开销，付息才略较强；2023 年，由于公司收到财政贴息 110.22 万 元冲减财务费用导致利息开销为负，因此未计较利息保障倍数。    阐发期内，公司谋划步履产生的现款流量净额分别为 29,539.89 万元、 步履产生的现款流量情况风雅；2022 年度，公司谋划步履产生的现款流量净额 较大，主要系公司收到退回的留抵进项税额以及客户为锁定产能预支的货款金额 较大所致。    要而论之，公司盈利才略较强，具有较好的偿债才略。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   阐发期内，公司偿债才略与同行业对比如下：     目的       公司    2023.12.31         2022.12.31     2021.12.31             颀中科技               3.06           1.76           1.87             通富微电               0.94           0.96           0.89             利扬芯片               0.87           1.51           2.42             晶方科技               5.69           5.90           7.36  流动比率（倍）    魄力科技               0.43           0.62           0.91             颀邦科技               2.45           1.99           1.74             南茂科技               3.42           2.90           2.30             平均值                2.41           2.23           2.50             刊行东说念主                1.79           7.30           0.95             颀中科技               2.65           1.26           1.33             通富微电               0.70           0.70           0.69             利扬芯片               0.82           1.42           2.26             晶方科技               5.46           5.64           6.92  速动比率（倍）    魄力科技               0.29           0.44           0.74             颀邦科技               2.08           1.70           1.54             南茂科技               3.06           2.37           1.83             平均值                2.15           1.93           2.19             刊行东说念主                1.14           6.02           0.60             颀中科技           18.50             33.17          34.10             通富微电           57.87             59.13          59.33             利扬芯片           45.26             35.84          16.61             晶方科技           14.56             12.36          11.58  资产欠债率             魄力科技           60.03             50.24          45.72 （合并口径，%）             颀邦科技           11.09             19.75          22.54             南茂科技           46.16             44.79          42.65             平均值            36.21             36.47          33.22             刊行东说念主            12.91              9.14          31.62   注：同行业可比公司数据均取自于公开败露数据。 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 导致流动比率和速动比率低于同行业平均水平；2022 年，公司完成初次公开发 行，使用召募的补流资金退回了全部银行借款，使得公司 2022 年末的偿债才略 优于同行业可比公司平均水平。2023 年，公司流动比率和速动比率有所下跌， 低于同行业可比公司平均水平，主要系 2023 年公司无间购置机器斥地进行扩产， 货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产范围下跌，且公司基于 资金需求新增短期银行借款，导致流动欠债有所加多。 （四）营运才略分析   阐发期内公司主要营运才略目的如下：       名目            2023 年度              2022 年度           2021 年度  应收账款盘活率（次）                   6.92                 6.28              4.58   存货盘活率（次）                    3.95                 3.40              3.66   阐发期内，公司应收账款盘活率和存货盘活率总体情况风雅，存货盘活率指 标较为安稳。2022 年度和 2023 年度公司应收账款盘活率有所提高，主要系 2022 年度公司部分主要客户为锁定公司产能预支部分货款，导致应收账款期末余额相 对减少所致。   阐发期内，公司营运才略与同行业对比如下：     目的        公司      2023 年度             2022 年度          2021 年度              颀中科技              13.43               10.60         9.10              通富微电                 5.13              6.10         7.60              利扬芯片                 3.17              3.65         4.65              晶方科技                 9.75             11.64        12.25  应收账款盘活率              魄力科技                 4.83              4.72         6.99    （次）              颀邦科技                 4.65              4.42         4.95              南茂科技                 4.40              4.38         4.68              平均值                  6.48              6.50         7.17              刊行东说念主                  6.92              6.28         4.58 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                颀中科技                 2.65      2.31      2.92                通富微电                 5.75      6.36      6.99                利扬芯片             15.29        12.41     14.31                晶方科技                 3.49      3.81      5.25 存货盘活率（次）       魄力科技                 5.06      4.37      5.78                颀邦科技                 8.59      9.72     12.75                南茂科技                 5.87      5.60      7.31                平均值                  6.67      6.37      7.90                刊行东说念主                  3.95      3.40      3.66   注：同行业可比公司数据均取自于公开败露数据。 比公司接近；2022 年和 2023 年，公司部分主要客户为锁定公司产能预支了部分 货款，公司 2022 年末应收账款余额有所下跌，公司应收账款盘活率有所提高， 接近同行业可比公司平均水平。    阐发期内，公司存货盘活率处于同行业可比公司区间内，低于同行业可比公 司平均水平，主要系：一方面，利扬芯片仅从事测试业务，主营业务成本主要由 机器斥地折旧、平直东说念主工和制造费用组成，原材料使用量较少，存货盘活率远高 于同行业可比公司；另一方面，中国台湾同行业可比公司颀邦科技和南茂科技以 完工进程阐明收入，阐明收入的同期相应结转成本，期末存货主要为原物料，收 入阐明方式不同导致其存货余额相对较少，存货盘活率较高。 （五）财务性投资分析    结果 2023 年末和 2024 年 3 月末，                           刊行东说念主理有的财务性投资金额均为 5,000.00 万元，拟持有的财务性投资金额为 130.00 万元，系公司参与诞坐蓐业基金形成 的权益性投资，具体情况参见本节之“八、财务景象分析”之“（五）财务性投 资分析”之“3、自本次刊行相干董事会决议日前六个月于今，公司已实施或拟 实施的财务性投资”。    结果 2023 年 12 月 31 日和 2024 年 3 月 31 日，公司已持有和拟持有的财务 性投资金额系数均为 5,130.00 万元，占 2023 年 12 月 31 日和 2024 年 3 月 31 日     合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     公司合并报表包摄于母公司净资产的比例分别为 1.64%和 1.66%，占比较小，不     存在已持有和拟持有的财务性投资金额卓越公司合并报表包摄于母公司净资产     的百分之三十的情形，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资。        （1）2023 年末        结果 2023 年末，公司持有的金融居品具体情况如下：                                                                单元：万元 序                                              起息日/受       机构称呼              居品称呼              类型                 到期日        本金余额 号                                               让日                     国元证券元聚利 10                      期浮动收益根据                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                            系数                                           15,000.00        如上表所示，结果 2023 年末刊行东说念主理有的金融居品风险性较小，不属于购     买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，不属于财务性投资。        （2）2024 年 3 月末        结果 2024 年 3 月末，公司持有的金融居品具体情况如下：                                                                单元：万元 序                                              起息日/受       机构称呼              居品称呼              类型                 到期日        本金余额 号                                               让日                     国元证券元聚利 52                      期浮动收益根据                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型     合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                     保本固定收                                      益型                                     保本固定收                                      益型                            系数                                               15,000.00           如上表所示，结果 2024 年 3 月末刊行东说念主理有的金融居品风险性较小，不属     于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，不属于财务性投资。     务性投资           刊行东说念主本次刊行的董事会决议日为 2023 年 6 月 16 日，决议日前六个月至本     召募说明书签署日，公司已实施或拟实施的财务性投资为 5,130.00 万元，具体情     况如下：     于对外投资参与诞坐蓐业基金的议案》，刊行东说念主手脚有限合伙东说念主以自有资金认缴     晶汇聚芯出资东说念主民币 5,000 万元，并手脚有限合伙东说念主以自有资金认缴晶汇聚芯普     通合伙东说念主晶合汇信出资东说念主民币 130 万元。基于严慎性原则，刊行东说念主已将前述系数     性投资。经刊行东说念主第一届董事会第二十二次会议审议，前述财务性投资金额     公司认缴的晶汇聚芯出资额 5,000.00 万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额           结果 2024 年 3 月 31 日，公司可能波及财务性投资（包括类金融业务）的相     关报表名目情况如下：                                                                单元：万元      序号               科目                     结果 2024 年 3 月 31 日账面价值 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      （1）交易性金融资产      结果 2024 年 3 月末，公司交易性金融资产账面价值为 2,002.15 万元，均系 公司购买的本金保障型金融居品，具体情况参见本节之“八、财务景象分析”之 “（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金融居品不属于财务 性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 1 的金融居品。相干金融居品主要投 资范围为银行进款和滋生金融器具，滋生金融器具包括但不限于商品、外汇、利 率期权等滋生金融器具。结果 2024 年 3 月末刊行东说念主理有的金融居品均为挂钩利 率、商品价钱等金融商场目的的居品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风 险较高的金融居品的情形，因此不属于财务性投资。      （2）其他应收款      结果 2024 年 3 月末，公司其他应收款具体情况如下：                                                      单元：万元       名目         金额          是否属于财务性投资              说明 押金保证金              100.19              否         坐蓐谋划相干 减：坏账准备              50.90              /             /       系数            49.29              /             /      结果 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 49.29 万元，主要系押金 保证金等，不属于财务性投资。      （3）其他流动资产      结果 2024 年 3 月末，公司其他流动资产具体情况如下：                                                      单元：万元        名目        金额          是否属于财务性投资             说明 待抵扣进项税额           7,560.26             否         坐蓐谋划相干 预支可转债中介费用          142.92              否         本次刊行相干 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 待摊租借费               34.92              否         坐蓐谋划相干     系数            7,738.10             /            /   结果 2024 年 3 月末，公司其他流动资产账面价值为 7,738.10 万元，主要系 待抵扣进项税额、预支可转债中介费用和待摊租借费等，不属于财务性投资。   （4）一年内到期的非流动资产   结果 2024 年 3 月末，公司一年内到期的非流动资产账面价值为 1,053.89 万 元，系公司购买的将于一年内到期的可转让大额存单，具体情况参见本节之“八、 财务景象分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金 融居品不属于财务性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 2 的金融居品，风 险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，因此不属于财 务性投资。   （5）其他非流动金融资产 立产业基金晶汇聚芯形成的权益性投资。结果 2024 年 3 月末，公司认缴的晶汇 聚芯出资额 5,000.00 万元已全部实缴，认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元尚未 实缴；结果本召募说明书签署日，前述认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元已全 部实缴。前述系数 5,130.00 万元投资属于财务性投资。   （6）其他非流动资产   结果 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产具体情况如下：                                                         单元：万元     名目           金额          是否属于财务性投资             说明 大额存单             12,553.16             否      金融居品，风险性较小 预支斥地工程款          12,655.54             否         坐蓐谋划相干 预支软件款              107.63              否         坐蓐谋划相干     系数           25,316.33             /            /   结果 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产账面价值为 25,316.33 万元，主要 系大额存单、预支斥地工程款和预支软件款等。其中，预支斥地工程款和预支软 件款均为坐蓐谋划相干，不属于财务性投资；大额存单的具体情况参见本节之“八、 合肥新汇成微电子股份有限公司                                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 财务景象分析”之“（五）财务性投资分析”之“2、公司最近一期末持有的金 融居品不属于财务性投资”之“（2）2024 年 3 月末”之序号 3-6 的金融居品， 风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较高的金融居品的情形，因此不属于 财务性投资。 九、盈利才略分析    阐发期内，公司利润表主要名目如下：                                                                                单元：万元  名目           金额          占收入比             金额            占收入比          金额          占收入比 营业收入     123,829.30       100.00%     93,965.28       100.00%     79,569.99     100.00% 营业成本      91,077.63       73.55%      66,978.21       71.28%      56,001.84      70.38% 营业利润      19,841.15       16.02%      16,924.14       18.01%      13,612.63      17.11% 利润总额      19,558.29       15.79%      17,389.70       18.51%      14,031.82      17.63% 净利润       19,598.50       15.83%      17,722.50       18.86%      14,031.82      17.63% （一）营业收入分析    阐发期内，公司营业收入组成如下表所示：                                                                                单元：万元    名目                金额           比例            金额           比例           金额          比例 主营业务收入      116,845.37       94.36%     88,438.82      94.12%      76,593.90     96.26% 其他业务收入         6,983.94       5.64%       5,526.46        5.88%     2,976.09      3.74%    系数       123,829.30      100.00%     93,965.28     100.00%      79,569.99    100.00%    公司主营业务为浮现驱动芯片的先进封装测试服务。阐发期内，公司主营业 务收入分别为 76,593.90 万元、88,438.82 万元和 116,845.37 万元，占营业收入的 比例均在 90%以上，主营业务凸起。公司其他业务收入主要系出售含金废液等所 产生的收入，占营业收入的比例较低。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   阐发期内，公司主营业务收入无间增长，主要原因如下：   （1）境内浮现面板的高速发展及浮现驱动芯片产业向境内的迁徙推动公司 收入增长   跟着国度产业政策的扶持饱读吹以及结尾应用边界的需求提高，境内浮现面板 行业达成了高速发展。受益于此，境内浮现驱动芯片过火封装测试需求相应增长。   此外，浮现驱动芯片的引脚繁密且枚举紧密，对封装测试的技能要求也更高， 金凸块制造技能达成了“以点代线”的技能跨越，不错显耀提高居品质能。公司 是中国境内较早具备金凸块制造才略并达成量产的浮现驱动芯片先进封测企业 之一，领有合肥与扬州两座封测基地，跟着全球浮现驱动芯片产业逐步向境内转 移，公司阐发期内的收入增长马上。   （2）公司 12 吋封装测试服务无间扩产迎合客户需求，订单快速增长   阐发期内，公司 12 吋封装测试服务无间扩产，收入增长马上。由于 12 吋晶 圆较 8 吋晶圆具备更高的经济效益，下搭客户对 12 吋晶圆的需求快速增长，但 其对坐蓐工艺、居品良率管束的要求也更高。公司凭借安稳可控的 12 吋晶圆加 工良率与优质的服务才略，12 吋晶圆封测服务订单快速增长。   （3）集成电路产业集聚上风带来公司收入范围攀升   阐发期内，合肥封测基地凭借集成电路产业集聚上风，收入范围攀升。一方 面，合肥封测基地与部分客户所结合的晶圆制造商同位于合肥产业集聚群，对显 示驱动芯片联想公司而言，封测厂商围聚晶圆制造厂不错镌汰晶圆从制造厂到封 装测试厂的托付周期、诽谤坐蓐运载成本；另一方面，公司不错提供 12 吋晶圆 的封测全制程统包服务，能提高封装测试关节的坐蓐效率，镌汰托付周期。   阐发期内，公司主营业务收入均来自于对浮现驱动芯片的封装测试，具体情 况如下：                                               单元：万元  名目          金额      比例     金额         比例    金额      比例 合肥新汇成微电子股份有限公司                                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 浮现驱动芯   片      系数        116,845.37     100.00%     88,438.82    100.00%       76,593.90    100.00%       公司对客供晶圆在完成客户商定的工艺制程并托付后阐明收入。其中，主营 业务收入若按工艺制程离别，可分属于金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与 薄膜覆晶封装。公司的四个工艺制程本质上是四项零丁的业务，公司根据四个制 程进行零丁核算。阐发期内，公司主营业务收入按工艺制程离别的具体情况如下：                                                                                  单元：万元   工艺制程                    金额           占比           金额          占比           金额           占比 Gold Bumping      53,459.55     45.75%     41,032.11     46.40%      33,138.84     43.27% CP                31,452.66     26.92%     25,095.22     28.38%      19,690.71     25.71% COG               14,861.05     12.72%     11,333.52     12.82%       9,295.91     12.14% COF               17,072.11     14.61%     10,977.97     12.41%      14,468.45     18.89%       系数         116,845.37    100.00%     88,438.82    100.00%      76,593.90    100.00%       公司以提供浮现驱动芯片的全制程统包服务为主张。阐发期内，公司围绕核 心工序金凸块制造形成了完好的封装测试体系，带动公司主营业务收入无间增长。       阐发期内，公司主营业务收入的地区组成情况如下：                                                                                  单元：万元       区域                    金额           占比           金额          占比           金额           占比 境内                44,432.24     38.03%     31,871.18     36.04%      18,750.60    24.48%       华东地区        17,991.78     15.40%     10,061.88     11.38%      11,887.41     15.52%       华南地区        14,586.47     12.48%     13,866.58     15.68%       6,466.87      8.44%       其他地区        11,853.98     10.15%      7,942.72         8.98%     396.33       0.52% 境外                72,413.13     61.97%     56,567.64     63.96%      57,843.30    75.52%       中国台湾        70,615.76     60.44%     52,994.11     59.92%      52,703.36     68.81%       中国香港         1,797.36      1.54%      3,573.53         4.04%    5,139.94      6.71%       系数         116,845.37    100.00%     88,438.82    100.00%      76,593.90    100.00%      注：境表里离别以平直交易客户注册地址的境表里包摄手脚尺度。 合肥新汇成微电子股份有限公司                              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    阐发期内，公司主要客户大多为中国台湾地区的著彰着示驱动芯片联想公司， 境外客户达成主营业务收入分别为 57,843.30 万元、56,567.64 万元和 72,413.13 万元，占当期主营业务收入的比例分别为 75.52%、63.96%和 61.97%；2022 年起， 公司境外客户收入占比有所下跌，主要系公司阐发期内天德钰、爱协生、集创北 方等中国大陆地区客户需求加多，销售范围无间增长。    阐发期内，公司主营业务收入按季度离别如下：                                                                     单元：万元  名目          金额          占比          金额           占比         金额          占比 第一季度     23,197.66     19.85%   22,179.02      25.08%   15,202.50      19.85% 第二季度     28,884.92     24.72%   21,430.53      24.23%   19,785.31      25.83% 第三季度     32,074.32     27.45%   23,286.31      26.33%   20,649.64      26.96% 第四季度     32,688.47     27.98%   21,542.96      24.36%   20,956.45      27.36%  系数     116,845.37   100.00%    88,438.82     100.00%   76,593.90    100.00% 高，主要系受结尾行业需乞降坐蓐周期的影响。一方面，公司所封装测试的浮现 驱动芯片主要应用于日常使用的智高手机、智能穿着、高清电视、札记本电脑、 平板电脑等各种结尾居品，上述结尾居品的需求旺季会聚在第四季度与次年的第 一季度；另一方面，受春节假期等因素影响，浮现驱动联想公司一般会安排在第 三、四季度提前备货坐蓐以保证供应安稳，相应带动浮现驱动芯片的封装测试需 求。2022 年度，公司第四季度收入占比较低，主要系 2022 年下半年至 2023 年 一季度，受全球经济下行影响，智高手机、高清电视等结尾应用商场破钞需求有 所下滑所致。 （二）营业成天职析    阐发期内，公司营业成本组成如下表所示： 合肥新汇成微电子股份有限公司                                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                                               单元：万元  名目                金额             比例          金额            比例         金额          比例 主营业务  成本 其他业务  成本  系数            91,077.63      100.00%    66,978.21     100.00%    56,001.84    100.00%   注：公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，将与合同践约平直相干的运脚与保障 费计入成本，报表列示为营业成本，本节营业成天职析均包含运脚与保障费。      阐发期内，公司主营业务成天职别为 53,131.91 万元、61,743.70 万元和      阐发期内，公司主营业务成本均为浮现驱动芯片封装测试的成本，具体情况 如下：                                                                               单元：万元   名目                  金额            比例          金额            比例         金额          比例 浮现驱动芯   片   系数            85,101.81     100.00%     61,743.70     100.00%   53,131.91    100.00%      阐发期内，公司主营业务成本按工艺制程离别情况如下：                                                                               单元：万元   工艺制程                    金额            占比         金额           占比        金额          占比 Gold Bumping      40,867.25     48.02%    30,146.08      48.82%   27,149.95    51.10% CP                20,786.51     24.43%    14,095.45      22.83%   10,512.03    19.78% COG               11,921.94     14.01%     8,591.49      13.91%    6,542.25    12.31% COF               11,526.11     13.54%     8,910.68      14.43%    8,927.69    16.80%       系数          85,101.81    100.00%    61,743.70     100.00%   53,131.91   100.00%      阐发期内，跟着公司业务范围无间增长，各工艺制程的成本举座呈高涨趋势。 阐发期内，金凸块制形成本占比分别为 51.10%、48.82%和 48.02%，占比较高， 主要系金凸块制造工序主要原材料为含金原料，含金原料价值较高导致平直材料 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 成本较高。   阐发期内，公司主营业务成本组成情况如下：                                                                    单元：万元  名目           金额          比例        金额         比例           金额          比例 平直材料     38,269.33    44.97%   26,958.12    43.66%     25,052.10     47.15% 平直东说念主工     11,430.82    13.43%    8,227.16    13.32%      7,220.44     13.59% 制造费用     34,355.78    40.37%   25,730.49    41.67%     19,930.07     37.51% 运脚保障费     1,045.87     1.23%      827.93       1.34%     929.30       1.75%  系数      85,101.81   100.00%   61,743.70   100.00%     53,131.91    100.00%   阐发期内，公司主营业务成本由平直材料、平直东说念主工、制造费用和运脚保障 费组成，其中平直材料和制造费用占主营业务成本的比例系数卓越 80%，是最主 要的组成部分。   阐发期内，公司平直材料成天职别为 25,052.10 万元、26,958.12 万元和 要包括含金原料（含金电镀液、金盐和金靶等）、Tray 盘和光刻胶等。平直材料 占主营业务成本比例高，主要系金凸块制造使用的含金原料价值较高所致。   阐发期内，公司平直东说念主工分别为 7,220.44 万元、8,227.16 万元和 11,430.82 万元。阐发期内，跟着公司业务范围增长，公司为自傲坐蓐需求招聘坐蓐东说念主员， 平直东说念主工金额无间增长。   阐发期内，公司制造费用分别为 19,930.07 万元、25,730.49 万元和 34,355.78 万元。阐发期内，公司制造费用金额无间增长，主要系公司为扩充产能，无间购 置坐蓐斥地，折旧范围不休加多所致。   阐发期内，公司运脚保障费分别为 929.30 万元、827.93 万元和 1,045.87 万 元，2022 年运脚保障费金额有所下跌主要系公司运载至境内的居品占比提高所 致，2023 年运脚保障费金额随公司业务范围扩展有所加多。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （三）毛利及毛利率分析    阐发期内，公司毛利组成及毛利率情况如下：                                                                        单元：万元  名目           金额            毛利率         金额          毛利率         金额          毛利率 主营业务  毛利 其他业务  毛利  系数      32,751.68      26.45%     26,987.07     28.72%    23,568.16    29.62%    阐发期内，公司毛利分别为 23,568.16 万元、26,987.07 万元和 32,751.68 万 元，抽象毛利率分别为 29.62%、28.72%和 26.45%；其中主营业务毛利分别为 能利用率较高，范围效应导致单元固定成本较低，带动公司主营业务毛利率保持 较高水平。2023 年度，公司主营业务毛利率较 2021 年和 2022 年有所下跌，主 要系 2022 年下半年至 2023 年第一季度，公司居品结尾应用商场破钞需求有所下 滑，销售单价有所诽谤，而订单饱和度有所下跌，单元固定成本有所上升导致； 均已有所好转。    阐发期内，公司主营业务毛利均来源于浮现驱动芯片封装测试业务，具体情 况如下：                                                                        单元：万元   名目             金额           毛利率          金额          毛利率        金额         毛利率 浮现驱动芯   片   系数        31,743.56     27.17%    26,695.12     30.18%   23,462.00    30.63% 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      阐发期内，公司主营业务毛利和毛利率按工艺制程离别情况如下：                                                                          单元：万元   工艺制程                 金额         毛利率         金额          毛利率        金额         毛利率 Gold Bumping   12,592.31   23.55%    10,886.03      26.53%    5,988.89    18.07% CP             10,666.15   33.91%    10,999.77      43.83%    9,178.69    46.61% COG             2,939.11   19.78%     2,742.03      24.19%    2,753.66    29.62% COF             5,545.99   32.49%     2,067.29      18.83%    5,540.76    38.30%       系数       31,743.56   27.17%    26,695.12      30.18%   23,462.00    30.63%      （1）金凸块制造 公司 12 吋晶圆金凸块制造业务产能无间扩充，举座产能利用率较高，产销量增 长形成的范围效应带动单元固定成本诽谤，公司高附加值的 12 吋晶圆金凸块制 造业务占比有所上升，带动金凸块制造业务毛利率举座有所上升；另一方面，公 司坐蓐东说念主员举座老练度提高，公司对东说念主员结构进行优化，单元东说念主工成本有所诽谤。 度受结尾应用商场破钞需求下跌及黄金价钱商场价钱有所高涨影响，导致金凸块 制造业务单元成本高涨幅度高于销售单价高涨幅度。      （2）晶圆测试 面，2021 年和 2022 年客户对封装测试服务需求量较高，同期公司高阶智高手机 测试业务占比相对提高，导致公司对主要客户的服务单价有所提高；另一方面， 公司的晶圆测试产量较高，范围效应导致 12 吋晶圆测试的单元固定成本较低， 公司高附加值的 12 吋晶圆金凸块制造业务占比保持较高水平。 年四季度至 2023 年一季度受结尾需求波动影响，晶圆测试业务销售单价有所降 低；此外，公司晶圆测试业务范围效应有所减轻，导致单元固定成本加多，2023 年二季度起，浮现面板商场需求有所回暖，晶圆测试业务毛利率有所回升。 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      （3）玻璃覆晶封装 四季度起，公司玻璃覆晶封装业务量受结尾需求影响有所减少，单元固定成本增 加导致毛利率诽谤；2023 年，同样受结尾商场破钞需求影响，公司玻璃覆晶封 装单元固定成本保持较高水平，导致 2023 年玻璃覆晶封装业务毛利率较低。      （4）薄膜覆晶封装 务产销量有所下滑，单元固定成本和单元平直东说念主工成本加多，导致毛利率水平较 低。 产销量有所提高，单元固定成本和单元平直东说念主工成本大幅诽谤，推动毛利率水平 较 2022 年度增长。      （1）同行业可比公司的遴荐依据、录取范围及合感性   公司推敲了行业属性、封测居品种类、技能旅途、谋划范围、财务数据可比 性等因素，基于全面性和可比性原则，录取了集成电路封装测试行业的国内 A 股上市公司颀中科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片善良派科技以及境外上市 公司颀邦科技和南茂科技手脚同行业可比公司。   ①颀中科技   颀中科技系专科从事集成电路高端先进封装测试的科创板上市公司，居品覆 盖浮现驱动芯片、电源管束芯片、射频前端芯片等多类居品，2023 年度主营业 务收入为 15.93 亿元。颀中科技业务以浮现驱动芯片封测为主，因此公司将其纳 入可比范围。   ②通富微电   通富微电专科从事集成电路封装测试，在行业内具备闻明度，2023 年度其 集成电路封装测试业务收入达到 211.35 亿元。同期，当今 A 股上市公司中通富 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 微电已布局浮现驱动芯片金凸块制造业务，因此公司将其纳入可比范围。   ③晶方科技   晶方科技专科从事晶圆级芯片封装测试，2023 年度主营业务收入为 9.13 亿 元，与公司同属高端先进封装边界，均具备 8 吋与 12 吋晶圆的封装测试才略， 因此公司将其纳入可比范围。   ④利扬芯片   利扬芯片系专科从事晶圆测试与芯片测试服务的科创板上市公司，能同期提 供 8 吋晶圆与 12 吋晶圆的测试服务，2023 年度的主营业务收入为 4.85 亿元。公 司同样具备 8 吋与 12 吋晶圆的测试才略，因此公司将其纳入可比范围。   ⑤魄力科技   魄力科技系专科从事集成电路的封装、测试业务的科创板上市公司，其业务 范围中亦提供部分浮现驱动芯片的封装测试服务，2023 年度的主营业务收入为   ⑥颀邦科技   颀邦科技为中国台湾上市公司，系全球最初的浮现驱动芯片封测厂商，2023 年度的营业收入为 2,005,638.80 万新台币，主要从事凸块制造以及后段封装测试 业务，封测居品涵盖浮现驱动芯片、功率放大器、射频驱动芯片等半导体元件。 其浮现驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶 封装与公司业务雷同，因此公司将其纳入可比范围。   ⑦南茂科技   南茂科技为中国台湾上市公司，系全球最初的浮现驱动芯片封测厂商，2023 年度的营业收入为 2,135,622.80 万新台币。主要从事凸块制造以及后段封装测试 业务，封测居品涵盖浮现驱动芯片、挂念体芯片和逻辑芯片等半导体元件。其显 示驱动芯片封测业务中的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装 与公司业务雷同，因此公司将其纳入可比范围。   （2）同行业可比公司的毛利率数据比较    合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书           阐发期内，公司与同行业可比公司的毛利率比较情况如下：  公司称呼             主营业务       2023 年度         2022 年度     2021 年度 颀中科技       浮现驱动芯片封装测试              36.04%       39.71%       40.76% 通富微电       集成电路封装测试                11.50%       13.58%       16.97% 晶方科技       集成电路封装测试                38.12%       44.11%       52.45% 利扬芯片       集成电路测试                  29.93%       37.59%       53.00% 魄力科技       集成电路封装测试                -16.94%       1.04%       30.47%       平均值（中国大陆可比公司）                19.73%       27.21%      38.73% 颀邦科技       浮现驱动芯片封装测试              25.56%       32.63%       32.32% 南茂科技       浮现驱动芯片封装测试              16.62%       20.89%       26.47%       平均值（中国台湾可比公司）                21.09%       26.76%      29.40% 刊行东说念主        浮现驱动芯片封装测试              27.17%       30.18%      30.63% 其中：Gold Bumping                    23.55%       26.53%       18.07%      CP                            33.91%       43.83%       46.61%      COG                           19.78%       24.19%       29.62%      COF                           32.49%       18.83%       38.30%        注 1：数据来源于同行业可比公司公开败露数据；        注 2：上表中中国台湾可比公司数据系抽象毛利率。           中国大陆同行业可比公司中，公司与通富微电、晶方科技、利扬芯片善良派    科技等毛利率存在一定互异，主要系上述同行业可比公司的业务类型与公司的主    营业务不十足一致：通富微电除先进封装业务还有较大范围的传统封装业务；晶    方科技主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试服务；利扬芯片主营晶圆测试与    芯片测试服务，不波及封装业务；魄力科技主营业务中传统封装占比较高。           颀中科技专科从事集成电路高端先进封装测试，居品以浮现驱动芯片封测为    主，与公司具备一定的可比性。阐发期内，公司毛利率变化趋势与颀中科技相似，    但略低于颀中科技，主要系：一方面，公司高阶居品产能相对较少，且居品结构    中毛利率较高的薄膜覆晶封装业务占比较低；另一方面，公司举座业务范围相对    颀中科技较小，范围效应相对较弱导致单元成本较高所致。    金凸块制造工艺制程占公司主营业务收入比重较高，但其平直材料主要为含金原    料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了公司举座 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 毛利率。2022 年和 2023 年度，公司毛利率水平高于中国大陆同行业可比公司平 均水平，主要系魄力科技主营业务中传统封装占比较高，受手机、计较机等结尾 应用商场需求波动影响较大，叠加其自己募投名目和自有资金扩产等因素，毛利 率水平大幅诽谤所致。    中国台湾的颀邦科技和南茂科技均为全球最初的封测厂商，业务涵盖凸块制 造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等浮现驱动芯片封测服务，与公司具备一定的 可比性。阐发期内，公司毛利率水平与中国台湾同行业可比公司相近，略高于中 国台湾同行业可比公司平均水平，主要系浮现驱动芯片封测产业呈现向中国大陆 迁徙的趋势，中国台湾同行业可比公司范围效应有所减轻所致。 （四）期间费用分析    阐发期内，公司期间费用组成如下：                                                                          单元：万元  名目                   占营业收                       占营业收                    占营业收          金额                         金额                        金额                        入比例                       入比例                      入比例 销售费用      840.96        0.68%        904.06         0.96%      549.42        0.69% 管束费用     6,666.60       5.38%       5,216.50        5.55%     4,055.28       5.10% 研发费用     7,885.72       6.37%       6,514.01        6.93%     6,060.30       7.62% 财务费用      -600.12       -0.48%       -160.36       -0.17%      277.62        0.35%  系数     14,793.16      11.95%      12,474.21       13.28%    10,942.62      13.75%    阐发期内，公司期间费用系数分别为 10,942.62 万元、12,474.21 万元和 跟着公司业务范围扩大，期间费用开销逐年有所增长。    阐发期内，公司销售费用明细情况如下：                                                                          单元：万元   名目              金额           占比           金额           占比         金额         占比  职工薪酬         423.41      50.35%        510.15      56.43%      344.26      62.66% 合肥新汇成微电子股份有限公司                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书  股份支付       238.16      28.32%        252.86      27.97%       139.79      25.44% 业务迎接费        98.88      11.76%         75.94          8.40%     43.42       7.90% 办公役旅费        59.61        7.09%        27.48          3.04%     18.67       3.40%  其他费用        20.90        2.49%        37.64          4.16%      3.29       0.60%    系数       840.96     100.00%        904.06     100.00%       549.42     100.00%    公司销售费用主要由职工薪酬、股份支付、业务迎接费等组成。阐发期内， 跟着公司业务范围扩大，公司业务迎接费以及办公役旅费等费用逐年加多。2023 年，公司销售东说念主员职工薪酬有所诽谤，主要系 2022 年度公司向销售东说念主员披发的 奖金金额较大所致。公司于 2019 年、2020 年和 2023 年分别对中枢职工进行了 股权激勉，阐发期内阐明的股份支付费用计入销售费用的金额分别为 139.79 万 元、252.86 万元和 238.16 万元。    阐发期内，公司管束费用明细情况如下：                                                                          单元：万元    名目             金额          占比           金额           占比          金额          占比 职工薪酬及补   偿款 折旧摊销费        794.01     11.91%        876.88      16.81%       761.58      18.78%  股份支付       1,606.63    24.10%        404.87          7.76%    321.33       7.92% 中介机构费        633.64       9.50%       823.38      15.78%       336.71       8.30% 物业服务费        154.06       2.31%       129.62          2.48%    113.66       2.80% 办公役旅费        610.96       9.16%       330.18          6.33%    286.43       7.06% 其中：保障费-   财产险 业务迎接费        261.35       3.92%       400.55          7.68%    281.82       6.95% 环安费、维修    费  其他费用         58.17       0.87%         97.03         1.86%     63.52       1.57%    系数       6,666.60   100.00%      5,216.50     100.00%      4,055.28    100.00%    公司管束费用主要由职工薪酬、折旧摊销费、股份支付、中介机构费、办公 差旅费、业务迎接费以及环安费、维修费等组成。阐发期内，跟着公司坐蓐谋划 范围无间扩大，公司各种管束费用举座呈增长趋势。2022 年度管束费用较 2021 合肥新汇成微电子股份有限公司                                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 年度有所增长，主要原因是：1）2022 年度公司范围有所增长，公司基于谋划需 求招聘了一定数目的管束东说念主员，管束东说念主员数目有所加多，管束东说念主员职工薪酬费用 有所增长；2）公司于 2022 年完成初次公开刊行劳动，相干中介机构费用和业务 迎接费用有所增长；2023 年度管束费用较 2022 年度有所增长，主要系 2023 年 度公司通过限制性股票方式对中枢职工实施股权激勉，导致股份支付金额较大所 致。   阐发期内，公司研发费用明细情况如下：                                                                              单元：万元   名目               金额         占比              金额           占比          金额          占比  东说念主工费用     3,135.34        39.76%        2,960.98      45.46%      2,420.07     39.93%  折旧费用     2,232.37        28.31%        1,992.48      30.59%      2,009.09     33.15% 平直参加费用    1,213.05        15.38%          907.60      13.93%      1,084.16     17.89%  股份支付         977.85      12.40%          411.52          6.32%    320.31       5.29%  其他费用         327.12         4.15%        241.42          3.71%    226.67       3.74%   系数      7,885.72      100.00%         6,514.01     100.00%      6,060.30    100.00%   阐发期内，公司研发费用分别为 6,060.30 万元、6,514.01 万元和 7,885.72 万 元，占营业收入的比例分别为 7.62%、6.93%和 6.37%。阐发期内，公司高度重 视技能研发参加和居品应用开发，无间开展高阶浮现驱动芯片、新能源车载芯片、 图像处理芯片等边界的研发名目，研发费用金额逐年增长。公司无间加大研发技 术东说念主员储备，并于 2019 年、2020 年和 2023 年对中枢东说念主员进行股权激勉，研发 费用中东说念主工薪酬和股份支付费用金额逐年增长。   阐发期内，公司财务费用明细及占营业收入比例情况如下：                                                                              单元：万元      名目               金额          占比              金额          占比           金额          占比  利息开销           -0.48        -0.00%        873.63         0.93%      27.17      0.03% 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 其中：租借利息    开销 减：利息收入       210.23    0.17%         223.42     0.24%           83.97      0.11% 银行手续费         22.36    0.02%          24.11     0.03%           22.21      0.03%  汇兑损益        -411.77   -0.33%       -680.49    -0.72%           70.20      0.09% 融资担保手续                    -        -       -154.18    -0.16%          242.00      0.30%   费   系数         -600.12   -0.48%       -160.36    -0.17%          277.62     0.35%   阐发期内，公司财务费用分别为 277.62 万元、-160.36 万元和-600.12 万元。 民币汇率波动影响，汇兑损益金额变动较大，导致 2022 年财务费用为负；2023 年，公司收到财政贴息 110.22 万元冲减财务费用，且受东说念主民币汇率波动影响， 汇兑损益金额变动较大，导致 2023 年利息开销和财务费用为负。 （五）其他损益名目分析   阐发期内，公司税金及附加分别为 228.55 万元、436.08 万元和 444.67 万元。 和印花税有所加多。   阐发期内，公司其他收益组成情况如下：                                                                         单元：万元         名目              2023 年度               2022 年度              2021 年度  与资产相干的政府补助                     1,721.07          1,608.42               1,564.66  与收益相干的政府补助                      475.31            453.09                 332.47         其他                          5.75                4.00               12.08         系数                      2,202.13          2,065.51               1,909.22   阐发期内，公司其他收益分别为 1,909.22 万元、2,065.51 万元和 2,202.13 万 元，主要为政府补助。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   阐发期内，公司投资收益分别为-5.74 万元、266.47 万元和 1,021.27 万元。 私用资金购买答理居品所获取的收益。 元，系公司持有的交易性金融资产所致。   阐发期内，公司信用减值损失、资产减值损失明细情况如下：                                                         单元：万元    名目            类型    2023 年度            2022 年度       2021 年度  信用减值损失      坏账损失               -639.70       338.79        -111.38  资产减值损失      存货跌价损失        -1,015.75        -1,440.82       -907.42         系数                 -1,655.44        -1,102.03     -1,018.80   阐发期内，公司信用减值损失分别为-111.38 万元、338.79 万元和-639.70 万 元，均为坏账损失。公司根据企业管帐准则的相干轨则，将应收账款、其他应收 款等名目的坏账准备计入信用减值损失；存货跌价损失分别为-907.42 万元、 -1,440.82 万元和-1,015.75 万元，跟着公司存货范围无间增长，公司阐发期各期 存在一定存货跌价损失。   阐发期内，公司资产处置收益分别为 330.96 万元、1,473.23 万元和 335.06 万元，主要系阐发期内公司对部分专用斥地等固定资产进行处置产生的收益。 延所得税费用。阐发期内，公司所得税费用金额较少，主要系：一方面，阐发期 初期公司累计未弥补失掉金额较大；另一方面，公司享受高新技能企业购置斥地 器具加速折旧以及研发费用加计扣除政策所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   阐发期内，公司营业外收支明细情况如下：                                                             单元：万元        名目        2023 年度               2022 年度            2021 年度       政府补助             37.00                  464.00             399.00    无需支付款项                  0.84                  0.23               0.50        其他              46.79                   71.81              23.66   营业外收入系数              84.63                  536.04             423.16  非流动资产处置损失             73.09                   68.62                   -       对外捐赠                    -                       -             3.98        其他             294.40                     1.86               0.00   营业外开销系数             367.49                   70.48                3.98   阐发期内，公司营业外收入分别为 423.16 万元、536.04 万元和 84.63 万元。 属于与公司日常步履无关的政府补助，故计入营业外收入。阐发期内，公司营业 外开销分别为 3.98 万元、70.48 万元和 367.49 万元，2023 年度，营业外开销金 额较大，主要系公司向少数客户支付了补偿款所致。   （六）存在累计未弥补失掉的影响   阐发期内，公司营业收入、息税折旧摊销前利润、净利润、扣除特殊常性损 益后的净利润和累计未分拨利润/未弥补失掉如下：                                                             单元：万元         名目 营业收入                   123,829.30            93,965.28        79,569.99 息税折旧摊销前利润                  47,730.24         39,909.84        31,195.48 净利润                        19,598.50         17,722.50        14,031.82 扣除特殊常性损益后的净利润              16,819.47         12,618.17         9,393.19 累计未分拨利润/未弥补失掉              11,028.50         -6,465.26       -22,400.72   结果 2023 年末，公司累计未分拨利润为 11,028.50 万元，公司累计未弥补亏 损情况已排除。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书    公司阐发期内存在未弥补失掉主要系前期失掉较多所致，主要原因如下：    公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技能密集型行业，要形成 范围化坐蓐，需要进行大范围的固定资产投资及研发参加。同期，大范围的资金 参加后，坐蓐线从斥地工艺调试，到居品卑劣考证，再到大范围量产，时时需要 经历相对较长的达产期。因此，在达产期前期，耐久资产折旧与摊销等固定成本 较高，收入范围较小，销售收入不可掩饰同期发生的成本及研发开销，导致公司 早期形成的累计未弥补失掉金额较大。    母公司股改后，其账面累计未弥补失掉已排除。结果最近一期末，公司累计 未弥补失掉情况已排除。    跟着浮现面板卑劣商场需求的加多和公司坐蓐工艺的优化、产能的无间开释， 公司技能水祥和居品质地得到商场认同，收入范围快速增长，谋划景象无间向好。 阐发期内，公司谋划步履产生的现款流量净额分别为 29,539.89 万元、60,114.17 万元和 35,145.96 万元，公司谋划景象举座风雅；公司扣除特殊常性损益后包摄 于母公司股东的净利润分别为 9,393.19 万元、12,618.17 万元和 16,819.47 万元， 阐发期内公司均达成盈利。    阐发期内，公司的谋划范围和营业收入均达成了快速增长，在销售事迹及各 渠说念融资的救助下，公司在阐发期内各谋划关节运作风雅，结果最近一期末，公 司累计未弥补失掉情况已排除。公司阐发期内存在累计未弥补失掉的情形不会对 公司的现款流、业务拓展、东说念主才眩惑、团队安稳性、研发参加、计谋性参加、经 营可无间性等方面产生重要不利影响。 十、现款流量分析    阐发期内，公司的现款流量情况如下：                                                      单元：万元         名目             2023 年度        2022 年度       2021 年度 谋划步履产生的现款流量净额             35,145.96     60,114.17     29,539.89 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 投资步履产生的现款流量净额         -55,008.35         -137,744.76     -38,591.39 筹资步履产生的现款流量净额          17,899.60           85,593.52       8,998.22 汇率变动对现款的影响                     49.23          329.00        -262.34 现款及现款等价物净加多额            -1,913.56           8,291.93        -315.61 现款及现款等价物余额             10,963.87           12,877.43       4,585.50 （一）谋划步履产生的现款流量分析   阐发期内，公司谋划步履现款流量明细情况如下：                                                         单元：万元       名目         2023 年度               2022 年度         2021 年度 销售商品、提供劳务收到的现 金 收到的税费返还               6,108.08            11,689.65        1,769.77 收到其他与谋划步履关系的 现款 谋划步履现款流入小计          119,274.91           127,970.16       84,810.83 购买商品、接受劳务支付的现 金 支付给职工以及为职工支付 的现款 支付的各项税费                 460.19              498.92          269.93 支付其他与谋划步履关系的 现款 谋划步履现款流出小计           84,128.95            67,855.99       55,270.94 谋划步履产生的现款流量净 额   阐发期内，跟着公司谋划范围逐年扩大，谋划步履产生的现款流量无间净流 入，谋划步履现款净流量情况风雅。2022 年度，公司谋划步履产生的现款流量 净额较大，主要系预收部分主要客户货款金额较大及收到大额存量留抵税额返还 所致。 （二）投资步履产生的现款流量分析   阐发期内，公司投资步履现款流量明细情况如下：                                                         单元：万元       名目         2023 年度               2022 年度         2021 年度 收回投资收到的现款           169,800.00            83,000.00               - 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 取得投资收益收到的现款                1,221.39            200.52               - 处置固定资产、无形资产和其他 耐久资产收回的现款净额 投资步履现款流入小计              171,610.81          85,516.83       1,041.36 购建固定资产、无形资产和其他 耐久资产支付的现款 投资支付的现款                 107,800.00         165,000.00               - 投资步履现款流出小计              226,619.17         223,261.58      39,632.75 投资步履产生的现款流量                          -55,008.35        -137,744.76     -38,591.39 净额    阐发期内，公司无间扩充产能，购置先进专用斥地，导致投资步履现款净流 出金额较大。2021 年度、2022 年度以及 2023 年度，公司购建固定资产、无形资 产和其他耐久资产支付的现款分别为 39,632.75 万元、58,261.58 万元和 118,819.17 万元。2022 年和 2023 年，公司收回投资收到的现款和投资支付的现款金额较大， 主要系公司为提高资金使用效率，对暂时闲置的召募资金及自有资金进行现款管 理，购买和赎回答理居品所致。 （三）筹资步履产生的现款流量分析    阐发期内，公司筹资步履现款流量明细情况如下：                                                           单元：万元         名目             2023 年度            2022 年度        2021 年度 吸收投资收到的现款                             -    135,142.95       9,995.28 取得借款收到的现款                 18,542.33         38,349.92      52,998.77 收到其他与筹资步履关系的现款                        -        250.00       3,085.00 筹资步履现款流入小计                18,542.33        173,742.87      66,079.05 偿还债务支付的现款                             -     82,763.98      46,920.02 分拨股利、利润或偿付利息支付 的现款 支付其他与筹资步履关系的现款                569.63          3,850.68      8,404.15 筹资步履现款流出小计                    642.73        88,149.35      57,080.83 筹资步履产生的现款流量 净额 当年度股权融资金额较少况且退回了部分银行借款所致；公司退回了转贷借款以 及通过短期借款置换耐久借款以诽谤借款利率，导致当期取得借款收到的现款与 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 偿还债务支付的现款发生额较大。 系公司初次公开刊行召募资金到账所致；公司使用召募的补流资金偿还了全部银 行借款，导致当期偿还债务支付的现款发生额较大。 已于 2022 年度退回了以去年度全部银行借款，且 2023 年度新增银行借款金额较 少且无其他融资事项所致。 十一、本钱性开销分析 （一）阐发期内重要本钱性开销情况    阐发期内，公司实验支付的本钱性开销分别为 39,632.75 万元、58,261.58 万 元和 118,819.17 万元。    公司属于先进封装测试服务商，集成电路封装测试行业对坐蓐斥地有较高要 求，因此公司的坐蓐斥地参加范围大、占资产比重高。阐发期内，公司的本钱性 开销主要用于购置先进的坐蓐斥地，用以扩充产能。 （二）公司已公布或可意想将实施的重要本钱性开销情况    结果本召募说明书签署日，公司改日可意想的重要本钱性开销主要为本次募 集资金投资名目和汇成二期名目第一阶段的投资开销。    公司本次召募资金投资名目开销内容、开销目的及资金需求的科罚方式参见 本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”之“二、本次召募资金投资名目的 具体情况”的相干内容。 目投资结合公约的议案》，汇成二期名目第一阶段预计总投资 100,000.00 万元。 （三）重要本钱性开销与科技翻新之间的关系    公司本钱性开销不波及跨行业投资。    公司主要从事浮现驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务，是中国境内最早       合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       具备金凸块制造才略，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并达成量产的浮现驱动       芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试才略。         公司自创立以来长久相持以技能翻新为中枢驱能源，勤奋于先进封装技能的       研究与应用，深耕浮现驱动芯片封装测试边界多年，在研发步履与坐蓐制造过程       中积存了大批非专利中枢工艺与繁密领有自主学问产权的中枢技能，在行业中具       有最初地位。公司在高端先进封装边界领有微间距驱动芯片凸块制造技能、高精       度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、高精度高效内引脚接合工艺、晶       圆高精度安稳性测试技能等多项较为凸起的先进技能与上风工艺，该部分技能在       行业内处于发展的前沿，领有较高的技能壁垒。         公司初次公开刊行股票召募资金投资名目、本次召募资金投资名目和“新建       车载浮现芯片名目”为公司主营业务及延迟的相干居品的产能扩展名目和研发中       心确扬名目，是科技翻新的实施名目。       十二、技能翻新分析       （一）技能先进性及具体进展         公司长久将技能翻新手脚价值创造的源能源，在高端先进封装边界领有微间       距驱动芯片凸块制造技能、高精度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、       高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度安稳性测试技能等多项较为凸起的先进       技能与上风工艺。公司的技能先进性及具体进展参见本召募说明书“第四节 发       行东说念主基本情况”之“九、与居品关系的技能情况”。       （二）正在从事的研发名目及进展情况         公司自诞生以来即高度注释研发劳动，将技能、居品翻新手脚中枢竞争力，       每年参加大批的资源开展新址品、新工艺、新技能的研发劳动。         结果 2023 年末，公司正在研发的主要名目如下表所示： 序                 进展或阶段        名目称呼                          拟达到主张           具体应用远景 号                  性效果                           提高台盘吸附性与对晶圆的保护作     先进封装边界高晶圆吸附                                   浮现驱动芯片、新能源车     可靠性的结构及工艺研发                                   载芯片等边界                           伤、混浊        合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序                  进展或阶段         名目称呼                          拟达到主张           具体应用远景 号                   性效果                                                    高阶浮现驱动芯片、图像                            掌抓高阶影像传感器封测技能，胜利                            批量封测高阶影响类居品                                                    片等边界      先进晶圆测试斥地自动除           通过建设洁净安装，达到测试环境优      尘降温机构联想               化，提高良率                            通过研究新缺乏检测工序技能，提高        浮现驱动芯片、图像处理      先进边界封装一种金凸块      缺乏检测方式                            程大幅镌汰，镌汰研发时辰            边界                            通过调养添加剂的比重与身分，通过                                                    高阶浮现驱动芯片、新能                                                    源车载芯片等边界                            硬度，提高良率      先进封装边界一种双面散   恳求专利并   双面散热贴贴附机构联想，提高散热        高阶浮现驱动芯片、新能      热贴贴附工艺研发      导入量产    效果加多居品良率                源车载芯片等边界                                                    高阶浮现驱动芯片、      一种载盘固定校正机构设           诽谤翻盘次数，提高固定杆安稳性.        CMOS 影像传感器芯片      计                     提高晶粒转置良率                和新能源车载芯片等领                                                    域      一种高温测试环境的快速           提高测试环境温度安稳性，能快速达        浮现驱动芯片、新能源车      降温联想                  到降温目的                   载芯片等边界                            科罚了现存金凸块制造工艺中在高      高尚宽比阐明金凸块孕育   工艺联想与                           浮现驱动芯片、新能源车      工艺的研发         开发                              载芯片等边界                            整的问题                            高密度金凸块坐蓐工艺技能,越高的      高明白密集驱动封装技能      研发                            产安稳度，安稳坐蓐良率      先进封装边界一种黏轮机   恳求专利并   导入黏轮机构至坐蓐工艺内，诽谤         高阶浮现驱动芯片、新能      构工艺研发         导入量产    particle 影响并提高居品良率      源车载芯片等边界                    工艺联想与                           浮现驱动芯片、新能源车                    开发                              载芯片等边界                            通过联想新式传送机构，提高居品传      先进封装边界一种测试分   工艺联想与                           高阶浮现驱动芯片、新能      类机传送机构工艺研发    开发                              源车载芯片等边界                            片崩缺/隐裂风险及强化抗静电才略                                                    高阶浮现驱动芯片、图像      提高驱动芯片封装压合效      果工艺的研发                                                    片等边界      浮现驱动芯片捡晶技能改                                   高阶浮现驱动芯片、图像                            确保机械手臂迁徙安稳性，幸免晶粒                            口头受力不均      安装的研发                                         片等边界                                                    高阶浮现驱动芯片、图像      久储晶圆凸块再生工艺研      发                                                    片等边界        合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序                     进展或阶段            名目称呼                          拟达到主张           具体应用远景 号                      性效果                                                       高阶浮现驱动芯片、图像      柔性基板封装工艺散热技      术的研发与应用                                                       片等边界                                                       高阶浮现驱动芯片、图像      多段式光阻去除工艺的研              诽谤居品特别发生率，提高居品品质      发                        及良率                                                       片等边界                                                       高阶浮现驱动芯片、图像      柔性基板(FILM)双芯封装           提高芯片集成度，扩展芯片功能及品      技能的研发与应用                 质安稳性                                                       片等边界                               减少蚀刻药液气泡产生，提高蚀刻效        高阶浮现驱动芯片、图像      一种减少负胶蚀刻气泡异      工艺联想与      常的结构及工艺研发        开发                               品质及良率                   片等边界                                                       高阶浮现驱动芯片、图像      浮现驱动封装磨划技能工              科罚居品阻抑问题，提高居品可靠性      艺的研发与应用                  与良率                                                       片等边界        （三）保持无间技能翻新的机制和安排            公司自成立以来，高度注释技能翻新劳动，经过多年的实践与积存，已建立        了一套以自己研发实力为基础、以客户商场需求为导向、以高端东说念主才为中枢的技        术翻新机制，为公司的技能高出和工艺水平提高提供了轨制保障。公司保持无间        技能翻新的机制和安排具体参见本召募说明书“第四节刊行东说念主基本情况”之“二、        公司科技翻新水平及保持科技翻新才略的机制或步伐”之“（二）公司保持科技        翻新才略的机制或步伐”。        十三、重要担保、诉讼、其他或有事项和重要期后事项对刊行东说念主的影        响            经 2024 年 4 月 18 日召开的公司第一届董事会第二十五次会议审议通过《合        肥新汇成微电子股份有限公司对于 2023 年度利润分拨预案的议案》，公司拟以        股本总额 834,853,281 股为基数，扣减回购专用证券账户中的股数 10,447,004 股，        向全体股东每 10 股派发现款股利东说念主民币 1.00 元（含税），上述利润分拨预案已        经 2023 年年度股东大会批准，并已于 2024 年 6 月 6 日披发。            除上述事项外，结果本召募说明书签署日，公司不存在重要对外担保、诉讼、        或有事项或其他重要期后事项。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 十四、本次刊行的影响 （一）本次刊行完成后，上市公司业务及资产的变动或整总磋议   本次刊行完成后，公司将得到耐久发展资金，且跟着改日可迁徙公司债券持 有东说念主陆续转股，公司债务结构将愈加合理。如改日实验谋划需要，公司将合理制 定资产整总磋议，并积极履行信息败露义务。 （二）本次刊行完成后，上市公司科技翻新情况的变化   本次向不特定对象刊行可转债召募资金投资名目是建立在公司现存业务基 础上的产能扩充。改日跟着召募资金投资确扬名目的实施，将进一步提高公司的 坐蓐才略；补充流动资金将提高公司营运资金范围、缓解流动资金压力，为提高 谋划事迹及盈利才略提供充足的资金保障。综上，募投名目的实施，将有意于提 升公司各项业务竞争力，并为公司业务升级打下坚实基础。 （三）本次刊行完成后，上市公司限定权结构的变化情况   本次刊行完成后，公司的实验限定东说念主仍为郑瑞俊和杨会，公司限定权不会发 生变化。 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书             第六节   合规谋划与零丁性 一、刊行东说念主过火子公司阐发期内与坐蓐谋划相干的重要犯法违游记动 及受到处罚的情况   阐发期内，刊行东说念主不存在与坐蓐谋划相干的重要犯法违游记动，亦不存在因 坐蓐谋划方面重要犯法违游记动而受到行政处罚的情况。 二、刊行东说念主过火董事、监事、高档管束东说念主员、控股股东、实验限定东说念主 被中国证监会行政处罚或采取监管步伐及整改情况，被证券交易所公 开虚拟的情况，以及因涉嫌犯法正在被司法机关立案考查或者涉嫌违 法违纪正在被中国证监会立案拜访的情况   阐发期内，刊行东说念主过火董事、监事、高档管束东说念主员、控股股东、实验限定东说念主 均不存在被中国证监会行政处罚或采取监管步伐、被证券交易所公开虚拟的情况， 亦不存在因涉嫌犯法正在被司法机关立案考查或者涉嫌犯法违纪正在被中国证 监会立案拜访的情况。 三、刊行东说念主资金占用和对外担保情况   阐发期内，刊行东说念主不存在资金被控股股东、实验限定东说念主过火限定的其他企业 以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况。   阐发期内，刊行东说念主曾为控股股东扬州新瑞连提供担保，具体情况参见本节之 “五、关联方及关联交易情况”之“（二）关联交易情况”之“2、偶发性关联 交易”之“（1）关联担保”。结果本召募说明书签署日，上述担保已祛除，发 行东说念主不存在对外担保的情况。 四、同行竞争 （一）公司与控股股东及实验限定东说念主不存在同行竞争   结果本召募说明书签署日，刊行东说念主控股股东、实验限定东说念主过火嫡支属限定的 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 除纳入刊行东说念主合并报表范围内的其他企业情况如下： 序号          企业称呼                   主营业务                          建筑结巴、工业与民用建筑、市政土木匠程，                                室表里结巴联想      刊行东说念主主营业务为浮现驱动芯片的先进封装测试服务，刊行东说念主控股股东、实 际限定东说念主过火嫡支属限定的除纳入刊行东说念主合并报表范围内的其他企业与刊行东说念主 主营业务不同，相干企业主要从事投资、建筑工程等业务，与刊行东说念主不组成同行 竞争。 （二）对于幸免同行竞争的承诺      刊行东说念主上市以来，不存在发生新的同行竞争的情况，刊行东说念主控股股东和实验 限定东说念主不存在违犯同行竞争相干承诺的情况。      刊行东说念主控股股东扬州新瑞连就对于幸免同行竞争事项承诺如下：      （1）结果本承诺出具之日，本企业及本企业平直或曲折限定的其他企业未 平直或曲折从事或参与与汇成股份过火控股子公司所从事的业务组成竞争关系 的任何业务或步履，未持有与汇成股份过火控股子公司所从事的业务组成竞争关 系的其他公司、企业或其他经济组织的权益；      （2）本企业及本企业平直或曲折限定的其他企业，将不会在中国境内和境 外，以任何阵势平直或曲折从事或参与与汇成股份过火控股子公司所从事的业务 组成竞争关系的业务及步履，将不以任何阵势持有与汇成股份过火控股子公司所 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 从事的业务组成竞争关系的其他公司、企业或其他经济组织的权益，将不会向与 汇成股份过火控股子公司组成或可能组成同行竞争的其他公司、企业或其他经济 组织、个东说念主提供任何资金、业务、技能、管束、贸易隐秘等方面的匡助；   （3）本企业承诺，本企业将不利用对汇成股份的限定关系进行损害汇成股 份及汇成股份其他股东利益的谋划步履；   （4）如果本企业违犯上述承诺，本企业将在公司股东大会和中国证监会指 定报刊上公开说明未履行的具体原因，向股东和社会公众投资者说念歉，并在限期 内采取灵验步伐赐与纠正；形成汇成股份或其他股东经济损失的，本企业将对汇 成股份过火他股东因此受到的全部损失承担补偿责任。   本承诺自出具之日起收效，直至本企业不再为汇成股份控股股东或者汇成股 份休止在科创板上市时为止。本企业保证本承诺真确、灵验，并忻悦承担由于承 诺空幻给汇成股份过火他利益相干者形成的相干损失。   刊行东说念主实验限定东说念主郑瑞俊、杨会就对于幸免同行竞争事项承诺如下：   （1）结果本承诺出具之日，本东说念主及本东说念主平直或曲折限定的其他企业未平直 或曲折从事或参与与汇成股份过火控股子公司所从事的业务组成竞争关系的任 何业务或步履，未持有与汇成股份过火控股子公司所从事的业务组成竞争关系的 其他公司、企业或其他经济组织的权益，未在该公司、企业或其他经济组织中担 任董事、高档管束东说念主员或中枢技能东说念主员等职务；   （2）本东说念主及本东说念主平直或曲折限定的其他企业，将不会在中国境内和境外， 以任何阵势平直或曲折从事或参与与汇成股份过火控股子公司所从事的业务构 成竞争关系的业务及步履，将不以任何阵势持有与汇成股份过火控股子公司所从 事的业务组成竞争关系的其他公司、企业或其他经济组织的权益，将不会向与汇 成股份过火控股子公司组成或可能组成同行竞争的其他公司、企业或其他经济组 织、个东说念主提供任何资金、业务、技能、管束、贸易隐秘等方面的匡助；   （3）本东说念主承诺，本东说念主将不利用对汇成股份的限定关系进行损害汇成股份及 汇成股份其他股东利益的谋划步履； 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      （4）如果本东说念主违犯上述承诺，本东说念主将在公司股东大会和中国证监会指定报 刊上公开说明未履行的具体原因，向股东和社会公众投资者说念歉，并在限期内采 取灵验步伐赐与纠正；形成汇成股份或其他股东经济损失的，本东说念主将对汇成股份 过火他股东因此受到的全部损失承担补偿责任。      本承诺自出具之日起收效，直至本东说念主不再为汇成股份实验限定东说念主或者汇成股 份休止在科创板上市时为止。本东说念主保证本承诺真确、灵验，并忻悦承担由于承诺 空幻给汇成股份过火他利益相干者形成的相干损失。 五、关联方及关联交易情况 （一）关联方及关联关系      根据《公司法》《企业管帐准则第 36 号——关联方败露》《上海证券交易 所科创板股票上市司法》等法律法例及范例性文献的关系轨则，刊行东说念主的关联方、 关联关系情况如下：      （1）控股股东、实验限定东说念主      结果 2024 年 5 月 13 日，公司控股股东为扬州新瑞连，实验限定东说念主为郑瑞俊、 杨会细君。      （2）控股股东、实验限定东说念主过火嫡支属限定的其他企业      结果 2024 年 5 月 13 日，公司控股股东扬州新瑞连除持有刊行东说念主股份外无其 他对外投资。      除扬州新瑞连、汇成股份过火限定的子公司江苏汇成之外，结果 2024 年 5 月 13 日，公司实验限定东说念主过火嫡支属限定的其他主要企业情况如下： 序号           关联方称呼                     关联关系 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                               郑瑞俊平直持有 50.96%的股权，香港瑞仕持有         （3）控股股东、实验限定东说念主担任董事、高档管束东说念主员或施加重要影响的其 他企业 序号         关联方称呼          关联关系                      备注          本溪瑞成房地产开发     实验限定东说念主郑瑞俊担任         已于 2001 年 6 月因过期未年检被          谋划有限公司        副董事长的企业            打消          海南巨东房地产开发     实验限定东说念主郑瑞俊担任         已于 1999 年 12 月因过期未年检          有限公司          副董事长的企业            被打消 序号        姓名       关联关系                      备注                 曲折持股 5%以上   通过扬州新瑞连曲折持有刊行东说念主 6.26%股份，                 的其他股东       系刊行东说念主董事沈建纬之子沈国威的妃耦 序号              公司称呼                         关联关系         公司董事、监事、高档管束东说念主员的具体情况参见本召募说明书“第四节 发 行东说念主基本情况”之“六、董事、监事、高档管束东说念主员及中枢技能东说念主员”。         除上述关联方外，公司关联方还包括上述关联自然东说念主关系密切的家庭成员， 包括妃耦、年满 18 周岁的子女过火妃耦、父母及妃耦的父母、昆季姐妹过火配 偶、妃耦的昆季姐妹、子女妃耦的父母，过火平直或者曲折限定的或者担任董事、 高档管束东说念主员的，除公司过火子公司之外的法东说念主或者其他组织。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      除此之外，结果 2024 年 5 月 13 日，公司关联自然东说念主平直或者曲折限定的， 或者担任董事、高档管束东说念主员的，或者关联自然东说念主投资的且阐发期内曾与刊行东说念主 发生关联交易的法东说念主或其他组织如下：  序号           公司称呼                       关联关系                                   赵亚彬担任董事、总司理的企业，阐发                                   期内曾持有刊行东说念主 5%以上的股份                                   赵亚彬担任执行董事、总司理的企业，                                   志说念投资持股 100%        合肥中科环境监测技能国度工程实验        室有限公司        合肥商场景应用翻新促进中心有限公        司                                   蔺智挺妃耦的哥哥姜金竹持股 80%，并                                   担任执行董事、司理        合肥存算体企业管束接洽合伙企业（有        限合伙）                                   闫柳妹妹的妃耦衡威威持股 100%，并                                   担任执行董事、总司理  合肥新汇成微电子股份有限公司                      向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       结果 2024 年 5 月 13 日，因发生下野、离任、股份稀释、法东说念主资格刊出等情  形导致关联关系排除的历史关联方情况如下：                                                    阐发期内是否 序号         姓名/称呼            与刊行东说念主的关联关系                                                     存在交易                      阐发期内曾担任刊行东说念主董事、总司理，已于 2020                      年 9 月下野                      阐发期内曾担任刊行东说念主董事，已于 2021 年 3 月                      离任                      阐发期内曾担任刊行东说念主监事，已于 2021 年 3 月                      离任                      阐发期内曾担任刊行东说念主零丁董事，已于 2021 年                      阐发期内曾担任刊行东说念主财务总监、董事会通告，                      已于 2022 年 11 月下野                      阐发期内曾担任刊行东说念主监事，已于 2023 年 5 月                      离任                      阐发期内曾担任刊行东说念主监事，已于 2023 年 11                      月离任                      阐发期内童富过火关系密切的家庭成员曾通过                      Great Title 持有刊行东说念主 5%以上股权                      阐发期内陈玉琴过火关系密切的家庭成员曾通                      过 Advance 曲折持有刊行东说念主 5%以上股权       上海泰菱金属成品有限       公司                      持有志说念投资 100%股权，阐发期内曾通过志说念                      投资曲折持有刊行东说念主 5%以上股份                      持有正奇控股股份有限公司 94.62%股权，阐发                      行东说念主 5%以上股份       珠海市横琴惟诚投资合     志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 90.13%合       伙企业（有限合伙）      伙份额，已于 2023 年 10 月 18 日刊出       安徽嘉润金地企业管束       有限公司       合肥泰兴贸易运营管束       有限公司       铜陵志说念贸易运营管束       有限公司       铜陵惟说念贸易运营管束       有限公司  合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                   阐发期内是否 序号      姓名/称呼             与刊行东说念主的关联关系                                                    存在交易                    志说念投资持股 45%，武汉正奇志说念投资有限公                    司持股 40%                    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 99.12%合      安徽惟本投资中心（有      限合伙）                    务合伙东说念主      安徽正乾股权投资合伙    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 5%合伙      企业（有限合伙）      份额      安徽惟说念投资中心（有    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 94.17%合      限合伙）          伙份额，已于 2023 年 12 月 15 日刊出      安徽正臻创业投资中心    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 1%合伙      （有限合伙）        份额      天津正奇壹号产业投资    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 1%合伙      合伙企业（有限合伙）    份额      哈尔滨祥冠股权投资中    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 1%合伙      心（有限合伙）       份额      厦门正奇升起一期股权                    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 0.99%合                    伙份额      伙）      天津原力正奇产业投资    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 1%合伙      合伙企业（有限合伙）    份额      天津正奇胜利一期新兴                    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 1%合伙                    份额      限合伙）      安徽志飞股权投资合伙    志说念投资担任执行事务合伙东说念主并持有 30%合伙      企业（有限合伙）      份额      嘉兴弘说念股权投资基金    志说念投资为执行事务合伙东说念主，并持有 6.67%合伙      合伙企业（有限合伙）    份额的企业，已于 2021 年 5 月刊出      珠海市横琴惟信股权投    志说念投资为执行事务合伙东说念主，并持有 5%合伙份      资合伙企业（有限合伙）   额的企业，已于 2021 年 4 月刊出      安徽正坤创业投资中心    志说念投资为执行事务合伙东说念主，已于 2021 年 10      （有限合伙）        月刊出      合肥雪祺电气股份有限      公司      安徽统唯新材料科技股      份有限公司      浙江祥邦科技股份有限      公司      安徽新华国金小额贷款      有限公司      海口三立当代办公斥地    郑瑞俊曾实验限定的企业，已于 2021 年 11 月      有限公司          刊出      江苏越莱萤环保科技有    杨会曾持股 50%的企业，已于 2021 年 11 月注      限公司           销      合肥工大高科信息科技      股份有限公司      一拓通讯集团股份有限      公司  合肥新汇成微电子股份有限公司                                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                               阐发期内是否 序号         姓名/称呼                      与刊行东说念主的关联关系                                                                存在交易      合肥新站众智创业投资                吴海龙曾任董事的企业，已于 2021 年 11 月注      有限公司                      销      西藏志说念企业管束有限                赵亚彬曾任董事长兼总司理的企业，已于 2022      公司                        年 2 月刊出      安徽九华山旅游发展股      份有限公司      安徽省信息产业投资控      股有限公司                                吴海龙曾任董事的企业，已于 2023 年 3 月离任      合肥市东芯信息技能有      限公司                                事                                吴海龙曾任董事、副总司理的企业，已于 2022      合肥产投本钱创业投资      管束有限公司                                理      合肥市新站产业投资有                吴海龙曾任董事长的企业，已于 2023 年 7 月离      限公司                       任      浙江阳光普泽融资担保                浙江扳鞍实业发展有限公司持股 82%，已于      有限公司                      2023 年 10 月刊出      上海剑桥科技股份有限      公司      江苏建金科技发展有限                郭小鹏曾任董事的企业，已于 2021 年 11 月离      公司                        任      江苏斑马软件技能有限      公司      江苏千米聚集科技有限      公司                                阐发期内曾持有刊行东说念主 5%以上股份，杨绍校为                                执行事务合伙东说念主      浙江红太阳毛纺织有限      公司      顺木供应链（浙江）有      限公司      Deep Blue International      Investment Holding Ltd.      品德国际投资控股（香      港）有限公司      浙江高和羊毛科技有限                品德国际投资控股（香港）有限公司曾持股      公司                        100%      浙江扳鞍实业发展有限      公司      珠海扳鞍资产管束有限      公司      扳鞍贤惠供应链（嘉兴）      有限公司  合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                               阐发期内是否 序号         姓名/称呼              与刊行东说念主的关联关系                                                                存在交易      扳鞍羊毛工业（嘉兴综      合保税区）有限公司      桐乡市民间融资服务中      心有限公司      浙江扳鞍资产管束有限      公司                       蔺智挺妃耦的哥哥姜金竹曾持股 57%，并担任                       执行董事的企业，已于 2024 年 2 月退出并离任      江苏奇纳新材料科技有       郭小鹏担任董事的企业，已于 2024 年 4 月 15      限公司              日离任      除上述已败露关联方外，刊行东说念主的关联方还包括根据本质重于阵势原则认定  的其他与刊行东说念主有特殊关系，可能导致刊行东说念主利益对其歪斜的自然东说念主、法东说念主或其  他组织，以及在交易发生之日前 12 个月内，或相干交易公约收效或安排实施后  方）。  （二）关联交易情况      阐发期内，公司发生的关联交易事项简要汇总如下：                                                               单元：万元                       关联交易           关联方                   2023 年度         2022 年度       2021 年度                        内容  （一）常常性关联交易  重要管束东说念主员                薪酬              747.83       599.23       465.13  （二）偶发性关联交易  郑瑞俊、杨会、扬州新瑞                       关联担保                  为刊行东说念主提供担保  连、瑞成建筑                                                               为刊行东说念主提  扬州新瑞连、瑞成建筑           资金拆入                  /             /                                                               供资金救助  （三）比照关联方交易  蔚华、天虹                采购商品             429.37      3,003.20     2,400.90                                                               为刊行东说念主提  Spirox、Strong Lion   资金拆入                  /             /                                                               供资金救助  安徽翻新融资担保有限公                       融资担保        为刊行东说念主提供担保并收取融资担保费用  司      阐发期内，公司的常常性关联交易为重要管束东说念主员薪酬。 合肥新汇成微电子股份有限公司                           向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                                   单元：万元      称呼                  占营业成                   占营业成              占营业成                 金额                 金额                    金额                           本比例                    本比例              本比例 重要管束东说念主员薪酬        747.83    0.82%        599.23    0.89%   465.13     0.83%    注 1：公司股改后聘任的重要管束东说念主员酬劳在阐发期内一语气计较；    注 2：公司前财务总监、董事会通告施周峰任期自 2021 年 3 月起原，至 2022 年 11 月 下野；现财务总监闫柳任期为 2022 年 11 月至 2024 年 3 月，2022 年度重要管束东说念主员薪酬包 含上述两东说念主 2022 年度自公司得到的全年税前酬劳总额；    注 3：公司现董事会通告奚勰任期为 2023 年 4 月至 2024 年 3 月，副总司理黄振芳任期 为 2023 年 5 月至 2024 年 3 月，前任监事赵志清于 2023 年 5 月离任，2023 年度重要管束东说念主 员薪酬包含上述三东说念主 2023 年度自公司得到的税前酬劳总额。    阐发期内，公司向重要管束东说念主员支付的薪酬分别为 465.13 万元、599.23 万 元和 747.83 万元。    （1）关联担保    阐发期内，汇成股份和江苏汇成发生的关联担保情况如下：    ①公司手脚被担保方的关联担保 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序                                 主债权金额                                                    是否履        债权东说念主         担保方/反担保方                                    主债权期限            担保/反担保方式 号                                  （万元）                                                    行罢了                                                                                为担保东说念主合肥鑫城提                 扬州新瑞连                                                                                供股权质押反担保     中国确立银行股份有     限公司龙门支行                                                                                保                                                                                为担保东说念主合肥鑫城提                 扬州新瑞连               8,200.00   2018.09.29-2021.12.15                        是                                                                                供股权质押反担保                                                                                为担保东说念主合肥市中小                 郑瑞俊、杨会、瑞成建筑、安                                                  企业融资担保有限公                            （注 ）                                                             是                 徽翻新融资担保有限公司 1                                                  司提供连带责任保证     中国确立银行股份有                                                                  反担保     限公司合肥城东支行                                                                  为反担保东说念主安徽翻新                                                                                融资担保有限公司提                 郑瑞俊、杨会、瑞成建筑                                                                 是                                                                                供连带责任保证反担                                                                                保     东莞银行股份有限公                        最高额     司合肥分行                           8,060.00     合肥国正（录用中原                 郑瑞俊、杨会、扬州新瑞连、       4,000.00   2020.06.10-2021.06.01           连带责任保证       是                 瑞成建筑                1,000.00   2021.02.26-2022.02.11           连带责任保证       是     肥高新区支行贷款）  合肥新汇成微电子股份有限公司                                                               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序                                主债权金额                                                                  是否履         债权东说念主           担保方/反担保方                                  主债权期限                    担保/反担保方式 号                                 （万元）                                                                  行罢了      合肥兴泰贸易保理有                    保理总额度      限公司                            2,000.00                                                                                         以个东说念主名下房产提供      合肥兴泰科技融资租      赁有限公司                                                                                         保证      中国农业银行股份有                        最高额                                               最高额连带责任保证                                                 主债权发生期间 2021.05.06-2022.05.05                            是      区支行                            15,000.00   2021.12.21-2022.08.25                   10,000.00 万元）    是                                       最高额                  郑瑞俊、杨会                         主债权发生期间 2021.03.29-2022.03.28           最高额连带责任保证        是      招商银行股份有限公                        最高额      司合肥分行                          15,000.00                                   （注 2）                                                 主债权发生期间 2022.02.28-2023.08.15           最高额连带责任保证                                       最高额                  杨会                                                                                      是                                                                                         以个东说念主名下房产提供      中原银行股份有限公                        最高额       主债权发生期间 2021.05.17-2022.05.17                            是      司合肥高新区支行                       10,000.00                                   （注 3）                                                 主债权发生期间 2021.05.17-2022.11.19           最高额连带责任保证        是      上海浦东发展银行股                        最高额      份有限公司合肥分行                       4,000.00                                        最高额                  郑瑞俊                     （注 ）   主债权发生期间 2021.10.19-2022.10.19                            是      兴业银行股份有限公                   6,000.00 4      司合肥支行                             最高额                  杨会                      （注 ）   主债权发生期间 2021.10.20-2022.10.20                            是  合肥新汇成微电子股份有限公司                                                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 序                                 主债权金额                                                     是否履         债权东说念主           担保方/反担保方                              主债权期限                担保/反担保方式 号                                  （万元）                                                     行罢了                                       最高额                  郑瑞俊                                                                         是      杭州银行股份有限公                      11,000.00      司合肥瑶海支行                          最高额                  杨会                                                                          是      中国工商银行股份有                                       最高额      行    注 1：安徽翻新融资担保有限公司系志说念投资的关联公司；    注 2：根据保证合同的相干商定，编号为 551XY2021007941 的《授信公约》项下具体业务中尚未退回的余额部分转入本项担保的被担保主债权范围。    注 3：根据保证合同的相干商定，编号为 HF11（高融）20210002 的《最高额融资合同》和编号为 HF11（高融）20210002-补 1 的《补充公约》项下  债权转入本项担保的被担保主债权范围，前述主债权发生期间为 2021 年 05 月 17 日-2022 年 05 月 17 日；    注 4：根据保证合同的相干商定，2021 年 3 月 23 日公司与债权东说念主签署的，编号为 215302 保 007 的《开立银行保函公约》的相干债权也属于该项担  保的被担保主债权；    注 5：结果 2023 年 12 月 31 日，上表中尚未履行罢了的担保合同项下均无正在履行的借款。        合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                           被担保最高 序                                                                                   是否履        债权东说念主         担保方     债权额               主债权发生期间                      担保方式 号                                                                                   行罢了                           （万元）                   郑瑞俊        4,000.00     2019.05.07-2021.09.07         最高额连带责任保证    是     江苏银行股份有限     公司扬州分行                   5,000.00     2021.09.08-2024.07.22         最高额连带责任保证    否                   杨会     中信银行股份有限     公司扬州分行                                                                 （注 1）     中国银行股份有限      郑瑞俊        3,500.00   2018.06.22-2023.06.21           最高额连带责任保证    是     公司扬州邗江支行      瑞成建筑       3,500.00   2021.06.01-2023.08.07                                                                 （注 2）                                                                         最高额连带责任保证    是     正奇国际贸易保理 郑瑞俊、                          额度灵验期     有限公司       杨会                     2020.07.30-2021.01.30     招商银行股份有限 郑瑞俊、     公司扬州分行     杨会          注 1：根据保证合同的相干商定，在 2018 年 6 月 22 日前债务东说念主与债权东说念主之间实验发生       的债权也属于该项担保的被担保主债权；          注 2：根据保证合同的相干商定，在 2021 年 6 月 1 日前债务东说念主与债权东说念主之间实验发生       的债权也属于该项担保的被担保主债权；          注 3：结果 2023 年 12 月 31 日，上表中尚未履行罢了的担保合同项下均无正在履行的       借款。            ②公司手脚担保方的关联担保            阐发期内，公司曾手脚担保方为扬州新瑞连支付合肥市创业投资辅导基金有        限公司股权转让款事项提供担保，结果本召募说明书签署日，上述担保事项已解        除，具体情况如下：        股权转让公约，商定合肥市创业投资辅导基金有限公司将其持有的汇成有限        市创业投资辅导基金有限公司取得该等股权时对应的投资款 17,000 万元附加相        应的利息，股权转让款项应在 2021 年 12 月 27 日前付清，公司曾为上述事项提        供担保。结果本召募说明书签署日，公司上述担保事项已祛除。            担保事项相干信息如下表所示：        被担保东说念主称呼                    扬州新瑞连        注册本钱                      50 万元        实收本钱                      50 万元  合肥新汇成微电子股份有限公司                              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                扬州高新技能产业开发区纵一说念与横三路接壤处管委  住所                                会大楼内 12 楼 1202 室  坐蓐谋划情况                        股权投资平台  与刊行东说念主关系                        刊行东说念主控股股东          财务数据                                 2023.12.31/2023 年度  总资产（万元）                                                             39,687.88  净资产（万元）                                                                     51.54  营业收入（万元）                                                                        -  净利润（万元）                                                                      0.02  主债务的种类                        股权收购款及对应利息  主债务的金额                        股权收购款 17,000 万元及对应利息  合同商定履行债务的期限                   2018 年 10 月 15 日至 2021 年 12 月 27 日  担保方式                          无穷连带责任保证                                扬州新瑞连向合肥市创业投资辅导基金有限公司收购  担保范围  商定担保期间                        2018 年 10 月 15 日至 2021 年 12 月 27 日  科罚争议的方法                       照章承担失约责任                                合肥市创业投资辅导基金有限公司、扬州新瑞连、汇成  其他对担保东说念主有重要影响的条件                股份与瑞成建筑于 2021 年 9 月矍铄了补充公约，商定                                由瑞成建筑手脚担保方，刊行东说念主不再承担担保义务  担保履行情况                        结果本召募说明书签署日，上述担保已祛除  是否存在反担保                       不存在  该等担保对刊行东说念主业务谋划与财                                上述担保已祛除，对刊行东说念主不存在不利影响  务景象的影响       （2）关联方资金拆入       ①平直进行资金拆入       阐发期内，公司向关联方平直进行资金拆入具体情况如下：                                                                     单元：万元                                 本期应                     本期豁  拆出方     期初数        本期拆入                     本期减少                  期末数       说明                                 计利息                     免利息 扬州新瑞连    1,182.85   1,500.00       45.52     2,682.85    45.52           -    注1 瑞成建筑     1,000.00          -       32.17     1,000.00    32.17           -    注1  系数      2,182.85   1,500.00       77.68     3,682.85    77.68           -    注 1：豁免的拆借款利息计入本钱公积。       公司上述资金拆借依然于 2021 年 7 月全部退回。 合肥新汇成微电子股份有限公司                             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      ②录用贷款阵势拆入   阐发期内，公司通过录用贷款阵势拆入资金情况具体如下：                                                                   单元：万元      录用方               贷款银行                  借款年度                贷款金额                 中原银行股份有限公司 合肥国正                                        2021 年度                  8,000.00                 合肥高新区支行                            系数                                        8,000.00      合肥国正系合肥市国资委下属公司，公司出于日常谋划资金需求与其矍铄委 托贷款合同，合肥国正通过录用贷款方式向本公司提供借款，上述借款均已退回。 （三）比照关联交易败露的交易  序号             交易对方称呼                             与本公司关系                                   郑瑞俊平直持股 7.10%，其限定的百瑞发投资                                   股份有限公司持股 6.40%的企业                                                                   单元：万元      公司称呼             交易内容       2023 年度           2022 年度       2021 年度 蔚华               斥地                       429.37      2,978.27     2,367.37 天虹               材料及费用                         -        24.93         33.53       系数               -                  429.37      3,003.20     2,400.90   注：上表中，按照消灭限定下合并口径败露，蔚华包括蔚华科技、蔚华电子和蔚华国际 有限公司；天虹包括天虹科技、鑫天虹（厦门）科技有限公司和传晶电子（上海）有限公司。      蔚华科技系中国台湾上市公司，系专科集成电路斥地代理商。阐发期内，受 限于全球及中国集成电路行业的发展情况，公司平直向境外的集成电路斥地厂商 购置斥地需有较长的交期，蔚华科技手脚专科的集成电路斥地代理商，领有丰富     合肥新汇成微电子股份有限公司                              向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书     的集成电路斥地渠说念资源，可提高公司的斥地采购效率。上述交易价钱系两边根     据商场公允价钱协商详情。           天虹科技、鑫天虹（厦门）科技有限公司系集成电路斥地制造商。阐发期内，     公司曾向天虹科技、鑫天虹（厦门）科技有限公司采购脱落配件等。上述采购价     格系两边根据商场公允价钱协商详情。           阐发期内，公司向比照关联方拆借资金具体情况如下：                                                                        单元：万元 拆借单元称呼/自然                   本期         本期应          本期       本期豁                 期初数                                                    期末数       说明    东说念主姓名                      拆入         计利息          减少       免利息 Spirox              99.81        -              -    99.81         -         - Strong Lion         35.62        -              -    35.62         -         -          系数        135.43        -              -   135.43         -         -           阐发期内，安徽翻新融资担保有限公司为刊行东说念主取得银行借款提供融资担保。     元。     （四）关联交易履行的标准及零丁董事的关系意见           股份公司诞生以来，公司关联交易履行了《公司轨则》轨则的标准。阐发期     内已发生关联交易的审议标准如下：     于阐明公司阐发期内关联交易事项的议案》，关联董事在董事会审议该议案时回     避表决，并痛快将其提交刊行东说念主股东大会审议。     《对于阐明公司阐发期内关联交易事项的议案》，关联股东在股东大会审议该议     案时隐秘表决。           刊行东说念主全体零丁董事就关联交易事项发表了零丁意见，以为：公司与关联方     发生的关联交易系公司正常坐蓐谋划步履所需，交易遵照公正、公正、公允的市 合肥新汇成微电子股份有限公司                向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 场原则，莫得对公司财务景象和谋划效果产生不利影响，莫得损害公司及非关联 股东的利益。 于公司 2021 年过活常关联交易情况预计的议案》，关联董事在董事会审议该议 案时隐秘表决，并痛快将其提交刊行东说念主股东大会审议。 公司 2021 年过活常关联交易情况预计的议案》，关联股东在股东大会审议该议 案时隐秘表决。   刊行东说念主全体零丁董事就上述关联交易事项发表了零丁意见，以为：公司对 价依据合理，价钱公允，交易公正、公正，不会影响公司的零丁性，不存在损害 公司和公司全体股东利益的情况。 于公司 2022 年过活常关联交易情况预计的议案》，关联董事在董事会审议该议 案时隐秘表决，该议案无需提交刊行东说念主股东大会审议。   刊行东说念主全体零丁董事就上述关联交易事项发表了零丁意见，以为：公司对 价依据合理，价钱公允，交易公正、公正，不会影响公司的零丁性，不存在损害 公司和公司全体股东利益的情况。   根据对公司 2023 年业务发展和谋划需要的预判，除关联东说念主薪酬外，公司预 计 2023 年度不存在其他关联交易情况。 （五）对于范例和减少关联交易的承诺   刊行东说念主上市以来，不存在新增影响刊行东说念主零丁性的关联交易的情况，刊行东说念主 控股股东和实验限定东说念主不存在违犯关联交易相干承诺的情况。   刊行东说念主控股股东扬州新瑞连就对于范例和减少关联交易事项承诺如下：   （1）结果本承诺出具之日，除已败露的情形外，本企业及本企业限定的其 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 他企业与公司之间不存在职何依摄影干法律、法例和范例性文献的轨则应败露而 未败露的关联交易；   （2）本企业将严格按照《公司法》等相干法律法例以及《合肥新汇成微电 子股份有限公司轨则（草案）》（以下简称“《公司轨则（草案）》”）《合肥 新汇成微电子股份有限公司关联交易决策轨制》等关系轨则，照章诓骗股东权利， 同期承担相应的股东义务，在董事会、股东大会对波及本企业及本企业限定的其 他企业的关联交易进行表决时，履行隐秘表决的义务；   （3）本企业及本企业限定的其他企业承诺不以借款、代偿债务、代垫款项 或者其他方式占用公司过火下属企业资金，不在职何情况下要求公司过火下属企 业为本企业及本企业限定的其他企业提供任何阵势的担保；   （4）根据相干法律、法例和范例性文献，为减少并范例关联交易，本企业 及本企业限定的其他企业将尽量幸免或减少与公司过火子公司发生不必要的关 联交易；对于无法幸免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵照商场公正、公 平、公开、价钱公允的原则，照章矍铄公约，履行正当标准，按照《公司轨则（草 案）》《上海证券交易所科创板股票上市司法》和关系法律法例的轨则办理关系 审议标准，履行信息败露义务，保证欠亨过关联交易损害公司过火他股东的正当 权益；   （5）若违犯前述承诺形成公司或其他股东利益受损的，本企业将承担全额 补偿责任。   本承诺自出具之日起收效，直至本企业不再为汇成股份控股股东或汇成股份 休止在科创板上市时为止。本企业保证本承诺真确、灵验，并忻悦承担由于承诺 空幻给汇成股份过火他利益相干者形成的相干损失。   （2）实验限定东说念主承诺   刊行东说念主实验限定东说念主郑瑞俊、杨会就对于范例和减少关联交易事项承诺如下：   （1）结果本承诺出具之日，除已败露的情形外，本东说念主及本东说念主限定的其他企 业与公司之间不存在职何依摄影干法律、法例和范例性文献的轨则应败露而未披 露的关联交易； 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   （2）本东说念主将严格按照《公司法》等相干法律法例以及《合肥新汇成微电子 股份有限公司轨则（草案）》（以下简称“《公司轨则（草案）》”）《合肥新 汇成微电子股份有限公司关联交易决策轨制》等关系轨则，照章诓骗股东权利， 同期承担相应的股东义务，在董事会、股东大会对波及本东说念主及本东说念主限定的其他企 业的关联交易进行表决时，履行隐秘表决的义务；   （3）本东说念主及本东说念主限定的其他企业承诺不以借款、代偿债务、代垫款项或者 其他方式占用公司过火下属企业资金，不在职何情况下要求公司过火下属企业为 本东说念主及本东说念主限定的其他企业提供任何阵势的担保；   （4）根据相干法律、法例和范例性文献，为减少并范例关联交易，本东说念主及 本东说念主限定的其他企业将尽量幸免或减少与公司过火子公司发生不必要的关联交 易；对于无法幸免或者有合理原因而发生的关联交易，将遵照商场公正、公正、 公开、价钱公允的原则，照章矍铄公约，履行正当标准，按照《公司轨则（草案）》 《上海证券交易所科创板股票上市司法》和关系法律法例的轨则办理关系审议程 序，履行信息败露义务，保证欠亨过关联交易损害公司过火他股东的正当权益；   （5）若违犯前述承诺形成公司或其他股东利益受损的，本东说念主将承担全额赔 偿责任。   本承诺自出具之日起收效，直至本东说念主不再为汇成股份实验限定东说念主或汇成股份 休止在科创板上市时为止。本东说念主保证本承诺真确、灵验，并忻悦承担由于承诺不 实给汇成股份过火他利益相干者形成的相干损失。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                 第七节   本次召募资金运用 一、本次召募资金使用磋议      公司拟向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募资金总额不卓越 114,870.00 万元（含 114,870.00 万元），扣除刊行费用后，召募资金拟用于以下名目：                                                     单元：万元 序号            名目                 投资总额         本次召募资金拟参加金额       圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目          圆测试与覆晶封装扩能名目            系数                    138,711.04          114,870.00      在本次刊行可迁徙公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施进程的实验情况通过自有或自筹资金先行参加，并在召募资金到位后按照 相干法律、法例轨则的标准赐与置换。      如本次刊行实验召募资金（扣除刊行费用后）少于拟参加本次召募资金总额， 公司董事会将根据召募资金用途的重要性和遑急性安排召募资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式科罚。在不改变本次召募资金投资名目的前提 下，公司董事会可根据名目实验需求，对上述名目的召募资金参加礼貌和金额进 行适合调养。      公司本次召募资金使用稳妥国度产业政策和关系环境保护、地皮管束等法律、 行政法例轨则。 二、本次召募资金投资名目的具体情况 （一）12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目      本名目的实檀越体为合肥新汇成微电子股份有限公司，名目确随即点为合肥 市新站区合肥抽象保税区内项王路 8 号，名目总投资 47,611.57 万元，磋议确立 期为 36 个月。本名目利用现存厂房进行确立，开展新式浮现驱动芯片晶圆金凸 块制造、晶圆测试坐蓐。本名目建成后，将灵验提高公司的坐蓐才略和产能范围， 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 为公司改日业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高商场 份额。    公司当今聚焦于浮现驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping） 为中枢，抽象晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）， 具备浮现驱动芯片全制程的先进封装测试抽象服务才略。本名目拟在现存业务的 基础上，连结当前 OLED 等新式浮现驱动芯片商场需乞降技能发展趋势，通过 购置先进的斥地和软件，开展新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。 本名目建成后，将灵验提高公司 OLED 等新式浮现驱动芯片的封测服务范围， 为公司改日业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在浮现驱动芯片封测边界的 最初地位，提高商场份额。    （1）本名目有意于自傲 OLED 浮现驱动芯片快速增长的商场需求    公司是国内最初的浮现驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司屡次开展坐蓐线投资扩产，当今已 建成江苏扬州和安徽合肥两大坐蓐基地，由于技能安稳且服务完善，在全球范围 内取得了平素认同。    在商场需求方面，连年来 OLED 浮现屏商场浸透率快速提高，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 浮现驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年全球 OLED 浮现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，商场占比达到 10.5%。针对市 场发展趋势，公司磋议扩大在 OLED 边界的产能配置，然则公司当前的斥地配 置无法自傲 OLED 浮现驱动芯片需求快速增长的坐蓐需要。为收拢商场机遇， 公司磋议引进先进高效的坐蓐斥地，提高 OLED 居品封装测试才略，自傲 OLED 浮现驱动芯片快速增长的商场需求，进一步提高公司在浮现驱动芯片边界的竞争 上风。    （2）本名目有意于自傲商场对先进封装测试服务的需要    跟着技能的升级换代，高集成度、奸险耗成为电子居品最主要的发展趋势， 结尾用户对性能体验的要求促进了芯片联想、制造与封装的发展。先进封装测试 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 工艺八成减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，匡助降奸险耗，提高结尾用户 的屏幕交互体验，促使浮现面板厂商会优先采取先进封装测试工艺，因此商场规 模快速增长。公司自主开发的金凸块制造技能平直在晶圆上形成焊球或金柱，在 此基础上达成了浮现驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占 比高和粗疏化的浮现面板，稳妥举座行业发展趋势。本名目引入先进高效的坐蓐 斥地后八成提高公司针对 OLED 等新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服 务才略，自傲下搭客户不休增长的对先进浮现驱动芯片封装测试的需求。   （3）本名目有意于提高公司的品牌影响力   跟着我国集成电路产业供应链体系的不休完善，原土浮现驱动芯片产业的发 展远景广袤。最先，第三代浮现技能 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和 粗疏等优点，在结尾斥地中的应用越来越平素，国产厂商的产能范围快速扩大。 其次，跟着智能网联汽车的兴起，座舱系统对浮现面板的需求快速加多，有望拉 动浮现面板行业的增长。本名目建成后，公司将扩大 OLED 面板的浮现驱动封 装测试范围，况且拓展车载浮现面板商场，扩大国内商场份额，提高公司的品牌 影响力。   （1）公司具备先进且锻真金不怕火的制程工艺   公司耐久专注于浮现驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对浮现 驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或坐蓐安装进行技能研发，自主研发积存了 大批工艺技能，在行业内具有最初地位。公司的中枢技能包括驱动芯片可靠性工 艺、微间距驱动芯片凸块制造技能、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨 薄化技能、高安稳性晶圆切割技能、晶圆高精度安稳性测试技能、高精度高效内 引脚接合工艺等，特殊是金凸块制造技能以黄金手脚材料，具有出色的导电性、 机械加工性以及散热性能，可自傲浮现面板驱动的使用要求。本名目各制程主要 采取公司锻真金不怕火的工艺，可快速部署参加坐蓐，保障名目胜利实施。   （2）公司具备塌实的客户结合基础   集成电路联想与制造行业具有技能和本钱密集特色，行业会聚度较高。基于 对居品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片联想公司较永劫辰的工艺 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 认证后智力达成耐久结合，故存在较高的供应链门槛。公司凭借安稳的居品良率、 全经由的坐蓐服务才略和托付才略得到了行业内闻明客户的平素认同。公司的下 搭客户掩饰了全球名次前五和国内名次前十浮现驱动芯片联想公司中的主要企 业，包括联咏科技、天钰科技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽 创电子等著彰着示驱动芯片联想企业，具备风雅的客户结合基础，八成为本名目 的投产运营提供商场救助。   （3）公司具备风雅的产业政策和区位上风   公司地处长三角地区，举座经济较为发达，具备产业东说念主才和科研力量集聚优 势，况且得到国度和地方的政策扶持，因此该地区也成为我国集成电路发展最快 的区域。安徽省及合肥市均出台了集成电路产业相干政策，举例《安徽省“十四 五”科技翻新策动》等，饱读吹先进封装测试技能的研发和产线投资确立，为企业 发展提供了风雅条件。   本名目实施地点位于合肥市新站区抽象保税区内，在长三角区域经济一体化 的放射范围内。新站区以新式浮现、集成电路、高端装备制造、新能源汽车为四 大主导产业，集聚了京东方、维信诺、晶书册成等面板产业链企业，浮现面板产 线范围为国内最初，并以产业分类名纪律一获评国度级新式浮现产业集群。公司 立足合肥市，面向长三角地区，具备与产业链陡立游疏浚结合的便利条件，有意 于省俭成本和提高运营效率，为名目确立实施提供便利条件。   （1）名目实檀越体及地址   本名目实檀越体为汇成股份，确随即点位于合肥市新站区合肥抽象保税区内 项王路 8 号，保税区及相近行运动畅，厂区内公辅配套设施完善，可充分自傲项 目需求。   （2）名目实施时辰及进展   本名目实施期为 36 个月，厂房里面装修预计在确立期第一年内完成，主要 坐蓐斥地将分批次下单采购、安装和调试，纪律参加试坐蓐和运营，以保证名目 尽快取得经济效益。具体进程如下表所示： 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                                      月份 序号        确立内容        （3）名目投资概算        本名目磋议投资总额为 47,611.57 万元，总投资包括确立投资、确立期利息 和铺底流动资金，其中确立投资 44,171.33 万元，铺底流动资金 3,440.24 万元。 本名目具体投资组成情况如下：                                                                                   单元：万元 序号                  名目                         投资额                     召募资金拟参加金额                系数                                   47,611.57                     35,000.00        （1）营业收入预计        本次募投名目预计整个收入全部来源于居品销售收入，本名目营业收入的测 算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，连结商场情况，在严慎性原则基础 上详情，并根据各年销量情况测算得出。本名目建成后，预计在正终年可达成营 业收入为 30,269.04 万元（不含税），年利润总额为 6,021.05 万元，名目投资财 务里面收益率为 12.98%（所得税后），投资回收期为 7.88 年（所得税后，含建 设期 3 年）。        （2）营业成本和费用测算        本次募投名目的居品成本主要包括原辅材料、平直东说念主工、燃料能源和制造费 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 用。原辅材料参考当今各居品材料成本计较；平直东说念主工根据名目新增坐蓐东说念主员和 工程东说念主员的数目及公司对应职工薪酬水平并推敲运营期内薪酬适合高涨因素后 进行测算；燃料能源包含水、电、自然气和液氮；制造费用包含折旧、摊销、修 理费和其他制造费用。    期间费用包括销售费用、管束费用、研发费用和财务费用。销售费用按照公 司销售费用占收入比例的历史水平进行测算。管束费用中东说念主工费用根据名目新增 管束东说念主员的数目及公司对应职工薪酬水平并推敲运营期内薪酬适合高涨因素后 进行测算，折旧摊销费用根据名目投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管束费 用参照汇成股份管束费用占收入比例的历史水平进行测算。研发费用参照汇成股 份研发费用占收入比例的历史水平进行测算。财务费用按照本次可转债预计发生 的利息费用进行测算。    （3）所得税测算    升值税按照 13%测算；城市襄理确立税、拔擢费附加税、地方拔擢附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。    本名目在合肥市新站区合肥抽象保税区内项王路 8 号现存厂房进行确立，公 司已取得本名目确随即所属地块的不动产权文凭。本名目已完成名目备案手续 （名目备案号：2306-340163-04-05-470278），已取得环评批复（环建审﹝2023﹞ （二）12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目    本名目的实檀越体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，名目确随即 点为江苏省扬州市高新区金荣路 19 号，名目总投资 56,099.47 万元，磋议确立期 为 36 个月。本名目利用现存厂房进行扩产确立，拟在现存业务的基础上，连结 当前商场需乞降技能发展趋势，通过购置先进的斥地，扩大新式浮现驱动芯片晶 圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的坐蓐范围。 本名目建成后，将灵验提高公司坐蓐才略，自傲卑劣商场需求，扩大公司在行业 的影响力，提高盈利才略。 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   公司是一家专科从事浮现驱动芯片封装测试的企业，为客户提供芯片封测服 务。根据行业发展趋势和公司计谋发展，公司拟确立本次“12 吋先进制程新式 浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”，由全资子公司江苏汇成光电有限 公司确立实施。本名目拟在现存业务的基础上，连结当前 OLED 等新式浮现驱 动芯片商场需乞降技能发展趋势，通过购置先进的斥地，扩大晶圆测试、玻璃覆 晶封装和薄膜覆晶封装的坐蓐范围。本名目建成后，将灵验提高公司 OLED 等 新式浮现驱动芯片的封装测试才略，自傲卑劣商场需求，扩大公司在行业的影响 力，提高盈利才略。   （1）顺应行业发展趋势，自傲商场需求   跟着破钞升级和技能高出，破钞电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，破钞 者也愈加注释于具有粗疏联想的电子居品。由于 OLED 浮现屏具有愈加粗疏的 属性，其应用范围缓缓拓展。浮现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高涨。公司手脚专科从事于晶圆测试和封装的企 业，在浮现驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的居品教导和服务技能教导。 本名目主要面向缓缓扩大的 OLED 面板商场，提前进行产能策动，提高晶圆测 试服务的范围，提高覆晶封装产线的服务才略，有意于阐扬公司行业竞争上风， 自傲公司发展需求，同期有意于自傲 OLED 浮现驱动芯片商场需求，促进浮现 驱动芯片行业高质地发展。   （2）有意于提高范围效益，霸占商场份额   浮现驱动芯片封装测试行业技能水平要求较高、资金需求大、东说念主才抽象素养 门槛高、客户认证严格，因此行业进入壁垒较高，国内不错达成大范围浮现驱动 芯片封装测试的企业较少。公司在浮现驱动芯片封装测试边界从业多年，领有扎 实的中枢技能体系和范围坐蓐教导，凭借先进的封测技能、安稳的居品良率与优 质的服务才略，积存了丰富的客户资源。通过本名目的确立，公司的封装测试服 务才略进一步加强，扩充了居品坐蓐范围，强化了范围效益，有意于诽谤服务成 本，提高单元居品的盈利才略；另一方面，本名目购置的先进封测斥地，八成满 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 足新式 OLED 居品的坐蓐需求，从而公司八成更快地布局 OLED 浮现驱动芯片 封测商场，收拢 OLED 商场机遇。有助于公司贯通现存客户的同期，进行 OLED 商场的开拓，获取更大的商场份额。   （3）有意于提高封装测试行业的国产化水平   当今，我国的液晶浮现面板产能占到了全球的 60%以上，但我国芯片产业起 步较晚，境外发达国度及地区依然掌抓芯片制程的中枢技能，并占据了主要芯片 商场，因此浮现面板上游的芯片制造等高附加值产业大多为境外企业所掌抓。在 此配景下，境内企业拓展浮现面板居品上游产业链，提高产业链上游及中游居品 供给才略，达周全经由国产化大势所趋。本名目的确立，有助于推动芯片产业链 中芯片封测这一关节的确立，强化国产芯片在晶圆封测这一关节的技能才略，使 境内产业链举座流转愈加畅达，提高行业的国产化水平。   （1）广袤的商场远景为名目的实施提供了保障   跟着社会经济和科学技能的发展，浮现驱动居品不单是应用于智高手机、电 脑、电视等电子居品，智能家居的兴起使得智能雪柜、空调、家居中控也齐采取 浮现屏手脚智能交互系统。同期，由于新能源汽车的智能驾驶、贤惠座舱理念的 推广，车载用屏尺寸和数目无间上升，车载浮现商场需求快速增长。根据 Frost & Sullivan 分析，由于晶圆产能供给弥留，浮现驱动芯片的产量不足，将无间推高 销售价钱，因此浮现驱动芯片封测商场范围也将随之高涨，预计在 2025 年达到 够快速消化本名目新增的产能，为本名目的运营提供保障。   （2）夯实的技能基础为名目确立提供了保障   浮现驱动芯片封装测试行业属于技能密集型行业，技能壁垒较高，需要企业 具备丰富的坐蓐加工教导。连年来，OLED 浮现驱动芯片不休应用于高端电子消 费居品和新能源汽车上，卑劣厂商对于 OLED 浮现驱动芯片的品质要求越来越 高，且集成电路联想和制造业技能不休高出，加速了种种封装技能和工艺水平的 更新高出周期，需要企业不休进行翻新和改进技能水平。公司具备 8 吋及 12 吋 晶圆全制程封装测试才略，在中枢技能上，公司领有驱动芯片可靠性工艺、微间 合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 距驱动芯片凸块制造技能、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技能、 高安稳性晶圆切割技能、晶圆高精度安稳性测试技能、高精度高效内引脚接合工 艺等。此外，公司技能团队从事浮现驱动芯片封测行业多年，具备丰厚的技能经 验，八成自傲联想公司的主张和下搭客户的需求。因此，公司具备塌实的行业经 验，为本名目的实施提供撑持。      （3）平素的客户资源为名目确立提供了风雅基础      由于芯片制造对技能、质地和成本有严格的把控要求，浮现驱动芯片封测企 业与客户建立结合需要进行层层严格认证。公司成立于今，凭借先进的封测技能、 安稳的居品良率与优质的服务才略，积存了繁密优质客户，且产生了客户黏性， 客户对公司认同度高，结合安稳。公司在耐久的商场开拓过程中，已得到繁密全 球著彰着示驱动芯片联想企业的认同，所封测的浮现驱动芯片也被应用于京东方、 友达光电等闻明厂商的面板，服务才略被各方结合企业所相信。要而论之，平素 的客户资源和风雅的客户认同度，为公司的业务联贯和业务推广提供了匡助，有 助于本名目建成后的产能消化。      （1）名目实檀越体及地址      本名目由公司的全资子公司江苏汇成确立实施，确随即点位于江苏省扬州市 高新区金荣路 19 号，将利用现存的厂房进行名目扩产确立。      （2）名目实施时辰及进展      本名目实施期为 36 个月，厂房里面装修预计在确立期第一年内完成，主要 坐蓐斥地将分批次下单采购、安装和调试，纪律参加试坐蓐和运营，以保证名目 尽快取得经济效益。具体进程如下表所示：                                              月份 序号      确立内容 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书        （3）名目投资概算        本名目磋议投资总额为 56,099.47 万元，总投资包括确立投资、确立期利息 和铺底流动资金，其中确立投资 54,806.42 万元，铺底流动资金 1,293.05 万元。 本名目具体投资组成情况如下：                                                         单元：万元 序号                  名目             投资额              召募资金拟参加金额                系数                    56,099.47           50,000.00        （1）营业收入预计        本次募投名目预计整个收入全部来源于居品销售收入，本名目营业收入的测 算系以公司同类型居品平均销售单价为基础，连结商场情况，在严慎性原则基础 上详情，并根据各年销量情况测算得出。本名目建成后，预计在正终年可达成营 业收入为 14,873.40 万元（不含税），年利润总额为 3,996.87 万元，名目投资财 务里面收益率为 9.49%（所得税后），投资回收期为 8.64 年（所得税后，含确立 期 3 年）。        （2）营业成本和费用测算        本次募投名目的居品成本主要包括原辅材料、平直东说念主工、燃料能源和制造费 用。原辅材料参考当今各居品材料成本计较；平直东说念主工根据名目新增坐蓐东说念主员和 工程东说念主员的数目及公司对应职工薪酬水平并推敲运营期内薪酬适合高涨因素后 进行测算；燃料能源包含水、电、自然气和液氮；制造费用包含折旧、摊销、修 理费和其他制造费用。        期间费用包括销售费用、管束费用、研发费用和财务费用。销售费用按照公 合肥新汇成微电子股份有限公司                       向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 司销售费用占收入比例的历史水平进行测算。管束费用中东说念主工费用根据名目新增 管束东说念主员的数目及公司对应职工薪酬水平并推敲运营期内薪酬适合高涨因素后 进行测算，折旧摊销费用根据名目投资对应折旧摊销金额进行测算，其余管束费 用参照江苏汇成管束费用占收入比例的历史水平进行测算。研发费用参照江苏汇 成研发费用占收入比例的历史水平进行测算。财务费用按照本次可转债预计发生 的利息费用进行测算。    （3）所得税测算    升值税按照 13%测算；城市襄理确立税、拔擢费附加税、地方拔擢附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。    本名目在江苏省扬州市高新区金荣路 19 号现存厂房进行确立，公司已取得 本名目确随即所属地块的国有地皮使用证及房屋整个权证。本名目已取得扬州市 邗江区工业和信息化局出具的《江苏省投资名目备案证》（扬邗工信备[2023]87 号），已取得环评批复（扬环审批﹝2023﹞05-51 号）。 （三）补充流动资金    为自傲公司改日业务发展对流动资金的需求，公司拟将本次可迁徙公司债券 召募资金中的 29,870.00 万元用于补充流动资金。    （1）公司业务范围快速增长，营运资金需求缓缓加多    公司当今处于业务范围快速扩展时期，2021 年至 2023 年，公司营业收入分 别为 79,569.99 万元、93,965.28 万元和 123,829.30 万元，年均复合增长率为 24.75%。 跟着公司业务范围的快速扩展，公司货币资金、应收账款、存货等流动资金需求 缓缓加多。因此，本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券将为公司补充与业务规 模相适当的流动资金，灵验缓解公司的资金压力，为公司业务无间发展提供保障， 达成公司耐久无间安稳发展。    （2）无间加多的研发参加需要充足的流动资金作保障 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   公司是国内最初的浮现驱动芯片封装测试服务商，浮现驱动芯片封装测试行 业技能水平要求较高、资金需求大，公司需要不休进行研发翻新、保持技能先进 性。公司长久相持技能研发在谋划中的重要隘位，将技能研发手脚公司可无间经 营的补助，2021 年、2022 年和 2023 年，公司研发费用金额分别为 6,060.30 万元、 动资金以救助公司无间研发翻新的需求。   （1）本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募资金用于补充流动资金符 正当律法例的轨则   本次刊行召募资金部分用于补充流动资金稳妥《上市公司证券刊行注册管束 办法》《〈上市公司证券刊行注册管束办法〉第九条、第十条、第十一条、第十 三条、第四十条、第五十七条、第六十条关系轨则的适宅心见——证券期货法律 适宅心见第 18 号》中对于召募资金使用的相干轨则，有磋议切实可行。   （2）公司里面治理范例，内控完善   公司建立了以法东说念主治理为中枢的当代企业轨制，形成了范例灵验的法东说念主治理 结构和里面限定环境。公司制定了《召募资金管束轨制》，对召募资金的存储、 审批、使用、管束与监督作念出了明确的轨则，以在轨制上保证召募资金的范例使 用。 三、本次召募资金投资于科技翻新边界的说明，以及募投名目实施促 进公司科技翻新水平提高的方式 （一）本次召募资金投资属于科技翻新边界   公司本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募资金名目将用于“12 吋先 进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目”、“12 吋先进 制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”以及“补充流动资金”， 系按照现存技能和客户基础、研发翻新计谋、业务发展策动等情况对现存先进封 装业务进行的产能扩产和技能的延迟升级，有意于公司进一步提高先进封装测试 边界的坐蓐与研发实力，资金投向均围绕主营业务进行，投资于科技翻新边界。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 （二）募投名目实施将促进公司科技翻新水平提高    “12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目”和 “12吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”齐是公司利用 现存厂区，在现存技能及工艺的基础上进行的产能扩充。名目达产后，前者将形 成公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试54,000.00片的坐蓐才略， 后者将形成公司每年新增晶圆测试68,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄 膜覆晶封装9,600.00万颗的坐蓐才略，在保证居品良率的同期，提高居品技能水 祥和坐蓐效率，巩固并提高公司的市容颜位和抽象竞争力，进一步提高相干居品 的商场占有率。“补充流动资金名目”主要自傲业务范围扩大带动的营运资金需 求、研发参加的资金需求，将匡助公司夯实研发的软硬件基础，进一步提高研发 实力。 四、本次募投名目相干既有业务的发展概况、扩伟业务范围的必要性 及新增产能范围的合感性 （一）本次募投名目相干既有业务的发展概况    本次募投名目召募资金系用于扩大公司浮现驱动芯片封装测试业务的范围。 在浮现驱动芯片边界，公司具有最初的行业地位，是中国境内最早具备金凸块制 造才略，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并达成量产的浮现驱动芯片先进封测 企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试才略，具有较强的商场竞争力。 同期，公司在浮现驱动芯片封装测试边界深耕多年，凭借先进的封测技能、安稳 的居品良率与优质的服务才略，积存了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联 咏科技、天钰科技、奕力科技、集创朔方等全球著彰着示驱动芯片联想企业，所 封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等闻明厂商的面板。阐发期各期内，公 司在浮现驱动芯片的先进封装测试边界营业收入分别为 76,593.90 万元、 （二）扩伟业务范围的必要性及新增产能范围的合感性    公司扩大浮现驱动芯片封测业务范围的必要性分析详见本节“二、本次召募 资金投资名目的具体情况”之“（一）12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 凸块制造与晶圆测试扩能名目”之“3、名目实施的必要性”和本节“二、本次 召募资金投资名目的具体情况”之“（二）12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶 圆测试与覆晶封装扩能名目”之“3、名目实施的必要性”   公司拟通过本次募投名目扩大浮现驱动芯片封测业务产能，主若是基于隆盛 的卑劣商场需求，具体来说：   （1）中国大陆封装测试商场井喷式增长   跟着物联网、5G 通讯、东说念主工智能、大数据等新技能的不休锻真金不怕火，全球集成 电路行业进入新一轮的上升周期，而受益于产业政策的大肆救助以及卑劣应用领 域的需求带动，中国大陆封装测试商场扈从集成电路产业也达成了高速发展。近 些年，高通、华为海念念、联发科、联咏科技等闻明芯片联想公司缓缓将封装测试 订单转向中国大陆企业，同期中国大陆芯片联想企业的范围也在缓缓扩大，以及 全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此配景下，中国大陆封装测试 企业将会步入更为快速的发展阶段。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年中国大陆封测商场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测商场 3.89%的 增长速率，同期在改日中国大陆封测商场预计将连续保持高速增长，在 2025 年 达到 3,551.90 亿元的商场范围。   （2）OLED 浮现驱动芯片快速增长   跟着破钞升级和技能高出，破钞电子居品呈现更薄、更轻的发展趋势，破钞 者也愈加注释于具有粗疏联想的电子居品。由于 OLED 浮现屏具有愈加粗疏的 属性，其应用范围缓缓拓展。浮现驱动芯片手脚 OLED 屏的上游产业，晶圆封 装和测试服务的需求量也会大幅高涨。在商场需求方面，连年来 OLED 浮现屏 商场浸透率快速提高，根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 浮现驱动 芯片出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年全球 OLED 浮现驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，商场占比达到 10.5%。   （3）先进封装成为行业主流   跟着集成电路器件性能的要求不休提高，促进了如 Bumping、Flip Chip、 WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技能的快速发展。后摩尔定律时期，由于先进制 合肥新汇成微电子股份有限公司               向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 程的研发参加及难度不休提高，制程技能不可带来成本的灵验诽谤，集成电路行 业将更多依靠先进封装技能来达成硬件上的突破。先进封装在提高芯片性能方面 具有无边上风，不错在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片举座性能以及集成 度，从而自傲结尾斥地对于芯片体积、性能等不休提高的需求。跟着智能汽车、 布局先进封装业务的厂商将会受益。   要而论之，本次募投名目新增产能范围不仅充分推敲了卑劣需求范围及增速， 也将下搭客户新增产能对应的匹配需求纳入考量。因此，主动把抓改日广袤的市 场空间及发展机遇，扩大前瞻性布局，提前进行产能确立储备，以扩大先发上风， 新增产能范围具有合感性。 五、本次刊行对公司谋划管束和财务景象的影响 （一）本次刊行对公司谋划管束的影响   本次刊行召募资金将用于 12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆金凸块制造 与晶圆测试扩能名目、12 吋先进制程新式浮现驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能名目和补充流动资金。本次召募资金投资名目围绕公司主营业务张开，不会造 成公司主营业务的重要变动。同期，上述名目投向科技翻新边界，稳妥国度的相 关产业政策和公司的举座计谋发展标的，有意于公司巩固现存的竞争上风，具有 风雅的商场远景和经济效益。   本次召募资金投资名目的胜利实施，有意于公司扩大商场份额，深化公司在 相干板块的业务布局，灵验提高公司的盈利才略及商场占有率。同期募投名目结 合了商场需乞降改日发展趋势，契合行业改日发展标的，有助于公司充分阐扬规 模上风，进而提高公司举座竞争实力和抗风险才略，稳妥公司耐久发展需求及股 东利益。 （二）本次刊行对公司财务景象的影响   本次刊行召募资金到位后，公司的总资产和总欠债范围将相应加多，八成增 强公司的资金实力，为公司业务发展提供有劲保障。可迁徙公司债券转股前，公 司使用召募资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。跟着可迁徙公司债券持有 东说念主陆续转股，公司的资产欠债率将缓缓诽谤，有意于优化公司的本钱结构、提高 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 公司的抗风险才略。   本次刊行召募资金投资名目具有风雅的经济效益，自然短期内可能导致净资 产收益率、每股收益等财务目的出现一定程度的下跌。但跟着募投名目确立罢了 并缓缓开释效益，公司的谋划范围和盈利才略将得到灵验提高，进一步增强公司 抽象实力，促进公司无间健康发展，为公司股东孝顺答复。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书               第八节     历次召募资金运用 一、最近五年内召募资金情况    （一）实验召募资金金额、资金到账时辰    根据中国证券监督管束委员会《对于痛快合肥新汇成微电子股份有限公司首 次公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256 号），公司由主承销商 海通证券股份有限公司采取向计谋投资者定向配售、网下向稳妥条件的网下投资 者询价配售与网上向持有上海商场非限售 A 股股份和非限售存托根据市值的社 会公众投资者订价刊行相连结的方式刊行东说念主民币普通股（A 股）股票 166,970,656 股，刊行价为每股东说念主民币 8.88 元，共计召募资金 1,482,699,425.28 元，坐扣承销 和保荐费用 131,269,942.53 元（不含升值税）后的召募资金为 1,351,429,482.75 元，已由主承销商海通证券股份有限公司于 2022 年 8 月 12 日汇入公司召募资金 监管账户。另减除上网刊行费、招股说明书印刷费、陈述管帐师费、讼师费、评 估费等与刊行权益性证券平直相干的新增外部费用 31,069,835.33 元（不含升值 税）后，公司召募资金净额为 1,320,359,647.42 元。上述召募资金到位情况业经 天健管帐师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资阐发》                              （天健验〔2022〕    （二）召募资金的存放情况    根据关系法律法例及公司《召募资金管束轨制》的要求，公司已对召募资金 实行专户存储，在银行诞生召募资金使用专户。2022 年 8 月，公司与保荐机构 海通证券分别同存放召募资金的中国工商银行股份有限公司合肥新站区支行、华 夏银行股份有限公司合肥分行、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、招商银 行股份有限公司合肥分行签署了《召募资金专户存储三方监管公约》。上述公约 与上海证券交易所三方监管公约范本不存在重要互异，公司在使用召募资金时已 经严格遵照履行。                                                 单元：万元              名目                     序号        金额 召募资金净额                              A            132,035.96 合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书              名目                         序号                    金额               名目参加                       B1                     100,961.92 结果期初累计发生额               利息收入净额                     B2                            200.79               名目参加                       C1                        31,615.74 本期发生额               利息收入净额                     C2                            340.90               名目参加                    D1=B1+C1                  132,577.65 结果期末累计发生额               利息收入净额                  D2=B2+C2                         541.69 应结余召募资金                               E=A-D1+D2                             - 实验结余召募资金（注）                               F                                 - 互异                                      G=E-F                               -                                                                   单元：万元      开户银行            银行账号              运行存放金额                         备注 中国工商银行股份有限公 司合肥新站区支行 中原银行股份有限公司合 肥分行 兴业银行股份有限公司合 肥屯溪路支行 招商银行股份有限公司合 肥分行              系数                           132,035.96               -            - 二、上次召募资金基本情况      （一）上次召募资金使用情况      结果 2023 年 12 月 31 日，公司上次召募资金具体使用情况见以下对照表： 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                                                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                                      上次（初次公开刊行）召募资金使用情况对照表                                                                                                                       单元：万元                                                                  已累计使用召募资金总额：                                          132,577.65 召募资金总额：                                           132,035.96                                                                  各年度使用召募资金总额： 变更用途的召募资金总额：                                         不适用         2022 年度                                               100,961.92 变更用途的召募资金总额比例：                                       不适用         2023 年度                                                31,615.74        投资名目                      召募资金投资总额                                      截止日召募资金累计投资额                                                                                                                     名目达到预定可                                                                                                          实验投资金      使用状态日期 序                       召募前承诺        召募后承诺        实验投资           召募前承诺         召募后承诺        实验投资         额与召募后      （或截止日名目     承诺投资名目    实验投资名目 号                       投资金额         投资金额          金额            投资金额          投资金额          金额          承诺投资金       完工程度）                                                                                                           额的差额     能名目       能名目     研发中心确立    研发中心确立     名目        名目          系数             156,386.99   132,035.96   132,035.96      156,386.99   132,035.96   132,577.65     541.69        - 注 1：“实验投资金额”包括召募资金到账后参加金额及实验已置换预先参加金额； 注 2：“召募后承诺投资金额”以最近一次已败露召募资金投资磋议为依据详情。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书   （二）上次召募资金投资名目变更及展期情况   结果2023年12月31日，公司不存在召募资金投资名目的变更情况。   公司上次募投名目确立的主要内容为集成电路封装测试斥地购置、安装及调 试，斥地采购的下单时辰及付款时辰平直影响着召募资金使用和募投名目实施进 度。“12吋浮现驱动芯片封测扩能名目”所需购置斥地以高值、先进的测试机、 探针台等进口斥地为主，公司发出采购订单后，斥地供应商备货时辰周期较长， 特殊是部分高阶斥地产能较为弥留，斥地供应商在手订单较多，进一步延长了设 备交期。“研发中心确扬名目”实施过程中的斥地选型及安装调试劳动不休优化 ，同期受国表里经济环境的无间影响，公司在实施名目的过程中相对严慎，根据 卑劣商场及客户需求的变化应时调养名目实施进程及研发标的。   因此，经过抽象分析和审慎评估，公司于2023年5月29日召开第一届董事会 第十六次会议和第一届监事会第十次会议，审议通过了《对于募投名目展期的议 案》，痛快公司对募投名目“12吋浮现驱动芯片封测扩能名目”和“研发中心建 设名目”预计达到预定可使用状态的时辰进行展期，具体情况如下：                  原磋议达到预定可使用状态          调养后达到预定可使用状态     名目称呼                       的时辰                   的时辰 能名目 研发中心确扬名目            2023 年 06 月            2023 年 09 月   注：结果2023年12月31日，公司前募名目已实施罢了，   上次募投名目展期是公司根据名目实施的实验情况作念出的审慎决定，仅波及 名目进程的变化，未改变募投名目的投资内容、投资总额、实檀越体，不会对募 投名目的实施形成本质性影响。上次募投名目展期不存在改变或变相改变召募资 金用途和损害股东利益的情形，不会对公司正常谋划步履形成重要不利影响，符 合公司耐久发展策动，稳妥中国证监会和上海证券交易所对于上市公司召募资金 管束的相干轨则。  合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      （三）上次召募资金投资名目对外转让或置换情况说明      结果2023年12月31日，本公司不存在上次召募资金投资名目发生对外转让的  情况。      公司于2022年9月29日召开的第一届董事会第十次会议、第一届监事会第六  次会议，审议通过了《对于使用召募资金置换预先参加募投名目自筹资金的议案》，  痛快公司使用召募资金置换预先参加募投名目的自筹资金，置换资金总额为东说念主民  币39,672.78万元。上述事项业经天健管帐师事务所（特殊普通合伙）专项审验，  并由其于2022年9月26日出具《对于合肥新汇成微电子股份有限公司以自筹资金  预先参加募投名目的鉴证阐发》（天健审〔2022〕9785号）。具体内容详见公司  于2022年9月30日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）败露的《合肥  新汇成微电子股份有限公司对于使用召募资金置换预先参加募投名目自筹资金  的公告》（公告编号：2022-003）。结果2022年12月31日，上述置换事项已完成。      （四）上次召募资金投资名目达成效益情况说明      结果2023年12月31日，公司上次召募资金投资名目达成效益的情况详见下表：                                                              单元：万元 实验投资名目     截止日                  最近三年实验效益            投资项                                                    是否达                  截止日累计                                    截止日累计 序          目累计                                                    到预计     名目称呼          承诺效益      2023 年      2022 年   2021 年   达成效益 号          产能利                                                     效益            用率    驱动芯片           11,496.93                       12,550.91    封测扩能               [注 4]                           [注 1]    名目    研发中心                                                     不适用    确扬名目                                                     [注 2]    补充流动                                                     不适用    资金                                                       [注 3]      注 1：12 吋浮现驱动芯片封测扩能名目所以公司为实檀越体，是公司利用现存厂区，在   现存技能及工艺的基础上进行的产能扩充。名目达产后，公司 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆   测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提高。由于该名目需与其他产线配套使用，   公司未针对募投名目新增产能另设单独的管束、核算体系，为直不雅充分的败露募投名目情况，   公司连结原有斥地的产能情况和新增募投名目斥地产能情况测算募投名目新增产量，再根据   当期 12 吋金凸块制造和晶圆测试以及合肥坐蓐基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装举座平均 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 单价、平均单元成本、公司举座费用率等数据测算募投名目达成的效益（利润总额）；公司 编制上次募投名目可行性研究阐发测算预计效益系根据上次募投名目新增斥地情况在与原 有产线配套使用情况下达到的预计产能基础上减去原有产能测算各制程新增产能，根据 12 吋金凸块制造和晶圆测试以及合肥坐蓐基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装举座平均单价、平 均单元变动成本、新增斥地折旧、公司举座费用率等数据进行测算，与前述对上次募投名目 达成效益的测算不存在矛盾；截止日累计达成效益 12,550.91 万元包括公司 2022 年度实验效 益 5,034.09 万元和 2023 年度实验效益 7,516.82 万元。     注 2：该名目无法单独核算效益     注 3：该名目无法单独核算效益     注 4：公司上次募投名目“12 吋浮现驱动芯片封测扩能名目”的预计效益包括公司 2022 年度和 2023 年度所承诺需要达到的效益水平，其中，2022 年度承诺效益水平为 4,427.43 万 元，2023 年度承诺效益水平为 7,069.50 万元。    （五）闲置召募资金使用情况    公司于2022年9月29日召开的第一届董事会第十次会议、第一届监事会第六 次会议，审议通过了《对于使用部分暂时闲置召募资金和暂时闲置自有资金进行 现款管束的议案》，痛快公司在保证不影响召募资金投资名目实施、确保召募资 金安全的前提下，使用不卓越东说念主民币30,000.00万元（含本数）的暂时闲置召募资 金和不卓越东说念主民币70,000.00万元（含本数）（含等值外币）的暂时闲置自有资金 进行现款管束（包括但不限于购买结构性进款、大额存单等安全性高、流动性好、 自傲保本要求的居品）。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内灵验， 在上述额度和期限内，资金可轮回滚动使用。    结果2023年12月31日，公司使用闲置召募资金购买答理（含结构性进款）无 余额。    （六）上次召募资金顶用于认购股份的资产运行情况说明    公司上次召募资金中不存在用于认购股份的情况。 三、上次召募资金使用对刊行东说念主科技翻新的作用    上次召募资金投资名目与公司现存主营业务密切相干，包括 12 吋浮现驱动 芯片封测扩能名目、研发中心确扬名目、补充流动资金。    上次召募资金是按照刊行东说念主已有技能和客户基础、研发翻新计谋、业务发展 策动等情况对先进封装业务进行的产能扩产和技能的延迟升级，有意于公司进一 步提高先进封装测试边界的坐蓐与研发实力。上次募投名目中“12 吋浮现驱动 芯片封测扩能名目”和“研发中心确扬名目”均属于科技翻新边界，名目建成达 产后，公司居品种种性及居品供应才略将得到增强。补充流动资金名目增强了公 合肥新汇成微电子股份有限公司                    向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 司的资金实力，保障了公司对研发和翻新的资金救助，进一步巩固和提高了公司 的商场竞争力和抗风险才略。 四、上次召募资金运用专项阐发论断    天健管帐师事务所（特殊普通合伙）分别于 2023 年 6 月 16 日、2023 年 8 月 23 日、2024 年 5 月 8 日出具的《上次召募资金使用情况鉴证阐发》（天健审 〔2023〕8167 号、天健审〔2023〕9145 号、天健审〔2024〕5428 号）以为，汇 成股份公司董事会编制的结果 2023 年 3 月 31 日、2023 年 6 月 30 日和 2023 年 召募资金投资名目是效益情况对照表稳妥中国证监会《监管司法适用指引——发 行类第 7 号》的轨则，确乎反应了汇成股份上次召募资金使用情况。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                   第九节           声明 一、刊行东说念主及全体董事、监事、高档管束东说念主员声明   本公司及全体董事、监事、高档管束东说念主员承诺本召募说明书内容真确、准确、 完好，不存在伪善记录、误导性述说或重要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承 担相应的法律责任。 全体董事签名：   _____________   _____________         _____________      郑瑞俊              沈建纬                   洪伟刚   _____________   _____________         _____________      朱景懿               杨辉                    罗昆   _____________      蔺智挺 全体监事签名：   _____________   _____________         _____________      郭小鹏              程红艳                   陈殊凡 全体高管签名：   _____________   _____________         _____________      郑瑞俊              林文浩                   钟玉玄   _____________   _____________         _____________      马行天              黄振芳                    奚勰   _____________       闫柳                                   合肥新汇成微电子股份有限公司                                            年     月      日 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 二、刊行东说念主控股股东、实验限定东说念主声明   本公司或本东说念主承诺本召募说明书内容真确、准确、完好，不存在伪善记录、 误导性述说或重要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。                  控股股东：                          扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）                  控股股东执行事务合伙东说念主：                                           杨会                          实验限定东说念主：                                          郑瑞俊                                           杨会                                          年     月   日 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明（一）   本公司已对召募说明书进行了核查，阐明本召募说明书内容真确、准确、完 整，不存在伪善记录、误导性述说或重要遗漏，并承担相应的法律责任。 名目协办东说念主签名：                  秦寅臻 保荐代表东说念主签名：                  赵庆辰                 何   立 法定代表东说念主签名：                  周   杰                                              海通证券股份有限公司                                                年   月   日 合肥新汇成微电子股份有限公司                     向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明（二）   本东说念主已谨慎阅读合肥新汇成微电子股份有限公司召募说明书的全部内容，确 认召募说明书不存在伪善记录、误导性述说或者重要遗漏，并对召募说明书真确 性、准确性、完好性、实时性承担相应法律责任。 总司理签名：                  李   军 董事长签名：                  周   杰                                         海通证券股份有限公司                                            年   月    日 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 四、刊行东说念主讼师声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，阐明召募说明书内容与本所出具的法律 意见书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东说念主在召募说明书中援用的法律意见书 的内容无异议，阐明召募说明书不因援用上述内容而出现伪善记录、误导性述说 或重要遗漏，并承担相应的法律责任。   讼师事务所负责东说念主：      _________________                       卢贤榕   承办讼师：          _________________    _________________                       卢贤榕                   陈磊                  _________________                         孙静                                        安徽天禾讼师事务所                                              年    月       日 合肥新汇成微电子股份有限公司                 向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 五、承担审计业务的管帐师事务所声明   本所及署名注册管帐师已阅读召募说明书，阐明召募说明书内容与本所出具 的审计阐发等文献不存在矛盾。本所及署名注册管帐师对刊行东说念主在召募说明书中 援用的审计阐发等文献的内容无异议，阐明召募说明书不因援用上述内容而出现 伪善记录、误导性述说或重要遗漏，并承担相应的法律责任。   管帐师事务所负责东说念主：     _________________                       王国海    承办注册管帐师：      _________________    _________________                       向晓三                  许红瑾                                天健管帐师事务所（特殊普通合伙）                                              年    月       日 合肥新汇成微电子股份有限公司                  向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 六、评级机构声明   本机构及署名资信评级东说念主员已阅读召募说明书，阐明召募说明书内容与本机 构出具的资信评级阐发不存在矛盾。本机构及署名资信评级东说念主员对刊行东说念主在召募 说明书中援用的资信评级阐发的内容无异议，阐明召募说明书不因援用上述内容 而出现伪善记录、误导性述说或重要遗漏，并承担相应的法律责任。 评级东说念主员签名：                  董斌               李爱文 评级机构负责东说念主签名：                  张剑文                                  中证鹏元资信评估股份有限公司                                           年   月   日 合肥新汇成微电子股份有限公司             向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书 七、董事会对于本次刊行的相干声明及承诺 （一）对于改日十二个月内其他股权融资磋议的声明   对于除本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券外改日十二个月内的其他再 融资磋议，公司作出如下声明：“自本次向不特定对象刊行可迁徙公司债券有磋议 被公司股东大会审议通过之日起，公司改日十二个月将根据业务发展情况详情是 否实施其他再融资磋议。” （二）对于本次刊行可迁徙公司债券摊薄即期答复采取的步伐   公司对于本次刊行可迁徙公司债券摊薄即期答复采取的步伐具体见“重要事 项教唆”之“六、对于填补即期答复的步伐和承诺”。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                  第十节      备查文献   一、刊行东说念主最近三年的财务阐发及审计阐发，以及最近一期的财务阐发；   二、保荐东说念主出具的刊行保荐书、刊行保荐劳动阐发和尽责拜访阐发；   三、法律意见书和讼师劳动阐发；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的阐发以及会 计师出具的鉴证阐发；   五、资信评级阐发；   六、其他与本次刊行关系的重要文献。        合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                              附件一、专利           结果 2024 年 5 月 13 日，公司共领有国内专利 442 项，其中发明专利 33 项，        实用新式专利 409 项，具体情况如下： 序                  专利   专利                                   专利权保          他项        专利称呼                       专利号           恳求时辰                取得方式 号                  权东说念主   类型                                    护期限          权利                    汇成   发明                    股份   专利      一种草率真空特别的     汇成   发明      晶圆切割处理方法      股份   专利      一种基于内引脚接合                    汇成   发明                    股份   专利        安装安装      一种全自动贴胶机用     汇成   发明        劳动盘安装       股份   专利      一种晶圆研磨前裂片     汇成   发明       特别的处理方法      股份   专利      一种带有防护栏的双     汇成   发明         层推车        股份   专利      一种料盘形变修正治     汇成   发明          具         股份   专利      一种料带盖章标的和                    汇成   发明                    股份   专利          法      一种半导体晶圆快速     汇成   实用       冷却限定安装       股份   新式      一种半导体晶圆的切     汇成   实用         割安装        股份   新式      一种半导体晶圆级封     汇成   实用         装结构        股份   新式      一种半导体晶圆的检     汇成   实用         测安装        股份   新式      一种半导体晶圆减薄     汇成   实用         安装         股份   新式      一种半导体晶圆封装     汇成   实用         结构         股份   新式      一种半导体晶圆传输     汇成   实用         安装         股份   新式      一种半导体晶圆电镀     汇成   实用        夹持安装        股份   新式      一种用于半导体晶圆     汇成   实用       包装的承载台       股份   新式      一种半导体晶圆清洗     汇成   实用         安装         股份   新式      一种专用于半导体晶     汇成   实用       圆输送的推车       股份   新式        合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书          的支架        股份   新式      一种专用于 12 寸金    汇成   实用       属提篮输送的推车      股份   新式      一种晶粒挑拣机 Tray   汇成   实用       Cover 盘放置平台   股份   新式                     汇成   实用                     股份   新式      一种半导体晶圆湿法      汇成   实用        蚀刻安装         股份   新式      一种用于晶圆迁徙的      汇成   实用         工治具         股份   新式      一种用于对胶膜进行      汇成   实用        切割的器具        股份   新式      一种光刻制程中的新      汇成   实用      型光阻去边喷嘴结构      股份   新式      一种蚀刻制程中的新      汇成   实用       型铁氟龙治具        股份   新式      一种可排除气泡的电      汇成   实用         镀槽          股份   新式      一种带真空传感器的      汇成   实用         显微镜         股份   新式                     汇成   实用                     股份   新式      一种用于显微镜不雅察      汇成   实用        的操作安装        股份   新式      一种蚀刻斥地管路排      汇成   实用        水优化系统        股份   新式      一种具有防气泡效果      汇成   实用       的光刻胶缓冲罐       股份   新式      一种蚀刻夹爪功课装      汇成   实用            置        股份   新式      一种蚀刻槽体中的新      汇成   实用       型晶舟承载安装       股份   新式      一种电镀辅助盐的分      汇成   实用          析安装        股份   新式      一种对凸块粗豪度改                     汇成   实用                     股份   新式            置      一种 Koyo 烤箱门锁   汇成   实用         防呆安装        股份   新式      一种具有居品保护的      汇成   实用         风刀导轮        股份   新式      一种机器自动安全门      汇成   实用           安装        股份   新式      一种槽位定位标志设      汇成   实用            备        股份   新式      一种晶圆迁徙器的定      汇成   实用          位安装        股份   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                       股份   新式      一种 Coater 机台功课                       汇成   实用                       股份   新式             置                       汇成   实用                       股份   新式                       汇成   实用                       股份   新式                       汇成   实用                       股份   新式      一种集成电路坐蓐用        汇成   实用       排风节能斥地          股份   新式      一种实验室研磨台排        汇成   实用         水安装           股份   新式      一种晶圆共用背检平        汇成   实用          台            股份   新式      一种修正齿轮运转偏        汇成   实用        心的制具           股份   新式                       汇成   实用                       股份   新式      一种用于内引脚接合        汇成   实用       机的胡椒罐安装         股份   新式      一种用于内引脚接合        汇成   实用      机的单排顶针座安装        股份   新式      一种用于内引脚接合        汇成   实用      机的吸嘴安装座安装        股份   新式      一种用于内引脚接合        汇成   实用      机的双排顶针座安装        股份   新式      一种基于内引脚接合        汇成   实用       机用卡锁安装          股份   新式      一种基于内引脚接合                       汇成   实用                       股份   新式          板      一种内引脚接合机开        汇成   实用      关限定箱保护壳安装        股份   新式      一种晶粒拾取手臂水        汇成   实用        平校正安装          股份   新式      一种内引脚接合机传        汇成   实用       送带用盖板结构         股份   新式      一种内引脚接合机之        汇成   实用       轴心保护盖安装         股份   新式      一种内引脚接合机之        汇成   实用        导轮机构           股份   新式      一种防御显微镜镜头        汇成   实用       刮伤晶圆的安装         股份   新式      一种电镀斥地内环压        汇成   实用         合机构           股份   新式      一种电镀活性炭洗槽        汇成   实用         系统            股份   新式        合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书      一种金凸块制造溅镀       汇成   实用       机用陶瓷洞板         股份   新式      一种刮晶圆边际残金       汇成   实用           载台         股份   新式      一种具有防歪斜功能                      汇成   实用                      股份   新式        盒固定安装      一种蚀刻斥地药液供       汇成   实用          给机构         股份   新式      一种切割胶带固定长       汇成   实用        度定位治具         股份   新式      一种 12 寸提篮槽层     汇成   实用         延迟治具         股份   新式                      汇成   实用                      股份   新式      一种清洁平台四面吸       汇成   实用         气治具          股份   新式      一种卷带封装站成品       汇成   实用        输送推车          股份   新式      一种用于防御提前取       汇成   实用         货治具          股份   新式      一种提篮槽层延迟治       汇成   实用          具           股份   新式      一种机台目检显微镜       汇成   实用         安装           股份   新式      一种双层卷带搬运推       汇成   实用          车           股份   新式      一种机台共面性量测       汇成   实用         治具           股份   新式                      汇成   实用                      股份   新式      车间机台功课用备料       汇成   实用          架           股份   新式                      汇成   实用                      股份   新式      一种防外溢的扬弃芯       汇成   实用        片抛料盒          股份   新式      一种机械手臂用真空       汇成   实用         吸盘           股份   新式      一种打孔器分类放置       汇成   实用          柜           股份   新式      一种升降平台用固定       汇成   实用         块槽           股份   新式      一种混书册成电路外       汇成   实用      壳封装用喷砂夹具        股份   新式      半导体晶圆口头切割       汇成   实用         斥地           股份   新式      一种混书册成电路封       汇成   实用      装测试用定位夹具        股份   新式          合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                        汇成   实用                        股份   新式       一种防呆提篮改造装        汇成   实用           置            股份   新式                        汇成   实用                        股份   新式       一种可迁徙式散热贴                        汇成   实用                        股份   新式           置                        汇成   实用                        股份   新式       一种镭射机拱料报警        汇成   实用            安装          股份   新式       一种减少轴心磨损的        汇成   实用          卡锁安装          股份   新式       一种防晶背刮伤的升        汇成   实用           降安装          股份   新式       一种 SR 面散热贴贴      汇成   实用           附治具          股份   新式                        汇成   实用                        股份   新式                        江苏   发明                        汇成   专利       一种用于微结构三维                        江苏   发明                        汇成   专利           涉测量系统       洗除氧化钨的洗液及                        江苏   发明                        汇成   专利          产器具的方法       一种集成电路芯片的        江苏   发明         金凸块制造工艺        汇成   专利       一种自动化晶圆迁徙        江苏   发明              方法        汇成   专利       一种晶圆的三面切割        江苏   发明              方法        汇成   专利       一种 COF 封装用涂      江苏   发明       胶针头回收清洗平台        汇成   专利       一种可诽谤 Tape Bo                        江苏   发明                        汇成   专利            动的机构       一种用于居品包装的        江苏   发明           抽真空压板        汇成   专利       一种晶圆离子清洁装        江苏   发明               置        汇成   专利       一种 Prober 点墨器的                        江苏   发明                        汇成   专利               置       一种 PP 头 HOLDER                        江苏   发明                        汇成   专利             用方法         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                       江苏   发明                       汇成   专利                       江苏   发明                       汇成   专利       一种柔性电路板口头       江苏   发明           微尘根除器       汇成   专利       IC 晶粒防刮伤吸取装     江苏   实用             置         汇成   新式       晶圆测试机晶舟盒乘       江苏   实用            载平台        汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种芯片涂胶机的涂       江苏   实用           胶平台         汇成   新式       两段式液晶面板驱动       江苏   实用        芯片封装凸块结构       汇成   新式       多段式液晶面板驱动       江苏   实用        芯片封装凸块结构       汇成   新式       一种多段式保护层液                       江苏   实用                       汇成   新式          凸块结构       一种微间距驱动芯片       江苏   实用          金凸块结构        汇成   新式       一种用于固定 tray 盘   江苏   实用           的盒子         汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种用于半导体晶圆       江苏   实用         的便携提篮         汇成   新式       一种防刮伤晶圆迁徙       江苏   实用          安装           汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种 UV 机灯管照度     江苏   实用          检测安装         汇成   新式       一种芯片卷带料盘修       江苏   实用           复模具         汇成   新式       一种切割机防反向拿       江苏   实用           取安装         汇成   新式       一种晶圆不雅察检测装       江苏   实用             置         汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种抛光磨轮珍爱防       江苏   实用          护安装          汇成   新式       一种厚度量测仪量测       江苏   实用          治具           汇成   新式       一种用于切割机进料       江苏   实用        手臂的吸料安装        汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种提篮用防晶圆掉       江苏   实用          落安装          汇成   新式       一种结构经过改进的       江苏   实用        漏真空检测盒         汇成   新式       一种防御自动打拔器       江苏   实用         卡死结构          汇成   新式       一种晶圆框架平整度       江苏   实用         检测治具          汇成   新式       一种切割机换刀防护       江苏   实用          器具           汇成   新式       一种捡晶机滑块安装       江苏   实用          治具           汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种检测料带传送脱       江苏   实用         轨的安装          汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种干式晶圆自动清       江苏   实用           洁机          汇成   新式       一种捡晶机模组定位       江苏   实用           机构          汇成   新式       一种捡晶机 tray 盘定   江苏   实用          位模组          汇成   新式       一种集成电路封测凸       江苏   实用         块供气管路         汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种晶圆专用读刻号       江苏   实用          安装           汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种晶圆胶膜抽水装       江苏   实用           置           汇成   新式       一种晶圆送断定位装       江苏   实用           置           汇成   新式       一种自动化晶圆迁徙       江苏   实用          安装           汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种晶圆合框撕胶装       江苏   实用           置           汇成   新式       一种晶圆研磨抛光设       江苏   实用           备           汇成   新式       一种外定位框环贴底       江苏   实用          膜安装          汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种晶圆合框防二次       江苏   实用         撕胶安装          汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                     江苏   实用                     汇成   新式       一种可调养式 IC 应   江苏   实用         力测试安装       汇成   新式       一种晶圆研磨胶膜撕     江苏   实用        胶用加热型压板      汇成   新式       一种加多输入和输出                     江苏   实用                     汇成   新式          芯片       一种螺旋式光阻涂布     江苏   实用       结构过火制备安装      汇成   新式       一种捡晶机顶针安装     江苏   实用          治具         汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种带防护安装的晶     江苏   实用          圆载台        汇成   新式       一种带漏涂侦测功能     江苏   实用         的涂胶安装       汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种 COF 卷带运载   江苏   实用           推车        汇成   新式       一种 COF 卷盘步履   江苏   实用           放置架       汇成   新式       一种晶圆包装功课操     江苏   实用           作安装       汇成   新式       一种居品包装封口作     江苏   实用          业操作桌       汇成   新式       一种 COF 卷带立式   江苏   实用          存储货架       汇成   新式       一种用于 COF 卷带                     江苏   实用                     汇成   新式           输器具       一种用于库房晶圆包     江苏   实用       装的多功能操作桌      汇成   新式       一种用于驱动 IC 晶                     江苏   实用                     汇成   新式            桌       一种保护带自动清洁     江苏   实用           卷绕机       汇成   新式       一种集成电路芯片光     江苏   实用         阻去除安装       汇成   新式       一种驱动 IC 特别品   江苏   实用        自动分类汇集盒      汇成   新式       一种带吹屑安装的捡     江苏   实用           晶机        汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种捡晶机载盘载台       江苏   实用           定位机构        汇成   新式       一种用于清洁治具的       江苏   实用            劳动桌        汇成   新式       一种 tray 盘入料堆栈   江苏   实用          区定位安装        汇成   新式       一种无尘室专用钻孔       江苏   实用         加工辅助治具        汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种内引脚接合机放       江苏   实用          料机构          汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种内引脚接合机轨       江苏   实用           说念机构         汇成   新式       一种用于调养红外检       江苏   实用        测安装的反光镜        汇成   新式       一种可调养的不良 IC     江苏   实用         居品检测安装        汇成   新式       一种自动清洁保护带       江苏   实用           的安装         汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种料带传输完成自       江苏   实用         动报警安装         汇成   新式       一种晶圆铁环放置推       江苏   实用             车         汇成   新式       一种用于驱动 IC 仓                       江苏   实用                       汇成   新式             备                       江苏   实用                       汇成   新式       一种捡晶机侧挡板托       江苏   实用             盘         汇成   新式       一种切割机换刀用弹       江苏   实用         性三角夹具         汇成   新式       一种晶圆撕胶废膜回       江苏   实用           收安装         汇成   新式       一种 IC 封装称胶重     江苏   实用          辅助安装         汇成   新式       一种 IC 封装点胶组     江苏   实用       件高度辅助迁徙安装       汇成   新式       一种卷带封装注胶治       江苏   实用             具         汇成   新式       一种柔性软带电路板       江苏   实用          放料安装         汇成   新式       一种卷带收料裁剪改       江苏   实用           善治具         汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种减小凸块底切的       江苏   实用             结构        汇成   新式       一种缩小凸块底切的       江苏   实用             结构        汇成   新式       一种自动化晶圆陡立       江苏   实用             料安装       汇成   新式       提高驱动芯片可靠度                       江苏   实用                       汇成   新式               置       一种出货封口机电子       江苏   实用             秤平台       汇成   新式       一种组合式打印机标       江苏   实用             签货架       汇成   新式       一种入库封口机打印       江苏   实用          机专用平台        汇成   新式       一种用于库房晶圆包       江苏   实用        装的功能性操作桌       汇成   新式       一种库房用手动缠膜       江苏   实用               机       汇成   新式       一种仓库用重型载物       江苏   实用             手推车       汇成   新式       一种高安稳性多功能       江苏   实用       COF 卷带运载推车      汇成   新式       一种切割刀片后头刮       江苏   实用          痕处理安装        汇成   新式       一种具有速率测报警       江苏   实用        功能的手动卷绕机       汇成   新式       一种卷绕机台料带防       江苏   实用             尘安装       汇成   新式       一种防掉料的保护带       江苏   实用            回收安装       汇成   新式       一种卷带垂直放置双       江苏   实用          层运载安装        汇成   新式       一种胶材快速回温装       江苏   实用               置       汇成   新式       一种便携式卷带盘放       江苏   实用             置架        汇成   新式       一种防御居品摔落放       江苏   实用             置货架       汇成   新式       一种 tray 盘包装出货   江苏   实用            输送安装       汇成   新式       一种可轮回使用的 tr     江苏   实用         ay 盘掩饰治具      汇成   新式       一种可迁徙式晶背切       江苏   实用       割 IC 滴水磨真金不怕火治具     汇成   新式       一种 IC 应力量测机                       江苏   实用                       汇成   新式             安装       一种防 OTP 居品讲和    江苏   实用         紫外线的治具        汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种多功能包装储物      江苏   实用          劳动桌         汇成   新式       一种针头清洗专用工      江苏   实用          作台          汇成   新式       一种料带接合器专用      江苏   实用         转运安装         汇成   新式       一种料带检测机台防      江苏   实用       脱轨专用不雅察治具       汇成   新式       一种下料用料盘扩展      江苏   实用          治具          汇成   新式       一种机台维修晶圆防      江苏   实用         护专用治具        汇成   新式       一种封装卷带居品存      江苏   实用       储和搬运两用货架       汇成   新式                      江苏   实用                      汇成   新式       一种捡晶机光源安装      江苏   实用         固定支架         汇成   新式       一种换胶辅助支架治      江苏   实用           具          汇成   新式       一种新式捡晶机摆臂      江苏   实用          结构          汇成   新式       一种捡晶机双面 tray   江苏   实用         盘定位安装        汇成   新式       一种研磨机主轴转速      江苏   实用        传感器保护安装       汇成   新式       一种顶针安装校正装      江苏   实用           置          汇成   新式       一种卷带封装成品摆      江苏   实用         放输送推车        汇成   新式       一种晶圆迁徙抓取机      江苏   实用           构          汇成   新式       一种内引脚接合机收      江苏   实用       料端料盘定位组件       汇成   新式       一种旋转轴心金属颗      江苏   实用        粒汇集防护安装       汇成   新式       一种机台固定料盘专      江苏   实用          用治具         汇成   新式       一种内引脚接合机台      江苏   实用        颗粒排除安装        汇成   新式       一种防粘料的料带放      江苏   实用          料安装         汇成   新式       一种轴向位置可调的      江苏   实用         放料端料盘        汇成   新式       一种内引脚接合机弹      江苏   实用       簧组件联贯保护安装      汇成   新式       一种料带出货标的比      江苏   实用         对检测机台        汇成   新式       一种内引脚接合机料      江苏   实用       带标志料位识别机构      汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种内引脚接合机保     江苏   实用        护带导向机构       汇成   新式       一种内引脚接合机台     江苏   实用        开关防误触安装      汇成   新式       一种合框撕胶一体机     江苏   实用       传感器安全防护安装     汇成   新式       一种捡晶机顶针安装     江苏   实用          治具         汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种捡晶机离子风枪     江苏   实用            防撞架      汇成   新式       一种辅助晶圆模组挑     江苏   实用        拣 IC 的光照安装   汇成   新式       一种防刮蹭的内引脚     江苏   实用        接合机料带导轨      汇成   新式       一种内引脚接合机急     江苏   实用       停按钮防误触保护罩     汇成   新式       一种浅易式辅助器具     江苏   实用              盒      汇成   新式       一种涂胶机目检区防     江苏   实用            护安装      汇成   新式       一种涂胶机台贯串处     江苏   实用          防落尘安装      汇成   新式       一种涂胶机马达弹簧     江苏   实用           保护安装      汇成   新式       一种卷带烘烤撑持载     江苏   实用              具      汇成   新式       一种涂胶机涂胶区防     江苏   实用           落尘安装      汇成   新式       一种涂胶针头清洗平     江苏   实用              台      汇成   新式       一种经由卡范例放置     江苏   实用           收纳安装      汇成   新式       一种快速检测料盘宽     江苏   实用            度治具      汇成   新式       一种半导体仓储多功     江苏   实用           能包装桌      汇成   新式       一种用于 IC 封装点   江苏   实用       胶针头清洗的治具      汇成   新式       一种 COF 卷带运载   江苏   实用             推车      汇成   新式       一种用于少量居品存     江苏   实用           储的货架      汇成   新式       一种用于运载 COF    江苏   实用          卷带的推车      汇成   新式       一种 COF 卷带存储   江苏   实用             货架      汇成   新式       一种晶圆多功能包装     江苏   实用              台      汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种用于 IC 拼盘的   江苏   实用           固定治具      汇成   新式       一种软性电路板打孔     江苏   实用            比对卡      汇成   新式       一种可达成温度管控     江苏   实用         报警的烤箱       汇成   新式       一种内引脚接合机料     江苏   实用        盘扩展轮机构       汇成   新式       一种改良的内引脚接     江苏   实用           合机轨说念      汇成   新式       一种高效率料盘清洁     江苏   实用             机       汇成   新式       一种防反向捡晶机 tr   江苏   实用        ay 盘定位机构     汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种可调料带导向机     江苏   实用           构         汇成   新式       一种可调配重式张力     江苏   实用          轮机构        汇成   新式       一种用于点胶头拔针     江苏   实用          治具         汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种内引脚接合机放     江苏   实用       料端防料带粘黏安装     汇成   新式       一种料盘快速量测治     江苏   实用           具         汇成   新式       一种软性电路板散热     江苏   实用         贴比对卡        汇成   新式       一种拆卸蓝膜辅助治     江苏   实用           具         汇成   新式       一种用于库房包装缠     江苏   实用        膜多功能包装台      汇成   新式       一种轨说念前端可调式     江苏   实用        出料导向机构       汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种可快速安装料盘     江苏   实用         的旋转轴心       汇成   新式       一种料盘挡板卡锁治     江苏   实用           具         汇成   新式       一种料盘用防卡料装     江苏   实用           置         汇成   新式       一种便于驱动 IC 晶                     江苏   实用                     汇成   新式           桌       一种用于库房包装作     江苏   实用       业的一格式操作台      汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                          向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书                       江苏   实用                       汇成   新式       一种内引脚接合机轨       江苏   实用       说念防拱料压条机构        汇成   新式       一种用于卷带居品包       江苏   实用       装的一格式操作桌        汇成   新式       一种用于仓储出货优                       江苏   实用                       汇成   新式          动器具       一种登高梯一格式货       江苏   实用           架           汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种 Frame 变形检测   江苏   实用             治具        汇成   新式       一种带真空检测功能       江苏   实用        的蓝膜吸附安装        汇成   新式       一种固定式防错位挡       江苏   实用            板机构        汇成   新式                       江苏   实用                       汇成   新式       一种磁吸式应力测试       江苏   实用       机上压刀安装治具        汇成   新式       一种非讲和电容式半                       江苏   实用                       汇成   新式            安装       一种光学量测仪一体       江苏   实用           式量测平台       汇成   新式       一种自动化测量仪精       江苏   实用        度校准块规安装        汇成   新式       一种内引脚接合机旋       江苏   实用            转轴心        汇成   新式       一种防晶圆混浊保护       江苏   实用            提篮         汇成   新式       一种捡晶机入料区 tr     江苏   实用        ay 盘防反向安装      汇成   新式       一种便于测量墨点大       江苏   实用           小的指令卡       汇成   新式       一种内引脚机台用料                       江苏   实用                       汇成   新式            安装         合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种测试机 IC 不良   江苏   实用         品汇集安装       汇成   新式       一种料盘迁徙档杆及     江苏   实用       旋钮保护防误碰治具     汇成   新式       一种防料带盘曲的真     江苏   实用         空吸附安装       汇成   新式       一种内引脚机台分离     江苏   实用        式轨说念防护安装      汇成   新式       一种辅助分析电性测     江苏   实用        试不良品的治具      汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种防御货架中料盘     江苏   实用         歪倒治具        汇成   新式       一种卷绕机台料盘快     江苏   实用         速停动安装       汇成   新式       一种测试机台传送辅     江苏   实用          助治具        汇成   新式       一种翻转机构产生颗     江苏   实用         粒联贯治具       汇成   新式       一种卷带式机台备料     江苏   实用          安装         汇成   新式       一种可迁徙收料端共     江苏   实用          面机构        汇成   新式       一种不良品防混装治     江苏   实用           具         汇成   新式       一种防御多批功课的     江苏   实用         货架挡条        汇成   新式       一种切口可迁徙式封     江苏   实用          箱器         汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种可排除静电的操     江苏   实用          作台         汇成   新式       一种用于仓库竖放卷     江苏   实用        带的密集型货架      汇成   新式       一款辅助阐明居品编     江苏   实用        辑效果的机构       汇成   新式       一种测试机台的高精     江苏   实用         准定位安装       汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种辅助放大视觉相     江苏   实用          机机构        汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                        向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种改善居品翘曲度     江苏   实用         的收料安装       汇成   新式       一种治器具物料收纳     江苏   实用          安装         汇成   新式       一种桌面分隔防撞装     江苏   实用           置         汇成   新式       一种防料带误穿挡板     江苏   实用          治具         汇成   新式       一种晶圆铁框堆叠防     江苏   实用         滑落安装        汇成   新式       一种防御混料的多层     江苏   实用          货架         汇成   新式       一种适用于无尘更衣     江苏   实用        室使用的衣帽架      汇成   新式       一种手动卷绕机专用     江苏   实用          静电箱        汇成   新式       一种检测齿轮与导轮     江苏   实用        间距的测量器具      汇成   新式       一种标签和色豆贴纸     江苏   实用          摆放盒        汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种入料载台提篮卡     江苏   实用         扣防挡治具       汇成   新式       一种讲和式 IC 厚度   江苏   实用          量测安装       汇成   新式       一种平边晶圆描写治     江苏   实用            具        汇成   新式       一种双固定部吸嘴安     江苏   实用           装治具       汇成   新式       一种 COF 成品翘曲   江苏   实用         度量测治具       汇成   新式       一种防静电刷安装及     江苏   实用        卷带封装斥地       汇成   新式       一种包装机真空侦测     江苏   实用          报警安装       汇成   新式       一种内引脚接合机的     江苏   实用        防护罩阻裂安装      汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式                     江苏   实用                     汇成   新式       一种去光阻稀释剂罐     江苏   实用       液位传感器防护安装     汇成   新式       一种具有防护门的晶     江苏   实用         圆放置安装       汇成   新式       一种晶圆搬送限定按     江苏   实用         钮防护罩        汇成   新式       一种用于晶周盒胶带     江苏   实用         缠绕的斥地       汇成   新式          合肥新汇成微电子股份有限公司                            向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种可改善保护带共          江苏   实用        面的迁徙式路子轮          汇成   新式       一种显微镜平台防 Pa        江苏   实用          rticle 保护盖      汇成   新式       一种内引脚接合机多          江苏   实用         功能鼠标联贯板          汇成   新式       一种量入计出压缩气体装          江苏   实用                置         汇成   新式       一种辅助 tape 量测的      江苏   实用            玻璃冶具          汇成   新式       一种改进型卷绕机料          江苏   实用          盘固定卡锁           汇成   新式                          江苏   实用                          汇成   新式       一种高精密辅助分析                          江苏   发明                          汇成   专利           置                          江苏   发明                          汇成   专利       一种自动化晶圆迁徙          江苏   发明            安装            汇成   专利       一种 OVEN 机台限定       江苏   实用         面板防误触安装          汇成   新式       一种读取及播报机台          江苏   实用        特别报警代码安装          汇成   新式       一种切割后晶圆包装          江苏   实用             盒            汇成   新式       一种可迁徙式离子枪          江苏   实用           安装支架           汇成   新式       一种涂覆涂胶轴颗粒          江苏   实用           防护安装           汇成   新式       一种防打滑的卷绕机          江苏   实用         轴心刹车安装           汇成   新式       一种防晶圆混浊显微          江苏   实用            镜挡板           汇成   新式       一种用于 load port 的   江苏   实用           排风安装           汇成   新式       一款 FT 测试机台冲                          江苏   实用                          汇成   新式             具       一种光阻涂布机械手          江苏   实用         晶圆防护安装           汇成   新式                          江苏   实用                          汇成   新式       一种判断 COF 居品        江苏   实用        品质的浮现安装           汇成   新式       卷绕机台保护带传输          江苏   发明         导轨安装             汇成   专利       一种石英舟运载专用          江苏   实用          防震车             汇成   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种防真空掉落保护      江苏   实用          安装          汇成   新式       半导体芯片封装用点      汇成   发明          胶斥地         股份   专利       一种卷带式封装斥地      汇成   实用        用料带可视镜        股份   新式       一种合框机滑行盖固      江苏   发明          定安装         汇成   专利       一种内引脚接合机网      江苏   实用        状式加强型挡板       汇成   新式       一种离子电扇安装固      江苏   实用          定安装         汇成   新式       一种用于涂胶机前置      江苏   实用         清针安装         汇成   新式                      江苏   实用                      汇成   新式       一种 12 寸晶圆专用    江苏   实用            推车        汇成   新式       一种 ESD 防护卷带货   江苏   实用              架       汇成   新式       一种防御料盘宽度用      江苏   实用            错安装       汇成   新式       一种 AVI 机台张力轮   江苏   实用           防护安装       汇成   新式       一种保护带张力迁徙      江苏   实用            安装        汇成   新式       一种限制测试机台显      江苏   实用       微镜载台高度的安装      汇成   新式       一种防御 INK 笔泼墨   江苏   实用            的安装       汇成   新式       一种金凸块口头粗豪      汇成   发明          度改善方法       股份   专利       一种马达轴心防护装      江苏   实用              置       汇成   新式       一种录像头安装固定      江苏   实用            安装        汇成   新式       一种电浆机台浮现器      江苏   实用        及鼠标固定安装       汇成   新式       一种油墨机台线圈笔      江苏   实用          架保护安装       汇成   新式       一种 COF 料带紧密    江苏   实用          型放置搁架       汇成   新式                      汇成   实用                      股份   新式       一种改造后的轨说念支      汇成   实用             撑弧       股份   新式       一种便于更换内环 o-    汇成   实用          ring 安装     股份   新式                      汇成   实用                      股份   新式         合肥新汇成微电子股份有限公司                         向不特定对象刊行可迁徙公司债券召募说明书       一种螺旋式光阻涂布                      江苏   发明                      汇成   专利            方法       一种硅片封装结构及      江苏   发明          其制备方法       汇成   专利       一种 UV 机晶圆铁框    江苏   发明           定位安装       汇成   专利       一种 OVEN 机台电源   江苏   实用         开关防护安装       汇成   新式       一种具备贯串插头快                      江苏   实用                      汇成   新式             台       一种电浆机台晶圆收      江苏   实用         纳盒保护安装       汇成   新式       一种用于 INK 笔开封   江苏   实用            的安装       汇成   新式       一种可迁徙的防御 I                      江苏   实用                      汇成   新式            的安装       一种 IC 拾取联贯装 江苏 实用             置     汇成 新式       一种晶舟盒氮气柜流   江苏 实用         量计保护安装    汇成 新式       一种配备有外挂计时   江苏 实用        蜂鸣器的烘干烤箱   汇成 新式       一种晶圆溅镀定位治   江苏 实用             具     汇成 新式                   江苏 实用                   汇成 新式           注 1：发明专利保护期限为 20 年，实用新式专利保护期限为 10 年，自恳求之日起算。           注 2：一种用于微结构三维形变和位移测试的插手测量系统（ZL201410064678.6）系江         苏汇成自西安电子科技大学处受让取得。

资料显示，金轮转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（票面利率：第一年0.40%、第二年0.60%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%），对应正股名物产金轮，正股最新价为11.58元，转股开始日为2020年4月20日，转股价为13.57元。

资料显示，合兴转债信用级别为“AA”，债券期限6年（票面利率：第一年为0.3%、第二年为0.5%、第三年为1.0%、第四年为1.50%、第五年为1.80%、第六年为2.0%。）ag九游会官方，对应正股名合兴包装，正股最新价为2.37元，转股开始日为2020年2月24日，转股价为3.81元。

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